【横浜/デジタルLSI・FPGA設計】年休127日/月平均残業25h程度/福利厚生充実
450~650万
株式会社シキノハイテック
神奈川県横浜市港北区
450~650万
株式会社シキノハイテック
神奈川県横浜市港北区
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体プロセス設計
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP(ハードウェア)開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2~4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~650万円 月給制 月給 275,000円~370,000円 月給¥275,000~¥370,000 基本給¥250,000~¥370,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(7月・12月)。昨年度3ヶ月/年
会社規定に基づき支給 ※上限:100,000円/月
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:25時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間127日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期9日、年末年始9日
入社直後3日 最高付与日数20日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
≪休日について≫ 会社カレンダーあり/平日に祝日がある週は土曜もしくは祝日が出勤となることがあります。(年間2回程度) ≪有給休暇について≫ 入社日当日に3日付与、入社半年経過時点で10日付与となります。 【従事すべき業務の変更範囲】当社業務全般 【勤務地の変更範囲】会社の定める場所
計12名(50代2名、40代4名、30代4名、20代2名)
当面無 ※将来的には転勤の可能性あり
神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目18番地14 住生新横浜第2ビル
JR横浜線新横浜駅 徒歩5分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可) ストックオプション(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可) フルリモート(一部従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ※借り上げ社宅制度(規定による)
有
退職金(3年以上),確定拠出年金,企業年金,財形貯蓄,社員持株会,国内保養施設(契約リゾート),クラブ活動等
■昇給年1回、賞与年2回 ■家族手当、資格手当、住宅手当、退職金(3年以上)、財形貯蓄、国内保養施設 他
1名
2回
筆記試験:無 ご応募/書類選考→一次面接→二次面接→内定 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、 下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提供先】 富山プロフェッショナル人材戦略拠点 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
■「挑戦なくして、成功はない」というスピリットで、エレクトロニクス分野に新たな価値を創造するエンジニア集団。 ■画像処理、高速インターフェースなどの得意とする技術領域で大手メーカーのLSI/FPGA開発に携わっています。
《標準労働時間》9:00~18:00 《当社について》■エレクトロニクス分野で活用される多種多様な製品の設計及び開発事業を展開。富山、大阪、東京、福岡に拠点を構 え、事業基盤であるアナログ・デジタル領域におけるLSI設計・開発を行っており、多くの開発実績があります。特に、JPEG IPコアは国 内トップクラスのシェアを誇り、高速・高精細のニーズに対応しています。■半導体検査関連製品は、開発から製造まで一貫体制で総合 的に対応することで、高い信頼性が評価され、数多くの受注を獲得。これらの設計・開発とモノづくりの経験を活かし、産業機器分野の DMS事業を展開しています。 《借り上げ社宅制度について》転勤に伴う転居が発生する場合には借り上げ社宅制度が適用されます。地域・家賃上限等により異なりま すが自己負担につきましては数千円程度となります。 《休日について》会社カレンダーによる週休2日制。平日に祝日がある週は、土曜または祝日が出勤日になる場合があります。
〒937-0041 富山県魚津市吉島829
■魚津工場■東京デザインセンター■横浜デザインセンター■大阪デザインセンター■九州事業所■福岡デザインセンター■熊本事業所■福島事業所■神奈川事業所
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
スタンダード市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 6,476百万円 | 668百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 7,091百万円 | 639百万円 |
| 今期予測 | 2025年03月 | 6,516百万円 | 54百万円 |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
500~1100万
人工衛星・宇宙機のシステム設計やコンフィグレーションを取りまとめる業務です。関係部門や関係各社と調整・協力し、技術的観点から電源・通信・電気などのシステムエンジニアリングを推進します。 ■システム設計:バス系機能・ソフト仕様定義、衛星全体の性能定義・要求配分、電気接続規定・ハーネス設計、外部IF調整 ■解析・評価:電力収支・通信レート解析、試験データ評価 ■製造・試験・運用:システム試験計画立案・対応、打ち上げ後の初期運用等。 ※ご経験やスキルセットに応じて、配属を決定します。
【必須】 電気系または機械系に関する技術・知識をお持ちの方、あるいは衛星システム開発・大規模システム開発・システムズエンジニアリングの実務経験をお持ちの方。 【歓迎】 製造業での電気系システム開発経験、プロジェクトマネジメント経験、MBSE(SysML)実務、シミュレーション経験(MATLAB/Python)、英語での交渉力。
重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器などの製造・販売
550~1260万
社内外の開発関係者と連携し、製品開発に必要な検討、評価、試作といった多岐にわたる業務をとりまとめて管理し、製品の企画から上市にいたるまでの全開発工程を推進していただきます。 【詳細】社内外の開発関係者と連携し、製品の企画から上市、その後の改善にいたる全開発工程を推進・管理する業務です。具体的には、プロジェクトの計画策定やチーム編成、進捗調整をはじめ、製品の検討・評価、試作・テスト、市場投入、リリース後の顧客フィードバック収集による品質向上まで、多岐にわたる業務をとりまとめていただきます。関係各所とのコミュニケーションを図り、開発の効率と品質を最大化させます。
【必須】※以下全てを有する方(製品、業界不問) ■製品開発業務の経験3年以上 ■関係部署との折衝・調整に必要なコミュニケーション能力 【歓迎】 □製品開発プロジェクトリーダーの経験 □マーケティング担当経験 □英語を使った業務経験
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
600万~
半導体デバイスに必要となるCMPプロセス技術の開発サポート業務です。先端半導体パッケージやBEOL向けの技術開発に携わり、サプライヤーや社内ラボでの実験・測定業務、協議を通じて最先端の半導体技術に貢献。 【具体的には】1. 半導体デバイスに必要となるCMPプロセス技術の開発サポート業務(特に先端半導体パッケージ、BEOL向け) 2. サプライヤー又は社内ラボでの実験、測定業務の実施 3. サプライヤーとの技術協議や調整業務を担当していただきます。最先端の半導体技術開発に携わりながら、グローバルな環境で専門性を磨くことができます。
【必須経験】CMP関連経験2年以上 【必須スキル】中国語ビジネスレベル 【魅力】 ■最先端のメカトロニクス技術に携わり、概念設計から詳細設計、シミュレーションまで一貫したプロジェクトに関与できます ■新しいエンジニアリングツールやソフトウェアの学習機会が豊富で、継続的なスキルアップが可能です ■グローバルな環境でサプライヤーやステークホルダーとの技術的コミュニケーションを通じて、専門性を高められます
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業
500~800万
[案件例]■ワイヤレスイヤホンの電子回路設計/評価 ■CMOSセンサーの開発:研究開発/プロセス開発/レイアウト設計信頼性検証/FPGA設計 ■半導体製造装置のデジタル・アナログ回路設計/制御システム設計/電源設計/ 電気配線設計/モーター設計等 ■自動車用電子制御コントローラーのハード開発/設計 [業界例]医療機器,産業機械,情報通信機器,光学機器,自動車/輸送機器 [配属]当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な環境の提供を大切にしています。全国に案件がある、希望をできる限り考慮します。 [サポート]営業面談(毎月),所長面談(3ヵ月毎),キャリアコンサルタントとのキャリアアップ相談(6ヵ月毎)があり、フォロー体制を整備。
【必須】電気電子設計の実務経験10年以上 電源・制御・インターフェース回路設計もしくは、回路図の作成を担当した経験がある方 [キーワードに関連する方歓迎]#配線 #AutoCAD #CD #マイクロ #FPGA #ASIC #洗浄 #SPICE #CPU #SoC #リレー #SOLIDWORKS #エッチング #OrCAD #成膜 #コネクタ #DRAM #コンデンサ #DSP #ADS #生産性改善 #有機EL #Marc #ダイオード #熱処理 #Ansys #ModelSim #ADAS #プリント配線板 #プロセスインテグレーション #部品配置 #原価計算 #アナログIC #Inventor #圧力センサ #Allegro #抵抗器 #Fusion 360 #KiCad #ICカード
■技術エンジニアリング事業、派遣・有料職業紹介事業■優良派遣事業者認定/Pマーク ■一般労働者派遣業:般14-300403 ■有料職業紹介事業:14-ユ-300175
500~600万
スマートフォンや自動車向け極小コネクター用「精密プレス金型」の設計・製作をお任せします。経験者の方には、これまでのスキルに応じて早期から打ち合わせ、構想設計、試作まで幅広く裁量をお渡しします。 【お持ちの経験に合わせたフェーズからお任せ】 ▼金型設計:CAD/CAMを使用した、難易度の高い構想設計。 ▼加工:マシニングセンタや研削盤による精密加工。 ▼組み立て・仕上げ:0.01mm単位の職人技による調整。 ★効率的な業務を推奨しているため残業はほぼ発生しません。アイデアや発想を歓迎する風土で、のびのびと技術力を発揮できます。業務内容の変更範囲】会社が定める業務
【いずれか必須】■金型設計のサポート経験(お手伝い程度で可) ■品質管理(図面チェックができる程度)の経験 ※「CADの基本がわかる」「工作機械が使える」といった、部分的な知識・経験でも大歓迎です! 【こんな方におすすめです!】 ■CAD/CAM(2D・3D)の使用経験 ■NC工作機械や研削盤などの操作経験 「今よりさらに高精度な金型製作に挑戦してスキルアップしたい」 「自分のアイデアや柔軟な発想を設計に活かしたい」という方を歓迎します!
電子部品や自動車電装品などに使われる「精密プレス順送金型」の設計・製作から、プレス部品の生産・品質管理までの一貫対応。
400~500万
テレビやスマホ、車載部品等に使われる極小コネクター用の「精密プレス金型」を設計・製作する技術職。道具の名前を覚えるところからスタートし、自ら考えてアイデアを形にする面白さが詰まっています。 ▼図面の確認:CAD/CAMを使い、パソコン上で設計を学びます。 ▼部品加工:NC工作機械や研削盤を操作し、金属を削ります。 ▼組み立て・仕上げ:精密な手作業で仕上げます。 ★独自の教育訓練プログラムに基づき、一つの工程を数か月~年単位でじっくり身につけます。スキルアップと共に自分ならではのアイデアを形にできる面白さがあります。【業務内容の変更範囲】会社が定める業務
未経験・第二新卒歓迎! ■簡単なパソコン操作(Excel、Word、メールなど)ができる方 ■地道に技術を磨き、主体的に行動できる方を大歓迎!人物重視での採用です! 【こんな方におすすめです!】 ■ものづくりに興味があり、プラモデル作りやDIYなどが好きな方! ■自分で考えて行動し、主体的にスキルアップを目指したい方! ■「自分ならではの強み」となる専門技術を、身につけたい方! ■細かい作業にもじっくりと集中して取り組める我慢強さがある方! ■安定した環境で長く活躍したい方!
電子部品や自動車電装品などに使われる「精密プレス順送金型」の設計・製作から、プレス部品の生産・品質管理までの一貫対応。
600~900万
【ガスや水のバルブのみならず、制御基板の開発・製造・販売までを一貫して対応するメーカー】 ■業務概要: アナログ回路の設計、開発をご担当いただきます。 ※高度プロフェッショナル制度の適用になる場合もあります。 ■業務詳細: ワンチップマイコンを用いて、住宅設備機器や厨房機器など様々なアナログ回路の設計・開発を行っていただきます。お客様と仕様を検討しながらともに新製品を開発することができ、頼られることでやりがいのあるポジションです。 ■魅力: 当社は、CO2・NOxの排出抑制に貢献するガスパルブ、省エネ機器であるエコキュートの水制御バルブ、住宅用燃料電池や水素を制御するバルブを日本のみならず、世界に向けて開発・販売をしています。これから更に世界から注目される分野で製品開発を自分のカを発揮できる会社でエンジニア魂を奮い立たせ、一緒に夢を実現してみませんか。 ■この仕事に向いている方: 当社は多彩な製品の設計を行っています。国内トップクラスシェアメーカーとして、高度な技術と豊富なノウハウや充実した開発設備が整っています。これまでのエンジニアとしてご経験を活かしながら、より成長できる環境があります。責任と裁量権をもってモノづくりをしたい方が向いています。 ■募集背景: 東日本営業部内での開発部門立ち上げに伴う増員採用 ■時差出勤制度(試用期間中は対象外)について: 通常の勤務は9時~18時(休憩時間75分) ※ただし下記5パターンから選択、上長承認必須 (1)7時~16時(2)8時~17時(3)9時~18時(4)10時~19時(5)11時~20時 ※全て休憩時間75分(実働7時間45分) ■当社の魅力: 当社は、ガスバルブ、省エネ機器であるエコキュートの水制御バルブ、住宅用燃料電池や水素を制御するバルブを開発・販売をしています。世界で3社しか量産できないガスバルブの製造技術をもつなど、卓越した技術を保有し、日本だけでなく世界中に当社の製品を届けています。
■必須条件: ・アナログ回路設計開発の経験(10年程度以上) ■歓迎条件: ・ワンチップマイコンを用いたアナログ回路設計の経験 ・パワーエレクトロニクス分野の知識もしくは実務経験
開発技術と生産技術の2つの技術を伸ばし、機械的・電気的アクチュエータの開発・生産から、エレクトロニクスのソフト/ハード開発まで総合的に出来る制御機能部品メーカーです。開発から製造までを一貫して行い、多品種・小ロット生産にも対応しております。ガス給湯器、電気温水器のバルブは国内シェア60%。エレクトロニクスの分野においては毎年100件近くの新製品の開発を行い、メカトロニクス分野では、水素燃料電池に携わる機能部品の開発も行っております。
700~1000万
【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程,工法に関する要素技術開発を進めております。 特に、半導体PKG基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。 【業務内容】 1. Glass Core基板開発 - TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 - PKG基板の素材・工程開発 - 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
■必須条件: 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者 ■歓迎条件: ・Glass Core基板開発経験者 ・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者の経験者
LGグループ(LG Electronics、LG Display、LG Innotek、LG Chem、LG Energy Solution)の主要事業に対し、要素技術の開発やローカライズ、オープンイノベーションを担いながら最先端の研究開発を行っています。
550~1000万
仕事の内容 研究・技術開発拠点であるキオクシア横浜テクノロジーキャンパスで経験にマッチしたポジションをご案内いたします。ご興味がある方はぜひご応募ください。 【ポジション例】■SSD製品向け筐体メカ部品の設計・評価 ■SSD向けLSI(SoC)開発における論理検証業務 ■SSD製品開発プロジェクトマネジメント ■大型サーバー向けSSD開発プロジェクトリーダー ■組み込みエンジニア(ファームウェア) ■SSD解析用ソフトウェア開発
必要な経験・能力等 【必須】■経験者採用となります。半導体関連の研究開発経験を歓迎しておりますが、業界経験不問のポジションもございます。 ※ポジションごとに必須要件が異なります。
企業・求人の特色 日本発世界No,1を目指す半導体メモリメーカー/売上1兆円超/海外売上比率90%以上/世界最大級のフラッシュメモリ専業プレイヤー/5G,AI,Iot,自動運転,クラウド化等の進展を支えるデータセンターやデバイス向けで爆発的に需要拡大中
600~1000万
派遣先にてパワー半導体の封止材料とプロセス技術の開発を担当するポジションです。材料専門家のアシスタントとして、プロジェクト管理、材料分析、実験設計のサポートを行います。 グローバルな技術開発環境で、先進的なパワーエンカプラーシステムの開発に携わることができます。【詳細】■先進的なパワーエンカプラーシステム(材料およびプロセス)の開発業務を担当■エンカプラー材料の専門家に対して、定期的なプロジェクトタスクの追跡管理をサポート■材料の納品および分析作業において専門家をサポート■実験設計のサポートおよび実験結果の整理・まとめ業務を実施します。
【必須】■封止材料、設備、またはプロセス技術開発に関する2年以上の実務経験 【魅力】 ■先進的なパワー半導体封止技術の開発に携わることができ、最先端の技術知識とスキルを習得できます ■材料専門家の直接的なサポートを受けながら、実践的な技術力を磨くことができる環境です ■日本語と中国語のバイリンガル環境で、グローバルなキャリア形成が可能です
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業