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【基板 技術】

気になる

掲載日:2022/07/14

※採用企業名は会員のみ表示されます。

ヘッドハンター求人

年収:950万円 〜 1,900万円

勤務地 大阪 / 韓国
業種 メーカー > 電気・電子
メーカー > 機械
職種 電気・電子 > 研究・開発
電気・電子 > 生産技術・製造技術
機械 > 研究・開発

仕事内容

【基板 技術】
下記ご参考

■ウエハーの品質管理及び特性テスト(超小型パッケージ技術)
-ウェハレベルパッケージの工程担当(RPL回路形成工程)
-ウェハレベルパッケージ露光、スパッタ

■バンプ開発
-バンプ interconnection
-微細Solder(半田) Bump
-フリプチップ Bump

■プリント配線基板検査装置装開発、設備開発
-電気検査 
-AOI光学検査
-CO2レーザドリル加工機 
-ダイレクトイメージング露光装置 

■プリント配線基板めっき
-薬品、液開発(表面処理回路形成)
-設備開発(WET設備)

■プロセス開発
-フォトリソ
-エッチング

■感光性材料開発
-CCL(銅箔積層板)
-PPG
-ビルドアップフィルム
-ドライフィルム
-ソルダーレジスト
-銅箔(Cu-Foil) 

■絶縁材料、半田材料開発
-ソルダーレジスト、ソルダーペースト マイクロボール

■硬化性材料開発
-エポキシ系
-Cyanate系
-Acryl Acrylate系

■パッケージ開発

■生産技術、品質、歩留まり改善など

事業内容

外資系財閥グループの部品・部材メーカー

必要な経験・能力

●メーカーにて、上記分野の研究・開発経験者
●学歴:大卒 以上

この求人情報の担当ヘッドハンター

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業界経験年数:6年~10年    勤務地:大阪
業種:IT・インターネット / メーカー / 建設
職種:電気・電子 / 半導体 / 化学

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