本124正(神奈川県藤沢市)クリーンルーム内での生産作業
400~1000万
アズビル株式会社 /旧株式会社山武(プライム市場上場)
神奈川県藤沢市
400~1000万
アズビル株式会社 /旧株式会社山武(プライム市場上場)
神奈川県藤沢市
半導体生産技術
クリーンルーム内で半導体生産のオペレーターとして活躍していただきます。
特に必要ありません 求める人物像 ・立ち作業ができる方 ・顕微鏡を使用した目視検査作業ができる方 ・メンバーや他部署とコミュニケーションを重要とする仕事であるため協調性のある方"
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
400万円〜1,000万円
全額支給
07時間55分 休憩45分
08:30〜17:10 8:30~17:10(所定労働時間 7時間55分、休憩 45分)
有
有
有
129日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日、夏季8日、年末年始5日
年次有給休暇・特別休暇 など
年次有給休暇・特別休暇 など
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
正社員 ・在宅勤務制度あり(週2日以出社。制度利用は業務により判断) 月給29万円以上 ※経験・能力等を考慮し、決定します。 ・主任クラス:680万円 (月給35万円+賞与+残業代月20h) ・係長クラス:780万円 (月給39万円+賞与+残業代月20h) ・課長代理クラス:900万円 (月給44万円+賞与+残業代月20h) ※あくまでも年収例となります。実際の給与は経験・スキルを考慮し、決定します。 "
無
神奈川県藤沢市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
(雇入れ直後)藤沢テクノセンター/神奈川県藤沢市川名1-12-2 (変更の範囲)会社の定める事業所 ※受動喫煙防止対策:あり「屋内禁煙」
在宅勤務 リモートワーク可 服装自由 資格取得支援制度 研修支援制度 ストックオプション
有 独身寮(29歳まで。但し、基準を満たした場合)・家賃補助(基準を満たした場合)
有
年間休日129日(2026年度) ・完全週休2日制(土日祝日)・春季・夏季長期連続休暇・年末年始休暇 ・年次有給休暇・特別休暇 など ・昇給年1回(4月)・賞与年2回(6月・12月、2024年度実績:年8.28ヶ月) ・交通費全額支給、時間外手当(※全額支給) ・独身寮(29歳まで。但し、基準を満たした場合)・家賃補助(基準を満たした場合) ・家族手当(配偶者/月1万7800円、子1人あたり/月7000円) ※ただし、健康保険被扶養者に限る。子は別途支給条件有。 ・退職金制度 時間外手当(残業、休日出勤)、全額支給 ・各種社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険) ・各種共済グループ保険・財形貯蓄・社員持株制度 ・資格支援制度、研修制度(eラーニング研修、集合研修、外部研修など) ・在宅勤務制度あり (週2日以出社。制度利用は業務により判断)
東京都千代田区丸の内2-7-3 東京ビル
全国支社・支店他
1906年の創業以来、計測と制御の技術で大規模な建物やプラント、工場の自動化を実現し社会に貢献してきた総合オートメーションメーカーです。 近年ではより人々の生活に身近なライフオートメーション事業を展開するなど、ますます事業の幅を広げています。
藤沢テクノセンター、湘南工場、秦野配送センター、アズビル アカデミー研修センター
プライム市場
最終更新日:
700~1000万
【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。 特に、半導体PKG基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。 【業務内容】 1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
■必須条件: 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ■歓迎条件: ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者
LGグループ(LG Electronics、LG Display、LG Innotek、LG Chem、LG Energy Solution)の主要事業に対し、要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーションを担いながら最先端の研究開発を行っています。
600~1200万
■業務内容: 本ポジションは当社の精密電子カンパニーのポジションにおける、ポジションサーチ求人となります。ご経験によって、各カンパニーから親和性が高い ポジションをご提案させて頂きます。 \精密電子カンパニーについて/ 荏原製作所の「精密・電子カンパニー」は、主に半導体製造装置やドライ真空ポンプ、CMP装置などを扱う部門で、世界トップシェアを目指す技術力と製造力が求められます。 ・開発・設計(制御設計・装置設計・プロセス開発):CMP装置や真空ポンプを対象に、機械・電気・ソフト設計を行います。 ・生産技術・製造:多品種混流生産ラインの自動化や加工・組立の効率化を推進します ・システムエンジニア・DX/情報化戦略:制御システムや通信・ITを活用してDXを牽引する役割です ・フィールドエンジニア:装置の納入・立ち上げ・保守など、顧客現場での技術支援を担当します ■その他カンパニー紹介: ・生活インフラ、産業施設、あらゆる場面で活躍するポンプ、送風機、冷凍機、冷却塔を提供する「建築・産業カンパニー」 ・ポンプ・コンプレッサ・タービンを通じて、エネルギー領域で持続可能社会の構築に向けて最良のソリューション提供する「エネルギーカンパニー」 ・ポンプ場・下水処理場・浄水場・トンネルなどのインフラ施設を、新規建設からアフターサービス・点検整備まで一貫したサポートをする「インフラカンパニー」 ・ごみ処理プラントや産業廃棄物焼却プラントの計画・建設・管理をワンストップで展開する「環境カンパニー」 ■働く環境: 当社は売上好調に合わせ中途採用を活性化させておりますが、離職率は約1%です。様々な業界出身の方が集まっていることから多様な技術力と、中途入社者への正当な評価が行われております。また、上席に残業時間削減の目標を設定するなど、働き方改革に取り組んでおります。 ※備考: 荏原製作所社の求人へ応募いただく方につきまして、荏原製作所のグループ各社(荏原冷熱システム社/荏原エリオット社)でも同時に書類選考させていただく可能性がございます。
<応募資格/応募条件> ■必須条件: 機械メーカー(半導体製造装置・自動車・産業機械業界 等)出身者で以下いずれかに該当する方 ・開発・設計(制御設計・装置のメカ設計・プロセス開発) ・生産技術などで、製造:多品種混流生産ラインの自動化・改善経験 ・システムエンジニア・DX/情報化戦略:制御システムや通信・ITの活用経験 ・フィールドエンジニア職での装置の納入、エンジニアリング経験
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
900~1300万
当社の光半導体チップ工程におけるテストエンジニア(マネージャー)として、製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮、生産技術部門のマネージメントなどをお任せします! ■部門におけるテスト工程開発のリードとして予算、計画進捗を管理 ■半導体光デバイス後工程におけるチップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮 ■テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行 ■大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリード ■テスターの開発をベンダーと協力して推進
【いずれか必須】■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門のマネージメントの経験 ■テストエンジニア経験5年以上 ■Online/対面会議にて英語での議論が可能な英会話力 【尚可】 ■半導体デバイスの開発または製造部門でのマネージメント経験 ■半導体光デバイス製造の豊富な関連知識 ■関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る ■AI(人工知能)知識とシーケンサー設計経験
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
700~1200万
1.分子ポンプおよび真空システムの運転管理・監視 2.設備稼働状況の確認および日常点検 3.異常発生時の一次対応、原因調査および報告 4.真空度・回転数・温度等データの記録、分析および改善提案 5.定期メンテナンスおよび部品交換作業 6.製造部門・品質部門と連携した安定稼働および品質向上推進 7.試作機・量産設備の立ち上げ支援 8.作業手順書・運用マニュアルの作成および改善 9.安全基準に基づく設備運用およびリスク低減活動
必須条件 1.大卒以上(機械・電気・関連工学系専攻) 2.設備運用・保守・フィールドサービス等の実務経験5年以上 3.真空設備・回転機械・産業装置に関する基礎知識 4.トラブルシューティングおよび原因分析経験 歓迎条件 1.ターボ分子ポンプまたは真空装置の保守運用経験 2.半導体製造装置業界での実務経験 3.設備立ち上げ・据付・調整経験 4.英語技術マニュアル読解レベルの英語力
-
650~1000万
全社横断の品質保証担当として、 自社装置の品質向上活動をお任せします ▼業務詳細 ・ISOマネジメントシステムの構築 ・各社員に対するの品質教育 ・二段階レビューの最終的な品質チェック ・出荷段階に申請された製品の出荷許可 ・取引先の品質診断 (外注している部材購入の品質チェック) ▼補足事項 ・対象製品は幅広いですが、 担当ごとに製品を分けており 分業体制を敷いております ・将来的には品質保証の企画立案など 上流段階に携わることも可能です ・業務に慣れてきたら、 在宅(週3日程度)も可能です
▼品質管理・品質保証のご経験を お持ちの方 ▼ISO9001品質マネジメント国際規格の 実務経験をお持ちの方 (年数不問・知識がある程度でOK) ※機械図面・電気図面が読める/ 半導体関連のご経験がある方も歓迎 ▼ワークライフバランスを改善したい方 (土日祝休み/残業20時間程度/フレックス) ▼業界大手でキャリアアップしたい方 (世界シェア8割超えの製品多数/設立87年)
<事業内容> 半導体製造装置/FPD製造装置/ 真空応用装置/各種応用装置の 設計・製造・販売 東芝Gとの連携や 半導体需要の拡大により受注増加中!
750~1000万
次世代の光半導体素子を実現するウエハプロセスの開発。NPIを通じたプロセス研究、インテグレーション、歩留改善を担い、世界中のデータ通信インフラを支えるキーデバイスの創出に貢献いただきます。 ■ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィ等の個別プロセス研究・実行■R&D設計や製造チームと連携した量産向けプロセスフロー作成■生産性・歩留・コスト改善に向けた新プロセス技術の提案■InPウエハでの素子作り上げに向けたインテグレーション。スピード感ある開発サイクルの中で、量産の成否を握る中核プロセスをリードする重要職務です。
【必須】■半導体プロセス開発経験■露光、CVD、RIE等の装置操作経験■学士以上(工学・理学系等)■英語中級(メール・会議対応)【尚可】■InP系プロセス経験■ダイシング、劈開等の知見5年以上 【特に歓迎】ウエハのダイシング、劈開(へきかい)、クリービング、スクライブ等の実務経験を5年以上お持ちの方は、即戦力として期待しております。【求める人物像】社内他部門との調整・交渉スキルを持ち、主体的にプロジェクトを推進できる方。Python等を用いた効率化に意欲的な方も歓迎します。グローバル環境で専門性を高め、産業変革を支える情熱のある方を求めます。
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
550~850万
CMOSイメージセンサや有機ELデバイスのプロセス要素技術、またはプロセスインテグレーションを担当。歩留まり改善や工程改良を通じ、世界中の顧客に届くデバイスの競争力を高める重要な役割を担います。 (1)歩留まり向上を目的としたプロセス改良・装置改良 (2)低ノイズ化に向けた金属汚染管理・微量分析 (3)新規デバイス(SPADセンサ等)の量産化技術開発。※一般的な半導体よりチップサイズが大きく、極めて高い精度が求められる難易度の高いモノづくりです。業務を通じ、半導体プロセスだけでなく、真空技術、機械、純水、化学分析など幅広い知見と専門性を磨くことが可能です。
【必須】半導体、又は物理・電気分野等での技術職経験【歓迎】●半導体プロセス要素技術経験(フォトリソ/エッチング/成膜/洗浄/カラーフィルター)●半導体プロセスインテグレーション経験●半導体製造装置開発、 生産・保守に携わった経験がある方【働き方】 当社は、「生産性」と「ワークライフバランス」の双方を推進し、時間外労働の削減や有給休暇の取得を促進。2024年の年間総実労働時間1730時間を実現
オフィス機器、イメージングシステム、メディカルシステム、産業機器その他(露光装置、産業機器、ネットワークカメラなど)の研究開発、製造
550~1000万
CMOSセンサやディスプレイ等の実装設計・パッケージ開発。チップレット技術やモジュール実装、製造装置の開発まで、物理・電気・化学の知見を活かし、最新デバイスを製品へ昇華させる核心部を担います。 (1)デジタル一眼カメラ、産業及び車載用イメージセンサ、SPADセンサ及びディスプレイデバイスのパッケージ設計次世代イメージセンサ等のパッケージ設計・実装プロセス開発(2)カメラ・ディスプレイモジュールの実装設計(3)チップレット技術を活用した先進半導体実装の研究開発(4)自社開発装置の量産立ち上げ・プロセス最適化【魅力】開発~量産まで一貫して携わる為、自らのアイデアが形になり世界へ届く手応えが実感できます
【必須】機械、物理、化学、電気系の学科卒者で、半導体の動作原理や製造プロセスに関する基礎知識のある方【歓迎】■光センサ実装、フリップチップ実装、FPC実装などの半導体デバイスの実装経験■基板設計経験 ■加工装置のメカ設計及び電気設計経験 【働き方】 当社は、「生産性」と「ワークライフバランス」の双方を推進し、時間外労働の削減や有給休暇の取得を促進。2024年の年間総実労働時間1730時間を実現
オフィス機器、イメージングシステム、メディカルシステム、産業機器その他(露光装置、産業機器、ネットワークカメラなど)の研究開発、製造
1300~2000万
当社の光半導体チップ工程生産技術部長として、ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌することをメインにお任せします! ■チップ生産計画に対応したチップ選別工程設定、新品種製品開発時の新規選別工程設定。 ■チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。 ■チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上(TTR: Test Time Reduction等を含む)に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、指揮。 ■半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI(CT, TAKT, LT)の導入計画と実行。
【必須】 ■半導体工場で量産工程における実績、海外本社との連携経験 ■光半導体に関する知見 【尚可】 ■半導体デバイスの開発または製造・生技部門でのハイレベルなマネージメントの経験
通信用半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
500~850万
プロセスエンジニアリングとして顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置のデモンストレーション(弊社デモルーム内での作業)装置の性能と生産性を最大限に引き出すためのプロセス実行いただきます。 フォトリソグラフィ/ウェーハ接合/ナノインプントリソグラフィなど最適化を行い、営業部門と協業してセールスサポート。お客様先での弊社製装置の性能検証、プロセス最適化・改善サポート(ハードウェアの設置は別部署が担当) 【業務の流れ】 ■顧客が求める装置性能/生産性/要望が実現できるかデモで確認→報告資料作成→顧客への技術的な説明・提案など
【必須】■理系学部の方(第二新卒可)■化学・材料・物理・電気電子(半導体)系を学生時代に専攻されていた方■半導体製造工程に関する知識 ■TOEIC500点以上または同等程度の英語力(入社時には英語会話の流暢さは問いません)■普通自動車第一種免許 【歓迎】■半導体製造装置メーカー、もしくは半導体メーカーでのプロセス、設計、研究開発の経験■TOEIC730点以上または同等程度の英語力(会話レベル:日常会話~ビジネスレベル以上、実務経験:あると尚可)
■各種半導体製造関連装置の輸入、販売、保守 【主要取引先】キヤノン、ソニー、信越化学、村田製作所、東北大学、東京大学、早稲田大学 【競合先】東京エレクトロン、Suss microtec 他