【半導体プロセス×年収〜1300万円】<相模原>ウエハプロセスエンジニア
600~1300万
日本ルメンタム株式会社
神奈川県相模原市, 神奈川県相模原市
600~1300万
日本ルメンタム株式会社
神奈川県相模原市, 神奈川県相模原市
化学生産技術
半導体プロセス設計
生産技術(鉄鋼/非鉄金属/金属製品)
エピタキシャル以外の化合物半導体ウエハプロセス領域(フォトリソ、エッチング等)において、高信頼・高歩留りな光デバイス製造を実現するプロセス開発・改善を主導します。 【業務内容】 ・光デバイスウエハプロセスの工程改善・歩留向上・生産不具合解析 ・新規ウエハプロセス技術の探索・設計・量産立上げ ・露光装置(縮小投影露光機)や電子線描画装置を用いた微細加工工程の最適化 ・新規導入装置の技術選定・評価・立上げ・量産移行支援 ・他プロセスエンジニア/設計/製造/品質部門との横断的な課題解決推進デバイス開発/製造におけるエピタキシャル以外のウエハプロセス工程業務 【ミッション】 本職務は、AI/HPC時代に求められるTbps級データ処理を光で実現する中核技術を担います。 微細加工・材料制御・工程安定化の一つひとつが、 世界中のデータセンタやAIチップ間通信の性能に直結する社会的意義を持ちます。 “プロセス改善=産業の通信インフラ性能を引き上げる” という、極めてダイレクトな価値創出を体感できるポジションです。。 【キャリアパス】 本領域は、今後5年で世界的に人材希少性が急上昇する「光I/Oウエハプロセス技術」です。 電子から光への転換が本格化する中、光デバイスプロセスの理解と改善実績を持つ技術者は、グローバル市場で競争力の高いキャリアを築くことができます。 日本ルメンタムでは、設計~量産の距離が極めて近い環境下で、自らの提案を即実装できる意思決定スピードを経験できる点も大きな魅力です。
【必須】 ・半導体の開発または製造工程における何かしらの実務経験 工程改善活動(歩留向上・不良解析・統計的工程管理等) 【歓迎】 ・プロセスリーダーまたはサブリーダーとしてチームマネジメント/後進育成経験を有する方 ・電子線描画装置/縮小投影露光装置/ICPエッチング装置/CVD装置等の立上げ経験 ・光デバイス特性(波長、光出力、反射耐性、歩留り)とプロセス要因の相関解析スキル
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、6年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
600万円〜1,300万円
休憩45分
09:00〜17:00
有
125日
慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 GW休暇 リフレッシュ休暇 家族看護休
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
当面無
神奈川県相模原市
神奈川県相模原市
〜2回
■通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカー。親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 <米国親会社Lumentumについて> Lumentum は、画期的なフォトニクスイノベーションを実現し、テクノロジーの飛躍的な進歩を可能にすることで、世界がつながり、創造し、交流する方
最終更新日:
400万~
■業務内容 主力製品「バスダクト」のケース部分に使用される鉄板の加工業務をお任せします。 ベンダーやプレス機を使い、図面をもとに一品一様のオーダーメイド製品を加工します。 将来的にはCAD-CAMによる加工データ作成や溶接作業など、幅広い技術習得が可能◎ 未経験の方も、親切・丁寧な指導体制が整っているため安心してスタートできます! ■国内トップシェアの製品バスダクト(電力幹線)とは バスダクト幹線は電磁波の発生がごく少なく、人にもコンピューター回路にも影響の少ないクリーンな幹線です。 24,000件を超える納入実績を持つ同社は、日本はもとより広く世界で使用されている、人と地球にやさしい信頼のブランドです。 ■国内トップシェアを走る強み 弊社のバスダクトは、一貫した生産設備のなかで、厳しい品質管理により製作されています。 使用される建物に合わせたオーダーメイド対応が事業の中核であり、一つ一つ設計し製造しています。そのため、納まりが良く、建造物内部の省スペース化にも一役買っています。 また、昨今では通信の5G化やクラウドの大容量化を受けて、データセンターでの需要が急騰しており、国内シェアは80%以上、受注件数も業界トップを誇ります。
【必須】 ・高校卒業 ・板金加工業務のご経験をお持ちの方 【歓迎】 ・AutoCADの経験をお持ちの方 ・溶接作業の経験をお持ちの方
バスダクト(ビルや工場などの電力幹線)、ネットワークフロア(室内の電気・電話、情報配線やコンセント類を床下に収納するOAシステム)、スクエアターフ(屋上緑化システム)の開発・設計・製造・販売までを一貫して行っている専門メーカーで、創業70年以上の歴史を持つ企業です。
500~790万
当社にて、ガラスセラミクス材料・導体ペーストおよびガラスセラミクス基盤の技術開発を担当いただきます。 ■新技術の研究開発:市場のニーズや業界動向を踏まえた新技術・新製品の開発 ■実験・検証:技術の検証実験、データ分析、性能評価 ■プロジェクトマネジメント:研究開発プロジェクトの進行管理、成果物の納期管理 ■社内外との連携:関連部門(製造、営業、品質管理など)との調整、外部パートナーとの共同研究/技術協力 ■技術報告・プレゼンテーション:研究成果の学会発表、顧客等へのプレゼンテーション
【必須】電子材料、電子部品分野での経験者 【歓迎】 ■ガラス、セラミクスに関する材料開発、新製品開発又は生産技術開発での経験者 ■語学力(英語・中文)は問わないが、好奇心・好奇心の高い方
・ガラスびん・プラスチックキャップの製造・販売 ・粉末ガラス・ガラスペースト等の製造・販売 ・機器およびプラント類の設計、製作、販売ならびに設置工事
500~1300万
当社は写真フィルムをメイン事業としていた時代から大きく事業転換し、近年では医薬系や半導体材料に投資するなど多くの事業から成り立っています。これら事業の拡大に際し、インダストリアルエンジニアリング(以下IE)・バリューエンジニアリング(以下VE)・品質管理(以下QC)をコア技術として全社の生産性革新を進めており、今回、QC活動を推進し、生産性革新のさらなる加速と事業の拡大をしていただける方を募集します。 所属部署はマテリアル生産本部 生産性革新グループ。「生産性革新を推進するグループとして、全社の経営課題に生産を起点に取り組み、仕事の進め方・プロセス視点で変革する」ことをミッションとした、IE・VE・QCなど管理技術のプロ集団です。その中でQC担当として、モノ作りを品質・機能の観点から改善・改革し、品質問題の解決力を高めます。 【担当職務】 全社(主に半導体/ディスプレイ材料、バイオ/医薬事業)の品質作り込みプロセス、および品質保証システムの設計・改善を担います。 <業務例> ・半導体/ディスプレイ材料生産の、高機能を作り込むプロセスや品質保証システムの設計 (FMEAや品質工学、プロセスバリデーション等の活用を想定しています) ・バイオ/医薬製品生産の、規制・規程に対応する合理的な品質作り込みプロセスの設計 (QbD、FMEA、実験計画法等の活用を想定しています) ・QCや統計技法、KT法、実験計画法、品質工学、各種問題解決手法などの実践教育やト ラブルシューティングの実践 【仕事の魅力】 ・当社が展開している様々な事業で、国外を含む生産拠点のプロセス設計・改善ができる ・取り組むべき課題を自ら提案し、成果が出るまで責任を持って取り組み、協働メンバー と喜びを共有できる ・多くの関係者と協働しながら活動を推進するため、マネジメント力、チームワーク力等 スキルを磨き、将来的に富士フイルムの「QCの第一人者、リーダー」として成長できる
・大卒以上 ・以下いずれかの経験 1.生産の工程設計もしくは改善の実務経験3年以上 2.生産・需給管理もしくは調達の実務経験3年以上
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300~900万
大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本: 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本: 愛知、静岡、岐阜、三重 西日本: 大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿児島 ▲現在配属NG▲ 北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、滋賀、島根、鳥取、広島、佐賀、宮崎、沖縄 ■ブライザについて/業務内容■ 同社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務(持ち帰り)など、様々なソリューションを展開しております。 主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中。 それに伴う半導体設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。 <案件例> ◎CMOSセンサーの開発 研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証 LSI論理回路設計/検証業務 半導体素子のレイアウト設計 ◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析 半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善 ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。 【年収例】 年収例 450万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社5年 28歳 年収例 600万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社10年 33歳 年収例 800万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社15年 47歳 【その他】 ■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生 ■U・Iターン歓迎!その際、引越代は全額負担いたします。(社内規定あり) ■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。
半導体回路設計実務経験1年以上
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370~480万
出光グループの主要部門である潤滑油製造。 出光グループの製造工場の中でもマザー工場の位置づけである当社の京浜事業所の 製造工程管理のポジションをお任せします。 以下いずれかの業務の中から徐々に業務習得を行い、業務の幅を広げて頂きます。 □潤滑油製造における製造工程全体管理、協力会社への指導管理 ・製造計画、指図管理 ・製造プロセス操業や集中制御システムのオペレーション ※ベースオイルと添加剤の調合をシステムで自動化している。 ・製造工程内検査管理 ※トラブル発生時の原因追求や漏洩事故防止の為 ・入出荷作業管理 ・設備の日常点検等の設備管理 ・協力会社への業務指導や管理 ・製造工程の進捗管理と現場のマネジメント(協力会社含む) □生産性向上の為、作業効率化や設備の増改築施策の立案と推進 ・新規製造プラントの設計検討、増改築検討 ・製造プロセスの歩留まり改善、品質安定化施策検討 マ1695
[必須要件] 未経験者歓迎 Word、Excel、PawerPointの基本操作が可能な方 [歓迎要件] 以下いずれかのご経験がある方は歓迎いたします。 ・製造部門における工程管理等の知識及び実務経験(年数不問) ・製造設備等の機械いじりが好きな方 ・化学系や機械系の学部出身の方・人とのコミュニケーションが好きな方
■潤滑油の製造(調合、充填、保管、入出荷、品質管理) ■生産設備の保全、修繕、新設・増設・改造 ■潤滑油製品に関する物流企画・受注管理・需給管理 ■潤滑油製品に関する生産管理 ■潤滑油製品の試験・分析 ■潤滑油研究・開発における実用性能評価・試験分析業務 ■潤滑油販売の支援
600~1300万
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセスのフロー構築、インテグレーションを担っております。 ■担当予定の業務内容 【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】 デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、下記業務をになっていただきます。 ・新規開発含め各ユニットプロセスを組み合わせた、最適なトータルプロセスフローの設計、構築 ・上記構築に関わるデバイス構造/光学開発チーム、ユニットプロセス開発チームなどとの擦り合わせ ・試作製品の半導体デバイス特性および物性評価、解析、フィードバック ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。 ■想定ポジション チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行うプロセスインテグレーション(前工程もしくは後工程)の担当者を想定しています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・半導体材料に関する研究開発経験をお持ちで、半導体プロセスに関するご知見をお持ちの方 半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております!
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500~1000万
【募集背景】 現在当社は重要施策の1つとして、インスタントフィルム/デバイスの更なる拡販と、それを達成するためのフィルム生産能力の増強を掲げています。その一環として生産設備の増設を進める計画の中、フィルム樹脂パック成形品、金型増設技術者を増員募集します。 【担当職務】 生産を担当する当社グループ会社と連携し、インスタント(チェキ)フィルムパックの生産能力増強、需給安定化のための設備増設、故障安定化による稼働向上、老朽更新、品質管理などを推進していただきます。 <具体的には> ・インスタントフィルムパックに関する中長期構想、戦略策定 ・BCP対応を含めた生産拠点戦略の立案策定 ・グループ会社を含めた生産体制のインフラ整備、ガバナンス ・既存プロジェクトのマネジメント 【仕事の魅力】 ・世界各国で販売している製品の成形技術者として、スケールの大きい仕事に携われる ・製品能力および生産設備の増強プロセスに一気通貫で携われる
【必須(MUST)】 ・大卒以上 ・成形技術に関する実務経験
富士フイルムは、写真フィルムなどで培ってきた技術を生かし、「ヘルスケア」「エレクトロニクス」「イメージング」の3つの領域で幅広い事業を展開しています。価値ある製品・サービスを提供し、社会の発展と人々の生活の質の向上に貢献することを目指しています。
610~1120万
溶接材料(ワイヤ、溶接棒)の製造工程(伸線、表面処理、熱処理、包装等)における、付加価値の高い生産技術開発から実機導入までを幅広くご担当いただきます。 ●開発業務(比率60%): ・表面処理(めっき等)や加工プロセスを通じた他社との差別化技術の開発 ・品種別の開発担当として、テーマの推進・進捗管理 ●拠点支援・実機導入(比率40%): ・国内(大阪・京都・広島)および海外(中国・韓国・タイ・欧州等)の製造拠点への設備導入・立上支援 ・現場の課題解決に向けた技術指導・条件調整 <テーマ例> ●プロジェクト例:製造設備の立上支援(業務:条件調整、品質確認、数週間程度[規模による]) ●担当製品:溶接材料(フラックス入りワイヤ、ソリッドワイヤ、被覆アーク溶接棒)および包装資材 ●当社溶接事業部門の製品詳細は【こちら】 <働き方> ・平均残業時間:20時間程度/月 ・リモートワーク:平均1~2回程度/月(全社制度として月10日まで利用可能であり、10回取得するメンバーもいます) <キャリアパス> ●入社直後:業務を通じて(OJT)、溶接材料の製造技術について学び、品種別に開発業務を担当します。 ●入社半年以降:開発テーマの主担当者(1テーマ)として、テーマの推進と管理を担当します。製造拠点(海外含む)への出張もございます。 ●入社数年後:生産技術室での開発業務のキャリアを活かし、溶接材料の製造拠点(国内3拠点、海外5拠点)/製造室での品質管理、工程管理等の業務に従事することも可能です。 <魅力・やりがい> ●溶接事業部門は、国内で溶接材料のシェアNo.1、世界でもNo.3に位置するリーディングカンパニーです。近年、人手不足を背景に溶接業界においても自動化のニーズが高まり、「溶接材料」「溶接電源」「溶接ロボット」など単体ではなく、複合で提案してお客様の課題解決、溶接ソリューション企業を目指しています。当社はこれら商品メニューを保有する溶接総合メーカーであり、当社藤沢事業所は世界の中でも上位の溶接研究機関になります。溶接に関わる材料、生産技術、ロボットおよび溶接プロセスなど多種多様な専門性を持った人材が連携して仕事をしています。 ●我々ものづくり開発部は、溶接材料のものづくり技術、ノウハウの根幹を担い、新たな革新のため日々開発を推進しています。溶接材料は当事業部門での主力品目であり、競合他社との差別化していくため、新たな技術を創出していく必要があります。開発技術を導入する製造拠点としては、国内は大阪・京都・広島の3拠点、海外は中国・韓国・タイ・マレーシア・インドネシア・オランダなど拠点数は多く、出張する機会の他、キャリアパスとして赴任できるチャンスがあります。自身の開発した技術を製造拠点に導入することが成果物であり、これらを通じて仕事への達成感・やりがいにつながります。
高専卒・大卒・大学院卒で以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・メーカー等での量産工程の立ち上げ、または工法開発・プロセス改善の経験 ・生産設備や周辺機器の仕様検討・設計、および導入・試運転の経験
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700~1300万
半導体プロセスを主とするシミュレーション技術の研究開発です。 特にシミュレーション基盤やHPC技術の開発や運用を担当いただきます。
・物理シミュレータに関わる研究開発の経験 ・プログラミング経験(C++, Fortran, Python他) ・技術文献読解レベルの英語力
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1005~1135万
<採用背景> 当社溶接事業部門は、溶接材料において国内シェアNo.1、世界でも高いシェアを有するリーディングカンパニーです。現在、労働力不足やカーボンニュートラル(CN)対応といった社会課題に対し、単なる「材料売り」ではない「溶接ソリューション」の提供を加速させています。これに伴い、差別化商品の創出やDX・少人化・スマートファクトリー化など、ものづくりの基盤自体をアップデートする必要があります。今回は、既存の枠組みにとらわれず、新たな生産技術の開発・実用化を推進する技術者を募集します。 <配属組織> 溶接事業部門 生産センター ものづくり開発部 生産技術室 ※溶接材料の製造方法・製品包装に関する生産技術の開発・生産支援 <配属予定部署のミッション> ●「世界で最も信頼される溶接ソリューション企業」の実現 ●「いかなる事業環境においても安定した収益を確保する」事業体を目指す ●ものづくりにて付加価値の追求(生産拠点のものづくり課題解決に貢献。溶接ソリューション/お客様視点での付加価値の創造) <業務内容> 溶接材料(ワイヤ、溶接棒)の製造工程(伸線、表面処理、熱処理、包装等)における、付加価値の高い生産技術開発から実機導入までを幅広くご担当いただきます。 ●開発業務(比率60%): ・表面処理(めっき等)や加工プロセスを通じた他社との差別化技術の開発 ・品種別の開発担当として、テーマの推進・進捗管理 ●拠点支援・実機導入(比率40%): ・国内(大阪・京都・広島)および海外(中国・韓国・タイ・欧州等)の製造拠点への設備導入・立上支援 ・現場の課題解決に向けた技術指導・条件調整 <テーマ例> ●プロジェクト例:製造設備の立上支援(業務:条件調整、品質確認、数週間程度[規模による]) ●担当製品:溶接材料(フラックス入りワイヤ、ソリッドワイヤ、被覆アーク溶接棒)および包装資材 ●当社溶接事業部門の製品詳細は【こちら】 <働き方> ・平均残業時間:20時間程度/月 ・リモートワーク:平均1~2回程度/月(全社制度として月10日まで利用可能であり、10回取得するメンバーもいます) <キャリアパス> ●入社直後:業務を通じて(OJT)、溶接材料の製造技術について学び、品種別に開発業務を担当します。 ●入社半年以降:開発テーマの主担当者(1テーマ)として、テーマの推進と管理を担当します。製造拠点(海外含む)への出張もございます。 ●入社数年後:生産技術室での開発業務のキャリアを活かし、溶接材料の製造拠点(国内3拠点、海外5拠点)/製造室での品質管理、工程管理等の業務に従事することも可能です。 <魅力・やりがい> ●溶接事業部門は、国内で溶接材料のシェアNo.1、世界でも高いシェアを有するリーディングカンパニーです。近年、人手不足を背景に溶接業界においても自動化のニーズが高まり、「溶接材料」「溶接電源」「溶接ロボット」など単体ではなく、複合で提案してお客様の課題解決、溶接ソリューション企業を目指しています。当社はこれら商品メニューを保有する溶接総合メーカーであり、当社藤沢事業所は世界の中でも上位の溶接研究機関になります。溶接に関わる材料、生産技術、ロボットおよび溶接プロセスなど多種多様な専門性を持った人材が連携して仕事をしています。 ●我々ものづくり開発部は、溶接材料のものづくり技術、ノウハウの根幹を担い、新たな革新のため日々開発を推進しています。溶接材料は当事業部門での主力品目であり、競合他社との差別化していくため、新たな技術を創出していく必要があります。開発技術を導入する製造拠点としては、国内は大阪・京都・広島の3拠点、海外は中国・韓国・タイ・マレーシア・インドネシア・オランダなど拠点数は多く、出張する機会の他、キャリアパスとして赴任できるチャンスがあります。自身の開発した技術を製造拠点に導入することが成果物であり、これらを通じて仕事への達成感・やりがいにつながります。
<必須の経験・スキル> ・高専卒・大卒・大学院卒 ・メーカ等での製造工程の工法開発・プロセス開発の経験 <あると好ましい経験・スキル> ・材料工学、有機・無機化学、潤滑・トライポロジーなどの知見を用いた業務経験 ・焼鈍、めっき、伸線加工、溶接、包装材料に関する技術的業務経験 <求める人物像> ・異なる部門や関係者とコミュニケーションを取り、円滑にプロジェクトを進めることができる方 ・開発過程において論理的考察力・言語化力・説明力をお持ちの方
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