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半導体プロセス設計の求人一覧

626

  • MLCC開発研究者募集

    500~1250

    企業名株式会社サムスン日本研究所

    勤務地大阪府箕面市

    • 磁性材料/誘電体
    • 技術開発
    • 要素技術開発
    • 材料開発研究
    • プロセス設計
    • プロセス設計研究
    • セラミック製造
    • 材料工学
    • セラミック研究開発
    • 磁性材料/誘電体製造
    • 数理科学分野

    仕事内容

    車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等、世界的ニーズの高まる分野において、シェア拡大に向けた高性能MLCCの要素技術開発行っています。 主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を行います。

    求める能力・経験

    以下のいずれかを満たす方 ●MLCC用誘電体材料組成設計のご経験がある方 ●誘電体に関する知見、研究開発経験者もしくはそれに近しい方 ●MLCC工程条件確立のご経験がある方  (主にセラミクスパウダー混合、成型、積層、脱バインダー、焼成条件等)   ●セラミックス材料の合成(無機材料合成)、セラミックスの物性評価に携わっていた方 ●セラミクスの計算科学を用いた開発を経験していた方

    事業内容

    -

  • S07【PDK開発およびプログラム開発】国内大手半導体メーカー常駐

    600~800

    企業名クエスト・グローバル・ジャパン株式会社

    勤務地神奈川県厚木市

    仕事内容

    常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします。 ■アナログ設計向けCadence社Virtuso環境のPDK開発およびプログラム開発 ■プロセス/デバイス開発向けTCADツールの評価およびユーザ-サポート ※変更の範囲:当社業務全般 【職場環境】 業務プロセスやマニュアル等の文書が整備されていて、オンライン・オフライン問わず業務をフォローできるため、スムーズな業務の立ち上がりが可能で活躍出来る職場です。

    求める能力・経験

    【いずれか必須】■アナログ設計向けCadence社Virtuoso環境のPDK開発業務経験 ■TCADツールを使ったプロセス/デバイス開発業務経験 ■半導体設計EDAツールのサポート経験 【歓迎】 ■perl/tcl/python/SKILL等のプログラミング経験

    事業内容

    -

  • 405904372/【三重】半導体製造プロセス開発エンジニア(管理職候補)

    500~900

    企業名ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

    勤務地三重県桑名市

    • 施設/設備管理経験
    • 備品/設備管理
    • CMP
    • 人工知能
    • プロセス設計
    • 半導体
    • 開発
    • コスト削減
    • IoT
    • 設備管理
    • 生産技術
    • マネジメント
    • 設備保全

    仕事内容

    【職務概要】 スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule技術の開発業務をお任せします。 【職務詳細】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ~同社の特徴~ 今後半導体は、人工知能、IoT、メディカル、環境関連… ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】 ・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術の開発業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・半導体設備保全、半導体装置開発、半導体製造装置フィールドサービス業務経験 ・マネジメント経験1年以上 ・英語スキル(TOEIC 600点程度) 【尚可】 ・中国語スキル

    事業内容

    半導体の製造

  • 405895315/【岡山】透明導電フィルムを用いたデバイスのプロセス、材料開発

    500~800

    企業名パナソニックインダストリー株式会社

    勤務地岡山県津山市

    • フィルム
    • 品質改善
    • 開発
    • CMP
    • 半導体
    • エッチング
    • メッキ

    仕事内容

    【職務概要】 同社にて透明導電フィルムの新規材料、新規プロセス開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・RtoRでのフィルムデバイスの材料、プロセス開発 ・品質改善、歩留まり改善 ・透明導電フィルムをコア技術とした新規デバイスの企画 ・透明導電フィルムの新規材料、新規プロセス開発 ・次世代材料、プロセス開発 【この仕事を通じて得られること】 ・新規デバイスの立上げ、拡売フェーズ。今後拡大させる事業分野に対して、初期段階からの参画と事業拡大を経験できます。 【職場の雰囲気】 ・比較的若い世代が多く、中途入社者が大半を占めており、… ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】 ・材料/プロセス技術 ・半導体加工プロセス(リソ、エッチング、スパッタ、めっき、CMPなど加工プロセス全般) ・RtoRでフィルムデバイス プロセス開発経験 ・フィルムデバイスでの微細加工経験

    事業内容

    電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

  • 熊本/インテグレーション開発 (35848)

    400~900

    企業名ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

    勤務地熊本県菊陽町

    • 開発
    • 検証
    • 製品
    • 製品開発
    • 半導体

    仕事内容

    インテグレーション開発業務 デバイス開発・プロセス開発の部署と協力しながら、求められている仕様、要求を満たすデバイス構造を実現する。 当該ポジションは、上記実現のために最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 具体的には、他部署とプロセス構造を議論/最適なプロセスフローの仮説構築/メカサンプル(製造措置のデモ機)による条件出し/試作デバイスの検証等をお任せします。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。

    求める能力・経験

    ≪必須≫ ・プロダクトリーディングのご経験 ・半導体デバイス・プロセス開発のご経験 ≪歓迎≫ ・製品開発プロジェクトを推進した経験をお持ちの方(製品不問) ・半導体インテグレーション開発経験をお持ちの方 ≪求める人物像≫ ・コミュニケーションを取ることが好きな方 ・積極的に業務に取り組める方 ・論理的思考力のある方

    事業内容

    半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス グローバルに事業拠点を展開するソニーセミコンダクタソリューションズの完全子会社です。

  • 車載用半導体デバイスの開発(IC開発/回路設計/品質管理)

    400~1250

    企業名株式会社デンソーテン

    勤務地兵庫県神戸市

    • 部品/原料品質監査経験
    • 製品
    • 部品
    • 電源IC
    • 仕様設計
    • 半導体
    • 開発
    • 検証
    • 電子/光デバイス
    • SPICE

    仕事内容

    車載用半導体デバイス開発をご担当いただきます。 ■業務詳細 〇IC開発(IC企画、仕様設計、回路検証、IC評価)  ・車載機器のニーズを調査し、新規LSIを企画開発  ・当社より要求仕様書を提示し、回路設計、IC製造は半導体メーカに委託 〇電源設計  ・製品基板に搭載する電源回路設計(小型化、低損失化、低ノイズ化、VE対応)  ・電源ICの選定し、システム要求(電圧制度、電流能力、投入順序など)を満足する電源網の設計を実施。 〇品質維持・向上活動  ・代替部品に対する懸念点抽出(電気的特性、構造面等)  ・半導体サプライヤと協力し、不具合要因の特定、対応策の立案検討

    求める能力・経験

    ■必須条件: 下記いずれかのご経験 ・電子回路設計経験(製品、業界不問) ・半導体プロセス開発経験 ■歓迎条件: ・電子デバイス開発経験 ・電源設計経験 ・SPICEシミュレータ使用経験

    事業内容

    -

  • ☆大手半導体メーカーでの IP Design Engineer

    800~1000

    企業名企業名非公開

    勤務地東京都千代田区

    • 半導体
    • 設計図作成
    • デザイン

    仕事内容

    半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● アナログまたはディジタルIPデザイン及び検証 ● Mixed IP、 FBE(Front/Back-End)、 PKG、 SI(Signal Integrity) /PI(Power Integrity)、   本社評価TeamまたはIP設計Teamとの協力設計 ● 継続的な設計品質改善活動 ● その他、顧客からの要求事項に対応 ※部署人数:7名

    求める能力・経験

    ●virtuosoの経験 ●アナログまたはディジタルIPデザイン設計の経験が5年以上ある方 ● 大学卒以上 <求める人物像> ● コミュニケーション能力の高い方 ● 問題分析及び問題解決能力 ● チームプレーを重視できる方

    事業内容

    -

  • ☆大手半導体メーカーでの Analog Design Engineer

    800~1000

    企業名企業名非公開

    勤務地東京都千代田区

    • 品質改善
    • アナログ回路設計
    • 半導体

    仕事内容

    半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● アナログ回路設計及び検証 ● Mixed IP, FBE(Front/Back-End), PKG, SI(Signal Integrity) /PI(Power Integrity),   本社評価TeamまたはIP設計Teamとの協力設計 ● 継続的な設計品質改善活動 ● その他、顧客からの要求事項に対応 ※部署人数:7名

    求める能力・経験

    ●cadenceまたはvirtuosoの経験 ●アナログ回路設計の経験が5年以上ある方 ● 大学卒以上

    事業内容

    -

  • ☆大手半導体メーカーでの Digital Design Engineer

    800~1000

    企業名企業名非公開

    勤務地東京都千代田区

    • 品質改善
    • 半導体
    • デジタル回路設計

    仕事内容

    半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● ディジタルロジック設計と検証   Mixed IP、 FBE(Front/Back-End)、 PKG、 SI(Signal Integrity) /PI(Power Integrity)、   本社評価TeamまたはIP設計Teamとの協力設計 ● 継続的な設計品質改善活動 ● その他、顧客からの要求事項に対応 ※部署人数:7名

    求める能力・経験

    ●verilogの経験者 ● デジタルロジックの設計経験が5年以上ある方 ● 大学卒以上

    事業内容

    -

  • 405877258/【神奈川:リモート】ビジネス開発・拡販活動のリーディング(…

    900~1000

    企業名スタンレー電気株式会社

    勤務地神奈川県横浜市

    • モジュール
    • 開発
    • センサ
    • 製品
    • 製品開発
    • ISO 26262

    仕事内容

    【職務概要】 DMS/OMSやLiDARなど、赤外光を用いた運転支援技術の搭載が進んでおり、年々市場要求が高まっています。 このような背景の中、赤外LEDやVCSELといった赤外光源を使用した車載センサーモジュール開発を実施しており、業界経験をお持ちのスペシャリスト募集となります。 【職務詳細】 ・グローバルでの拡販、要求獲得活動を担当頂きます。 【担当する業務】 ・グローバルのセンサーメーカーに対するLiDAR/DMS/OMSモジュール拡販活動 ・グローバルのOEM/センサーメーカーに対する要求獲得活動 【入社後の中長期的なキャリ… ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】以下条件を満たす方 ・車載センサー(主にLiDAR/DMS/OMS)の設計/開発/評価経験(3年以上) ・海外の顧客との英語による上記業務に関するコミュニケーション経験 【尚可】 ・車載製品開発又は量産化経験 ・機能安全規格(IEC61508、ISO26262)に関する知識

    事業内容

    自動車機器事業、コンポーネンツ事業、電子応用製品事業

  • 405877214/【神奈川】研究開発担当(CulNetシステム)

    500~900

    企業名企業名非公開

    勤務地神奈川県藤沢市

    • リーダー
    • 細胞/バイオ関連
    • 製品
    • 食品
    • 品質管理
    • 開発

    仕事内容

    【職務概要】 同社にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ・CulNetシステムのスケールアップ設計検討 ・CulNetシステムを使用した培養上清液生産の最適化 ・培養肉製造関連装置の設計、スケールアップ 【キャリアステップイメージ】 入社後1年程度は上記業務に従事いただく。またご経験・スキルに応じて、インテグリカルチャー社との協業、バイオ課その他案件の事業化検討を実施予定。以降は同様の業務を継続しながら経験を積み、数年後には、バイオソリューション課のPJの設計リーダーとなることを期待します。 【部門の役割・業務概要・魅力】 … ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】 ・プロセス、装置設計、開発に関する実務経験 【尚可】 ・バイオ、製薬、化粧品、食品に関連するプロセス、装置設計に関する実務経験 ・バイオ、製薬、化粧品、食品業界に関連する各種規格、規制に関する知識・経験 ・細胞関連製品の製造・品質管理に関する知識・技術・経験(製造プロセスの最適化・産業化に関する知見があれば尚可)

    事業内容

    -

  • 「岡山」機械設計 ※世界最高峰の高精度工作機械を提供/年間休日121日

    400~600

    企業名安田工業株式会社

    勤務地岡山県浅口市

    • リーダー
    • 部品/原料品質監査経験
    • 製品
    • 部品
    • 機械設計
    • 開発
    • 工作機械
    • マシニングセンター
    • プラント設計
    • プラント

    仕事内容

    マシニングセンターなどの工作機械メーカーである当社の機械設計職として、経験、適性を基に、工作機械のカスタマイズ設計をご担当いただきます。 まずは、カスタマイズ設計業務から始めていただきますが、新規開発案件にも携わっていただき、困難な課題にも仲間と共に取り組み、独自の発想を折り込みながら設計業務に邁進していただきたいです。 ※今後中堅社員のリーダーとなっていってもらいたいと考えております。 フレックス勤務適用部署となります。 ■当ポジションの魅力 当社製品は超高精度の部品加工が必要とされる分野で高く評価されています。 品質に強いこだわりを持つ当社で1マイクロメートルの技術を習得できます。

    求める能力・経験

    ■必須条件: ・3D-CADによる機械設計業務経験(経験してきたソフトの種類は問いません/目安5年以上) ■歓迎条件: ・機械設計業務(プラント設計以外)経験者(大手企業での就業経験者や機構物の経験してきた方は優遇) ・部品図面を多く描いてきた経験をお持ちの方

    事業内容

    工作機械製造及び販売(マシニングセンタ、ジグボーラ、CNC歯車研削盤)、産業機械製造

  • 405875133/【長崎】プロセスエンジニア

    300~400

    企業名KMT株式会社

    勤務地長崎県諫早市

    • 半導体
    • 工場
    • 開発
    • スマートフォン
    • センサ
    • 分析
    • 生産性改善

    仕事内容

    【職務概要】 デジタルカメラ、スマートフォン等に使用されているイメージセンサー などを製造している半導体デバイスメーカー工場内にて プロセスエンジニアとして歩留分析、異常調査と対策を担当していただきます。 【職務詳細】 ・生産プロセス・デバイスの開発 ・新規デバイスのプロセス条件確立や量産開発における  歩留向上、特性改善、生産性改善 ・プロセスの評価 ※基本的には、社員のサポートから始めるので、  経験がなくてもスキルアップできる環境が整っています。 【備考】 具体的な業務は、入社後丁寧に指導がありますので 半導体の経験がな… ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】 ・理工系大学卒もしくは高専卒の方 【尚可】 ・半導体業界でのご経験がある方

    事業内容

    半導体装置の立ち上げ及び保守管理業務/半導体装置部品の設計、開発、製造事業/半導体製造装置、ソフトウェア販売/技術指導、教育、トレーニング請負/半導体向け薬品販売/半導体製造装置販売事業/情報処理サービス、コンサルタント事業/中古装置リフ…

  • 山形/開発系総合職 (37682)

    400~900

    企業名ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

    勤務地山形県鶴岡市

    • 製品
    • 製品開発
    • 開発
    • センサ
    • 品質改善
    • 半導体

    仕事内容

    当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の山形TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 山形TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。

    求める能力・経験

    ≪いずれか必須≫ ・製造業界におけるエンジニア経験 ・大学or大学院で理工系を専攻されていた方 ≪歓迎≫ ・半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ・半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ・半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイスを試作・設計する事について経験に基づく知識) ・イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ・CMOS半導体製品の商品化 ・データサイエンスのご経験

    事業内容

    半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス グローバルに事業拠点を展開するソニーセミコンダクタソリューションズの完全子会社です。

  • 【富士電機株式会社】半導体製造技術

    500~900

    企業名富士電機株式会社

    勤務地長野県松本市

    • 半導体
    • 工程設計

    仕事内容

    半導体製造前工程における生産ライン構築と工程設計をご担当いただきます。 具体的には ・設備能力試算、建屋レイアウト、設備選定、仕様検討、設備導入、ライン立上げ業務 ・外部業者との打合せ・折衝を行いながら、安定した生産・品質に寄与するライン設備を作り上げます

    求める能力・経験

    【必須要件】 設備導入・ライン立上げのご経験(業界問わず) 【歓迎要件】 半導体前工程の経験

    事業内容

    エネルギー・環境技術をコアに「パワエレ エネルギー」、「パワエレ インダストリー」、「半導体」、「発電プラント」、「食品流通」の4事業5セグメントで企業活動を展開

  • 【営業担当スカウト求人】24OKI-01【製品及びプロセスの品質管理】

    450~750

    企業名沖電気工業株式会社

    勤務地群馬県高崎市

    仕事内容

    当社はプライム市場上場の日本初の通信機器メーカーです。センサーやAIロボ、ATM、ETC等様々な業界に多岐に渡るソリューションを展開。そんな当社にて半導体デバイスの製品及びプロセスの品質管理を担当。 ■CFB(Crystal Film Bonding)事業化に向けた品質管理の業務基準立案とその遂行(半導体デバイスの製品・プロセス開発の品質管理)

    求める能力・経験

    【必須】■品質管理の基礎知識■品質管理の現場経験のある方 【歓迎】■半導体製品の設計、あるいは半導体プロセスの現場経験のある方■電気製品の製品化を行った経験のある方 《当社詳細》■OKIの創業は、今を遡ること140年前の1881年。アメリカのグラハムベルが電話を発明したわずか5年後に、日本製電話を先駆けて製作することで、その独創的な歴史をスタートさせました。以来、「進取の精神」を受け継ぎ、銀行やコンビニのATMをはじめ、空港の自動チェックイン機や公共交通機関の自動券売機、ETC、AIロボ、プリンター等の数々の製品を開発し世に送り続けています。

    事業内容

    電子通信・情報処理・ソフトウェアの製造・販売及びこれらに関連するシステムの構築・ ソリューションの提供、工事・保守及びその他サービスなど 。 【取引先】NTT/JR各社/JAL・ANA等航空会社/銀行・証券各社/中央官公庁/地方自治体、他

  • 405870745/設計開発担当(高機能シール開発)

    400~700

    企業名株式会社バルカー

    勤務地東京都品川区

    • 樹脂/プラスティック
    • 製品
    • 提案
    • エラストマー
    • 半導体
    • 開発
    • 販売
    • 部品/原料品質監査経験
    • ロボット/ロボティクス
    • バルブ
    • 部品
    • プラント
    • ロボット

    仕事内容

    【職務概要】 東証プライム市場上場。 ガスケット・パッキンといった工業用シール材、高機能樹脂製品を製造・販売し事業展開を行う同社のシール設計技術者として下記業務をお任せいたします。 【職務詳細】 エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)をお任せいたします。 半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業務です。 【具体的には】 ■お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案 ■設計提案書の作成 ■半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ■FEAシ… ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】 ・機械工学系専攻の方 上記に加えて下記いずれかの経験 ・機械、機構、治具等の設計経験 ・業界経験(シール、空圧機器、油圧機器、バルブ、真空部品・装置、ロボット、プラント) 【尚可】 ・英語力 -------------------------------- ※奈良事業所への出張の可能性あり。 ※転勤:当面なし(将来的に転勤の可能性あり)

    事業内容

    産業機器、化学、機械、エネルギー、通信機器、半導体、自動車、宇宙・航空産業等、あらゆる産業向けにファイバー、フッ素樹脂、高機能ゴム等各種素材製品を設計、製造、加工および販売

  • 405872747/【石川】生産設備開発(能美市)

    500~600

    企業名株式会社金沢村田製作所

    勤務地石川県能美市

    • 製品
    • 生産設備
    • 工場
    • 開発
    • 検証
    • 図工/製作

    仕事内容

    【職務概要】 メトロサーク用設備開発 【職務詳細】 ・新しい製造工法を実現するための設備の開発 ・生産ラインの生産性を向上させる設備の開発 ・設備仕様決め、設備性能評価、治工具設計 ・製品試作する為の評価・検証環境の構築 ■この仕事の面白さ・魅力 ・自社製品(メトロサーク)を製造するための生産設備開発に従事いただきます。 ・より高性能で高品位な商品を市場するため、また工場の生産性をあげ、より安く・より多くのモノづくりを実現するためにも、自社開発の設備が必要になっています。 ・自分達が開発した設備で商品つくりされている現場を見ることができ、よ… ※詳細は面談時にお伝えします

    求める能力・経験

    【必須】 ■以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・設備設計(ハード、制御)の経験のある方 ・設備仕様を決め、設備メーカーに設備製作してもらうような業務の経験のある方 ・設備構想を含めたプロセス開発の経験のある方 ・機械の基礎知識を有しており、設備つくりに興味のある方 【尚可】 ・プロセス開発者、商品開発者と協働して業務遂行できる方

    事業内容

    ■移動体通信/■通信ネットワーク/■情報家電・マルチメディア/■カーエレクトロニクス

  • 半導プロセスエンジニア または プロセスインテグレーションエンジニア

    800~1500

    企業名Rapidus株式会社

    勤務地東京都千代田区

    • 開発
    • プロセスインテグレーション
    • プロセスシミュレーション
    • プロセス設計
    • 熱処理
    • 露光
    • 洗浄
    • 検査機器調整/検査
    • 熱処理工程
    • 成膜
    • エッチング
    • ワイヤボンディング
    • ダイシング
    • 半導体
    • 半導体製造機械

    仕事内容

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるプロセス技術を担っていただきます。

    求める能力・経験

    WET・DRYリソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術・プロービング工程、ダイシング工程、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング・封入工程、検査工程、シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程のいずれかの経験がある方。 または半導体製造工程においてのプロセスインテグレーションの経験がある方

    事業内容

    -

  • 【半導体プロセス・デバイス担当マネージャー】次世代の半導体の量産国策プロジェクト

    1000~1500

    企業名Rapidus株式会社

    勤務地東京都千代田区

    • 解析結果評価
    • マネジメント
    • 主担当
    • 半導体
    • 開発
    • シミュレーション
    • 洗浄
    • 露光
    • 熱処理
    • 製品
    • 成膜
    • 熱処理工程
    • Python
    • エッチング
    • 分析
    • プロセスインテグレーション

    仕事内容

    ■半導体のプロセス・デバイスの信頼性評価・解析を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただき、メンバーのマネジメントおよび上長へのレポートを行います。 ①デバイス技術担当デバイス評価・信頼性評価・解析を行う実際の測定の他、シミュレーションも交えて行う。製造プロセスやデバイス特性、回路特性を見る。 ②半導体プロセス担当半導体プロセス開発全般。半導体開発のためにどのようなプロセスを構築するかよいかを検討します。

    求める能力・経験

    マネジメント経験3年以上に加えて以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■要素信頼性、製品信頼性のいずれかで経験のある方。 ■電気的特性評価や、Pythonなどを用いた評価結果の分析 ■半導体プロセスインテグレーションの経験がある方。 ■シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程 のいずれかの経験がある方。 ■WET・DRYリソグラフィ工程の経験、露光装置技術、マスク技術、レジスト材料・プロセス技術のいずれかの経験がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発

  • アプライドマテリアルズジャパン社 プロセスエンジニアの提案(ポジション複数)

    800~1500

    企業名アプライドマテリアルズジャパン株式会社

    勤務地広島県東広島市, 三重県四日市市

    • 半導体製造機械
    • 半導体
    • プロセスインテグレーション

    仕事内容

    Epi, CMP, CVD Module Process Engineer(Member~Manager) 【担当装置】※下記装置の経験は不問です。 ・CMP ・CVD ・Epi ■業務詳細: ・顧客サイトでの新しいテクノロジーの導入を促進します。 顧客と緊密に連携して、デモ、現場での評価、共同開発プログラム、新しいツールの認定などを通じて、顧客のサイトで新しいテクノロジーをデモンストレーションおよび導入するチームを管理します。 ※補足説明 研究開発ではなく、既存の半導体生産に注力 顧客(半導体工場)の生産性・品質向上が主な責務 10名以上で構成されるチーム

    求める能力・経験

    必要な経験(マネージャーの場合): 1. 半導体業界でのプロセス経験 2. チームワーク 3. CVD、CMP、Epiなどの装置経験 4. 量産経験(但し、R&D、ラボ経験のみ) 必要な経験(スタッフの場合): 1. 半導体業界におけるカスタマーエンジニア、プロセスエンジニア、プロダクションエンジニア 2. チームワーク 3. 半導体業界経験6年以上

    事業内容

    ■事業内容:半導体製造装置の開発、販売、保守・サービス(エピタキシャル成長装置、RTP装置、エッチング装置、CVD装置、PVD装置、イオン注入装置、CMP装置、検査・測定装置、マスク製造装置)を行っています。

  • 【PDK技術マネージャー】~次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト~

    1000~1500

    企業名Rapidus株式会社

    勤務地東京都千代田区

    • メモリ
    • SPICE
    • マネジメント
    • 装丁/レイアウトデザイン
    • デザイン
    • 主担当
    • テスト
    • 設計評価
    • 半導体
    • 開発
    • 検証
    • Linux
    • シミュレーション

    仕事内容

    ■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■下記の業務領域の内、専門的に開発推進をいただくか、マネジメントに傾倒していだくかは部署状況やご志向に応じます。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 RTL-GDS設計フロー構築、メモリ設計・評価、SPICEモデリングチップレイアウトデザイン、IPベンダ調整/受け入れ検証/DFT デバイス/プロセス開発用テストチップの部門間調整、スケジューリング、テストなどEDAツール環境構築:ベンダ連携、ツール環境構築(システムエンジニア) ※サーバサイド設計

    求める能力・経験

    いずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方チップレイアウト、高速SerDes及びTx/Rx IO、ミックスドシグナル設計、SI解析、PLL、e-targeting, KERF(Frame Generation), Fill、RTL-GDS設計フロー構築、ユーティリティ開発SPICEモデリング(RF、1/fノイズ、LLE(Local Layout Effect)モデリングの経験があれば尚可)、SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイル、TEG設計 カスタム設計フロー ■Linux,ShellScript,Pyhtonを用いたサーバサイドの設計

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発

  • 外資系半導体精密部品メーカーのポジション ※日本法人の立ち上げ/リモート可

    700~1500

    企業名企業名非公開

    勤務地神奈川県横浜市

    • 半導体部品テスト
    • 半導体
    • 半導体製造機械

    仕事内容

    海外証券取引所にて上場の半導体精密製品メーカーで下記二つの部門統括が今採用しております。 ①営業部門責任者 中小企業から大企業まで幅広い半導体デバイスメーカーに対して、自社製品の提案営業をおまかせします。既存顧客3割/新規顧客7割程で、これまでに自身がやり取りのある顧客に対して、メールや電話など様々なアプローチで顧客拡大に向け行動して頂きます。 ②開発部門責任者(プローブカード) プローブカード開発における設計開発をご担当いただきます。試作から量産展開、品質管理や生産性改善まで携わって頂きます。 ↓ 主に ゼロからの部署立ち上げ仕入れ先の選定 試作から量産展開、品質管理や生産性改善

    求める能力・経験

    営業部門: ・半導体デバイスメーカーへの営業経験 ・半導体測定装置メーカーへの営業経験 開発部門: 半導体業界で半導体装置のプロセス開発経験をお持ちの方 └半導体測定事業で半導体装置のプロセス開発経験8年以上を目安とします

    事業内容

    -

  • 【京都・亀岡】LED製品のリードフレーム開発・設計リーダー【PDC】

    600~1000

    企業名企業名非公開

    勤務地京都府亀岡市

    • メッキ
    • 金型
    • 工場
    • 製品
    • 開発
    • プロセス設計
    • 製品設計
    • 新製品開発向け機能性試験
    • 部品/原料品質監査経験
    • 自動車/輸送機械
    • 樹脂/プラスティック
    • 電子部品
    • 自動車

    仕事内容

    ・主な担当業務は、車載向けLED用リードフレームに関する、「製品設計」、「プロセス設計」、「新製品立上げ」になります。 ・我々の工場の特徴として、金型、プレス、めっき、成形工程とリードフレームを製造する上で必要なプロセスを全て内製化していることです。それにより顧客からの要望に対して、迅速に対応できることが強味になっております。そのため期待する役割として、製品設計やプロセス設計はもちろんのこと製造工程の課題まで考慮した商品開発を実施することが重要となります。

    求める能力・経験

    【必須】 ・素材、電子部品、自動車など、製品問わず、製品設計もしくは製造技術業務の経験3年以上 【歓迎】 ・LEDの設計や実装工程の経験を持つ方 ・樹脂の分野に精通している方 ・CAD業務の経験を有している方 3年以上 ・金型設計業務経験を有している方 3年以上 ・英語もしくは中国が堪能な方

    事業内容

    -

  • 【PDK技術担当】~次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト~

    400~800

    企業名 Rapidus株式会社

    勤務地東京都千代田区

    • 装丁/レイアウトデザイン
    • SPICE
    • メモリ
    • デザイン
    • 主担当
    • テスト
    • 設計評価
    • 半導体
    • 開発
    • 検証
    • Linux
    • シミュレーション

    仕事内容

    ■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 RTL-GDS設計フロー構築、メモリ設計・評価、SPICEモデリングチップレイアウトデザイン、IPベンダ調整/受け入れ検証/DFT デバイス/プロセス開発用テストチップの部門間調整、スケジューリング、テストなど EDAツール環境構築:ベンダ連携、ツール環境構築(システムエンジニア) ※サーバサイド設計

    求める能力・経験

    いずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方チップレイアウト、高速SerDes及びTx/Rx IO、ミックスドシグナル設計、SI解析、PLL、e-targeting, KERF(Frame Generation), Fill、RTL-GDS設計フロー構築、ユーティリティ開発SPICEモデリング(RF、1/fノイズ、LLE(Local Layout Effect)モデリングの経験があれば尚可)、SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイル、TEG設計 カスタム設計フロー ■Linux,ShellScript,Pyhtonを用いたサーバサイドの設計

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発