椿本チエイン:【長岡京】レゾルバセンサ・電磁機器の先行開発エンジニア
500~850万
株式会社椿本チエイン
京都府長岡京市
500~850万
株式会社椿本チエイン
京都府長岡京市
電気/電子デバイス設計
評価/実験/テスト(機械/電気/電子製品専門職)
電気/電子研究開発
募集背景 モビリティ事業では世界トップシェアを誇るタイミングチェーンシステムを基盤としながら、次の収益の柱となる電動化対応製品の開発を加速させています。なかでもレゾルバセンサは、EV/HEV向けの角度検出デバイスとして成長が見込まれる戦略製品として、大手自動車メーカーへの提案活動と並行して先行開発を推進しています。2030年の量産開始を視野に、電磁気工学の知見や電磁機器の設計開発経験を持つエンジニアを迎え、開発スピードと品質面をさらに高めてまいります。 配属部署について モビリティ事業部 技術部 先行開発チームに所属し、初任勤務先は長岡京工場(京都)の電動制御先行開発課(6名)となります。電磁気製品に関する電磁気設計・回路ハード/ソフト設計・構造設計と異なる専門性を持つ20代〜50代のメンバーで構成されています。中途入社メンバーが8割と、入社後も馴染みやすい環境があります。 具体的な業務内容 市場初となる新規レゾルバセンサ(EV/HEV向け回転角度センサ)の設計開発・評価から量産立ち上げまでを一貫してご担当いただきます。入社後は、経験・スキルを鑑みて、設計または評価から段階的にお任せする予定です。 マーケティング部やイノベーションセンターとも連携しながら、顧客ニーズの具現化から製品化まで主体的に推進いただける環境があります。 ■ 主な業務:ツバキオリジナルレゾルバセンサの設計・開発 ・マーケティング部と連携した顧客ニーズ把握 ・電磁界解析(JMAG)を用いた仕様検討 ・関係部署との見積もり対応 ・試作品の製作・性能評価(製作は協力会社へ委託) ・客先提案・供試対応 ・客先耐久評価・耐久品調査 ・量産立ち上げに向けた関係部署との連携・量産設備検討、量産品での妥当性評価 <関係部署> マーケティング部、イノベーションセンター、各モノづくり系関連部署 <使用ツール・環境> JMAG(電磁界解析ソフト)、SolidWorks <働き方> 平均残業時間:15時間、チームでの開発体制 キャリアパス レゾルバセンサをはじめとする電磁気製品の立ち上げを推進いただきます。製品開発が完了した際には、埼玉工場での量産立ち上げに関わっていただく可能性もあります。また、別テーマでの電磁気製品開発や、モビリティ以外の事業部における電磁気領域への関与など、ご本人の適性と希望に応じた幅広いキャリア展開が可能です。 やりがい・魅力 ■ゼロから製品を世に送り出す、開発者としての醍醐味を味わえます。 レゾルバセンサは当社にとって新規参入領域の戦略製品です。商品企画・設計・評価・客先提案・量産立ち上げまで、開発の全フェーズに一貫して携わることができます。「自分のアイデアが形になり、車両に搭載される」という達成感は、当社の開発スタイルならではのやりがいです。 ■社会の電動化を支える技術を探求できます。 EV・HEVの普及加速に伴い、回転角度センサの需要は拡大の一途をたどっており、モータ制御の根幹を担うコンポーネントとして、次世代モビリティの開発に寄与できます。 ■電磁気設計のスペシャリストとして、キャリアを深められます。 電磁気領域の専門家としてご活躍いただき、さまざまな製品・テーマに携わることで、社内でも貴重な存在としてキャリアを積み上げることができます。チームには電磁気設計に精通したメンバーもおり、技術ノウハウを習得できる教育体制があります。
必要な経験・スキル 【必須】 ・電磁気工学の基礎知識 ・電磁機器(モータ・発電機・回転センサ・トランス等)の研究や設計開発、実験評価いずれかの経験 【尚可】※下記いずれかに該当する方 ・レゾルバセンサ、またはその他の角度センサ(磁気式等)に関する知識・経験 ・JMAG等の電磁界解析ソフトを用いた設計・解析経験 ・3D CAD(SolidWorks)を使用した設計経験 ・車載向け製品(モータ・減速機など)の開発経験(産業機器・家電・航空分野も歓迎) ・生産技術・購買・品質保証などの工程横断的な視点 【学歴】 ・高専卒以上
大学院(博士)、大学院(法科)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 6ヶ月
500万円〜850万円
休憩50分
08:30〜17:00
有
124日 内訳:土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
年収 5,000,000 円 - 8,500,000円 【賞与】業績、評価によって6月・12月支給 【昇給】年1回 新卒月給(参考) <初任給> 大学院卒:307,000円 大学卒:288,000円 高専卒(専攻科):288,000円 高専卒(本科):258,000円 ※すべて食事手当5,000円を含む ※2026年実績
京都府長岡京市
京都府長岡京市神足暮角1-1 JR・東海道線「長岡京駅」東口より徒歩15分、タクシー5分/阪急・京都線「長岡天神駅」よりタクシー約10分/名神高速・大山崎ICより車で10分
【借上社宅】 有 ※会社規定による 借上社宅が適用される場合の自己負担額は約2割程度。(家賃上限、適用年限あり) 【福利厚生】 退職金、企業型確定拠出年金、財形貯蓄制度(一般・住宅・年金)、従業員持株会、各種貸付金(住宅・病気・マイカーなど)、慶弔・保険/慶弔見舞金制度、ファミリーライフサポート保険、災害補償、各種損害保険、社員食堂・食事補助、クラブ活動、各種健康診断 等 教育制度 階層別教育、テクノスクール(技術者養成)、社内技能オリンピック、国内大学留学制度、各種資格補助制度(ライセンスボーナス)、通信教育補助、中途入社者研修、海外語学研修、海外トレーニー留学 等 その他制度 技術専門職制度、出産・育児・介護支援制度(休職、短時間勤務)、ストック休暇制度《満35歳以上》(傷病治療に備えた有休積立、最大90日間) 在宅勤務(一部従業員利用可)、継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)
プライム市場
最終更新日:
920~1000万
仕事内容 【京都】技術開発エンジニア(電気系)※半導体洗浄装置の要素技術~製品化まで◆SCREENグループ ■職務内容: ・株式会社SCREENホールディングスで扱う、半導体製造装置や直描露光装置を主とした次世代製品の要素技術開発から装置化までの一連の電気系開発業務を担当。 <具体的には…> ・光学素子やインクジェットなどを用いた直接描画装置や半導体洗浄装置や検査装置などの次世代装置に向けた電気系の基盤技術開発ならびに、次世代装置のシステム開発を担当。 ・具体的には、要求の分析から装置のシステムアーキテクチャの設計、電装設計、制御基板設計(回路設計、FPGA設計)、モジュール化まで一連の開発を主体となってご担当いただきます。 ・年間を通して数名~十数名の開発プロジェクトに参画し、プロジェクト単位でメカ・プロセス・ソフト技術者と協力・調整しながら上記の業務を行っていただきます。
対象となる方 <最終学歴>大学院、大学卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須経験: ・電装設計、安全回路設計経験 ・制御基板の回路設計経験 ※知識範囲が広い方・実務経験者を歓迎 ■歓迎条件: ・産業用装置の制御システム設計経験 ・産業用ネットワークなど、装置内/装置間通信に関する知見 ・プロジェクトリーダ経験 ・半導体製造装置設計経験(SEMI規格に関する知見) ・FPGA設計経験(Verilog)、組込ファームウェア設計経験 ・PLC設計経験 ・部下の育成・指導経験
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450~700万
【業務内容】 半導体検査装置や電子部品の製造装置等メカトロニクス機器の電子回路全般の設計を担当いただきます。全製品オーダーメイド生産しており、大手企業の生産技術担当者と協力しながら一から開発を進め、構想~納入まで一貫して携わります。 【業務の魅力】 (1)多品種少量・一貫生産体制をとっており、顧客の要望に沿ってオーダーメイドで製品を提供しています。元々の得意分野は電気・電子ですが、1997年には機械・組立企業もM&Aとなり、板金・切削加工等まで内製化するなど、社内一貫生産に拘りを持っています。 (2)自身の設計した製品が製造される現場を、間近で見て中身まで把握することができ、設計におけるフィードバックも直接受けることができるため、ものづくりのプロとしての技術を磨ける環境と言えます。また、毎度違うものを設計する面白みもあり、多岐にわたる業界(半導体や車業界など)の顧客に関わることができる点も魅力と言えます。 【同社の特徴】 (1)【オーダーメイドと内製化で最先端のものづくりを実現】 お客様から注文を受けてものづくりをスタートさせる受注生産の体制をとっています。お客様から“こんなものをつくってくれないか?”とご依頼を頂き、お客様のご要望一つ一つに合わせて“注文した会社にピッタリの、世界でその会社のためだけの製品”をつくっています。また、受注してから設計製作し、同じ敷地の自社工場で生産しますので、一貫したものづくりが経験できます。 (2)【幅広い業界のモノづくりに携われます】 半導体検査装置や電子部品検査装置などの、電気計測技術を応用した産業用電子機器や、その検査過程を自動化するメカトロニクス機器のほかに、近年はハイブリッドカーに搭載される車載用半導体の検査装置や太陽電池特性計測・評価システムなど、環境関連分野向けの製品も手がけています。 (3)【「やりたい仕事で会社に貢献」がモットー】 多品種小ロットの受注生産という仕事であるため「機械を動かすだけ」「決められたことだけをする」「誰がやっても同じ結果になる」ということはありません。一人ひとりが主役となり、主体的に仕事をすることが求められます。
【必須条件】 アナログ回路設計またはデジタル回路設計の経験3年以上 <必要資格> 必要条件:普通自動車免許第一種
電子・光学を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っています。半導体検 査装置や電子部品検査装置などの電気計測技術を応用した産業用電子機器や、その検査過程を自動化するメカト ロニクス機器を主力製品としています。
500~750万
◎自動車の電動化を牽引するEV用駆動モータシステムにおいて、モータの電磁回路設計、駆動制御回路(インバータ・パワー半導体等)のハードウェア設計、および評価検証をご担当いただきます。 【具体的には】■モータ(IPMモータ等)の磁気回路設計、巻線仕様設計、および出力・効率特性の試算・最適化■インバータ回路、ゲートドライブ回路、制御基板、および電源回路などのハードウェア回路設計■電磁界解析ソフト(JMAG、Ansys Maxwell等)を用いたモータ特性(トルク、銅損・鉄損、感磁等)の解析・シミュレーション ※備考へ続く
【必須】■モーターの電気設計(磁気回路設計・電磁解析)またはインバータ等のパワエレ回路設計の実務経験 ■オシロスコープやパワーアナライザを用いた高電圧・大電流機器の評価・計測実務経験 ■電気・電子回路、電磁気学、パワーエレクトロニクスに関する基礎知識 【歓迎】■EV/HV向け駆動用モータ(トラクションモータ)やE-Axle、車載用高出力モータの設計・開発経験■電磁界解析ツール(JMAG、Ansys Maxwell等)や回路シミュレータ(LTspice、PSIM等)の使用経験■SiC/GaN等の次世代パワー半導体を用いたインバータ駆動回路設計の経験■車載品質規格(IATF16949)や機能安全(ISO 26262)に配慮した電気設計の実務経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターや各種電子機器向け水冷モジュール関連の新商材において、製造・検査・評価に必要な設備や治工具の設計から納入後の評価検証、品質管理プロセスに伴う成果物ドキュメント作成まで 幅広くご担当いただきます。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた新商材(水冷モジュール・配線・クイックディスコネクト継手等)組み立て・検査用治工具および設備の設計■導入設備の納入後における動作評価、性能検証、評価データの取りまとめ■社内QMS(品質マネジメントシステム)に沿った各種プロセス成果物(仕様書、評価計画書・手順書、品質記録等)の作成 ※備考へ続く
【必須】 ■2D CAD または 3D CAD を用いた設計の実務経験 ■設備、機械装置、または治工具の評価・動作検証の実務経験 【歓迎】■工場・生産現場における生産設備、組み立て治具、または検査治具の設計経験 ■品質マネジメントシステム(QMS / ISO9001等)に基づく技術成果物・品質ドキュメントの作成経験 ■配管、継手(クイックディスコネクト等)、流体モジュール、または水冷関連部品に関する知識・経験 ■設備メーカーや社内製造・品質保証部門との調整・やり取りの実務経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎半導体パッケージング(後工程)や高密度実装領域で用いられる最先端半導体実装機において、超高精度・高速化に向けた装置・機構の開発、要素技術検証、および実機を用いた評価・性能改善業務お任せします。 【具体的には】■高精度貼付(ボンディング)ヘッド、ステージ機構、ウエハ/チップ搬送系等の機構開発・設計検討■高精度アライメント、加圧・加熱制御、制振・剛性向上に関する要素技術の検証およびシミュレーション/テスト■試作用実装機における実装精度(アライメント精度)、生産タクトタイム、接合強度の評価検証 ※備考へ続く
【必須】 ■産業機械、精密機器、自動化装置、または半導体製造装置等の開発・設計・評価実務経験 ■3D CAD を用いた機械設計の知識、または実機・コンポーネントの評価検証(データ収集・解析)の実務経験 ■幾何公差、公差解析、材料選定などの機械・構造に関する基礎知識 【歓迎】■半導体製造装置(ダイボンダー,フリップチップボンダー,マウンター等)の開発・評価経験■高精度位置決め機構、精密ステージ,サーボモータ制御,気密・真空機構に関する設計・評価知識■荷重,熱,アライメント(画像認識系)に関する実験計画の立案および評価ノウハウ■CAE(構造解析,熱解析,振動解析)のツール使用経験や解析結果に基づく改善提案経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターのサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な生産設備や専用治工具の設計、 試作機の組立・動作検証、および性能評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた大型In-Row設備向けの組配・搬送・検査用生産設備および治工具の設計■大物構造物や重量物の安全かつ高効率なハンドリング・位置決めを考慮した機構設計■試作設備・治工具および試作実機の組立て・セットアップ・動作検証 ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・生産設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■機械要素,構造設計,および図面(三角法,寸法公差,幾何公差)に関する実務知識 【歓迎】■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、自動化装置、または生産設備の設計・立ち上げ経験 ■データセンター向け設備、大型空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・評価経験 ■耐圧・気密(リーク)試験や熱流体等の評価検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンター等のサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立ち上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な専用治工具の設計、試作機の組立て・動作検証、 および評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いたIn-Row商材(大型冷却ユニット・配管モジュール等)の組み立て治具、位置決め治具、各種検査治具の設計■作業性・安全性・生産性を考慮した省力化治具や大物構造物用ハンドリング治具の検討■試作治工具および試作実機の組立て・設置、動作確認・デバッグ ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■図面(三角法,寸法公差,幾何公差)の理解・読図および治工具の構想設計ができる方 【歓迎】 ■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、または設備向けの専用治具・架台・搬送治具の設計経験 ■データセンター向け設備、空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・試作評価の経験 ■耐圧試験、気密(リーク)試験、流量評価などの試作検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎SCREENグループのフラッグシップ製品である大型産業用インクジェット印刷機において大容量画像データの高速転送,高精度な印字ヘッド制御,及び制御基板全体を担うデジタル電子回路の設計・開発をお任せします。 【具体的には】■FPGA/CPU(マイコン)周辺のデジタル論理回路、高速シリアル伝送(PCIe, Ethernet, LVDS等)回路の設計■回路図作成(CAD使用)、部品選定(FPGA、メモリ、PHYチップ等)、および基板アートワーク(レイアウト)指示・レビュー■RTL記述(VHDL / Verilog HDL)によるFPGA内部ロジックの設計およびシミュレーション(ModelSim等) ※備考へ続く
【必須】■デジタル電子回路(CPU周辺,FPGA周辺,メモリ回路等)の回路設計実務経験■回路図CADを用いた回路設計 及び試作基板の評価・デバッグ(オシロスコープ等)実務経験 ■基礎的電子回路知識(デジタル/アナログ基礎,基板パターン設計の理解)【歓迎】■FPGAの論理設計経験(VHDL又はVerilog HDLを用いたRTL設計/シミュレーション経験)■高速伝送回路(PCI Express,Gigabit Ethernet,USB,LVDS等)の設計やノイズ・EMC対策の経験■産業用プリンター,画像処理機器,計測器,又は大型産業機械における電気/電子基板開発経験■機構設計/組込ソフトウェア開発等の周辺分野と連携したシステム開発の実務経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎車載・民生・産業機器向けLSI開発にて、フロントエンド設計(RTL設計・論理検証)を中心に、仕様策定からテープアウト(Tape-out)までの一連のデジタル回路開発をご担当いただきます。 【具体的には】■システム要件に基づくデジタルブロック(制御ロジック、データ処理部、各種通信I/F等)のモジュール設計■Verilog HDL / SystemVerilog を用いたRTL記述および構造設計■テストベンチ構築およびロジックシミュレーションによる機能検証(Code Coverage / Functional Coverageの確認)■FPGAプロトタイピング基板を用いた実機動作検証およびデバッグ対応 ※備考へ続く
【必須】 ■HDL(Verilog HDL、SystemVerilog、または VHDL)を用いたデジタル回路・RTL設計の実務経験 ■論理シミュレータを用いた機能検証・テストベンチ作成の実務経験 ■LSI、SoC、または FPGA の設計・開発プロセスに関する基本的知識 【歓迎】 ■LSIのテープアウト(実用化・量産化)までの一連の開発経験 ■UVM(Universal Verification Methodology)等の検証フレームワークを用いた検証環境の構築経験 ■論理合成ツール(Synopsys Design Compiler等)や静的タイミング解析(STA)ツールの使用経験 ■車載品質規格(ISO 26262機能安全など)に配慮したLSI設計・検証の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~900万
■業務詳細: 太陽電池試作、評価、解析をお任せします。具体的には下記です。 ・薄膜技術、真空プロセス、wetプロセス ・レーザ加工技術 ・電気測定、分析技術、信頼性評価 ・エンジニアリング、デバイス全体を複合的にとらえ調整
■必須条件: ・電子デバイスの開発経験、モジュール開発、プロセス開発いずれか
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