千歳【プロセスエンジニア】次世代半導体/寮費無料/土日祝休/無期雇用派遣
450~480万
株式会社SASAKI CONNECT
北海道千歳市
450~480万
株式会社SASAKI CONNECT
北海道千歳市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体フィールド/サポートエンジニア
エンジニア派遣事業を行う当社にてプロセスエンジニア業務をお任せします。千歳市の次世代半導体メーカーで、ウエハを用いたプロセス評価、条件出し、装置の調整やデータ解析などを担当していただきます。 ■半導体製造装置のオペレーションおよび装置条件の調整・改善 ■ウエハを用いたプロセス評価、条件出し ■評価データの整理、解析業務 ■クリーンルーム内での作業(クリーンスーツ着用で温度管理あり) ※最先端ノード設備を扱い、海外エンジニアとも協働して量産立上げを支えます。 ※業務の変更の範囲:当社業務全般
【必須】■2年以上のウエハを使用した業務経験(評価・検査・製造のいずれか) 【歓迎】■半導体プロセスの知識(成膜・エッチング等)■SEM等の使用経験■データ解析・レポート作成経験 【魅力】 ■国家プロジェクトの最前線である2nm世代の半導体量産に関わり、世界基準の高度なスキルを磨ける環境です。 ■無期雇用派遣の「正社員」として待機中も給与が支給され、賞与や昇給のある安定したキャリアを築けます。 ■寮費全額負担で固定費を削減し、札幌や空港へも好アクセスの立地で充実したプライベートを実現できます。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~480万円 月給制 月給 292,500円~335,250円 月給¥292,500~¥335,250 基本給¥285,000~¥292,500を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩75分
08:15~17:30
無 コアタイム 無
有
有 残業時間に応じて別途支給
年間120日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 年次有給休暇あり
その他(夏季休暇、冬季休暇、年次有給休暇 等)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【企業トピックス・アピールポイント】 1.日本の半導体産業を再び盛り上げる中核企業として、最先端設備の導入とエンジニア育成に注力しています。 2.国家プロジェクトである2nm世代の量産立上げを支援しており、ビジネスは大きく成長中です。 当社は「派遣の自由な働き方」と「正社員の安定」を両立しています。個人の力では参画が難しい大手メーカーの最先端現場でスキルを磨きながら、将来の設計をしっかりと立てて定年まで安心して働ける環境を提供します。 【当社について】 『人と信頼をつなげる』をコンセプトに『製造業特化型人材会社』として今春より事業をスタート。高品質のハーネス、ケーブルの製造、加工で多くの企業様とお取引させていただいております株式会社ササキのG会社として培った高度な製造スキルと教育システムを当社スタッフにも行うことで、高付加価値人材サービスを展開!
次世代半導体メーカー(北海道千歳市)への配属。最先端の設備環境のもと、海外のエンジニアとも連携しながら業務を進めます。
無 ※就業場所の変更の範囲:全国の当社支社、営業所
北海道千歳市
屋内全面禁煙
■JR千歳/南千歳からシャトルバスの利用。 ■マイカー通勤可(無料駐車場あり)車通勤の方は所定の駐車場から送迎となります。
副業OK(全従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(全従業員利用可)
有 単身寮あり(規定あり)
有
■手当:残業手当/皆勤手当/地域手当 ■有給休暇備考:入社日より有給休暇取得可能/初年度は入社月によって、付与日数が異なる ■引っ越し補助 ■上作業着制服貸与 ■クリーンスーツ貸与 ■工具類貸与 ■資格取得制度 ■退職金制度 ■健康診断
1名
2回
筆記試験:無 WEB面接可 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提供先】 山梨県プロフェッショナル人材戦略拠点 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
【寮費全額負担/土日祝休み/年休120日】■エンジニアの無期雇用派遣事業を展開。正社員雇用の安定基盤が特徴です。■千歳市の次世代半導体メーカーで最先端の2nm世代に挑み、事業は急成長しています。
~人と信頼をつなげる会社「SASAKI CONNECT」~ ■製造請負・装置立ち上げ業務:主に半導体製造装置の立ち上げ、動作チェックを国内外の各顧客先で行います。半導体業界の最前線で活躍でき、社会貢献にもつながります。スキルアップはもちろん海外出張を通し、人生においての経験値アップも図れます。 ■技術者派遣:部品加工から装置組立、検査、梱包等、各工程への対応をいたします。製造現場の課題解決に向けて、即戦力スタッフの派遣、また技術者への育成も行います。 ■エンジニア派遣:CADソフト等を使用した設計、製図分野で活躍するエンジニア派遣を行っています。ソフトの使用方法、ノウハウなど先輩スタッフがしっかりとフォローいたします。 ■人材紹介業:人材不足でお困りの製造業の企業様に、課題解決につながるよう適切な人材を紹介します。メーカーとして培った視点から、企業様ニーズと求職者の適性を見極め、最適なゴールへ導きます。
〒407-0175 山梨県韮崎市穂坂町宮久保1155番地1
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
460~880万
<業務概要> 上勇知ウィンドファームの風車メンテナンス、 発電所運営に係る業務 <入社後> 研修とOJTを交え、知識・経験を積んで頂きます。 <業務詳細> ・風力発電設備の定期点検・巡視 ・不具合確認、風車内設備 (発電機、ギアボックス)の細かな部品交換 ・OEMの作業同伴、OEMとの作業調整、 発注・請求書処理等
<マッチする方> ▼工具の使用経験のある方 例 ・設備保全 ・サービスエンジニア ・整備士 ・趣味で自動車を修理している方 幅広い職種の方が入社しております! ▼業界トップクラスの安定企業で働きたい方 ▼新しい業界・職種にチャレンジしたい方
★国内初の風力発電専門企業★ 事業内容の例 1. 電気をつくる(売電事業) 全国23地域にある181基の風車を自社で運用。 作った電気を電力会社へ販売し、 日本のエネルギー自給率向上に貢献。 2. 風車を守る(メンテナンス) ★今回配属部門 風車が止まらないよう、日々の点検や修理を 自社で担当。海外メーカーの最新鋭の風車も 多く、世界水準の技術を社内に蓄積。
600~1000万
・半導体製造工程における光学検査業務 ・Review SEMを用いた欠陥解析・評価 ・検査データの収集・解析およびレポート作成 ・不良要因の特定および工程改善へのフィードバック ・関連部署と連携した品質向上活動の推進 単なる検査担当に留まらず、 欠陥のメカニズム解明から工程改善提案まで一貫して関与できる点が特徴です。
・光学検査の実務経験 ・Review SEMの操作・解析経験 ・半導体製造プロセスに関する基礎知識 ・データ解析スキル(Excel等) ・英語の読み書きスキル
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400~900万
・先端ロジック/3Dパッケージ製造における量産プロセス技術業務 ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、プロセス最適化、コスト削減活動 ・次世代プロセス技術の量産ラインへの移管対応
・半導体製品の生産プロセスにおける実務経験がある方 ・パッケージプロセスに関する実務経験がある方
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480~1200万
「物理の限界に挑み、2ナノメートルの世界を量産する。」 お任せするミッションは、実験室レベルの成功を、産業レベルの「量産」へと昇華させること。具体的な業務内容は以下です。 ■最先端プロセスの条件出し:2nm世代デバイスの前工程(成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄、CMP)におけるプロセス条件の確立■データ解析・歩留まり改善:JMPやPythonを用いた大量の実験データの統計解析、欠陥の特定と歩留まり向上のための施策立案■構造・欠陥解析:SEM/TEM/FIB等の解析装置を用いたデバイス構造の可視化とメカニズム解明■装置メーカーや海外パートナーと連携し、新規材料や新規プロセスの導入評価
【必須】■半導体プロセス開発(前工程)の実務経験 2年以上 ■クリーンルームでの実験・評価・データ解析の経験 【歓迎】■5nm/7nm等の先端ロジック、またはメモリのプロセス開発経験■統計的工程管理(SPC)や実験計画法(DOE)の知識■英語での技術会議への参加経験【魅力】「2nm」という世界最先端のプロセス開発経験はエンジニアとして唯一無二のキャリアに。最新鋭の装置と国を挙げた支援体制の中で、技術開発に没頭できます。家賃補助60%や引越し費用全額負担など、豊富な福利厚生もご用意しています(対象条件は個別にご確認ください)。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
年収非公開
IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発および量産化に向けてエンジニアを幅広く募集しております。
半導体業界でのエンジニア経験 Processengineerや開発・設計を募集
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450~880万
技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 ■プロセス開発(EUVリソグラフィ、成膜、エッチングなど)■製造装置の導入・保守・改善 ■品質保証・歩留まり改善 ■回路設計・レイアウト設計 ■プロジェクトマネジメント・技術調整
【何れか必須】半導体業界での実務経験(3年以上) 【当社の魅力】■最先端技術×地方創生 ■北海道から世界へ ■革新的な半導体開発プロジェクトに参画 ■UIターン全面支援 ■引越し費用・住宅手配・生活サポートなど、移住に伴う不安を払拭◎ ■技術者ファーストのキャリア支援体制 ■無期雇用派遣による安定雇用(正社員としての雇用+プロジェクト配属)
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
540~804万
半導体の成膜時に必要不可欠な装置の保守、メンテナンス、テクニカルサポート、改善・改良提案など幅広い業務をお任せします。※なお、今回のポジションでは基本、顧客からの電話対応業務はありません。 【詳細業務】ご入社後まずはOJTにて装置への理解などを深めながら、顧客先への装置の納入・立ち上げをご担当いただきます。その後、お客 様のニーズに応じた装置のメンテナンス、サステニングを通して、カスタマイズや改良、修復、メンテナンスなどを幅広くお任せしています。装置に大きな不具合が生じた際には、装置の分析・解析を行い、専門領域のエンジニアと協力して解決策を講じることもあります。
【何れか必須】■半導体製造装置、特に真空システム装置のメンテナンス経験■半導体製造プロセス、特にCVDに関する知識と経験■計測ツールに関する知識とメンテナンス経験 【特徴】ALD装置において市場シェア50%以上をもつ、ウェハ処理用の半導体プロセス装置の大手サプライヤであるASM International N.V.の日本法人。高精度な薄膜形成を可能にし、微細化が進む最先端の半導体製造プロセスにおいては非常に重要な役割を担うALD技術を専門領域にもち、他の半導体装置メーカーとの差別化。流動比率500%、自己資本比率90%以上という圧倒的な財務基盤を誇るため、安定した開発が可能な環境です。
■半導体製造装置及び関連製造装置、プラズマCVD装置、プラズマALD、減圧CVD装置、拡散炉等の製造・販売 【販売先】国内外の主要半導体デバイスメーカー
800万~
職務内容: ・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析
・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験1年以上の経験。 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験。 ・構造解析及びプログラミング、測長経験。 ・チームリーダーの経験。 ・装置管理、保全の経験。
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1000~1500万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討:先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術:フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発
400~800万
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討: 先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション(熱解析、構造解析)を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術: フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイアウト、評価TEG設計等) ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発