デンソー【愛知・三重】パワー半導体プロセス技術開発・設計

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  四日市【生産・投資企画担当】日本発半導体メーカー/テレワーク可_Y2627

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【生産・投資企画担当】日本発半導体メーカー/テレワーク可_Y2627気になる

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  仕事内容

  事業計画に基づき当社工場の設備投資計画を立案し、予算と進捗を管理します。投資効率の追求/コスト分析/リスク検証/計画変更への柔軟な対応を通じ、会社の利益最大化に貢献する、責任ある重要な役割を担います。 【詳細】■関係部門と協力し、半導体前工程の設備投資計画を立案・実行します。コストの妥当性検証や抑制案の検討を通じて計画を精査し、より投資効率の高い内容へブラッシュアップ。さらにリスク検証を徹底し、会社の利益最大化に向けた最適な戦略を練り上げます。 大規模な予算を動かすダイナミックな業務であり、自らの立案が事業の成長に直結するため、非常に大きな責任とやりがいを実感できる仕事です。

  求める能力・経験

  【いずれか必須】目安3年以上■業種不問の投資計画・予算管理・原価管理等の実務経験■半導体・電子部品業界の知見（前工程、生産技術、設備等)■財務・会計の基礎知識（ROI、減価償却等） 【業務のやりがい・魅力】■世界最大級の工場で、一台数億～数十億円規模の設備投資を担うダイナミックな職場です。投資計画の立案から実現まで、財務分析やリスク評価、マネジメント力など多岐にわたるスキルが求められます。業務を通じ多角的な視点と自己成長を実感できるだけでなく、大規模プロジェクトが企業の将来を左右するため、大きな責任とやりがいを得られます。最先端の現場で経営に近い視点を養える環境です。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

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  四日市【次世代3Dメモリ研究開発/★未経験歓迎★】日本発半導体メーカー_Y2632

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【次世代3Dメモリ研究開発/★未経験歓迎★】日本発半導体メーカー_Y2632気になる

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  仕事内容

  次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。 【詳細】■3次元メモリ向け新規技術開発：物理限界を打破する新構造やデバイスコンセプトの先行開発、TCADを用いた設計・解析・最適化を担います。■設計から評価、量産移管：最適なプロセスフローの設計、試作データの特性解析を行い課題を特定。開発成果を量産ラインへ導入する技術移管も支援します。■部門連携・技術調査：社内外の専門部門と連携し最新トレンドを調査・反映。特許出願や学会発表も行う広範な業務です。

  求める能力・経験

  【必須】■研究開発業務の経験をお持ちの方 （異業種・大学研究室でも可） ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【ポジションの魅力】アイディアを具現化し、次世代3Dメモリのコア技術開発に直接携われます。材料選定から評価まで一貫して関わるため、専門性と総合力が向上。多部門連携や量産立ち上げを通じ、技術の社会実装に貢献する達成感を得られます。【入社後】・新規入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・Grメンバーからの業務教育・他工場の見学　など

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

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  四日市【次世代3Dメモリの研究開発/リーダー候補】日本発半導体メーカー_Y2631

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【次世代3Dメモリの研究開発/リーダー候補】日本発半導体メーカー_Y2631気になる

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  仕事内容

  次世代3Dメモリ向け新規技術の研究開発を担当。ブレークスルー技術の探索から試作・検証を通じ、大容量・高性能化を実現する挑戦的な業務です。自らの成果が将来のAIやデータセンターを支える実感が得られます。 【詳細】■3Dメモリ向け新規技術の研究開発：プロセスフローの設計・検証から、電気特性や信頼性等のデバイス評価・解析まで幅広く担当。TCADを駆使した設計・最適化も行います。 ■量産適用を見据えた技術移管・連携：製造、設計、材料開発等の各部門と密に連携し開発を推進。最新の技術動向調査や報告、量産化への支援も担います。最先端技術の社会実装を目指し、部門横断的にプロジェクトを牽引する役割です。

  求める能力・経験

  【必須】■半導体前工程の開発業務(下記のいずれか)の経験をお持ちの方 ・デバイス/インテグレーション/TCAD ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【採用背景】：AI需要の急増に伴い、3Dメモリには物理限界を超える革新が不可欠です。シミュレーションを通じ、従来技術の限界に果敢に挑むエンジニアを募集します。培った経験を次世代メモリの突破口としてどう活かせるか、選考を通じ共に探求しましょう。　【組織のミッション】：大容量・高性能・低コストを両立する新構造やプロセス開発により、技術的優位性を確保し、メモリ進化の突破口を切り開くことが使命です。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

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  四日市【新規3Dメモリインテグレーション技術開発】日本発半導体メーカー_Y2623

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【新規3Dメモリインテグレーション技術開発】日本発半導体メーカー_Y2623気になる

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  仕事内容

  ■キオクシアが昨年のIEDM2025で発表してプレスリリース（高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表）を行った3D DRAMの実用化に向けた開発を担当頂きます。 【詳細】ユニットプロセス部門と密接に連携し、酸化物半導体を用いた新規3Dメモリの評価用試作フローを構築します。このフローを用いてデバイス試作、電気特性評価、不良解析のサイクルを回し、プロセス条件の最適化やフロー改善を推進。デバイスの完成度を高める役割を担います。材料の特性を最大限に引き出し、次世代メモリの早期実現を目指す、開発の要となるポジションです。

  求める能力・経験

  【いずれか必須(目安3年経験)】※製品不問、物理・化学等の背景を持つ方を歓迎します。■半導体デバイスや電子部品のプロセス開発・評価経験■実験計画法に基づき試作・評価・解析サイクルを回した経験 【業務のやりがい・魅力】■ご自身が研究開発に携わる新しいデバイスが、将来キオクシアの最先端の工場で量産され、広く社会で使われることで、社会貢献できるチャンスです。 【使用ツール】SiView, SEMulator3D, Spotfire, Klarity, Excel, Word, Power Point

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

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  四日市【新規メモリ向けCMOSデバイス開発】日本発半導体メーカー_Y2624

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【新規メモリ向けCMOSデバイス開発】日本発半導体メーカー_Y2624気になる

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  仕事内容

  新規メモリ周辺CMOS技術開発（デバイス、プロセスインテグレーション） ※CMOS技術開発：電子機器の心臓部機能をより高速・低消費電力・高集積にするための製造プロセスや構造を設計・改良。 【詳細】■CMOS技術開発・最適化：新規メモリの高性能化、低消費電力化、信頼性向上を担います。新材料導入に伴うプロセスフローの立案・検証から、レイアウト設計、実装、評価まで一貫して担当します。 ■評価解析と部門連携:試作デバイスの電気特性や信頼性を解析し、設計や製造部門と連携して課題を解決。最新の技術動向を調査・報告し、次世代製品の競争力を高めるプロジェクトを推進する、技術の橋渡し役を担います。

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■理工系（材料・電気・物理等）の背景と前工程の基礎知見■半導体デバイスの開発・評価・試作いずれかの経験（製品不問）■電気特性のデータ解析・考察経験 【業務のやりがい・魅力】■新規メモリのCMOS性能向上を通じ、会社の競争力強化に貢献できます。材料選定から設計、インテグレーションまで広く携わるため、現代で最も優れた技術者としての専門性と総合力を同時に高められる環境です。多様な部門と連携する中でプロジェクト管理能力も磨けます。グローバルな技術動向を捉えながら次世代開発に挑む過程は、自己成長をダイレクトに実感でき、大きなやりがいを得られます。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

• エージェント求人

  デンソー【愛知】次世代パワー半導体の物理研究・プロセス開発

  550~1100万

  • 電池/電子材料
  • 基礎研究
  • 要素技術開発
  • パワー半導体
  • 半導体
  • 研究開発
  • シミュレーション
  • 物理
  • GAN
  • 工程設計
  • プロセスシミュレーション
  • プロセスインテグレーション

  株式会社デンソー愛知県豊田市, 愛知県日進市

  デンソー【愛知】次世代パワー半導体の物理研究・プロセス開発気になる

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  仕事内容

  電動車向けパワー半導体のデバイスおよびプロセス開発 【業務内容】 物理の限界を超える次世代材料（SiC、GaN等）を基軸に、革新的な電力制御素子の構造設計と製法開発を推進します。 単なる既存技術の延長ではなく、材料のポテンシャルを最大限に引き出すための理論構築や試作、評価、解析までを担うことがミッションです。持続可能な社会を実現するための核心的な技術創出に挑む、探究心の強い研究者を求めています。 ■製品、背景、先端情報： 地球環境問題の解決に向け、モビリティの電動化が急速に進んでいます。パワー半導体は、電動車のモーターを駆動するための重要なキーデバイスです。燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに代わる次世代半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET）の開発競争が急激に激化しています。 独立系の研究開発拠点としての強みを活かし、良品廉価で低損失かつ高い信頼性を有する素子を世界に先駆けてスピーディに開発・製品化することを目指しています。 ■ポジション詳細： 株式会社デンソーの正社員として採用され、株式会社ミライズテクノロジーズに出向となります。基礎研究寄りのフェーズから量産化への橋渡しを担う重要な役割です。 次世代材料を用いた素子の物理モデル構築や、構造設計に深く関与していただきます。企画段階から最新の技術動向を調査し、シミュレーションを駆使して理想的なデバイス構造を導き出します。理論に基づいたプロセス要素技術の開発を主導し、工程設計から試作品の解析までを一貫して担当できる環境が整っています。 研究領域の深化に留まらず、社内外の専門家や研究機関との協働を通じて先端技術の知見を広げ、システム全体を見据えた応用まで広範な視野で研究を推進することが可能です。 ■仕事内容： 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイス設計、プロセス加工技術、ウェハ技術の研究開発及び試作品評価 ・次世代半導体デバイスの企画、理論設計、構造設計、レイアウト設計 ・物理モデル構築のためのデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・プロセスシミュレーションに基づく要素技術開発 ・プロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・ウェハ（基板、エピ成長など）技術の開発 ・試作品のテスト、分析、評価解析 ・研究開発用加工装置の導入および改造 【求人のお薦めポイント】 世界トップレベルの研究開発環境において、最先端の素子物理に深く向き合うことができます。理論設計から評価解析までを一気通貫で経験できるため、エンジニアとしての実践力と専門性を同時に深められる点が大きな魅力です。 役職や年齢に関わらず一人ひとりの意見が尊重される相談しやすい風土があり、自身のアイデアを設計に直接反映させる手応えを実感できます。基礎研究の力で社会課題の解決に挑む、非常に影響力の大きい職務です。 【キーワード】 基礎研究, デバイス物理, パワー半導体, SiC, GaN, 構造設計, プロセスインテグレーション, シミュレーション, 評価解析, カーボンニュートラル

  求める能力・経験

  ＜MUST要件＞ ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（研究開発、量産経験は問いません） ＜WANT要件＞ ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験（3年以上） ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験

  事業内容

  世界トップクラスの売上規模を誇る自動車部品・システムの開発・製造・販売。先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要な自動車製造会社に提供するトップレベルのシステムサプライヤー

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  四日市【メモリパッケージ開発・プロセス管理】日本発半導体メーカー_Y2630

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【メモリパッケージ開発・プロセス管理】日本発半導体メーカー_Y2630気になる

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  仕事内容

  SSD製品等のパッケージ開発と立ち上げを担当。組立工程の条件設計、材料選定、装置導入を通じ品質やコストを最適化します。開発から量産への橋渡し役として技術要素を統合し製品化を牽引する重要ポジションです。 【詳細】■プロセス・材料・装置開発：各工程の条件立ち上げやマージン検証、海外拠点への技術移管を推進。材料仕様の策定やメーカーとの交渉、装置仕様の検討・導入から稼働率改善まで幅広く担います。 ■パッケージ開発インテグレーション：組立に必要なプロセス・材料の選定と技術評価を実施。試作を通じた課題抽出や中長期的な技術の先行評価、海外拠点の進捗管理を行い、開発から量産までを技術面で統合・牽引します。

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■半導体製品のプロセス・材料・装置いずれかの開発経験がある方　■経験が浅くとも、論理的思考力と開発への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【業務のやりがい・魅力】■社会インフラを支える製品開発を通じ、技術者として大きな社会的インパクトを実感できます。試作から量産まで一貫して関与するため、専門技術の深掘りと広範な視点の獲得を両立できる点が魅力です。多様な部署と連携する一体感のある環境に加え、海外拠点との協働も豊富。グローバルな技術競争の最前線で、世界に通用するスキルを磨きながら、チームで大きな成果を追求できる刺激的な職場です。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

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  四日市【設備保全/クリーンルームの清浄化技術】日本発半導体メーカー _Y2622

  550~1260万

  

  キオクシア株式会社三重県四日市市

  四日市【設備保全/クリーンルームの清浄化技術】日本発半導体メーカー _Y2622気になる

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  仕事内容

  クリーンルーム等の不純物ガスによる環境診断を実施し、結果に基づく対策を立案・実行します。環境維持管理に加え、不具合発生時の行動基準策定も担当。環境要因制御を通じ、製品装置の安定稼働を支えます。 【詳細】分析装置を駆使してクリーンルームや装置内の雰囲気分析を行い、その結果に基づきフィルター選定や漏洩対策を構築します。関係部門やメーカーと協議を重ね、環境維持のための運用最適化にも着手。環境起因による製品不良や装置トラブルを最小化する役割を担います。専門的な分析スキルと調整力を活かし、世界最大級の工場の安定稼働と品質向上を技術面から支える、非常に重要度の高いポジションです。

  求める能力・経験

  【いずれか必須】■理系分野（化学・材料・機械・環境等）の基礎知識 ■製造業での技術・開発・品質・設備管理等の実務経験（目安3年以上） ■データに基づいた分析業務の経験 【業務のやりがい・魅力】■最先端の半導体工場で、デバイスの不良リスクや装置の課題検討を通じ、プロセスに関する広範な知見を習得できます。問題の把握から対策の構築、設備投資、運用展開まで一連の工程に幅広く関与できる点が特徴です。自ら提案した対策が実を結ぶ過程を直接体感できるため、技術者としての成長を実感しやすく、大きな達成感を得られる環境です。裁量を持って現場改善を牽引する醍醐味があります。

  事業内容

  メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業

• エージェント求人

  古河電気工業株式会社🔶【三重】製造プロセス開発・自動化

  500~900万

  古河電気工業株式会社三重県亀山市

  古河電気工業株式会社🔶【三重】製造プロセス開発・自動化気になる

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  仕事内容

  ■職務内容： ・三重事業所のLightera社、導電材事業部門、AT・機能樹脂事業部門の様々な製造プロセスの開発及び自動化 ・実験・検証、設備仕様策定、設備設計開発、試運転、工場への引渡し等に関する一連の業務 ・それぞれの工場の設備に対してのアプローチ ・光ファイバー（ガラス）、AT機能樹皮（樹脂）など様々な部品の設備の管理 ■配属予定部署： 設備部　設備革新部　三重プロセス開発課

  求める能力・経験

  ・機械・電気・物理・化学等のいずれかを大学・高専等で学び、設備に関して技術的な見識を持っていること ・設備に関する仕様書の作成や質疑対応などが出来ること ・お客様との建設的な交渉業務経験

  事業内容

  -

• エージェント求人

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万

  700~1300万

  • 分析
  • 開発
  • 工場
  • プロセスインテグレーション
  • 半導体
  • ダイオード
  • パワー半導体
  • プロセス設計
  • パワー半導体デバイス設計
  • パワー半導体製造

  YJテクノロジージャパン株式会社東京都中央区, 大阪府大阪市, 愛知県名古屋市

  【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）／世界シェアTop10】年収700～1300万気になる

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  仕事内容

  中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社で、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。 配属先となる日本支社 開発センターは少数精鋭チームのため、各人が大きな裁量をもって働けます。 【具体的には】 ●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスインテグレーション ●前工程の量産管理 ●素子試作評価・分析解析　など ※業務内容はご経験に応じて柔軟に決定いたします ※業務により中国への出張が発生する可能性があります （3ヶ月に1～2週間程度／出張ベース） 【YJテクノロジージャパン株式会社について】 中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社となります。 2023年にはパワー半導体の世界売上シェアで第10位を記録。 整流ダイオード分野においては世界TOPのシェアを誇り、近年は、PowerMOS・ IGBT・ SiC製品の強化を行っています。 日本法人では、180nm級プロセス技術を採用したIGBTの開発を推進。 日本でプロセス技術を開発し、中国の300mmウエハー工場で製造、今年5月より日本からサンプル出荷を開始しています。 トレンチピッチの微細化によりオン抵抗を従来比1/3以下に低減し、チップ面積の縮小と性能向上を両立。製造効率とコスト競争力を高める技術力が強みです。 同社は前工程・後工程を含む15工場を自社で保有し、インゴット設計・製造までを内製化。高い内製比率により、安定供給と短納期を実現しています。 半導体プロセス・デバイス開発経験をお持ちの方で、IGBT分野に関心のある方には、非常に魅力的なポジションです。

  求める能力・経験

  ▼以下いずれかのご経験がある方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア） ●Trench MOSまたはIGBTのプロセス開発経験（プロセスエンジニア） ●高耐圧パワーデバイスの開発経験

  事業内容

  【本社：Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd】 本社：中国 支社：アメリカ・韓国・台湾・日本 上場：深セン証券取引所　2014年1月23日 ■事業内容 ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体部品の研究・開発・製造・販売