半導体パッケージ基板開発のプロジェクトマネージャー(メンバー~リーダー) #9183_40 c
450~850万
東証プライム上場 電子部品・セラミックメーカー
岐阜県大野町
450~850万
東証プライム上場 電子部品・セラミックメーカー
岐阜県大野町
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
半導体製造オペレーター/ラインマネージャー
その他研究開発(機械/電気/電子製品専門職)
【部門のミッション】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。製品開発部では顧客のデザインデータを製品化していくことをミッションとしています。製品開発Gは開発全体のプロジェクトマネージャーとして社内関係部署と協業して製品の量産化を推進や、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けたロードマップ策定と顧客への技術提案を担っています。高機能ICパッケージ基板の製品拡大に伴い組織増強のために採用を検討しています。 【業務内容】 顧客と合意し試作が決まった製品の開発リーダーとして開発全体マネジメントを担当します。工程設計Gから上がってきたデータをもとにプロセス条件の最終決定など、製品の認定から量産までの一連業務のとりまとめ、及びスケジュールや品質的な課題について、顧客へのレポート及び交渉窓口を担当します。また、次世代・次々世代のパッケージ基板開発に向けた技術/製品のロードマップ策定や材料開発、工法開発の検討、顧客への技術提案も行っていただきます。 【業務の魅力】 ・世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 ・次世代・次々世代の製品開発に向けて、顧客との窓口として、数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースすることができるポジションです。
■必須要件 ・仕様検討やPJTリーダーなど製品開発の上流工程のご経験をお持ちの方 ※製品に関する知識は入社後キャッチアップいただきます ■歓迎要件 ・初級程度の英語スキル(目安:TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方) ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・(半導体、電子部品、ワイヤーハーネスなど)デバイス開発のご経験 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方
450万円〜850万円
<本求人は(株)エリートネットワークが掲載している求人です> 【応募要件について】 ※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。
岐阜県大野町
最終更新日:
333~391万
試験用基板の作製から評価・結果データの整理までを担当します。「手を動かす技術」と「考える力」の両方が身につき、市場価値の高いエンジニアへと成長できます。 【学歴不問・年齢不問(若年層〜シニアOK)・手に職をつけたい方大歓迎!】 PCスキル(Excel・PowerPoint)を活かしながら専門スキルも身につけたい方に最適な環境です。 安定して長く働きたい方、地元でキャリアを積みたい方を歓迎します。研修制度が充実しており、先輩社員のサポート環境のもとで段階的にスキルアップできます。 【具体的な業務内容】 ・試験基板の加工・組立 ・性能評価試験の実施 ・測定結果の入力・報告書作成(Excel・PowerPoint使用) ここがポイント 【加工・組立】緻密な手作業で製品を形にする技術 【性能評価試験】専門的な装置を使い製品の良否を判定する技術 【測定・報告】データに基づき品質を証明するスキル(PCスキルも向上) 変更の範囲:会社の定める業務
【必須条件】 ・報告・連絡・相談ができる方(チームで協力しながら進める仕事です) ・自家用車をお持ちの方(事業所間の車移動があるため) 【歓迎条件】 ・基本的なPC操作ができる方(Excel・PowerPointを使用) 学歴不問。年齢不問(若年層〜シニアOK)。未経験OK。
機電・ITエンジニアリング事業
330~820万
■業務内容: 現場リーダーとして、現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理をお任せします。 具体的には、 ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 など ■仕事のやりがい・魅力: 新規事業の立ち上げメンバーとして一から業務に関わることができます。
・製造現場でのご経験
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
450~600万
【仕事内容】 半導体関連のプラスチック加工・組立製造において、製造課(1係・2係/計27名)のマネジメントと生産工程管理をお任せします。 【具体的には】 ・製造課1係・2係(計27名)の人員管理/教育/マネジメント ・生産工程管理(進捗・品質・納期・工数の管理) ・改善活動(リードタイム短縮、多能工化、現場の標準化 など) ・入社後は、製造の流れを理解するために加工・組立の実務からスタート(将来の管理職を見据えた育成前提) 【この仕事で得られること】 ・27名規模の組織運営経験(係単位の統括→課長へ) ・改善(多能工化・LT短縮など)で、成果が数字で残る環境 ・“夜勤なし”で、体調・家庭と両立しながらキャリアを上げられる
【必須】 ・製造職の実務経験 ・将来、管理職を目指す意欲(「やってみたい」でもOK) 【歓迎】 ・製造現場でのリーダー/班長/係長など、マネジメント経験 ・工程改善(5S、標準化、段取り短縮 等)の推進経験
-
600~850万
■概要 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。 ■業務詳細 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。) ■ポジションの魅力 設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。 顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 ■企業魅力 当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・AI(ディープラーニング等)についての基礎知識 ・業務上必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる方 ※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。 ■歓迎条件 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
-
470~800万
■仕事内容: 航空機(主に防衛省向け固定翼機・民間固定翼機、回転翼機)の複合材構造設計に新しい技術を適用し、構造設計を進化させるための技術開発業務をご担当頂きます。 ~具体的には~ ・将来民間固定翼機向けの、複合材フレーム構造の繊維配向の最適化設計を実現するための技術開発 ・将来民間固定翼機向けの、複合材構造部材(フレームや補強パネル)の破壊のメカニズム評価及びそれに基づく設計への反映 ・将来民間固定翼機向けの、脱炭素・軽量化を実現する複合材耐圧床構造を創出するための技術開発 ・将来防衛省向け固定翼機の、低コスト製造に特化した翼胴結合様式を創出するための技術開発
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・高専卒以上 ・複合材構造の解析・設計・成形に関わるいずれかの実務経験(1年以上)、もしくは大学・大学院で複合材に関する研究をされていた方 ■歓迎条件: ・材料力学、FEM解析経験、複合材力学(積層理論等)、機械図面、複合材成形に関する基礎知識 ・TOEIC(R)テスト600点以上
-
450~600万
■製品開発部にて、主にプラスチック成形品である絶縁カバーや動植物害防止製品を中心に、新製品の開発をご担当いただきます。 健康経営優良法人の認定を受けています◎ <仕事の魅力>当社の製品開発部は、電力の安定供給と社会の安全を支える新製品を中部電力などと協力して開発しています。顧客や社内各部門と密接に連携し、製品が市場に出るまでの流れを経験し、広範なスキルを身に付けることができます。プロジェクトの成功から得られる達成感も大きな魅力です。 ★キャリアアップ希望転職歓迎〇希望者はリーダー候補としてお育てします。将来の幹部候補の道あり!
【必須】CAD設計業務経験をお持ちの方 【歓迎】様々な人とコミュニケーションをとることが苦にならない方 【入社後の教育体制】■部門研修(工場生産部門にてものづくりの流れを学んでいただきます)■CADソフト講習(外部期間にてCADソフトの基本操作を学んでいただきます)■配属後OJT研修(先輩社員に学びながら仕事をお任せいたします。ゆくゆくは顧客からの委託・共同研究案件を担当していただき、顧客や各部門と連携しながら新製品開発の各プロセスを経験しながらしっかり成長できる環境です)
【事業内容】樹脂製品の製造・販売及び代理店事業【取引先】中部電力株式会社・東北電力株式会社・東京電力株式会社・北陸電力株式会社・関西電力株式会社・四国電力株式会社・ 九州電力株式会社・沖縄電力株式会社・北海道電力株式会社・中国電力株式会社
450~600万
■製品開発部にて、主にプラスチック成形品である絶縁カバーや動植物害防止製品を中心に、新製品の開発をご担当いただきます。 健康経営優良法人の認定を受けています◎ <仕事の魅力>当社の製品開発部は、電力の安定供給と社会の安全を支える新製品を中部電力などと協力して開発しています。顧客や社内各部門と密接に連携し、製品が市場に出るまでの流れを経験し、広範なスキルを身に付けることができます。プロジェクトの成功から得られる達成感も大きな魅力です。 ★キャリアアップ希望転職歓迎〇希望者はリーダー候補としてお育てします。将来の幹部候補の道あり!
未経験OK!!第二新卒歓迎★ 【必須】理系学部を卒業された方【歓迎】様々な人とコミュニケーションをとることが苦にならない方 【入社後の教育体制】■部門研修(工場生産部門にてものづくりの流れを学んでいただきます)■CADソフト講習(外部期間にてCADソフトの基本操作を学んでいただきます)■配属後OJT研修(先輩社員に学びながら仕事をお任せいたします。ゆくゆくは顧客からの委託・共同研究案件を担当していただき、顧客や各部門と連携しながら新製品開発の各プロセスを経験しながらしっかり成長できる環境です)
【事業内容】樹脂製品の製造・販売及び代理店事業【取引先】中部電力株式会社・東北電力株式会社・東京電力株式会社・北陸電力株式会社・関西電力株式会社・四国電力株式会社・ 九州電力株式会社・沖縄電力株式会社・北海道電力株式会社・中国電力株式会社
400~600万
半導体や電子部品から貴金属をリサイクルし、新たな金(ゴールド)を生み出す製造オペレーター業務です。ライン作業ではなく、各工程ごとにチームで協力しながら進めます。 具体的には・・・・・ ・半導体や電子機器部品の仕分け・検品・解体 ・原料の粉砕・焼成作業(大型設備の操作) ・薬品や高熱炉を用いた貴金属の抽出・製品化 ・機械に付着した貴金属の剥離・洗浄 ・EV車バッテリーや医薬品包装材の破砕・分離 ※簡単な設備点検・メンテナンスあり ※未経験者向けの教育体制が整っており、先輩が丁寧に指導します。 \この仕事の魅力/ 東証プライム上場企業の安定した基盤のもと、半導体や電子部品から貴金属をリサイクルし、新しい価値を生み出す仕事です。景気に左右されにくい事業で、長期的に安心して働ける環境が整っています。 未経験からでも専門的なスキルを身につけられる教育体制が充実しており、貴金属リサイクルという希少な技術を学べるチャンスです。現場では先輩が丁寧に指導するので、製造業務が初めての方も安心してスタートできます。 働きやすさも魅力のひとつ。勤務は日勤のみ、土日祝休みで年間休日は120日。プライベートを大切にしながら、安定したキャリアを築けます。
<必須条件> 以下いずれかの経験をお持ちの方 ・製造業務経験(業界不問) ・製造関連業務経験(フォークリフト操作、倉庫管理、整備士、サービスエンジニア、設備保全など)
①貴金属事業 半導体や電子部品から貴金属をリサイクルし、化成品開発・販売を行う「貴金属資源の循環型リサイクルメーカー」 ②環境事業 産業廃棄物の適正処理・分離リサイクルを通じて、地球環境保全に貢献する「エコ・ビジネスのパイオニア」 ③食品事業 食品原材料の調達・販売を行う専門商社として、食品メーカーや外食産業を支援。
570~1200万
【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・試作業務(各モデルの最適なプロセス構築、外注へ試作指示及び納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。
下記いずれかのご経験がある方 ※1つでも※ ・セラミック材料や製品の知識、経験のある方 ・積層基板(無機、有機)の知識、経験のある方 ・薄膜形成工法(スパッタ、蒸着等)の知識、経験のある方 ・フォトリソ工法によるパターニングの知識、経験のある方 ・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方 ・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
570~930万
■業務について: セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務をご担当いただきます。 ・製造工程の開発 ・製造工程の改善 ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)
加工や研磨のご経験がある方
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。 高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。