408959623/【三重】生産技術職〈上場企業〉
650~900万
古河電気工業株式会社
三重県亀山市
650~900万
古河電気工業株式会社
三重県亀山市
化学生産技術
半導体プロセス設計
【職務概要】 ライテラジャパン株式会社の光ケーブル製造部 合成生産技術課にて、在籍出向として勤務いただきます。(出向期間の定めなし) ※古河電工の光ファイバ・ケーブル事業の運営体制を刷新し2025年4月に新たに立ち上げた新会社です。 【職務詳細】 プリフォーム(母材)および光ファイバ(素線)を高品質・高効率・低コストで安定的に量産させるための生産技術基盤を構築・進化させることが当課のミッションです。 光ファイバのプリフォーム(母材)合成工程、および光ファイバ製造(線引)工程における、生産技術担当の中核メンバーとして、以下の業務を段階的に担っていただきます。 ・生産工程条件の最適化推進 ・突発不良・慢性不良の原因解析と改善 ・新製品、新設備の量産立上げ ・製造条件の最適化、生産量安定化、品質改善、コストダウン、能増 ・海外関連会社との共創、支援
【必須】 ・理工系のバックグラウンド(材料、物理、機械、電気、化学) ・英文メールでのコミュニケーションが可能な方 ・最低限の口頭での英語コミュニケーションが可能な方(TOEIC450点以上) 【尚可】 ・無機化学系/物理系の学歴をお持ちの方 ・工場や研究所での勤務経験をお持ちの方 ・英文メールおよび口頭での英語コミュニケーションが可能な方(TOEIC600点以上) 【働き方】 テレワークの頻度:1~2回/月(出社が基本となります) 出張の頻度:数回/年 主な出張先・エリア:アメリカ、インド ※増産を進めて設備を入れる工程になると2w~1か月程度の出張あり。ただし、2028年夏以降を予定。
正社員
有
650万円〜900万円
■勤務時間 フレックスタイム制/コアタイム13:00~14:00 標準的な勤務時間帯:9:00~17:45 ■休憩時間 60分
有
121日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
年末年始
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:2ヶ月 ■給与 年収:650万円~900万円 賃金形態:月給制 月額:325000円~ 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回(4月)
三重県亀山市
屋内全面禁煙
三重県亀山市能褒野町20番地16 JR関西本線「井田川」駅より車で10分
有
通勤手当、家族手当、住宅手当(諸条件あり)、フレックスタイム制度、計画休暇、3連続休暇制度、リフレッシュ休暇制度、積立休暇制度、育児休業制度、介護休業制度、退職金制度、財形貯蓄制度、持株制度、団体生命保険、定期健康診断、健康セミナー、直営及び契約保養所 他
東京都千代田区大手町2丁目6番4号(常盤橋タワー)
千葉事業所/日光事業所/平塚事業所/三重事業所/横浜事業所/銅箔事業部門/羽田事業場 その他各営業拠点及び研究拠点、海外拠点
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他
最終更新日:
500~900万
■職務内容: 光ファイバのプリフォーム(母材)合成工程、および光ファイバ製造(線引)工程における、生産技術担当の中核メンバとして、 以下の業務を段階的に担っていただきます。 ・生産工程条件の最適化推進 ・突発不良・慢性不良の原因解析と改善 ・新製品、新設備の量産立上げ
■必須条件: ・理工系のバックグラウンド(材料、物理、機械、電気、化学) ・英文メール+最低限の口頭でのコミュニケーションが可能なこと(TOEIC450点以上)※1-2年後にアメリカ/インドへの出張を予定 ■歓迎条件: ・無機化学系/物理系の学歴、工場や研究所での勤務経験 ・英文メール+口頭でのコミュニケーションが可能なこと(TOEIC600点以上)
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先予定となる部門は、次世代半導体デバイスに必要な新規プロセス技術の開発を担う、高い専門性を持った技術者集団です。 メモリ製品はコスト競争力も重要であり、私たちのミッションは、高性能なプロセスはもちろんのこと、コストを意識して生産性の高いプロセス(材料使用量の削減など)を構築することにあります。 開発は数世代分にわたって実施され、Seeds技術の発掘から量産に耐えうる技術確立まで、事業戦略の根幹を担います。 【お任せする業務】 次世代3Dフラッシュメモリへ適用する新規の製造プロセス技術の開発を、経験に応じて主担当またはメンターのもとで推進いただきます。 (ここで扱う製造プロセスは、「ユニットプロセス」と呼ばれ、具体的にはパターンを形成するリソグラフィー、膜を削るドライエッチング、膜付けを行うCVDなど、半導体を作るための個別の工程単位を指します。) 【具体的な仕事内容】 次世代製品の技術開発に必要なプロセスを、新規技術の検討から量産化まで経験・適性に応じて担当します。 ■ 技術の要件定義と検討: 新規デバイスが要求するプロセス性能に基づき、必要な要素技術を検討・定義します。 ■ 開発戦略の推進と検証: 設備・材料メーカーと連携し、必要な性能達成のための技術開発を推進します。現有設備で実現できない要求に対しては、不足する能力を明確にします。 ■ 開発モデルの立案と確立: 発生しうる課題に対し、課題発生のモデルを立案し、検証を通じて原因を絞り込み、新規プロセスを確立します。 ■ 量産化に向けた最終調整: 開発技術を量産技術へとブラッシュアップするため、プロセス改善、歩留改善、生産性改善、設備稼働改善を推進します。 ■ 投資・コスト最適化: デバイスの世代交代に伴う無駄のない投資/設備選定や、将来性・コストを考慮した材料開発/導入評価、コスト削減策(間材/修理費用の削減など)を模索します。
【必須要件】下記どちらも該当する方 ■理工系バックグラウンド(材料・電気・物理・化学など)をお持ちの方 ■技術的な課題に対して論理的に考え、報告・提案した経験をお持ちの方 【歓迎要件】 □半導体メーカー、装置メーカー、または材料メーカーでのプロセス開発、設備技術、または製造技術の実務経験を3年以上お持ちの方 □半導体前工程におけるユニットプロセス(リソ、CVD、Dry Etchなど)に関する専門的な知識をお持ちの方 □設備選定、材料導入評価、またはコスト削減に関する業務経験をお持ちの方 □複数の部門や社外メーカーと連携・交渉した経験をお持ちの方 □半導体デバイス、装置、材料メーカーに関する基礎的な知見をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【お任せする業務】 SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。 具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。 また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役として活躍いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発 └各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証 └海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発 └材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行 └材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発 └装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ └稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価
【必須要件】下記いずれかに該当する方 ■半導体製品に関するプロセス/材料/装置のいずれかの開発経験をお持ちの方 ■上記経験が浅い場合でも、技術課題に対する論理的思考力と、開発業務への高い意欲・学習姿勢をお持ちの方 【歓迎要件】 □TOEIC600点以上または業務での英語使用経験をお持ちの方(海外拠点との技術連携があるため) □Python等を用いた業務効率化・データ分析の経験をお持ちの方 □半導体パッケージ技術に関連する経験をお持ちの方 【学歴】 高専卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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550~1260万
【組織のミッション】 私たちの組織は世界No.1の品質、コスト力、そしてデリバリー体制を目指しています。最先端製品の「歩留まり維持・改善」を通じて、キオクシアの収益力最大化に貢献します。 数千億円規模の設備が並ぶ巨大ラインにおいて、各工程の主張を調整し、製品の完成度とコスト競争力を最大化させることがミッションです。理論上の設計を「量産可能な現実」へと落とし込む、この工場において欠かせない意思決定機関です。 【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品(現行品・次世代品)の歩留まり向上を目指し、 製造前工程におけるプロセスインテグレーションをお任せします。 個別の工程(点)を繋ぎ、一つの製造フロー(線)として最適化する役割をお任せします。 【具体的な仕事内容】 ■歩留まり真因の特定(ロジック構築): 分析結果に基づき「どの工程とどの工程の組み合わせが不良を生んでいるか」の仮説を立て、不良モデルを構築します。 ■プロセス改善の全体指揮: 関連するプロセスチーム(成膜、リソグラフィ、エッチング等)へ改善指示を出し、評価試験の優先順位を決定します。 ■部門間連携のファシリテーション: 歩留まり分析、不良解析、欠陥検査の各チームと密に連携。解析結果を具体的な「製造条件の変更」へと翻訳し、実行に移します。
【必須要件】(製品、業界不問) ■技術的なプロセス・開発業務または改善業務を牽引したご経験 (3年以上) 【学歴】 大学・大学院
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550~1260万
【組織のミッション】 配属先の組織は、三次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の次世代技術開発を担う専門チームです。 高性能・高信頼性・低コストを実現するためのプロセスフローを構築し、競合他社を凌駕する技術力を追求しています。 製品の世代交代を技術面から支える中核的な役割を担っており、開発した技術がそのまま量産に展開されるため、会社全体の競争力に直結します。 特に、プロセスインテグレーションは複数の製造工程を統合し、製品としての完成度を左右するため、製品の性能・品質・コストを決定づける“要”のポジションです。 また、半導体業界全体が微細化や積層化の限界に挑む中で、当部門は次世代の技術的ブレイクスルーを生み出す最前線に位置しており、業界の進化を牽引する存在でもあります。 【お任せする業務】 次世代三次元フラッシュメモリの前工程におけるプロセスインテグレーション技術の開発をお任せします。 ※プロセスインテグレーションとは? 半導体製造では、成膜・リソグラフィ・エッチング・イオン注入など、数百にも及ぶ工程を経て製品が完成します。プロセスインテグレーションは、これらの工程を最適に組み合わせ、製品としての性能・品質・コストを最大化するための技術開発を担う重要な役割です。 まさに製品開発の“設計図”を描くポジションです。 【具体的な仕事内容】 ・次世代メモリ試作品の流品(試作ラインへの投入と評価)計画・実行 ・プロセスフローの構築と最適化(複数工程の連携設計) ・メモリ特性の評価および歩留まり改善活動 ・アサンプション(想定形状)検証と技術課題の抽出・解決 ・製造コスト削減に向けたプロセス改善提案・実行 ・関連部門(プロセス、デバイス、評価、製造など)との連携・調整
【必須要件】下記すべてに該当する方 ■材料・電気・物理・化学などの理工系バックグラウンドをお持ちの方 ■技術課題に対して論理的に考え、報告・提案したご経験をお持ちの方 ■モノづくりに関わったご経験をお持ちの方 ■英文の技術文書を読解・作成できる方 【歓迎要件】 □半導体デバイスやプロセスに関する専門知識をお持ちの方 □半導体プロセスインテグレーション開発のご経験をお持ちの方 □英語でのコミュニケーション能力をお持ちの方 【学歴】 大卒以上
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346~470万
・設備・治工具の仕様設定~製作・条件設定 ・量産工程の改善業務 ・部下のマネジメント業務
普通自動車免許 経験不問 アーク、ガス溶接の免許があるとベター
自動車用ゴム製品のメーカー 大手企業グループ。
1200~3000万
【募集背景】 中国において、半導体パッケージ、絶縁部材、精密電子部品などに使用されるPPO(ポリフェニレンオキシド)および変性PPO材料に関するプロジェクトを検討しています。 現在はプロジェクトの提案・技術検討段階であり、今後の具体的なプロジェクト展開に向けて、PPO/変性PPO分野における高度な専門知識・実務経験を持つ技術コンサルタントを募集します。 半導体用途では高純度、低誘電、耐熱性、低アウトガス、無ハロゲン難燃性など、樹脂材料に対して高度な性能・品質が求められます。 PPO/変性PPOの材料設計・配合改質・製造プロセス・評価解析・量産技術など、これまで培ってきた専門性を活かし、プロジェクトの技術的な方向性の検討から、今後の製品開発・量産化に向けた技術支援まで担っていただける方を求めています。 【想定される主な業務】 ・PPO/変性PPO材料の研究開発・材料設計に関する技術指導 ・半導体用途に向けた樹脂配合・改質技術の検討・最適化 ・低誘電性、耐熱性、低アウトガス、高純度、無ハロゲン難燃性等の材料特性向上 ・PPO樹脂の重合、配合・改質、加工プロセスに関する技術支援 ・製造プロセス条件の検討・最適化 ・材料・製造工程における不具合原因の分析および改善 ・電気特性、耐熱性、信頼性、アウトガス、純度等の試験・評価およびデータ解析 ・半導体パッケージ、絶縁部材、精密電子部品向け材料の製品最適化 ・製品認定および将来的な量産化に向けた技術支援 ・現地技術チームへの技術指導・育成 ※現在はプロジェクトの提案・技術検討段階のため、具体的な業務内容はプロジェクトの進捗に応じて決定します。 【勤務地・働き方】 ※日本国内の居住地は問いません※ 日本をベースとしながら、オンラインでの中国側プロジェクトメンバーとのWeb会議と、中国現地での技術指導を組み合わせたハイブリッド型の働き方を想定しています。 現地滞在の目安は月1~2週間程度ですが、中国常駐を希望される方も歓迎です。 ※中国現地では日本語通訳スタッフがつきますので、外国語レベルは不問です※ 【契約形態】 技術コンサルタント/技術顧問 想定契約年数:2~3年 ※契約条件・報酬については、ご経験を踏まえて柔軟にご相談します。
必須(MUST) ・PPO(ポリフェニレンオキシド)/変性PPO材料の研究開発、生産技術、技術サポート等の実務経験 ・PPO樹脂の重合原理、配合・改質、加工プロセス、材料物性に関する専門的な知識・経験 ・半導体・電子材料に求められる電気特性、耐熱性、信頼性、アウトガス、純度管理等に関する知識・経験 歓迎(WANT) ・半導体向け高機能樹脂材料、PPO/変性PPO材料の開発・量産化における豊富な実務経験 ・FC-BGA、SiP等の先端半導体パッケージ向け絶縁材料・樹脂材料の開発経験 ・技術責任者、プロジェクトリーダー等として、材料開発から量産化・製品認定までを技術的にリードした経験 求める人物像 研究開発だけでなく、材料配合、製造プロセス、評価・解析、品質安定化、製品認定などの各側面から技術課題を解決できる方を求めています。 特に、PPO/変性PPOや半導体向け高機能樹脂材料の開発・量産に携わり、これまで培った専門知識を技術顧問として活かしたい方を歓迎します。
新材料・新エネルギー分野を中心に、企業の技術開発や事業化を支援する技術コンサルティング企業です。世界トップクラスの材料メーカー等で豊富な経験を積んだシニア技術エキスパートとのネットワークを有し、海外の先端技術と中国市場・製造基盤を結び付けています。高機能フィルム、繊維、複合材料、シリコーン、フッ素ゴム、エンジニアリングプラスチックなど幅広い先端材料領域を対象に、新製品開発、製造技術の高度化、品質改善、技術人材育成などを支援しています。
550~1260万
メモリ製品の後工程における、製造装置・検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削/チップ積層/ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理などをお任せします。 【詳細】■現状分析と課題抽出(製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定) ■新規プロセスの確立と導入(新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データを収集) ■工程改善と品質向上(製造技術を主導し、歩留まり向上や改善策を立案、検査装置の立ち上げ、製品特性評価に必要な管理項目や管理方法の改善) ■グローバルな技術展開
【必須】(担当者クラス) ■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験(目安:5年以内) 【キャリアパス】スキルレベルに応じたプロジェクトに参画いただき、OJTや専門教育を通じて技術力を磨いていただきます。将来的には、国内外の製造技術を統括するマネジメント職や、多段積層技術のスペシャリストなど、志向に合わせたキャリア形成が可能です。上記は参考例であり、他部門や海外拠点への異動・昇格など、キャリアの幅を広げる機会など様々な選択肢がございます。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
550~1260万
メモリ製品の後工程における、製造装置・検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削/チップ積層/ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理などをお任せします。 【詳細】■現状分析と課題抽出(製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定) ■新規プロセスの確立と導入(新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データを収集) ■工程改善と品質向上(製造技術を主導し、歩留まり向上や改善策を立案、検査装置の立ち上げ、製品特性評価に必要な管理項目や管理方法の改善) ■グローバルな技術展開
【必須】(リーダークラス) ■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験 【組織のミッション】 半導体製造の前工程で完成したウエハーを最終的に顧客要求の製品パッケージに加工し、製品特性評価(テスト)を行い、最終製品を倉入出荷することがミッションです。後工程製造技術の強化と量産トラブルの未然防止を目的とし、後工程製造拠点の製造管理(技術・工程/装置能力・加工点・品質等)を一貫して監視・管理しています。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業