有機ELメーカー/合成開発マネージャー
500~900万
大学発スタートアップ企業
福岡県福岡市
500~900万
大学発スタートアップ企業
福岡県福岡市
機械研究開発
電気/電子研究開発
半導体研究開発
【募集背景・ミッション】 事業拡大および開発スピードの加速に向け、TADF開発のプロジェクトを強力に推進・牽引していただくリーダーポジションの募集です 【業務内容】 TADF材料に関する設計・開発および方針立案 有機材料合成(スケールアップ検討を含む) 有機材料を使用した合成実験・開発のテクニカルサポート 有機材料分析および開発進捗の管理
【応募条件】 必須要件(Must):有機EL(OLED)の開発実務経験 歓迎要件(Want):開発プロジェクトの進捗管理・マネジメント経験
正社員
無
有 試用期間月数: 4ヶ月
500万円〜900万円
07時間30分 休憩60分
09:00〜17:30
130日 内訳:土曜 日曜 祝日、夏季5日、年末年始6日
当面無
福岡県福岡市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
最終更新日:
600~1200万
●採用背景 ・脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。同社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。 ・市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。 ・産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。 ●職務内容 ・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。 ≪具体的には≫ ① 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: ・最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、同社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。 ②品質設計: ・設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。 ③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: ・新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。 ●期待する行動・目標・成果 ①自律的な課題解決能力: ・技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。 ②リーダーシップと影響力: ・設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。 ③技術革新への貢献: ・同社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。 (入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。) ●業務のやりがい、魅力 ・同社の製品は、PV、風力、ESSなどの再生可能エネルギー分野をはじめ、産業機器、社会インフラ、各種モーター駆動用途など、幅広い領域で活用されています。身近な設備から社会を支える大規模インフラまで、あらゆる場面で製品が使われているため、仕事が多様な分野の発展や課題解決に貢献していることを実感できます。 ・また、用途ごとに求められる性能や信頼性が異なるため、幅広い知識と技術を活かしながら開発に取り組める点も大きな魅力です。自分が設計・開発した製品が、エネルギーの安定供給や省エネ化、産業の高度化に役立っていることを感じられる、社会的意義の大きい仕事です。 ●勤務地 ・福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅から徒歩5~10分) ●職場環境 残業時間 :月平均20時間/繁忙期45時間 出張:有(頻度少) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (有の場合、週1日程度利用可能) 中途社員の割合:約20%
【必須(MUST)】 ・パワー半導体モジュールの設計開発または製品評価業務経験のある方。(目安3年以上) 【「歓迎(WANT)】 ・ビジネスレベルの英語力のある方 ・海外駐在経験のある方 など 【求める人物像】 ・向上心を持ち続け、技術革新へ積極的に挑戦できる方を求めます。 ・失敗を恐れず挑戦し、学び続ける主体的な姿勢で、困難な課題に対しても「遊び心」をもって、前向きに粘り強く解決策を追求し、自律的に行動できる方。 ・関連部門を巻き込みプロジェクトを力強く推進するリーダーシップと、グローバルな視点でのコミュニケーション能力を発揮できる方を期待します。
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
600~1200万
●採用背景 ・再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。 ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。 ●職務内容 ・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発 ≪具体的には≫ 【主な業務内容】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 (リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります ●組織のミッション 【事業部】 ・製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER) 【配属課】 ・パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項 ●業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。 ●同社事業・製品の強み ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。展示会や学会でも数多くの先進技術を発信しており、国内外で高い評価を得ています。 ・パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができます。また、共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。 ・同社のパワー半導体モジュールの競争力向上に貢献し、最先端のパッケージング技術開発に取り組んでいただける方を募集しています。 ●職場環境 残業時間 :月平均10~20時間/繁忙期40時間 出張:有 (1,2回/月) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (1,2回/月) 中途社員の割合:約10% ●想定されるキャリアパス ・若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。 ●勤務地:福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅より徒歩5~10分) ●使用言語、環境、ツール、資格等 ・デスクワーク:Windows、Office ・解析シミュレーション:ANSYS、NX
【必須(MUST)】 ・半導体関連業界(材料/設備メーカー等も含む)にてパッケージング工程技術開発のご経験のある方。(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体パッケージの量産立上げ経験のある方。 - 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験 - 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験 ・半導体パッケージの品質・信頼性評価経験のある方。 - 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験 - 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験 ・FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験のある方。 - パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験 - CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験 - 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験 【求める人物像】 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方 ・自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方 ・部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方 ・設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
400~600万
本社にて、流体制御機器事業部における流体制御バルブ等の機械設計および開発業務をお任せします。顧客技術打合せから設計、製造サポートまで幅広く一貫して携わるポジションです。 ■製品仕様に関する顧客との技術打合せ・仕様に基づく製品設計 ■部品製作に関する取引業者との技術打合せ ■製品組立に関する社内製造部への技術サポート ■製品納品後の顧客への技術サポート対応 ■顧客ニーズを取り込んだ製品開発 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務
【必須】■CADを用いた実務経験(2D/3D不問) 【尚可】■機械設計の実務経験をお持ちの方 ■流体制御機器やバルブに関する知識・経験 【求める人物像】単なる図面作成やオペレーションにとどまらず、顧客交渉や技術サポートまで能動的に関わりたい方 【業務の魅力】電気制御設計、機械加工、溶接、組立等の周辺技術知識も身につく環境です。 【当社の強み】大手タイヤメーカーとの直接取引を誇るニッチトップグローバル企業です。M&Aやホールディングス体制化を推進しており、強固で安定した経営基盤を誇ります。
各種機械(電気・システムを含む)器具の設計・製造。 (タイヤ加硫機用各種バルブ/タイヤ加硫機用各種機器及び装置/タイヤ成形機用機器/特 殊シリンダー/特殊ノズル/高圧油圧機器)
1210~1910万
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値(電力・熱・起動時間・安全要求等)に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発(ハード/ソフトウェア) ●?AIワークロード(モデル種類・性能・スケーラビリティ)の定義と評価を通じたNPUの最適化(ハード/ソフトウェア) ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC(独自機能・低消費電力・高性能)の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築(実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし)、および開発・評価環境の構築(ハード/ソフトウェア) ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験(ARM系CPU、RISC-V系CPUなど) ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D/3D等)に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志
二輪車、四輪車、パワープロダクツ(汎用製品)および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売
450~650万
【業務概要】 各種産業機器やエレクトロニクス製品に不可欠なアナログLSI・ICの回路設計およびマニュアルレイアウト設計業務全般をお任せします。 大手製造メーカーとの共同・受託開発案件をはじめ、自社IP(各種高速インターフェースマクロ等)の開発・製品化まで、上流フェーズから一貫して関わることができます。 【具体的な業務内容】 ・電源回路、モータードライバ、高速通信用インターフェースなどのアナログIC・回路設計 ・レイアウトツールを用いた各種マニュアルレイアウト設計および検証作業 ・大手クライアントとの技術打合せ、製品仕様検討、受託開発プロジェクトの推進 ・自社IPモジュールの新規開発、回路改善、性能向上に向けた検証作業 ・各種シミュレーション、実機評価(パラメータ測定・波形解析等)、評価レポートの作成 【取り扱う技術・環境】 車載デバイス、画像センサー、各種通信システムなどに組み込まれる先端半導体技術に携わります。 ・回路設計ツール:Cadence(Composer/Spectre等)、Synopsys(HSPICE等) ・レイアウト・検証ツール:Virtuoso、Calibreなど ・評価機器:半導体パラメーターアナライザ、オシロスコープ、恒温槽などの高度な評価設備を完備 【担当フェーズと働く環境】 要件定義・仕様決定といった上流工程から、詳細回路設計、レイアウト、各種評価、製品化までワンストップで担当します。開発期間は3~4ヶ月程度のプロジェクトから1年超の大型案件まで様々です。顧客との打合せはWeb会議が中心のため、移動や出張の負担はほとんどありません。 【チーム構成・入社後のフォロー】 専門スキルを持つエンジニアで構成される大規模な設計部門への配属となります。入社後はご自身のスキルや経験に応じた個別の研修プログラムを用意しており、まずは既存プロジェクトの回路設計やレイアウト業務からスタート。徐々に仕様検討や顧客対応へと関わる領域を広げていただけます。 【将来のキャリアパス】 アナログ設計のスペシャリストとして技術を追求する道はもちろん、プロジェクト全体の進捗やメンバーを率いる技術リーダー、設計マネージャーへのステップアップを目指すことも可能です。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・アナログ回路設計、またはアナログLSI設計の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・電源回路、またはモータードライバICの設計経験 ・高速インターフェース回路の設計・検証経験 ・レイアウト設計(マニュアルレイアウト)やEDAツールの実務運用経験 【求める人物像】 ・顧客の要望に応える高品質な回路設計にこだわりを持ちたい方 ・新しい半導体技術やアナログIC開発に対して意欲的に取り組める方 ・チームや顧客とスムーズなコミュニケーションが図れる方
電子システム事業(半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS) ・半導体の信頼性試験装置(バーンインテスター)をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
500~950万
◎i-PRO株式会社は、長年にわたり日本におけるセキュリティカメラシステムのトップメーカーです。 セキュリティカメラ国内トップシェア、グローバル7位 ※国内:コンビニ、工場、官公庁、物流、鉄道、東京オリンピック等で採用 ※海外:ロンドン地下鉄、パリオリンピック等で採用(72ヶ国でビジネス展開) ◎i-PRO株式会社は、メディカルビジョン(医療用カメラ)世界トップシェアメーカー 【エンジニア部門について】 i-PROはセキュリティ・医療用カメラの企画、設計、評価、量産までを一貫して行っています。特に重要な製品開発は、エンジニアたちの技術力に支えられています。 【募集背景】 今年度下期にカメラコントロールユニット(CCU)系の開発計画があり、期の途中での増員 【職務内容】 今回募集するポジションは、医療機器用カメラおよび周辺機器製品の機構開発を担当いただくポジションです。 まずは医療機器用カメラシステムのCCU(カメラコントロールユニット)開発を中心にご担当いただき、将来的にはセキュリティカメラを含むi-PROの各種プロダクト開発へ参画いただく可能性があります。 対象製品:医療機器用カメラ製品 ・商品構想検討 ・3D-CAD(Solidworks)を用いた製品設計 ・機構部品設計 ・性能・品質評価 ・量産立上げ業務 従事すべき業務の変更の範囲:会社が定める業務 【組織】 Technology Enginieering---機構プラクティス 機構プラクティス70名弱 最初に参画頂くPJは、医療機器用カメラが対象予定ですが、まずはCCU系から担当いただく予定です。
【必須要件】 ・3D-CADを用いた製品設計、評価および量産立上げのスキル・経験(5年以上) ・筐体設計の経験:板金、樹脂機構設計に関する知識・経験 【歓迎要件】 ・撮像機器の開発経験 ・Solidworksの操作経験 ・樹脂成形部品、プレス部品、ダイカストなどの材料、金型に関する知識 ・UL、CE、IEC、RoHSなどの業界規格、規制に関する知識 ・医療機器開発の経験、薬機法やISO13485などの医療機器関連規格の知識 ・英語または中国語スキル(抵抗がない方でしたら大歓迎です)
i-PROは、パナソニックから独立したセキュリティ、セーフティ、医療用エッジコンピューティングカメラの世界的リーディングカンパニーです。60年超におよび培われた高品質で信頼性の高いハードウェアを用い、画像を意思決定の現場で活用する最先端技術を開発しています。i-PRO製品は、容易にカスタマイズおよび統合ができるよう設計されており、お客様のあらゆる用途に柔軟に対応します。 AIを倫理的に責任をもって活用し、堅固なサイバーセキュリティを備え、持続可能なテクノロジーを提供します。
650~900万
【募集背景・ミッション】 事業拡大および開発スピードの加速に向け、TADF開発のプロジェクトを強力に推進・牽引していただくリーダーポジションの募集です。 【業務内容】 ・TADF材料に関する設計・開発および方針立案 ・有機材料合成(スケールアップ検討を含む) 有機材料を使用した合成実験・開発のテクニカルサポート ・有機材料分析および開発進捗の管理
【応募条件】 必須要件(Must):有機EL(OLED)の開発実務経験 歓迎要件(Want):開発プロジェクトの進捗管理・マネジメント経験
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500~750万
◎産業機械の安定稼働を支える、モータケース部品のCAD補助業務をお任せします。 【開発製品】 モータケース、取付ブラケット、放熱部品 【具体的には】 ■モータケース部品の図面修正、寸法確認 ■3D CADを用いた簡易モデリング ■部品リスト、設計資料の作成補助 ■評価結果に基づく修正内容の図面反映
【必須】■CADを使用した設計補助または図面修正の経験 【歓迎】■3D CADを用いたモデリング経験 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎工場内の自動搬送を支える、搬送ロボット部品のモデリング補助業務をお任せします。 【開発製品】 搬送ロボット、走行機構部品、取付ブラケット 【具体的には】 ■搬送ロボット部品の3Dモデリング補助 ■既存モデルをもとにした形状変更、寸法修正 ■部品干渉、取付位置、可動範囲の確認 ■設計者の指示に基づく資料作成、図面更新
【必須】■CADを使用した設計補助または図面修正の経験 【歓迎】■3D CADを用いたモデリング経験 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎産業機械やロボットの高精度な動作を支える、サーボモータ機構部品の設計開発をお任せします。 【開発製品】 サーボモータ、モータケース、回転機構部品 【具体的には】 ■モータ機構部品の構造設計、搭載レイアウト検討 ■ケース、シャフト、固定部品の3Dモデリング ■熱、振動、組付け性を考慮した設計検証 ■評価結果に基づく部品形状の改善、図面反映 CAD:Creo
【必須】■機械設計または機構設計の経験 【歓迎】■産業用ロボット、モーター、駆動機構の設計経験 【魅力】当社は「西日本エリア」を専属に、世界をリードする国家プロジェクトや先端開発領域における技術支援事業を展開しております。各業界最大手メーカーを中心とした取引実績を誇ることで、他に類のない『ハイクラス』なエンジニアリング企業の地位を確立しています。 【待遇】快適な労働環境の実現を目指し、「残業平均15h」「家賃補助60%」「セミナー受講支援」など、多数の福利厚生をご用意しています。
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等