【シチズンファインデバイス株式会社】製品開発エンジニア(セラミックデバイス)
400~600万
シチズンファインデバイス株式会社
長野県御代田町
400~600万
シチズンファインデバイス株式会社
長野県御代田町
電気/電子研究開発
半導体研究開発
適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていきますが以下のような業務を想定しています。 ・時計、Iot機器向け音叉型水晶振動子の設計及び製品開発 ・半導体プロセス応用の加工工法開発 ・工程開発 ◆おすすめポイント◆ ■1959年創立。産業の塩と呼ばれる水晶デバイスを中心に、高機能部品を提供する電子デバイスメーカーです。 ■国内外主要自動車メーカーへ供給する自動車部品事業を中心に、水晶デバイス事業・小型液晶事業・セラミックス製品等、多岐にわたる事業を展開しています。 ■年間休日126日、一部の職場でフレックスタイム制度・テレワーク制度を導入しており、柔軟な働き方が可能です。
【必須要件】 ・セラミックス/水晶/MEMS/電子計測関連の開発実務経験 【歓迎要件】 ・デザインレビュー、ステージゲートといった設計管理手法に則った開発実務経験 ・語学力(英語、中国語の日常会話) ・CAD(Autocad,SolidWorks) ・CAE
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜600万円
一定額まで支給
8:30~17:30(10分休憩2回・昼休み40分) コアタイム 10:30~15:00
有
有
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給:24万円~35万円(残業代別途支給) 賞与:賞与年2回(7月・12月/昨年度実績4.34カ月) 手当:食事手当(4,000円)、通勤手当(上限月額150,000円)、家族手当、住宅手当
当面無
長野県御代田町
屋内全面禁煙
U・Iターン支援 従業員専用駐車場あり
有
社会保険完備(健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険)、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株制度、育児時短勤務制度、介護時短勤務制度、在宅ワーク制度、資格取得支援制度、社員食堂あり、社員寮あり、無料駐車場あり、レクレーション(納涼祭など)、リゾートトラスト法人会員、健保連協同利用保養所あり など
山梨県南都留郡富士河口湖町船津6663-2
本社・河口湖事業所(山梨県 富士河口湖町) 御代田事業所(長野県 御代田町) 北御牧事業所(長野県 東御市)
各種時計類及びその部分品の製造及び販売並びに持株会社としての、グループ経営戦略の策定・推進、グループ経営の監査、グループ技術開発及び知的財産の管理その他経営管理等
シチズン時計、シチズンマシナリー、シチズン電子、シチズンシステムズ
非公開
最終更新日:
600~1000万
薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)に関する研究開発を担っております。 ■製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務 ■シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ■2D-CADを用いた図面作成 ■各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ■特許出願、他社特許のクリアランス業務 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■インクジェットヘッドは「液体を狙った位置に正確に飛ばす」という本質を活かし、電子基板の配線、有機ELパネル、医療・バイオ分野、車載部材の塗布など、ものづくりの「製造プロセスそのもの」を変革する技術(=ソリューション)へと進化し、中長期計画でも最重要事業に位置付けられています。 ■ものづくりの川上を担う高い技術優位性があります。単なる部品売りではなく、インク、駆動波形、機構設計まで含めた「ソリューション」として顧客の課題を解決する深いやりがいがあります。
【必須要件】下記いずれかの業務経験をお持ちの方。 ■MEMS/半導体/半導体製造プロセス開発経験 ■IC/車載パネル等の回路設計経験 ■半導体/MEMS/ディスプレイ業務等における材料開発経験 ■デバイスに関する開発経験 【歓迎要件】 ■薄膜形成、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術など ■製品/材料メーカー等でインクジェット業界に関わったことのある方 ■2D CADの使用経験
プリンター事業(大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機)
600~1000万
当部門では外販ビジネス向けや自社のプリンティング事業新製品向けインクジェットヘッドデバイスの量産化における材料開発もしくはプロセス技術開発を担っており、下記業務をご担当いただきます。 ■新規要素技術の開発(プロセス技術、材料開発) エプソンのコア技術である薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向けの材料開発やプロセス技術開発を基礎開発~量産化まで中期的な視点で実施していただきます(ウエハプロセス技術、シリコンMEMSプロセスなど)。 また、生産設備の導入・立上げ、そしてその後の量産課題に対して装置の性能や精度の改善・改良などのテーマ業務も推進していきます。 ■デバイスの量産化推進 外部メーカーや社内の関係部署(調達、設計、製造)と協力し、機械装置の仕様検討から、量産に向けた要件定義、導入、立上げを推進します ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■インクジェットヘッドは「液体を狙った位置に正確に飛ばす」という本質を活かし、電子基板の配線、有機ELパネル、医療・バイオ分野、車載部材の塗布など、ものづくりの「製造プロセスそのもの」を変革する技術(=ソリューション)へと進化し、中長期計画でも最重要事業に位置付けられています。 ■ものづくりの川上を担う高い技術優位性があります。単なる部品売りではなく、インク、駆動波形、機構設計まで含めた「ソリューション」として顧客の課題を解決する深いやりがいがあります。
【必須要件】以下のいずれかの経験、知見をお持ちの方。 ■電子パーツ/デバイス製品などの量産品の工程設計・工程管理・歩留り向上・生産性向上・コスト削減等の実務経験 ■薄膜形成、真空装置、フォトリソ、ドライエッチング、ウェットエッチング等のウェハプロセス技術 ■材料開発、材料評価技術・各種分析技術 【歓迎要件】 ■MEMS/半導体製造プロセスの開発・量産経験
プリンター事業(大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機)
600~1000万
新製品および新技術の実用化に向け、デバイス開発プロセス全体の最適化と要素技術の確立に取り組んできただきます。 ■具体的には、半導体微細加工プロセスにおけるフォトリソグラフィおよびエッチング工程を中心に、薄膜形成、レジスト塗布、露光・現像、ウェット/ドライエッチング等の工程条件の検討、試作、評価、改善を行い、性能・品質・生産性の観点から最適な製造プロセスを構築します。 ■加えて、社内関係部門や協力会社、装置メーカー等の社外パートナーと技術・仕様の調整を行い、開発の確度とスピードを高めながら、お客様に価値あるソリューションを提供していきます。 ◆おすすめポイント◆ ■東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・精密機器メーカーです。 ■プリンター、スキャナー、プロジェクターをはじめ、半導体や水晶デバイス、ロボットシステム、時計などを提供し、インクジェットプリンタ(IJP)で世界シェアトップクラス、ビジネスプロジェクターでは17年連続世界シェアトップ、産業用スカラロボット(水平多関節ロボット)では9年連続世界シェアトップなど、幅広い分野で実績を築いています。
【必須要件】 ■フォトリソおよびエッチングの知識・技術があり、実務経験のある方 ■Si加工のプロセスフローを理解できる方 ■関係部署や他事業部と連携しながら業務を推進できるコミュニケーション能力のある方 【歓迎要件】 ■ICやMEMSのプロセスに関する立上げ経験のある方 ■SEMや光学顕微鏡、その他分析機器の取り扱い経験・知識のある方 ■新製品の開発、新しいことに意欲的に取り組める方
プリンター事業(大容量インクタンク搭載インクジェットプリンター、高速ラインインクジェット複合機、レシートプリンター、乾式オフィス製紙機)
400~550万
セラミックス製品の開発をご担当いただきます。 ■セラミックの新素材の開発 ・アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ素、窒化ケイ素?等の原料を使用した新素材の開発(要素技術、中量産設計、量産設計) ・お客様の要望に合った素材にするための製品評価 ■原料、加工設備、生産プロセスの選定 ■特許申請 ■営業同行、展示会参加(営業同行は週1~2回程度) ■ベトナム工場への出張(1~2周間)、出向(約1年) ※家庭の事情等により出向が難しい場合は要相談となります。 ・専門性を高めるため、週1回程度の勉強会、大学との共同研究、博士課程進学支援などの取り組みを行っています。 ◆おすすめポイント◆ ■高山村にあるファインセラミックス、インフラエンジニアリング、P&D、アルミを主な事業とする会社です。 ■ファインセラミックス事業部では半導体・液晶製造装置・搬送装置等の製造・販売をしています。 ■ウェハ搬送ハンドは70%のシェア率を誇り、世界シェアNo.1です。 ■年間休日123日、通勤費全額支給、資格補助全額支給など働き方やスキルアップを支える仕組みが整っています。
【必須要件】以下、いずれか必須 ■理系学部卒の方 ■材料開発(業界不問)のご経験がある方
■ファインセラミックス事業部:ファインセラミックス ■アルミ事業部:アルミ建材・エクステリア ■インフラエンジニアリング事業部:コンクリート2次製品・景観石材 ■P&D事業部:電子機器・産業機械
400~800万
【職種概要】 長野県長野市の新光開発センターにて、FC-BGAや2.5D/3D Packageなど、先端半導体パッケージ基板のレイアウト設計を担う求人です。顧客要求と製造条件の双方を踏まえ、量産可能な基板設計へ最適化する役割を担当します。 【主な仕事内容】 ・FC-BGA、2.5D/3D Package等の基板レイアウト設計 ・顧客設計データ、図面のデザインルールチェック(DRC) ・社内製造条件を考慮した設計最適化(DFM) ・Allegro Package Designer(APD)を用いた設計・改版 ・製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー ・設計ルールの策定・標準化、顧客との技術協議・仕様調整 【この仕事のやりがい】 単に基板をレイアウトするだけでなく、顧客要求と製造実現性の両面から設計を最適化するポジションです。先端パッケージの設計に携わりながら、設計ルールの策定・標準化にも経験を活かせます。 【キャリアステップ】 半導体パッケージ基板の設計経験を活かし、先端パッケージの設計・DFMから設計ルールの策定、顧客との技術協議まで幅広く専門性を発揮できます。 【この求人の魅力】 ・FC-BGA、2.5D/3Dなど先端パッケージ設計に携われる ・APDやXPDによるレイアウト設計経験を活かせる ・設計から製造最適化、顧客との技術協議まで幅広く担当 ・年間休日126日、完全週休2日制(土日)・祝日休み 【変更の範囲】 会社の定める職務
【必須】 • 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験 • Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験 • Design Rule Check(DRC)および Design for Manufacturability(DFM)の知識 • 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験 • 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解 • 製造部門や顧客との技術折衝経験 【歓迎】 • FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験 • ガラスコア基板、TGV基板設計経験 • SI/PI解析の知識 • Substrate Design Rule作成経験 • 英語での顧客対応経験 • 半導体パッケージ量産立上げ経験 【求める人物像】 • 顧客要求と製造実現性の両面から設計判断できる方 • 設計・製造・営業など多部門とのコミュニケーションが円滑に行える方 • 新しいパッケージ構造や設計手法の開発に意欲のある方 • 設計ルールの整備・標準化を推進できる方
最先端を、チームでつくる。グローバルで育てる
500~600万
東証プライム上場メイテックグループである当社にて、取引先にて設計業務(構想設計、マイコン回路等)や評価業務等に携わって頂きます。キャリア・給与アップを目指せる環境、初回勤務地は長野県で確約です。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>・自動車/電気自動車電装・電子部品の設計 ・エンジン制御システムの設計開発 ・デジタルカメラ等の画像処理機能設計、電子部品の設計 ・スマホ・携帯電話端末の構想設計、インターフェース基盤設計 他
【必須】■電気(回路等)設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
348~615万
同社の産業機器(サーボシステム関連製品)におけるハードウェア開発(回路設計)を担当していただきます。 制御性能や信頼性に直結する重要なポジションとして、ソフトウェア・機械設計と連携しながら製品開発を推進していただきます。 ・サーボシステム向け回路仕様の策定および要件整理 ・アナログ/デジタル回路設計(制御回路、I/?回路 等) ・パワー回路設計(インバータ、電源回路 等) ・モーター駆動回路の設計・評価 ・基板設計対応(パターン設計指示、レビュー 等) ・試作機の評価・検証(電気特性、E?C 等) ・不具合解析および品質改善活動 ・ソフトウェア/制御/機械設計チームとの連携 ◆おすすめポイント◆ ■同社では高精度減速機とそのカスタマイズ製品の開発・製造・販売を行っています。 ■看板商品である減速機の「ハーモニックドライブ?」は、世界シェアトップクラスです。自動車やデジタル機器、半導体ウエハ、フラットパネルディスプレイなどの製造工程で使われる産業ロボットの関節部に組み込まれています。 ■高速通勤可能。遠方の方には手厚い住宅手当もございます。
【必須要件】 ■アナログまたはデジタル回路設計の実務経験(目安:3年以上) ■電気回路の評価・検証経験 ■チームでの製品開発経験 【歓迎要件】 ■サーボ/モーター制御関連製品の開発経験 ■パワー回路(インバータ、電源)の設計経験 ■E?C対策・評価の経験 ■基板(AW)設計(レイアウト指示または設計)の経験 ■マイコン周辺回路設計の経験 ■制御・組込みソフトウェアとの協調設計経験
産業用ロボットや半導体製造装置に組み込まれる「メカトロニクス製品」 及び以下ブランドの減速装置の製造、販売 ・波動歯車装置「ハーモニックドライブ?」 ・精密遊星減速装置「アキュドライブ?」、「ハーモニックプラネタリ?」
460~630万
開発中のセラミックス部品の試作品製造をご担当いただきます。 ■原料(スラリー)の調製 ■型への注入・脱型・焼成炉での焼成 ・具体的には、焼結体部材(スラリー調製・成形体および焼結体の作製)の作製業務となります(例:ミルアーム等)。 ・特定製品の試作に限らず、様々な種類の製品の試作・検討を担っていただくポジションです。 ◆おすすめポイント◆ ■南箕輪村に本社を構える、水酸化アルミニウムを専門とする化学メーカーです。 ■食品添加物の「ミョウバン」を国内で唯一製造しており、高度な精製技術によって不純物を極限まで取り除いているため、安全性が高く、安心して使えるとの評価から国内では根強い人気があります。 ■同社売上の3分の1ほどをカバーする研磨ツールは、技術的、製造設備的に、世界でも数社しか製造できていない高品質な製品です。 ■従業員の満足度調査を昨年から始め、既定の変更や働き方をよりよくしていこうという動きがあります。
【必須要件】 ■旋盤、フライスなどを使用した機械加工のご経験がある方
・浄水剤ほか、アルミニウム化合物を中心とした無機化学工業薬品 ・ファインセラミックス製品用高純度アルミナ粉体・先端加工工具用研磨剤関連製品等の開発・製造・販売 ・化粧品(天使の美肌水シリーズ)の開発・製造・販売
550~820万
同社では、下記業務をお任せします。 ■実装フロントローディング業務:設計部門と密接に連携し、開発初期段階から実装成立性、品質、生産性を考慮した技術検討・改善を推進 ■試作生産・評価:実装ラインプログラム作成、メタルマスク設計、実装オペレーションの実行に加え、評価と改善活動を推進 ■現場改善活動:MESデータ等を活用し、量産工程での課題の見える化、改善案の検討・実行を推進 ■次世代商材検討:狭隣接実装技術評価、狭ピッチ部品搭載における付帯工法開発などを社内外と連携しながら推進 ※取り組み内容は自拠点にとどまらず、国内外拠点へ展開 ◆おすすめポイント◆ ■同社はパナソニックらしさを活かした 「クルマ」と「ひと」に寄りそった車載システム、デバイス、ソフトウェアの開発を行っています。 ■これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の採用を積極的に行っています。 ■パナソニック オートモーティブシステムズ株式会社は、パナソニックグループの新体制への移行にあたり、車載事業領域を担当する事業会社として発足し、現在は、パナソニックグループを離れて独立して動かれています。
【必須要件】 以下いずれかの経験 ・実装工程での業務経験 ・実装設備の選定・導入経験 ・実装工法に関する基礎知識(レベル不問) 【歓迎要件】 ・外部メーカーとの折衝/ネットワークを保有 ・実装工程におけるマネジメント経験 ・経験が浅くても、実装技術を軸に「開発上流から価値創出に関わりたい」という意欲をお持ちの方 ・現場改善にとどまらず、技術開発やフロントローディングに挑戦したい方
車載コックピットシステム、ADAS(先進運転支援システム)および関連デバイス、車載充電器、xEV向けシステム・デバイスなどの開発・製造・販売
350~500万
電子部品プリント基板における新材料・新工法、プロセスなど基礎技術の開発業務をご担当いただきます。 ■お客様からの要望に沿った、要件定義、試作製造、評価、基準書作成など ・各部門と協力しながら、様々な要件をクリアし、開発を進めます。 ・大手企業やブランド製品に組み込まれる開発に携わることもあります。 ・働きながら技術を身に着けることが可能で、活躍の場が広がります。 ◆おすすめポイント◆ ■箕輪町に本社を置く、プリント基板の国内トップクラスシェアメーカーです。 ■企画・開発~製造・評価までの一貫生産体制を強みに自動車等、幅広い産業の発展に貢献しています。 ■充実のOJTや資格取得支援により未経験から専門スキルを習得可能です。 ■年間休日125日、有給休暇も最大40日まで付与されるなど、ワークライフバランスを重視した働き方が可能です。
【必須要件】以下、いずれか必須 ■開発や設計に関するご経験がある方 ■電気電子、化学に関する学歴、知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ■最新技術の情報収集力や学習意欲のある方
電子機器の開発・設計・製造・部品調達・実装・製品組立