408754110/【三重:リモート】製品開発・プロセス技術開発(新規回路基板向け感光性ポリイミド…
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
600~1000万
日東電工株式会社
三重県亀山市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
化学製品開発
半導体プロセス設計
【職務概要】 同社のICT事業部門 モバイル回路材事業部にて、自社独自の感光性ポリイミドを活用した新規回路基板・新製品の開発、物性評価、およびプロセス技術開発を担当します。顧客向けの新規テーマ増加に伴い、量産化移行を強化するための増員募集です。 【職務詳細】 ・感光性ポリイミドを用いた製品開発業務および物性評価 ・感光性ポリイミドを用いたプロセス技術開発(フォトリソグラフィによるパターニング等) ・社内の関連部門(量産部門、営業部門等)との連携、調整業務 ・顧客の要求仕様(スペックイン)の達成に向けた技術提案、折衝業務 【入社後の流れとキャリアパス】 ・入社直後:先輩社員との協働を通じて、製品構成やフォトリソグラフィのプロセスについて理解を深めていただきます。試作等の実務からスタートします。 ・3年後:担当テーマを持ち、チームと協力しながら顧客のスペックインを達成し、量産化開始段階までプロジェクトを推進していただきます。 ・5年後:新規テーマのテーマリーダーとして、テーマの立ち上げや直接の顧客対応、後輩社員の育成・指導を主導していただくことを期待しています。
【必須】 ・製品開発の経験 ・顧客対応の経験 【尚可】 ・スパッタ技術、めっき技術、フォトリソグラフィいずれかの知見 ・日常会話レベル以上の英語力
正社員
有
600万円〜1,000万円
■勤務時間 8時00分~16時45分 ※コアレスフレックスタイム制(コアタイムなし)あり ■休憩時間 50分
有
125日 内訳:完全週休2日制
有給
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:600万円~1000万円 賃金形態:月給制 月額:310000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
三重県亀山市
屋内全面禁煙
三重県亀山市布気町919番地 三重交通バス「布気」バス停徒歩12分※車通勤可。駅から会社の通勤バスも有
有
通勤手当、確定拠出年金、企業年金、社員持株会、家族手当(子1人目:1万円/2人目:1万円)、独身寮、既婚社宅
〒530-0011 大阪府大阪市北区大深町4番20号 グランフロント大阪タワーA 33階
東京本社 、東北事業所(宮城県)、関東事業所(埼玉県)、豊橋事業所(愛知県)、亀山事業所(三重県)、滋賀事業所(滋賀県)、 茨木事業所(大阪府)、尾道事業所(広島県)、名古屋支店(愛知県)、大阪支店(大阪府)
自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事業/家電・電子機器事業/電子デバイス事業/医療事業/ディスプレイ事業
国内 : 18社 海外 : 71社(2025年3月末時点)
最終更新日:
600~1100万
(職務内容) ・半導体製品製造(ウェハプロダクト)における欠陥検査・不良解析エンジニア職のポジションです。 (業務詳細) ●半導体製品の欠陥を管理し、関連するプロセス部門へ是正処置指示を行う事により品質を安定・改善させる業務を担って頂きます。 ・欠陥検査レシピの立上げ、最適化による検査環境の構築 ・製品への波及範囲抑制に向けた早期欠陥検出の運用構築 ・不良解析による原因工程、装置の特定並びに関連部門との歩留改善 ・欠陥検出率や作業効率向上に向けた不良解析システム、装置の導入 等 (工場や事業の詳細について) ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス(ファウンダリ)事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・三重県桑名市の同社三重工場(自家用車通勤可能)
【必須(MUST)】 ・半導体開発や製造工程における欠陥検査・不良解析に関連する実務経験のある方。 ・コミュニケーション可能な英語力のある方。(TOEIC:500程度) 【歓迎(WANT)】 ・欠陥分類、分析による関連部門へのフィードバックや交渉、歩留改善経験のある方。 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる方。 ・欠陥低減に向けて課題を明確にし、関連するプロセス部門と問題解決に向けて主導できる方。
半導体製品の開発製造販売
年収非公開
最先端の半導体製造装置(前工程プロセス装置)のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備(ファシリティ)の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。 【具体的な仕事内容】 「ユーザー側(発注側)」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。 ■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義: 製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結(機連)の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。 ■量産向けロバスト性(信頼性)検討: 装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。 ■装置メーカーとの技術改善協議の主導: 開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。 ■生産性・コスト戦略への貢献: 開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
半導体前工程のプロセス装置、装置のハードウェア設計、仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
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1300~1500万
(職務内容) ・半導体製造(試作/量産品開発製造)における顧客窓口業務とプロジェクト管理。 ・半導体開発製造ファウンドリー事業における顧客との品質、技術に関する窓口業務。 ・試作品導入から量産品質・技術対応に関し、担当顧客の第一窓口となり工場・関連部門との調整・コミュニケーションを行い、顧客または必要に応じ自社グループ海外拠点と英語によるコミュニケーションを行う。 ・営業活動は行わないが、同社の営業部門や国内各工場関連部門と協業し、品質・技術に関する顧客対応を行う専属チームの一員としてご活躍頂きます。 (業務詳細) ・海外顧客窓口担当(顧客アカウントの管理運営) ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・ファウンドリビジネスにおけるテクノロジー開発計画・推進 ・ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 ・技術、品質、歩留まりにかかわる顧客サポート ・顧客要求の工場へのフィードバック、実現 ・グローバルで同社グループ内(親会社)、部門間にまたがる顧客関連、プロジェクトの運営、調整業務 ・所属組織の組織/人員マネジメント業務 等 (工場や事業の詳細について) ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス(ファウンダリ)事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・三重県桑名市の同社三重工場(自家用車通勤可能)
【必須(MUST)】 ・半導体業界での半導体デバイス開発やインテグレーションなどのプロセス技術のご経験、ご専門のある方。(目安:5年以上) ・基礎レベルの英語力(目安:TOEIC500等)のある方。(※メールでの読み書き可能レベル) ・課長/マネージャー職以上での組織/人員マネジメント経験のある方。 【歓迎(WANT)】 ・ビジネスレベルの英語力のある方。 ・中国語でのコミュニケーションが可能な方。 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる方。 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を習得する前向きな姿勢を持った方。
・半導体製品の開発製造販売
600~1100万
■社名:【社名非公開】 外資系半導体ファウンドリー・メーカー(世界TOP3) ■職種名:半導体製造プロセス・インテグレーション ■仕事内容 【業務の概要】 半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務 【業務の詳細】 ・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行 ・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援 ・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計,仕様作成 ・量産品の歩留りおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務 ・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援 ・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価,解析
■必要とされるスキルと経験 【必須】 ・半導体プロセス開発業務経験、モジュールプロセスの開発業務経験 ・インテグレーションの業務経験、生産技術関連の業務経験 ・語学力(英語):TOEIC: 500点程度以上…海外の顧客、及び台湾UMC本社との業務で必要 【歓迎】 ・フラッシュメモリ、その他半導体製造関連の業務経験 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材
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500~1000万
■社名:【社名非公開】 外資系半導体ファウンドリー・メーカー(世界TOP3) ■職種名:半導体プロセスエンジニア ■仕事内容 USJCは、世界第三位の半導体ファウンドリーの日本の子会社です。半導体プロセス開発業務のポジションでエンジニアを大募集しています。 ●仕事内容 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ●詳細 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
■必要とされるスキルと経験 【必須】 ・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験 ・半導体プロセス開発業務経験 ・Moduleプロセスの開発業務経験 ・プロセスインテグレーションの業務経験 ・パワーデバイス開発・生産業務経験 ・生産技術関連の業務経験 ・後工程の開発業務経験 【歓迎】 英語スキル(TOEIC500点程度) …ビジネスで英語使用経験ある方歓迎します。 《求める人物像》 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材
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470~700万
三菱ケミカルGにおいて射出成形部品(樹脂加工品)を開発する当社にて、プリンター部品や家電機構部品などに使われる射出成形品の技術開発をご担当いただきます。 【業務】当社の射出成型技術を用いた電子・半導体分野の新製品に向けた技術開発・社内の研究・マーケティング・製造と連携した用途開発、製品開発、生産技術、実用化までの一連のサポート業務 【製品例】 電子デバイス部品製造工程トレイ、家電の外装部品、アミューズメント部品、プリンター用高精度ギヤなど★高度な射出成形や加飾技術、設計支援、一貫生産体制によって、高品質かつ付加価値の高い製品提供しています。
【必須】CADを使用した製品開発・設計の経験のある方 【顧客の顔が見える開発職】顧客要望から開発がスタートし製品化される事も多く、付加価値の高い技術提案から形にしていく開発業務を志望する方! 【他社に負けない強み】三菱ケミカルの研究開発力を根底に、「原材料開発の部隊も自社で」有しています。また、製品シュミレーション機能も有し、顧客の要望への対応の幅が広く、付加価値の高い提案が可能です。 【キャリアパス】将来的には新規テーマあるいは新規事業の立ち上げなどにも関わって頂き、さらにその先は経営層を担って頂くことを期待します。
自動車、情報電子、医療分野向け成形部品の開発・製造・販売 ■車載部品(ディスプレイカバー/車内照明/メーターパネル等) ■情報電子・半導体・OA機器向け精密機構部品 ■医療用部品(医療容器/歯科用容器/組立含む)
360~450万
新卒採用枠と同様の未経験から化学エンジニアになれるポジションです。2026年10月1日入社を想定した既卒専用求人です。ご入社後、技術基礎・応用・ビジネス開発手順の習得等の技術研修受講を予定しております。 入社希望時期が上記以外となる場合や研修を希望しない方については、別途キャリア採用枠(研修無)での選考をご案内する可能性がございます。 ■電子系装置の利用技術・プロセス技術 ■自動車用電池 ■半導体関連 等における研究開発・設計・実験・評価・検証業務等
【実務経験半年以内の方歓迎】半導体、電池、実験や品質工学等の基礎知識がある方(独学可)。「何を作るか」より「一生モノの技術を身につけ、誰かの役に立ちたい」というエンジニアを目指せる方を求めます。 理系の学部・学科を卒業された方、または化学分野の実務経験や関連資格をお持ちの方で、下記いずれかに合致される方(※文系であっても独学経験・資格保有など素養あれば歓迎です) ・最終学歴卒業より1年未満 ・2026年10月~の技術研修をご希望で、最終学歴卒業より3年未満
■技術者の派遣事業:事業許可番号 派14-090001 ■ものづくり、技術プロジェクトの受託事業(開発、設計、試作、製造、評価)■登録支援事業:19登-003293 ■有料職業紹介:14-ユ-090015
800~1300万
(仕事概要) ・メモリデバイスの開発~製造工程の品質データを基に工程能力を自動モニター、解析して品質の安定性確保と改善に寄与していただきます。また、製造装置のセンサーデータを解析して異常を早期に検知する手法を構築提案していただきます。これらの業務を推進していただくことで、お客様の求めるレベルを超える品質の実現へ繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 1.メモリデバイスの開発から量産移行の各段階でのデザインレビュー管理。新テクノロジーのPFMEA構築推進とそれに基づく品質管理体制の構築フォロー。 2.量産移行製品の品質工程データ監視の統括管理。 3.プロセス変更審議会メンバーとして、変更審議を行っていただきます。 4.品質システムの文書管理及び顧客監査及びIATF認証監査対応をしていただきます。 (※今回のポジションはProfessional(専門職)としての採用を予定しており、管理職と同等の職責をもち職務を遂行頂くポジションです。記載給与以外に、年俸の10数%前後の業績賞与支給あり。) ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情 報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を 活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。 狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としての レベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細 三重県四日市市 同社社員には、名古屋居住の者も多数在籍しています。 自動車通勤可能です。(ガソリン代/高速代支給)
【必須(MUST)】 ・半導体デバイス開発工程におけるプロセス技術に関連する業務のご経験のある方。(目安:5年以上) 【歓迎(WANT)】 ・5年以上の下記業務のご経験のある方。 (品質保証業務、製造技術業務、統計解析の経験、品質監査業務) ・英語で海外の関係先とのコミュニケーションが可能な方。
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
800~1200万
■募集職種 ・半導体製造プロセス/設備エンジニア(管理職) ■求人企業名:【ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)】 世界トップファウンドリの1社、台湾UMCグループの日本法人 ■業務内容 ・スパッタ、薄膜形成、CMPなどのModule技術の管理 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CVD、PVDなどの設備技術の管理 ・高付加価値オプションのプロセス設計・開発・設備管理 ・次世代パワーデバイスの開発・量産立ち上げ ・歩留まり向上、工程安定化、生産性向上、コスト削減などの生産技術改善 ・周辺技術支援(ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備関連)
■応募資格 【必須(Must)】 ・半導体業界でのプロセス/設備技術経験 ・スパッタ、薄膜形成、CMPのいずれかのModule技術経験 ・リソグラフィー関連のプロセス開発・立ち上げ経験 ・CVD/酸化/アニールなど縦型炉、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTPなどの経験 ・半導体設備保全管理、装置開発、製造装置業務経験 ・マネジメント経験(1年以上) ・英語スキル(TOEIC600点程度) 【歓迎(Want)】 ・中国語スキル 【人物像】 ・自身の経験を活かし、部下指導ができる方 ・会社方針に基づき、目標を掲げて組織運営できる方 ・安全・法令順守・品質向上を意識して行動できる方
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550~1000万
●デバイス材料部のミッション BUの主幹事業であるデバイス材料事業のワールドワイドでの利益最大化の戦略立案及び販売・利益貢献 ●技術三課のミッション 液状樹脂材料の革新的な製品開発と製造技術を追求し、自動車のADAS、生成AIサーバー、次世代デバイス市場において高信頼・高性能なソリューションを提供することで、顧客価値の最大化と持続的な事業発展を実現する。 ●募集背景 自動車向け、生成AIサーバー向けの業界では、大容量かつ高速処理を行う次世代デバイスの開発が加速して来ています。一方、当社の液状樹脂材料はそれらデバイスの信頼性向上のために必要不可欠な材料となっています。当事業部として今後の市場拡大において、競争力を強化するために、開発人員の増員を計画しており、材料開発のスキル・経験をもった人材を募集します。 ●担当業務と役割 次世代デバイス向けのCUF材の開発 新市場に対する液状樹脂材料(実装補強材、接着剤、CUF材など)の開発 ●具体的な仕事内容 半導体用液状材料の配合設計・工程設計などの商品開発。 顧客から要望事項の吸い上げて開発企画・具現化を行い製品化し量産販売につなげる 開発のテーマリーダー 顧客・社内関係部門との折衝・調整 ●この仕事を通じて得られること グローバル顧客向けの開発を通じて、幅広い人脈・コミュニケーション能力が得られます。 最先端のデバイス開発に携わることにより、世の中をより良くしているという社会貢献への実感・やりがいが得られます。 ●職場の雰囲気 中途入社者も一定数在籍し、新卒採用も積極的に行っている部門のため、新たな人員が受け入れやすい環境です。 ●キャリアパス 製品開発のスペシャリストとしてキャリアステップを進めることができます。 将来的に他部門、他事業に興味がありましたら、液状樹脂材料の開発だけでなく、幅広い事業への挑戦が可能です。
【必須】 以下のいずれかを満たすこと ・熱硬化性樹脂の配合設計・開発経験 ・有機材料、無機材料の化学を専攻した専門知識 ・化学分析、熱分析の測定設備の使用経験 ・コミニケーション能力 【尚可】 英語をビジネスで使用経験 【人柄・コンピテンシー】 ・年齢、性別、国籍を問わず円滑にコミュニケーションが取れる方 ・何事も前向きに考えられる方 ・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方 ・スケジュール管理できる方
電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス内の事業会社。100年培った多様なデバイステクノロジーを強みとして、幅広い用途に向けた電子デバイス・産業デバイスを取り揃えており、デバイスにとどまらずお客様のお困り事を解決するためのソリューションも提供しています。