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エージェント求人

【京都】半導体アプリケーションエンジニア（開発購買）

500~850万

オムロン株式会社

京都府京都市

職務内容

職種

  • 半導体技術営業

仕事内容

重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献 ・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立 ・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行 ・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施 ・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案 ◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果 ・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立 ・ PLC向けコア部品（MPU,CPU,メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案 ・ 原価低減への直接的な貢献 ・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上 ・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能

求める能力・経験

【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験（以下例） －2テーマ以上のFA商品（PLC、サーボ、センサ、電源など）の開発リーダ経験 －MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験5年 ・半導体サプライヤとのリレーション（以下例） ー部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発 ー技術交流会などの主催実績 【スキル】 ・商品の回路・デバイス特性を理解したうえで、部品選定ができる ・半導体技術者検定試験3級と同等程度の知識（資格取得は不問）

勤務条件

雇用形態

給与

500万円〜850万円

勤務時間

休日・休暇

社会保険

備考

勤務地

配属先

転勤

住所

京都府京都市

備考

〒600-8530　 京都市下京区塩小路通堀川東入 オムロン京都センタービル

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日： 

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    • 営業
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    • 自動車/輸送機器
    • 自動車/輸送機械
    • プロジェクトマネジメント
    • 電子部品
    • 半導体
    • 生産技術
    オムロン株式会社京都府京都市
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    仕事内容

    お客様のモノづくり現場の課題を把握し、課題を解決するソリューションの実行 　・ターゲット顧客への営業活動、もしくはターゲット品目攻略活動 　・アカウントプラン策定とＰＤＣＡの実行 　　-戦況の見える化・売上Ｐｏｔ.・ＩＨＳの把握 　　-短期・中期Goal設定 　　-顧客の理解（方針・組織等） 　　-製造工程の理解と課題のあるボトルネック工程の把握と提案 　　-新たな工法開発への提案 　・3層（経営層・マネージメント層・エンジ層）キーマンと工程課題把握と解決提案 　・大型案件のプロジェクトマネージメント活動 　・グローバル連携による指定化活動やサービスの提供 　・アプリ成功事例の共有と展開

    求める能力・経験

    ◆ 必須条件 【経験】 ・半導体、電子部品業界に対してのソリューション営業経験または半導体、電子部品業界での生産技術、保全経験（目安5年程度） 【スキル】 ・アカウントマネジメントスキル, プロジェクトマネジメントスキル, 普通自動車運転免許 ◆ 歓迎条件 ・半導体、電子部品、半導体製造装置のものづくり知見 ・FA（Factory Automation）製造部品の知見

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    408316923／【京都】フィールドアプリケーションエンジニア〈上場企業〉

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    • 金
    • 資料作成
    • 提案
    • 半導体
    • 問い合わせ対応
    • 開発
    • 金型
    • 分析
    • 部品/原料品質監査
    • 部品
    • 機械設計
    • 電子工学
    • 材料工学
    • 生産技術
    TOWA株式会社京都府宇治田原町
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    仕事内容

    【職務概要】 半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。 【職務詳細】 ・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート ・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応 ・社内関係部署との連携、情報共有 ・市場動向やニーズの収集・分析 ・技術資料作成、技術トレーニングの実施 【職務詳細】 入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。 その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。 将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。

    求める能力・経験

    【必須】 ・機械設計の実務経験（金型部品等） ・生産技術の実務経験（モールド成形プロセス等） 【尚可】 ・3DCADを用いた設計経験（3年以上） ・語学力：英語（初級／日常会話） ・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識

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    ■半導体、LED製造装置の開発／設計／製造および販売

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    • 半導体
    • 立ち上げ期プロダクト
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