USJ:メモリーIP開発エンジニア
600~1000万
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)
神奈川県横浜市, 三重県桑名市
600~1000万
ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)
神奈川県横浜市, 三重県桑名市
半導体研究開発
レイアウト設計/配線設計
回路設計
■募集企業:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC) 世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカー、台湾UMCの日本子会社 ■募集職種 ・メモリIP開発エンジニア ■業務内容 ・不揮発性メモリIPの開発・設計(回路設計/レイアウト設計) ●業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェクト ・メモリIPの開発・設計を担当します。 - メモリセル, メモリコアから周辺回路の回路設計(アナログ設計,デジタル設計) - メモリIPのレイアウト設計
■応募資格 【必須要件】 ・高専卒以上 ・不揮発性メモリの開発経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウトの実務経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【歓迎(Want)】 ・アナログ/デジタル回路設計経験
大学院(博士)、大学院(修士)、4年制大学、高等専門学校
600万円〜1,000万円
内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
神奈川県横浜市
三重県桑名市
最終更新日:
670~800万
LSIのアナログ回路設計・検証業務をご担当いただきます。 上位要求、インプットを受け、下記の業務に携わっていただきます。 ◆業務内容詳細: (1)担当モジュールの仕様検討・整理 (2)回路検討・整理・作成・取りまとめ (3)機能検証・分析・解析 (4)特性検証・分析・解析 (5)設計・検証報告書の作成・取りまとめ、レビュー/フィードバック実施
【必須】■半導体アナログ回路設計、検証業務の経験(5年以上) 【歓迎】■アナログレイアウトの設計経験、リーダー経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~700万
LSIの論理回路設計・検証業務をご担当いただきます。メイテック社員が多く在籍する部署であり、困ったときにはすぐに相談できる環境です。 ◆業務内容詳細: (1)論理回路設計業務 ●verilog-HDLによる設計および検証 ●リファレンスC ●アサーション作成・取りまとめ ●カバレッジ (2)要求仕様から機能仕様書や詳細設計仕様書作成・取りまとめ (3)委託先のリーディング、スケジュール管理
【必須】■論理設計、検証の業務経験(3年以上) 【歓迎】■設計環境の構築・整備経験、業務の自動化・効率化の経験 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
560~720万
次世代グリーンデータセンター向けサーバおよびスーパーコンピュータ「富岳NEXT」における実装構造技術開発の担当者として、製品仕様検討、レイアウト・構造設計から、評価、量産まで対応いただきます。 具体的にはCPU開発チーム、プリント回路基板開発チーム、冷却開発チーム、電源開発チーム、といった社内部門に加え国内外ベンダと連携し、以下の業務を推進していただきます。■サーバおよびスーパーコンピュータ向け実装構造技術の仕様検討■CPU・実装構造・冷却設計を含めたシステム全体でのレイアウトや実装構造部品の検討■試作機・評価機を用いた実装構造評価、信頼性評価■実装構造関連ベンダやODMベンダとの技術協議
【必須】以下2項目以上経験必須 ■構造部品(薄板板金部品、樹脂部品等)設計、ハーネス設計、基板設計経験 ■2D/3D CAD(PTC社Creo Parametricなど)を用いた設計経験 ■実装構造関連評価試験(振動試験等)の実施経験 【歓迎】以下の経験があること ■サーバ、スーパーコンピュータ、ストレージ、ネットワーク製品の開発業務経験■冷却技術開発経験:空冷/水冷ヒートシンク等の冷却部品や冷却制御仕様の設計経験/熱流体解析ソフト(Flothemなど)を用いた冷却解析経験/冷却関連評価試験の実施経験■海外ベンダとの協業経験、海外出張経験■ODM開発経験
ICTサービス市場において現在トップクラスのシェアを誇っており、世界100カ国以上で事業を展開。通信システム、情報処理システムおよび電子デバイスの製造・販売ならびにこれらに関するサービスの提供をしています。
1150~1300万
当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。 未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの開発において、ASICベンダと連携し、DFT回路設計全般のリード・マネジメントを職務として取り組んでいただきます。
【必須】■DFT回路設計または 論理設計の経験 ■チームリード・マネジメントの経験 ■英語による技術資料の作成 ■ASIC開発プロセス全体の理解 【歓迎】■ハードウェア記述言語(VerilogHDL/SystemVerilogなど)による設計経験 ■スクリプト言語(Python、Tclなど)による開発経験 ■海外ベンダーとの協業経験
ICTサービス市場において現在トップクラスのシェアを誇っており、世界100カ国以上で事業を展開。通信システム、情報処理システムおよび電子デバイスの製造・販売ならびにこれらに関するサービスの提供をしています。
550~800万
■応募意思不問セミナー:メーカーとアウトソーシング企業の働き方やキャリアの実情についてわかりやすく解説します! ※毎週水曜日12:10~or19:00~(いずれかご参加ください) 【第一部】セミナー:約30分 ■メーカーとアウトソーシングの働き方の違い(キャリア事例)■それぞれのキャリアにおけるメリットorデメリットについて■パーソルクロステクノロジー概要 ※セミナー内容は一部変更することもあります。予めご了承ください。 【第二部】質疑応答:15分/人 ■選考アンケートの記入■質疑応答
【必須】機械/電気電子/制御ソフトいずれかの設計経験5年以上 ※選考ご希望の方については、当日1次選考(選考アンケート)まで完了致します。 【転職事例】 ■自動車部品メーカーで部品設計→自動車業界の仕事はやりがいも面白さもあったが自身のキャリアの広がりを考え複数のメーカー/企業で経験を積みたいという思いから転職し完成車メーカーの設計業務で活躍中。
テクノロジーソリューション事業(自動車・航空宇宙関連機器・家電・ロボットなどの設計・開発・実験における請負・派遣サービス、ITシステムやアプリケーションのシステム開発・インフラ設計・運用における派遣・準委任・フリーランスサービスなど)
600~1300万
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア:新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア:イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア:光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア:画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。
1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方
-
671~1350万
新規事業(電子楽器)におけるHW/SW統合の技術責任者として、不確実なゼロイチ段階からアーキテクチャ設計や技術的意思決定を主導し、圧倒的なユーザー価値を生み出す製品の量産化までを牽引して頂きます。 ■不確実な初期段階での要件整理とHW/FW/アプリ等の全体アーキテクチャ設計■ODM等外部パートナーの選定、開発体制の構築、技術的な進行管理 ■ラピッドプロトタイピングによる技術およびユーザー価値の迅速な検証 ■量産を見据えた品質・コスト・供給最適化とスムーズな量産移行の実現 ■製品の技術仕様や開発方針に関する意思決定の主導 ■社長直轄での中長期的な技術戦略や事業方針検討への参画
【必須】■ハードウェア製品の設計開発経験■外部ベンダーとの折衝および進行管理経験■HW/FW/通信/アプリ等複数領域を跨ぐ技術知識■要件未定義からの仕様設計経験■TOEIC550点以上■音楽および音楽制作への熱意 【歓迎】電子楽器やDAW等での音楽制作経験・専門知識、ラピッドプロトタイピングを活用した技術・価値検証経験、新規事業の立上経験。 【魅力・やりがい】社長直轄部門として、社長より経営的な視座を直接学びながら、商品企画から開発、販売・マーケティングまでを一貫して推進し事業を創出できます。自ら手がけた製品を世に送り出し、顧客の反応を直に感じながら業界に革新を起こす醍醐味を味わえます。
■DJ・CLUB機器や業務用音響機器、音楽制作機器の商品開発・設計・販売 ■上記のサービスに関する事業
500~1100万
①次期戦闘機開発センター 次期戦闘機システム開発におけるプロジェクト管理、システム設計、経営管理 ≪主な開発例≫ ・次期戦闘機向けのセンサ/レーダシステムの開発 ・戦闘機搭載センサ評価用シミュレータの開発 ※GCAPにかかわる開発がメインとなります。 ≪業務例≫ ①運用要求の要求分析及び仕様書の作成およびシステム設計 ②機能、性能を維持していくための運用計画の策定 ③計画を実現するためのインフラ(ハード/ソフト設計)/情報セキュリティ体制の新規構築 ②管制システム部 護衛艦や戦闘機における、管制システム開発にかかわるプロジェクト管理、システム設計、経営管理 ≪主な開発例≫ ・護衛艦搭載レーダシステムの開発 ・海保・海自向けEOセンサ(IR/VISカメラ)装置の開発 ・F-2/F-15戦闘機にかかわるシステム開発 ※国内外の両方案件がございます。 ≪業務例≫ システム設計業務では、当課がプロジェクトの中核を担い、社内の研究所や各技術部門と連携しながら、仕様策定から設計、試験、納入後の運用支援まで一貫して関わります。プロジェクトは数年から十数年単位で進行し、予算規模も数十億円規模に及ぶことが多く、国家レベルの防衛インフラに貢献する責任とやりがいのある仕事です。 業務の比重としては、設計業務が中心となりますが、顧客との技術折衝や提案活動、現地試験対応なども含まれ、技術力だけでなく、調整力やコミュニケーション力も求められます。特に、艦艇への搭載試験では実際に乗艦する機会もあり、現場でのリアルな運用環境を体感しながら、製品の完成度と付加価値を高めていくことができます。
求めるスキル(必須) いずれかの要件に当てはまる方 ・電気/電子機器の開発経験(機械設計、電気設計のいずれか) ・システム設計もしくはソフトウェア設計経験(言語問わず) ・電気/電子/情報いずれかの知見を用いて、プロジェクトマネジメントもしくはプロジェクトリーダーとして業務遂行した経験がある方(規模感問わず) 求めるスキル(歓迎) ・語学力(目安:TOEIC600点程度) ・防衛業界に興味がある方 ・以下、経験のある方は歓迎です └光学機器及び光学設計にかかわる経験がある方 └無線通信にかかわる業務経験をお持ちの方 └信号処理/画像処理にかかわる経験をお持ちの方
-
500~800万
プロジェクト先(IHI/東芝/NECなど大手先進メーカー)にて以下の業務を行っていただきます。 ◎防衛関連:航空機/ミサイル感知レーダー/艦艇/戦車 ◎航空宇宙領域:手のひらサイズの人工衛星/無人配達ドローン/宇宙エレベーター ◎ロボティクス領域:産業用ロボット/サービスロボット/医療用ロボット 【具体的なプロジェクト例】 [電子回路分野] 通信用の高周波回路設計、人工衛星用センサ制御回路のFPGA設計、車載カメラのアナログ信号処理回路設計、オシロスコープでの回路評価、電気CADを使用した回路基板設計
【必須】回路評価、回路基板設計、設計補助、CR-8000やOrCADなどの回路CADの使用経験、FPGA設計、高周波回路設計、電源回路設計、アナログ回路設計、デジタル回路設計など、回路設計に関する業務経験3年以上 使用ツール:CR-8000、OrCAD、Verilogの使用経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~800万
プロジェクト先(IHI/東芝/NECなど大手先進メーカー)にて以下の業務を行っていただきます。 ◎防衛関連:航空機/ミサイル感知レーダー/艦艇/戦車 ◎航空宇宙領域:手のひらサイズの人工衛星/無人配達ドローン/宇宙エレベーター ◎ロボティクス領域:産業用ロボット/サービスロボット/医療用ロボット 【具体的なプロジェクト例】 [電子回路分野] 通信用の高周波回路設計、人工衛星用センサ制御回路のFPGA設計、車載カメラのアナログ信号処理回路設計、オシロスコープでの回路評価、電気CADを使用した回路基板設計
【必須】回路評価、回路基板設計、設計補助、CR-8000やOrCADなどの回路CADの使用経験、FPGA設計、高周波回路設計、電源回路設計、アナログ回路設計、デジタル回路設計など、回路設計に関する業務経験3年以上 使用ツール:CR-8000、OrCAD、Verilogの使用経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等