【富士フイルム社】独自技術、知見を活かして半導体パッケージの最先端材料開発しませんか?
500~1300万
富士フイルム株式会社
静岡県吉田町
500~1300万
富士フイルム株式会社
静岡県吉田町
半導体研究開発
半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 <具体的には> (1)半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者 ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の開発経験 ・有機化学に関する幅広い知識を保有し、半導体パッケージ用材料開発に興味のある方 (2)半導体パッケージ用材料評価技術者 ・半導体パッケージ製造プロセスに関する知識、および当該プロセスの開発・実験経験 ・半導体パッケージ材料の実技評価、もしくは材料選定の実務経験
6年制大学、大学院(博士)、大学院(法科)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、4年制大学、大学院(MBA/MOT)
正社員
有 試用期間月数: 6ヶ月
500万円〜1,300万円
125日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
年次有給休暇
夏休み、年末年始、ストック休暇など
メンバー : 500万円 ~ 1000万円 マネージャー:1000万円 ~ 1300万円
静岡県吉田町
有 社宅、独身寮、保養所 など
社会保険、年金、共済制度、各種生活保障、新幹線通勤補助、 財形貯蓄制度、アクティブライフ休暇制度、 住宅融資制度、育児休暇制度、介護休暇制度、ボランティア休職制度、 看護休暇制度、介護休暇制度、 短時間勤務制度、出産一時金 など
[東京ミッドタウン本社] 〒107-0052 東京都港区赤坂9-7-3 TEL:03-6271-3111(大代表) [西麻布本社] 〒106-8620 東京都港区西麻布2-26-30 TEL:03-3406-2111(大代表)
ヘルスケア(メディカルシステム、バイオCDMO、LSソリューション)、エレクトロニクス(半導体材料、ディスプレイ材料、その他エレクトロニクス材料)、イメージング(コンシューマーイメージング、プロフェッショナルイメージング)に関わる製品・サービスの提供
富士フイルムホールディングス株式会社
最終更新日:
500~1200万
【業務概要】 ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。 【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■研究・開発 お客様のニーズに沿ったプロセスの改善や、新規装置の開発を行います。また、開発内容の特許申請、次世代技術の開発計画策定等を行います。 ■顧客対応 装置のトラブル対応や改善評価、新規プロセス開発のサポート業務を行います。定期的な打合せ等も行います。 ※技術担当として海外駐在の可能性もあります。(台湾、韓国、米国などの先端顧客対応)
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証(通勤のため必要) ・グローバルに活躍されたい方
・ディスプレイ・エネルギー関連製造装置: 液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ製造装置、太陽電池などのエネルギー関連製造装置を提供 ・半導体製造装置: 最先端の半導体製造プロセスに対応した成膜装置やエッチング装置などの製造装置を開発・供給 ・電子部品製造装置: スマートフォンやタブレットなどに使用される電子部品の製造に必要な真空装置を提供
500~1300万
【担当職務】 半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 <具体的には> (1)半導体パッケージ用材料処方開発者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者 絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・富士フイルムの独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発 に携われます。 ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的イ ンパクトの大きい仕事ができます。 ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます。 ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます。 ・富士フイルムの多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ 長期的なキャリア形成が可能です。
(1)半導体パッケージ用材料処方開発者: 有機化学の知識があり、半導体パッケージ用材料に興味がある (2)半導体パッケージ用材料評価技術者 ・フォトリソグラフィ経験者 ・半導体パッケージ製造プロセスに詳しく、 それら製造または評価装置の使用経験がある。 (材料処方開発経験は問わない)
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600~1300万
our Role: The Senior R&D Team Leader will lead a team of curious scientists providing advanced material solutions to the semiconductor industry. We are at the forefront of technology, working with all the leading semiconductor manufacturers to deliver integrated solutions to the most challenging problems. The primary responsibility of this role is to oversee the development of advanced photoresists and related materials for EUV lithography, as well as their customization for specific applications, along with providing extensive customer support. The individual will play a crucial role in the New Product Introduction process, from demonstrating feasibility to transitioning into production, working closely with various functions. This position entails project management, leadership, and serving as a primary point of contact for management and colleagues in a global setting. Responsibilities of an R&D Manager job also include: Understand customer expectations for upcoming products. Document all stages of research and development. Establish testing procedures for assessing raw materials, in-process and finished products. Oversee complex research projects, analyze outcomes and offer recommendations based on findings. Establish project goals and priorities through collaboration with Marketing and Operations. Assess project scope, monitor team metrics and objectives to ensure timely and budget-compliant completion. Recruit and develop R&D personnel to improve employee performance and skills. Attend industry conferences on relevant research topics.
Master or PhD degree preferably in Chemistry, Material Science, or other related science and engineering disciplines. >5 years’ experience in formulation development or chemical synthesis. Proven experience in a management role with ability to act at both strategic and operational levels.Great problem-solving skills. Ability to handle the ambiguity and the inherent uncertainties in advanced material development.Strong partnering skills, with the ability to work across all levels of the organization and multiple countries Excellent written and verbal communication skills in English.
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600~800万
裾野工場の開発・技術職としてスキルと経験に合った業務を担当いただきます。※選考を通じて配属決定 【具体的なポジション】 ・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
・装置の設計のご経験 ・生産技術のご経験 ・プロセスエンジニアのご経験 ・普通自動車免許第一種 【歓迎】 ・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主に台湾、韓国、米国) ・TOEIC(R)テスト500点程度の英語力(入社時になくても構いません)
世界でも珍しい真空総合メーカー/東証プライム上場/創業70年以上/研究×グローバルネットワークが強み アルバックは「世界最大の真空総合メーカー」として、「真空技術」で産業と科学の発展に貢献している会社です。
600~900万
半導体製造工程に使われる化学薬品や表面材料等の研究開発・製造を行っている拠点にて、最先端の半導体製造に用いられる材料(レジスト材料等)の研究開発を担当いただきます。 【チーム制】 薄膜レジスト、接着剤、水系材料、TFR(Thermal Flow Resist)、有機合成等複数あり ※配属チームは選考を通して決定いたしますので、これまでのご経験の枠組みを超えた挑戦の機会がある可能性もございます。 ・顧客(国内外の有名半導体メーカー)からの要望に基づき、期日・スケジュールも意識しながら顧客ニーズを満たす新規材料を研究開発します。 ・材料開発に限らず、ご希望やスキル次第で顧客サポートにも従事いただけます。※英語が得意な方はグローバルチームとの協業にも参加できます。 ・ラボワーク、チームによってはクリーンルーム内作業あり
・化学またはその他の関連する分野の学士以上(材料科学、物理化学、生化学、等) ・企業における化学系研究開発の経験(PhDの方は企業での就業経験不問) ・英語でベーシックな読み書きおよびコミュニケーションが取れる方(TOEIC 600以上が目安) ・日本語ビジネスレベル以上(ネイティブに近い流暢さがある方、JLPT N1) ・アイデアを創出する意欲、素養
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500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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330~800万
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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800~1500万
• 先端リソグラフィー材料の新規開発リーダー • グローバルマーケティングおよびGPMと協力して、市場および顧客の要件の変化に対応して、R&Dの方向を決定し、チームメンバーのR&D作業を調整する • 顧客のプロセスまたはアプリケーションを特定し、技術的な洞察より、顧客要求及び使用装置に応じたリソグラフィー プロセスを提案し、チームメンバーの実行を指導する • 部門間の連携の調整により、技術的な問題解決やプロジェクトの進行を促進させる • ICリソグラフィープロセスのアプリケーションを分析し、営業と協力して市場機会を把握し、主要なアカウントの製品チューニング プロセスを調整および管理。他
5 年以上、化学系会社に勤めた経験(必須)。特に半導体リソグラフィ関連材料の開発作業に従事した経験を有する方が望ましい
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