【大分】生産システム開発/生産技術開発(オープンポジション)
640~1110万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
大分県大分市
640~1110万
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
大分県大分市
半導体生産技術
組み込み制御SE
FA(Factory Automation)システム開発(MES、設備故障予測)及び保守、又はAMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発&導入が主な仕事です。 (具体的には) ・ディスパッチ及びシミュレータシステムの開発保守 ・オンラインHOSTの導入展開 ・搬送システムの開発 ・システム全般の開発(システム設計・導入、ソフトウェア開発) ・データマイニング技術、数理科学技術、及びそれらの運用保守、 ・工程管理システム ・設備オンラインのシステム構築とライン展開、運用管理 ・業務効率化システムの構築 ・生産アロケーション策定や供給回答等、サプライチェーンプロセスを自動で行うTIMESシステムの運用保守改善 ・製品の測定結果情報から製造装置の加工条件を最適制御するロジックのシステム実装 ・新規装置に関する装置オンライン開発及び導入 ・製造ラインの見える化システムの設計・開発・導入 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。 (ポイント) ・ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。また、半導体で未来を創り、より豊かなライフスタイルを提案していく面白さ、やりがいがあります。 ・中途入社の方も多く、各部署で受け入れ態勢も整っているため馴染みやすい環境にあります。 ・毎週水曜日はノー残業デーとなっており、業務効率化、自動化など生産性の向上、残業時間の削減などにも取り組まれています。 ※職務の変更の範囲 会社の定める業務
【必要業務経験】 ※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・FA(Factory Automation)システム、MES(Manufacturing Execution System)等の製造や生産管理にかかわるシステムの設計・開発・運用経験 ・AMHS(Automated Material Handling System:半導体の自動搬送システム)の開発・導入経験 【優遇要件】 ・半導体メーカーでの業務経験 【求める人物像】 ・新しい価値を創造したい方 ・変化を進化の機会として前向きに成長につなげられる方 ・システム開発が好き・とことんモノづくりを探求したい方 ※記載していない採用要件もありますので、あらかじめご了承ください。 ※ご質問がある方はエントリー頂く際にお尋ねください。
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
640万円〜1,110万円
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30 ※1日の標準労働時間 8時間00分 フレキシブルタイム/(始業)7:00~9:30、(終業)15:30~22:00
有 コアタイム (09:30〜15:30)
有
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
最高: 24日 入社時付与、入社月に応じて最大17日、最大24日付与※繰越含む
年末年始・夏期・GW・慶弔・リフレッシュほか
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
※能力・経験等考慮の上、当社規定により決定 ※選考を通じて上下する可能性があります。年収例は業績給標準評価、超過勤務手当30h含む 給与:改定年1回(7月)、賞与:年1回(6月)
大分県大分市
敷地内全面禁煙
各種手当:通勤交通費(自転車・自動車通勤OK)・時間外など 各種制度:退職金・財形貯蓄・持株会・団体保険・ソニー製品購入支援・企業型確定拠出年金・産休育休)、その他(社員食堂・売店など) ※ソニー製品購入クーポン券の支給やソニーグループ内の生命保険、損害保険に社員価格で加入することが可能 <UIターン支援・研修制度> ・入社に伴う転居の引越費用、住宅初期費用、着任旅費は当社負担 ・入社者全員チューター(指導員)がサポート・定期面談・研修でキャリア形成支援
〒869-1102 熊本県菊池郡菊陽町原水4000-1 熊本テクノロジーセンター
当社は、ソニーセミコンダクタソリューションズグループの一員として、イメージセンサーを始めとする半導体のプロセス開発とデバイス開発・生産を担っています。熊本に本社を置き、九州の拠点を中心として長崎、大分、鹿児島、宮城、山形、愛知に設計・開発・量産の拠点を有しています。
最終更新日:
820~1200万
• 産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けに、高電圧(200~3300V)パッケージおよび高出力パワーモジュールを定義・設計・開発し、量産に向けてチームをリードする。 • 市場動向や最終製品のシステム要件を理解し、それらを反映したパッケージ・モジュールのロードマップを構築する。 • GaN、SiC、IGBT、絶縁技術など、さまざまなHigh Voltageに関係する技術に対して、Ansys等のシュミレーションツールを使用し、流体、熱、電気的な解析を行い検証する。 • 社内や協力会社と協力し、プロセスや材料を評価し、プロトタイプサンプルを作成する。 また、量産化のために必要な新たなプロセスフローや技術の開発にも対応する。 • パッケージの信頼性テストの計画とテストを行い、さらに不良解析を通じ、課題に対する解決策を提示する。 • 材料メーカー(モールド材、ダイアタッチ、基板など)や装置メーカーとコミュニケーションをとりソリューションを提供する。 • グローバルなチームを率い、開発サイクルを加速し、新製品の迅速な市場投入を実現する。
• 物理、機械、材料、化学、電気、電子、半導体工学などの分野の学士号を保有。 • 高電圧(200V~3300Vは必須)または、高出力(5kW~300kW)の半導体パッケージングにおいて、GaN / SiC / IGBTなどの技術を含む10年以上の経験と実績があること。 • 社内外の顧客と協力し、ロードマップを定義・開発するための優れたコミュニケーション能力。 • パワーモジュールの設計、材料、装置、組み立て工程(TOLT、TOLG、Q-DPAK、DIP、SIPやケースモジュールなどのモールドパッケージ)における実務経験。 • パワーパッケージやモジュールを、構想から量産化までスケーリングした経験。 • クリップアタッチ、フリップチップパッケージング、ウェハバンプ処理の概要理解。 • HV向け材料(モールド材、ダイアタッチ、DBC基板など)に関する深い知識。 • 業界や協力会社(サブコン)とロードマップに関する理解。 • シリコン / GaN / SiCとパッケージの相互作用に関する知識、応力・熱・電気モデルの解析経験および関連ツールの使用経験。 • ディスクリートおよびパワーモジュールの信頼性および認定要件の概要を理解し、それらの基準に沿った信頼性戦略を定義・推進し、問題を解決した実績。 • パワーエレクトロニクス、半導体パッケージに関連する国際会議・シンポジウムでの発表実績。
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500~900万
▼TOTOグループの一員として、半導体製造装置用部品や精密部品の製造を手掛ける当社において、生産技術・品質保証業務をおまかせいたします。 ・工場レイアウト設計,設備導入~立ち上げ ・素材工程の技術開発 ・加工・組立工程の技術開発 ・半導体・液晶関連向け洗浄工程の技術開発 ・管理システムの開発・運用管理 ・品質保証 ▼TOTOグループ共通風土 「どうしても親切が第一、良品の供給、需要家の満足が掴むべき実体で、その実体を握り得れば、結果として利益・報酬という影が映る」 は創業者が二代目社長に送った書簡です。 誠実に対応すること、また良品の供給と需要家(顧客)の満足を追求することが結果として利益として返ってくる、との考えです。 この考えはTOTOのみならず、グループ各社にも脈々と受け継がれているDNAです。 ▼製品競争力 半導体製造装置(エッチング装置)に組み込まれる静電チャックで約5割、AD部材で約3割、液晶や有機ELパネルなどの製造装置に組み込まれるエンジニアリングセラミックスで約2割の売上構成です。 これら製品にはTOTOの100年にわたるセラミック技術が活かされており、「セラミックスは焼いてつくるもの」の常識を覆した点が当社の技術優位性に繋がっており、高い営業利益率を誇っています。 変更の範囲:会社の定める業務
▼【必須条件】 ・高専卒以上 ・統計的手法、品質工学、QC7つ道具などの生産技術に必要な手法の知識 ・日常会話レベルの英語スキル(TOEIC 500点以上) ・Officeソフトが不自由なく操作できること 【歓迎条件】※必須ではありません。 ・素材工程 化学工学の知見があり、論理的思考力をお持ちの方(専門は無機材料・機械系も可) ・加工・組立工程 電気設計・機械設計・洗浄技術・検査測定技術の知見(いずれか1つでも可)および論理的思考力をお持ちの方 ・半導体・液晶関連の洗浄スペシャリスト 半導体,液晶等のディスプレイおよびそれら製造装置用部材の精密洗浄に関する業務経験をお持ちの方 ・管理システムの開発・運用管理 生産管理システム・品質管理システム・生産工場ネットワーク・サーバー管理に関する業務経験をお持ちの方 ・品質保証 半導体・液晶等のディスプレイおよびそれら製造装置用部材に関する業務経験をお持ちの方
半導体製造装置用セラミック精密部品、 その他各種セラミック精密部品の製造
450~600万
▼TOTOグループの一員として、半導体製造装置用部品や精密部品の製造を手掛ける当社において、生産技術・品質保証業務をおまかせいたします。 ・工場レイアウト設計,設備導入~立ち上げ ・素材工程の技術開発 ・加工・組立工程の技術開発 ・半導体・液晶関連向け洗浄工程の技術開発 ・管理システムの開発・運用管理 ・品質保証 ▼TOTOグループ共通風土 「どうしても親切が第一、良品の供給、需要家の満足が掴むべき実体で、その実体を握り得れば、結果として利益・報酬という影が映る」 は創業者が二代目社長に送った書簡です。 誠実に対応すること、また良品の供給と需要家(顧客)の満足を追求することが結果として利益として返ってくる、との考えです。 この考えはTOTOのみならず、グループ各社にも脈々と受け継がれているDNAです。 ▼製品競争力 半導体製造装置(エッチング装置)に組み込まれる静電チャックで約5割、AD部材で約3割、液晶や有機ELパネルなどの製造装置に組み込まれるエンジニアリングセラミックスで約2割の売上構成です。 これら製品にはTOTOの100年にわたるセラミック技術が活かされており、「セラミックスは焼いてつくるもの」の常識を覆した点が当社の技術優位性に繋がっており、高い営業利益率を誇っています。 変更の範囲:会社の定める業務
▼【必須条件】 ・高専卒以上 ・統計的手法、品質工学、QC7つ道具などの生産技術に必要な手法の知識 ・日常会話レベルの英語スキル(TOEIC 500点以上) 【歓迎条件】※必須ではありません。 ・素材工程 化学工学の知見があり、論理的思考力をお持ちの方(専門は無機材料・機械系も可) ・加工・組立工程 電気設計・機械設計・洗浄技術・検査測定技術の知見(いずれか1つでも可)および論理的思考力をお持ちの方 ・半導体・液晶関連の洗浄スペシャリスト 半導体,液晶等のディスプレイおよびそれら製造装置用部材の精密洗浄に関する業務経験をお持ちの方 ・管理システムの開発・運用管理 生産管理システム・品質管理システム・生産工場ネットワーク・サーバー管理に関する業務経験をお持ちの方 ・品質保証 半導体・液晶等のディスプレイおよびそれら製造装置用部材に関する業務経験をお持ちの方
半導体製造装置用セラミック精密部品、 その他各種セラミック精密部品の製造
500~800万
■大手メーカーにおいて、組込みソフトエンジニアとして組込系ソフト・ 制御プログラム・ファームウェア開発(C言語、C++、アセンブラ等)等の 業務に携わって頂きます。【具体的な製品事例】自動車・家電機器・ 産業機械・精密機械・機械部品・航空宇宙機器・スマートフォン、等日本 を代表する最先端の製品や技術。 常時1200社のべ約4000社の取引先があり、全国の設計開発案件がほぼ全て当社あると言っても過言ではありません。 ・福利厚生…借上社宅/寮/地域手当/単身赴任手当/帰省旅費/財形貯蓄 ・労働時間…36協定順守、過度な残業はなし。もちろん残業代全額支給
【必須】組込ソフトエンジニアのご経験が1年以上ある方 【働き方】◆年間休日:124日◆平均有給取得数:14.06日/年(2023年度実績)◆残業時間:全社平均は月20時間◆離職率:6.0%(2022年度実績) 【当社転職時の年収アップ事例】■Sier出身(44歳):550万⇒695万 ■技術者派遣出身(48歳):490万⇒636万 ■電気制御盤メーカー出身 (35歳)493万⇒627万 【キャリア開発】「ベストマッチングシステム」…業界唯一、受注案件を全エンジニアに公開し自由に検索できるシステム。自らのスキルもインプットされており必要な研修を受けられるため自分の望む仕事へのステップが明確。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
400~900万
■組込みソフト開発、制御システム開発をお任せします。顧客先は製造メーカー・通信キャリア・金融・流通・官公庁など様々です。地元密着主義のため、地元の大手企業でのプロジェクトが前提です。 【プロジェクト例】 ◎次世代ネットワーク通信制御システム開発 ◎自動運転システム開発・車載通信制御ソフト開発 【開発環境】<使用OS> Linux、UNIX、Windows、μITRON、Symbian OS、メーカ独自OS等 <使用言語> C、 C++、VC++、アセンブラ等 <使用DB> Oracle、MySQL、PosgreSQL、MS SQL Server等
【必須】組込みソフト・制御システム開発のご経験(目安5年以上) 【歓迎】PL/PM役割での業務経験(年数/規模不問) 【研修制度】エンジニア力を高めるために一人ひとりに合わせて様々な教育研修を行っております。教育研修は日頃会えない他部署のメンバーとの交流の場としても活用しております。キャリア採用では未経験者からベテランまで、入社してから目指す方向性も様々です。キャリア採用を中心に成長してきた当社だからこそ、ご自身に合うオーダーメイドの教育プランを作成することができます。
■AI・IoT・クラウドを中心とした先端エンジニアリング事業※一般労働者派遣事業届出受理番号(派)14-300005 【主要取引先】富士通・伊藤忠・NEC・日立・東芝等の各グループ他約200社
400~900万
半導体エンジニアとしてご活躍いただきます。 お任せするポジションに関しては、適性や希望を踏まえ決定させていただきます。 これまで学んできたことをベースとし、世界に名だたるソニーグループで成長するチャンスです。 ~例えばこんなポジション~ 半導体デバイス開発・プロセス開発、解析技術、製造技術、設備技術、品質管理、製造管理・生産改善 など
・高専、大卒以上 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識 ※第二新卒OK ※異業界でのエンジニア経験者を歓迎します。
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。 取り分け、ソニーの独自技術を駆使した高感度CMOSイメージセンサーはスマートフォンやタブレット端末の市場拡大で需要が高まっており、今後も車載向け、医療向けのニーズ拡大が期待されます。ソニー製品をグループに持つ強みを活かしてマーケットの声をダイレクトに掴み、常に最先端製品の開発を行っていきます。
400~900万
製造能力の増強に伴い、製品搬送(もの流しとその周辺に関わる装置開発)の設計に取り組んでおり、 FAシステム開発・設備開発&立上げに従事いただきます。 【この職場の雰囲気】 中途社員が多く、多様なスキルの持ち合わせにより、 FAシステム開発・装置HW設計・制御開発など企画から開発・設計・立上げまでを 一気通貫に対応しています。自主的な取組みと開発工程の計画立案により、 ワークライフバランスなど休暇取得も含めて自律して取り組むことができます。 【キャリアイメージ】 プロジェクトに参画する取組みが多く、 プロセスや製造と深く関わる対応が求めれコミュニケーションが大事になってきます。 横断的な取組みではリーダーシップを発揮する事が望まれ、 自身で設計したツールを通じて半導体のもの造りを体現できることができます。 【職場からのメッセージ】 もの造りをもの流し・物流からコーディネイトする事で 拡大するビジネスの対応に取り組んでいきます。 もの流しを起点にしたロボティクスによる自動化は広く活用されるエッセンスであり、 構築するシステムインテグレータの取組みは企画段階から取組み多岐にわたります。 我々と一緒に新しい技術の活用を通じてイメージセンサのもの造りを楽しんでみませんか。
【必須要件】 ・設備用画像処理システムや外観検査機開発の経験 ・画像処理、軸制御、外部インターフェースを使用したシステム開発の経験 ・組立設備、検査設備の立上げ、保守保全、生産性改善等の経験 ・半導体デバイス/装置メーカーでの設備開発、設備保全、設備改善の経験 ・ロボティクスのシステム、画像処理、制御システム開発経験 ・VB, C#, C++, C等の高級言語、マイコン系言語、PLC言語の使用スキル 【歓迎要件】 ・ハード制御を伴うシステムの開発経験 ・画像処理システムの開発経験
同社が最先端の要素技術を融合して創る半導体製品はソニー製品に搭載されている他、外販も積極的に行っており、ワールドワイドでデジタル家電の高機能・高付加価値を支えています。 取り分け、ソニーの独自技術を駆使した高感度CMOSイメージセンサーはスマートフォンやタブレット端末の市場拡大で需要が高まっており、今後も車載向け、医療向けのニーズ拡大が期待されます。ソニー製品をグループに持つ強みを活かしてマーケットの声をダイレクトに掴み、常に最先端製品の開発を行っていきます。
400~800万
弊社とプライム契約を結んでいる、大手メーカーやSIerにて、ソフトウェア開発(AI、 IoT、アプリ、画像処理、クラウド、WEB、組込)業務をご担当いただきます。 【業務内容事例】■産業用ロボット画像処理システムの設計・開発■点群処理技術を用いたアプリケーション開発■AWSを活用したWebアプリケーション分析■BtoB向けパッケージソフトウェアのUI/UX設計 【開発の進め方】PJによりますが、ウォーターフォール、アジャイル、スクラム開発で進めます。
【何れか必須】■何らかの開発言語/DBを使用した開発経験1年以上 【尚可】クラウドを用いた開発経験をお持ちの方 【研修制度】自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担でご利用いただけます。技術研修数:1,092研修 ヒューマン&ビジネス系研修:155研修。階層別、職能別、目的・課題別の研修プログラムを200種以上用意しており、いつでも学ぶことができます。さらに、技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国60校以上の外部スクールも活用OK!
テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス
300~500万
【ポジション】 【大分県大分市】半導体製造装置の保守・保全業務 【業務内容】 ・半導体製造装置等の定期メンテナンス ・定期的なパーツ交換、クリーニング作業 ・故障個所の特定及び修理 など ※基本的にクリーンルーム内作業 ※冷暖房完備なので、暑い寒いなどのストレス皆無 ※紹介会社:株式会社ヒューガン
未経験OK・未経験歓迎 【あれば活かせる経験・スキル】 ・基本的なPCスキル(Office・メールの基本操作等) ・半導体業界での経験 ・クリーンルームや工場での経験 ・機械装置のオペレーターやメンテナンス経験 ・工具使用経験 ・交替勤務経験 【求める人物像】 ・新しい技術にチャレンジする意欲の高い方 ・最先端技術を身につけたい方、ものづくりが好きな方 ・チームで協力して仕事ができる方
半導体製造エンジニアリング 半導体装置エンジニアトレーニング ドローンサービス 半導体製造部材の販売・再生 派遣事業 KMT e-learning
500~700万
先行要素技術開発 : 数年先のビジネスや要求を予測し、半導体パッケージ要素技術や材料を事前開発し提案・準備。 開発・立ち上げ技術支援 : 具体的な製品案件を実現させるためのパッケージ・工程・技術開発と海外工場での開発・立ち上げ支援。または海外工場での品質・技術問題の解決支援。 職務内容: 半導体パッケージデザイン 要素技術開発、組立プロセス開発、 材料開発(材料設計、選定、評価、認定) 装置開発(装置仕様設計、選定、新規装置コンセプトの検討) 技術試作(サンプル作成、評価、確認) 技術展開ならびに量産工程立ち上げ、技術支援
デバイスメーカーで半導体後工程のパッケージ開発に携わった経験がある方又は 未経験者でもMEMS (Sensor), 5G/6G 関係のRF Module, AutomotiveのmmWave等の知識がある方 学士以上(修士以上尚可) TOEIC600点以上または同等の英語力(700点以上が望ましい) 好奇心旺盛(自分の担当以外についても興味をもって聞いたりできる) 積極的にコミュニケーション(海外も含め)会議での発言(+ディスカッションが出来ればなお可) 勉強・調べることを厭わない(学習機敏性)
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