◢【北海道勤務】半導体・光学検査（Review SEM）ポジションのご案内

条件の近いおすすめ求人

• 企業ダイレクト

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー

  500~750万

  

  株式会社テクノプロ東京都千代田区, 北海道千歳市

  【東京・北海道_エンジニア】パッケージ設計_メンバー気になる

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  仕事内容

  RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計における環境構築、ライブラリ作成、配置配線、DRC/LVS検証、製造向けデータ作成を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】■仕様確認および要件整理、設計フローへの反映■テクノロジーファイル設定（層構成、材料、配線ルール、DRC設定等 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。

  求める能力・経験

  【必須スキル】■パッケージ設計■基板設計■EDA環境設定に関わる経験■DRCルールや層構成など設計ルールに関する基本理解■データ作成検証資料作成の実務経験 【歓迎スキル】■RDLインターポーザや樹脂パッケージ設計経験■パネル面付けや製造向けデータ作成経験■DRC/LVS検証フロー構築経験■EDA環境設定（テクノロジーファイル、ライブラリ作成など）の経験

  事業内容

  テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

• 企業ダイレクト

  【東京・北海道_エンジニア】デジタルIC設計_メンバー

  500~750万

  

  株式会社テクノプロ東京都千代田区, 北海道千歳市

  【東京・北海道_エンジニア】デジタルIC設計_メンバー気になる

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  仕事内容

  2nm対応デジタルIC設計フローの構築・検証、PPA評価・最適化、および顧客へのフロー導入・技術サポートを担当いただきます。 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。

  求める能力・経験

  <必須>デジタルIC設計またはデジタル設計フロー構築運用に関する実務経験/EDAツールの使用経験<当社の魅力>1.顧客基盤の盤石性：ただ案件数が多いだけでなく、国が投資する最先端分野に注力した案件を多数保有して いることから「景気に左右されず予算が投じられる安定性」と「技術の成長性」を併せ持っている企業です。　2．製造業の激動期でも活躍可能な力が身につく：メーカーでは「製品軸」でキャリアを積むのに対し当社では「技術軸」でキャリアを積むため、所属業界の先行きが不安でも時代に合わせて活躍できる力を培えます。「どこに行っても通用する」力を身に着けることで変化の多いこの時代での安定を手に入れることができます。

  事業内容

  テクノプログループのビジネスモデルはアウトソーシング領域全域に渡ります。 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術領域における技術開発分野や商品開発分野への技術サービス、コンサルティングサービス

• エージェント求人

  ◤先端ロジック×量産立上◥ 次世代2nmプロセスに挑むエンジニアポジション

  400~900万

  • コスト削減
  • 維持管理
  • 半導体
  • プロセス設計
  • CPUプロセス設計
  • DSPプロセス設計
  • プロセスインテグレーション
  • 製品

  Rapidus株式会社北海道千歳市

  ◤先端ロジック×量産立上◥ 次世代2nmプロセスに挑むエンジニアポジション気になる

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  仕事内容

  ・先端ロジック／3Dパッケージ製造における量産プロセス技術業務 ・最先端量産装置の立上、維持管理 ・歩留まり改善、プロセス最適化、コスト削減活動 ・次世代プロセス技術の量産ラインへの移管対応

  求める能力・経験

  ・半導体製品の生産プロセスにおける実務経験がある方 ・パッケージプロセスに関する実務経験がある方

  事業内容

  -

• エージェント求人

  ラピダス　エンジニア

  年収非公開

  Rapidus株式会社北海道千歳市

  ラピダス　エンジニア気になる

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  仕事内容

  IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。 国内工場において、2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発および量産化に向けてエンジニアを幅広く募集しております。

  求める能力・経験

  半導体業界でのエンジニア経験　Processengineerや開発・設計を募集

  事業内容

  -

• 企業ダイレクト

  [北海道/ポジションサーチ]半導体業界経験者向け/UIターン歓迎/無期雇用派遣

  450~880万

  

  株式会社ＢＲＥＸＡ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ北海道内

  [北海道/ポジションサーチ]半導体業界経験者向け/UIターン歓迎/無期雇用派遣気になる

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  仕事内容

  技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 ■プロセス開発（EUVリソグラフィ、成膜、エッチングなど）■製造装置の導入・保守・改善 ■品質保証・歩留まり改善 ■回路設計・レイアウト設計 ■プロジェクトマネジメント・技術調整

  求める能力・経験

  【何れか必須】半導体業界での実務経験（3年以上） 【当社の魅力】■最先端技術×地方創生 ■北海道から世界へ ■革新的な半導体開発プロジェクトに参画 ■UIターン全面支援 ■引越し費用・住宅手配・生活サポートなど、移住に伴う不安を払拭◎ ■技術者ファーストのキャリア支援体制 ■無期雇用派遣による安定雇用（正社員としての雇用＋プロジェクト配属）

  事業内容

  ■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

• エージェント求人

  (品質管理部)評価解析部FIB-SEM/TEMエンジニア

  800万~

  Rapidus株式会社北海道千歳市

  (品質管理部)評価解析部FIB-SEM/TEMエンジニア気になる

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  仕事内容

  職務内容： ・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析

  求める能力・経験

  ・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験1年以上の経験。 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験。 ・構造解析及びプログラミング、測長経験。 ・チームリーダーの経験。 ・装置管理、保全の経験。

  事業内容

  -

• 企業ダイレクト

  北海道・東北【電気エンジニア/リーダー】大手メーカーと取引多数！制度充実！

  500~800万

  

  株式会社ワールドインテック北海道内, 青森県内, 宮城県内

  北海道・東北【電気エンジニア/リーダー】大手メーカーと取引多数！制度充実！気になる

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  仕事内容

  ■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路：デジタル&middot;アナログLSI/カスタムLSI　各種IC　など ・電気/電子機器：液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ　など ・通信&middot;精密機器：カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器　など ・自動車関連：車載電装部品&middot;電子部品/ハイブリッド装置など

  求める能力・経験

  【必須】電気・電子エンジニア（電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術）のご経験（目安5年以上）【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実：福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照）

  事業内容

  上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他

• 企業ダイレクト

  北海道【電気エンジニア/リーダー】大手メーカーと取引多数！制度/研修制度充実

  500~800万

  

  株式会社ワールドインテック北海道内

  北海道【電気エンジニア/リーダー】大手メーカーと取引多数！制度/研修制度充実気になる

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  仕事内容

  ■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路：デジタル&middot;アナログLSI/カスタムLSI　各種IC　など ・電気/電子機器：液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ　など ・通信&middot;精密機器：カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器　など ・自動車関連：車載電装部品&middot;電子部品/ハイブリッド装置など

  求める能力・経験

  【必須】電気・電子エンジニア（電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術）のご経験（目安5年以上）【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実：福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照）

  事業内容

  上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他

• 企業ダイレクト

  北海道【電気エンジニア/メンバー】大手メーカーと取引多数！制度/研修制度充実

  350~500万

  

  株式会社ワールドインテック北海道内

  北海道【電気エンジニア/メンバー】大手メーカーと取引多数！制度/研修制度充実気になる

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  仕事内容

  ■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路：デジタル&middot;アナログLSI/カスタムLSI　各種IC　など ・電気/電子機器：液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ　など ・通信&middot;精密機器：カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器　など ・自動車関連：車載電装部品&middot;電子部品/ハイブリッド装置など

  求める能力・経験

  【必須】電気・電子エンジニア（電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術）ご経験（目安1年以上） 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実：福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照）

  事業内容

  上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他

• エージェント求人

  【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト

  1000~1500万

  • 構造解析
  • 主担当
  • パッケージング
  • マネジメント
  • 半導体
  • 熱解析
  • 工場
  • 開発
  • シミュレーション
  • 技術開発
  • 解析結果評価
  • 配線
  • 構想設計

  Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市

  【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト気になる

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  仕事内容

  ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

  求める能力・経験

  以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

  事業内容

  ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発