409104963/【福岡】合成開発職(リーダー職)〈土日祝日休み〉
648~889万
株式会社Kyulux
福岡県福岡市
648~889万
株式会社Kyulux
福岡県福岡市
化学製品開発
化学無機研究開発
半導体プロセス設計
【職務概要】 同社にて、TADF材料に関する研究・開発や有機材料を使用した合成実験・開発のテクニカルサポートを担当し、材料開発においてブレイクスルーとなるアイデアの創出を目指します。 【職務詳細】 ・主にドラフト内での有機合成実験 ・各種分析機器(NMR、HPLC等)を用いた解析業務 ・デバイスチームと連携した合成材料の評価および改良・最適化 ・将来的な量産化(スケールアップ)を見据えたプロセス検討 【ミッション】 ・TADF開発 【同社で働く魅力】 独自のAI高速スクリーニング技術と連携し、あなたが培った高度な有機合成スキルを次世代有機ELのコア材料開発へ直接還元しませんか? デバイス評価チームとの高速なサイクル、大手企業との共同開発を通じ、研究成果がグローバル製品へ搭載される圧倒的なスピード感を実感できます。ファブレスの強みを活かし、研究に没頭できる環境で主役としてご活躍ください。
【必須】 ・有機EL(OLED)開発の実務経験 【尚可】 ・開発プロジェクトの進捗管理経験
正社員
有
648万円〜889万円
■勤務時間 9時00分~17時30分 ■休憩時間 60分
有
130日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始、慶弔
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:4ヶ月(条件変更なし) ■給与 年収:648万円~889万円 賃金形態:月給制 月額:540000円~ 賞与:年2回 昇給:給料改定年2回(社内規定の評価ランクに応じ、基本給の変動あり)
福岡県福岡市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
福岡県福岡市西区九大新町4-1 福岡市産学連携交流センター2号棟227号室 JR筑肥線「周船寺」駅より車で10分
通勤手当、継続雇用制度(勤務延長)(一部従業員利用可)、マイカー通勤可(駐車場無料)、定年制度(60歳)、雇用延長制度(上限65歳)
〒819-0388 福岡県福岡市西区九大新町4-1
■次世代有機EL発光材料の開発・製造・販売
最終更新日:
650~800万
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。次世代エンジニアの教育を行っていただく事も期待しております。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計【当ポジションの魅力】幅広い世代のエンジニアが活躍し ており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。【当社の魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っており、ワークライフバランスの実現が可能。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
650~800万
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などのデジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。次世代エンジニアの教育を行っていただく事も期待しております。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■論理回路設計・検証/画像処理IP開発の実務経験 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
500~700万
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須】アナログLSI設計またはアナログLSIレイアウト設計の実務経験をお持ちの方(経験年数不問)【歓迎】電源回路、高速インターフェース回路の設計経験/Cadence Virtuoso等を用いた回路設計・シミュレーション 経験/プロジェクトリーダーまたはマネジメント経験 【当社の魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品は日常生活に欠かせないスマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っており、ワークライフバランスの実現が可能。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
500~700万
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre
【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方(経験年数不問)【歓迎】電源回路、高速インターフェース回路の設計経験/Cadence Virtuoso等を用いた回路設計・シミュレーショ ン経験/プロジェクトリーダーまたはマネジメント経験 【当社の魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品は日常生活に欠かせないスマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っており、ワークライフバランスの実現が可能。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
500~700万
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP開発の実務経験をお持ちの方(経験年数不問)【歓迎】プロジェクトリーダーまたはマネジメント経験 ■詳細 各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
400~550万
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などのデジタル回路設計を担当いただきます。大手半導体メーカーとの受託開発・共同開発に加え、自社IP開発にも携わることができ、仕様検討からRTL設計、検証、評価まで幅広い工程を経 験できます。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】■LSI・電子回路の基礎知識をお持ちの方■電気電子・半導体分野での実務経験をお持ちの方(経験年数不問)【歓迎】■RTL設計、論理検証経験■FPGA設計経験■プロジェクトリーダーまたはマネジメント経験 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
600~1200万
●採用背景 ・脱炭素化や省エネの加速に伴い、産業機器に加え、PV、風力、ESSなど再生可能エネルギー分野でもパワーデバイスの重要性が高まっています。同社は、こうした幅広い市場に向けて、高効率・高信頼・高耐圧のパワーデバイス開発を通じ、モノづくりとエネルギーインフラの進化を支えています。 ・市場ニーズの高度化に応えるため、新製品開発の加速、性能向上、量産性改善を推進できる設計者を募集します。設計の中核として関連部門を巻き込みながら開発をリードし、グローバルな視点で製品競争力の向上に貢献していただける方を歓迎します。 ・産業と再エネの未来を支える高耐圧・大容量技術に挑戦し、社会に価値を届けたい方のご応募をお待ちしています。 ●職務内容 ・産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当 ・応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を行う。 ≪具体的には≫ ① 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: ・最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。特に、同社独自の高耐圧・大容量技術をさらに進化させるための開発にも積極的に携わっていただきます。 ②品質設計: ・設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。また、量産品の生産性、コスト、品質を最適化するための設計改善に取り組みます。製造工程における課題を抽出し、設計面からの解決策を提案・実行することで、安定供給と競争力強化に貢献します。 ③プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: ・新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。 ●期待する行動・目標・成果 ①自律的な課題解決能力: ・技術的な困難やプロジェクトの課題に対し、自ら積極的に解決策を探し、周囲を巻き込みながら実行に移すことを期待します。 ②リーダーシップと影響力: ・設計の専門家としてだけでなく、プロジェクトリーダーとして関連部門を牽引し、目標達成に向けてチームを鼓舞するリーダーシップを発揮することを期待します。 ③技術革新への貢献: ・同社の強みであるパワーデバイスをさらに発展させ、世界をリードする新製品の創出に貢献していただきます。 (入社後は、あなたの経験やスキルに応じて、既存プロジェクトへの参画からスタートし、徐々に責任範囲を広げながら、将来的には主要プロジェクトのリーダーとしてご活躍いただくことを想定しています。最終的にはグローバルで活躍して頂くことを期待しています。) ●業務のやりがい、魅力 ・同社の製品は、PV、風力、ESSなどの再生可能エネルギー分野をはじめ、産業機器、社会インフラ、各種モーター駆動用途など、幅広い領域で活用されています。身近な設備から社会を支える大規模インフラまで、あらゆる場面で製品が使われているため、仕事が多様な分野の発展や課題解決に貢献していることを実感できます。 ・また、用途ごとに求められる性能や信頼性が異なるため、幅広い知識と技術を活かしながら開発に取り組める点も大きな魅力です。自分が設計・開発した製品が、エネルギーの安定供給や省エネ化、産業の高度化に役立っていることを感じられる、社会的意義の大きい仕事です。 ●勤務地 ・福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅から徒歩5~10分) ●職場環境 残業時間 :月平均20時間/繁忙期45時間 出張:有(頻度少) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (有の場合、週1日程度利用可能) 中途社員の割合:約20%
【必須(MUST)】 ・パワー半導体モジュールの設計開発または製品評価業務経験のある方。(目安3年以上) 【「歓迎(WANT)】 ・ビジネスレベルの英語力のある方 ・海外駐在経験のある方 など 【求める人物像】 ・向上心を持ち続け、技術革新へ積極的に挑戦できる方を求めます。 ・失敗を恐れず挑戦し、学び続ける主体的な姿勢で、困難な課題に対しても「遊び心」をもって、前向きに粘り強く解決策を追求し、自律的に行動できる方。 ・関連部門を巻き込みプロジェクトを力強く推進するリーダーシップと、グローバルな視点でのコミュニケーション能力を発揮できる方を期待します。
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
600~1200万
●採用背景 ・再生可能エネルギーの普及やモビリティの電動化、AIデータセンターの拡大など、社会の変化を支える市場において、パワー半導体は欠かせない存在となっています。その性能と信頼性を支える重要な技術の一つがパッケージング技術です。 ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、次世代製品の競争力向上につながるパッケージング技術の開発に取り組んでいます。開発した技術や製品が、エネルギー分野やモビリティ、産業機器など、世界中のさまざまな用途で活用されていることは、この仕事の大きな魅力です。 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方、最先端のパッケージング技術開発を通じて次世代製品の創出に携わりたい方を募集しています。 ●職務内容 ・パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発 ≪具体的には≫ 【主な業務内容】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価 (リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります ●組織のミッション 【事業部】 ・製造技術におけるパワーディスクリート、HVICデバイス(センサデバイス)、パッケージング要素技術開発及び将来技術、並びに特許管理に関する事項、ERC活動(MEU-GER) 【配属課】 ・パワーモジュールのパッケージング要素技術開発および試作・評価に関する事項 ●業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。 ●同社事業・製品の強み ・同社は、パワー半導体モジュールのグローバルリーディングメーカーとして、長年にわたり培ってきたデバイス技術とパッケージング技術を強みに、業界をリードする製品を世界市場へ提供しています。展示会や学会でも数多くの先進技術を発信しており、国内外で高い評価を得ています。 ・パッケージング技術は、パワー半導体モジュールの性能・信頼性・競争力を支える重要なコア技術です。本ポジションでは、接合・封止・配線技術やパッケージ構造の開発を通じて、次世代製品の実現に携わることができます。また、共通技術部門として幅広い製品や技術領域に関わるため、多角的な視点と専門性を身につけることができます。 ・同社のパワー半導体モジュールの競争力向上に貢献し、最先端のパッケージング技術開発に取り組んでいただける方を募集しています。 ●職場環境 残業時間 :月平均10~20時間/繁忙期40時間 出張:有 (1,2回/月) 転勤可能性:有 リモートワーク:有 (1,2回/月) 中途社員の割合:約10% ●想定されるキャリアパス ・若手世代においては、開発実務に重点を置いて業務を行って頂きます。その後、開発提案やリーダー業務を任せることが増えていきます。ベテランにおいては、企画業務が増えてきますが、マネージャー職以外は開発業務も継続します。 ●勤務地:福岡県福岡市西区の同社事業所(JR今宿駅より徒歩5~10分) ●使用言語、環境、ツール、資格等 ・デスクワーク:Windows、Office ・解析シミュレーション:ANSYS、NX
【必須(MUST)】 ・半導体関連業界(材料/設備メーカー等も含む)にてパッケージング工程技術開発のご経験のある方。(目安3年以上) 【歓迎(WANT)】 ・半導体パッケージの量産立上げ経験のある方。 - 新製品の量産導入や量産条件確立、生産性改善に関する経験 - 生産技術部門や製造部門と連携した工程開発・品質改善経験 ・半導体パッケージの品質・信頼性評価経験のある方。 - 信頼性試験の計画・実施および結果解析の経験 - 故障解析や不良現象の原因究明、品質改善活動の経験 ・FEM解析を活用した構造解析・熱解析の経験のある方。 - パワー半導体モジュールや電子部品における熱設計、応力設計の経験 - CAEツールを用いたシミュレーションモデル構築および解析結果の評価経験 - 実験・評価結果との相関検証を含む解析技術の活用経験 【求める人物像】 ・探究心と向上心を持ち、技術課題の解決に主体的に取り組める方 ・自身の専門性を発揮するだけでなく、他者の意見や知見を尊重しながらチームで成果創出に取り組める方 ・部門や職種の垣根を越えて関係者と協力し、課題解決を進めることにやりがいを感じられる方 ・設計、製造、品質保証などの関係部門と円滑なコミュニケーションを図りながら開発を推進できる方
・電機機器の開発・製造・販売 ・パワーモジュール(主力製品:IGBTチップ搭載モジュール/IPM)、大電力パワーデバイス、半導体センサー、トランジスタアレイ、HVICの研究開発、製造、販売等
650~880万
<お任せする業務> 開発部では様々なテーマに取り組んでおり、各テーマにアサインいただき、新規事業に用いるレアメタル液体原料の開発や、それを用いた川下製品への用途展開、プロセス開発に従事していただきます。開発のほかに、社内外の協業者との折衝や顧客への技術プレゼン、展示会での開発品PR等の業務もございます。 現在取り組んでいるテーマの例を以下に示しますが、これ以外にも多数の分野がございます。 ・化合物ウエハーに用いる溶液原料開発 ・耐食性、耐摩耗性に優れたコーティング液と施工方法の開発 ・電池材料向けコーティング液の開発 ・半導体部材向けコーティング液と施工方法の開発 ・触媒向け機能性液体の開発
【必須要件】 いずれも当てはまる方 ・材料開発の経験(有機/無機などの領域不問、学生時代の経験でも可) ・メーカーでの勤務経験(製造、開発など) 【望ましいスキル】 ・出願や侵害調査、侵害予防など知財活動の経験 ・顧客との折衝や技術営業の経験 ・語学(英語):メール対応、文書・マニュアル読解 【求める人物像】
-
550~800万
熱伝導性、耐熱性、耐食性、電気絶縁性、潤滑性などの観点からEVの放熱材料として欠かせない窒化ホウ素粉(BN)の素材開発や生産技術を研究していただきます。 【具体的には】 ①新規開発品の検討 ②生産性改善、新プロセス検討 ③改善活動 社内の製造・生産技術部門と協力しながら、より良い製品づくりを目指して研究開発を進める仕事
【必須】 ・理系技術者であること 【尚可】 ・セラミックス材料関係の技術者 ・反応炉・焼結炉関係(燃焼、合成、焼結)の技術者 ・化学メーカー技術者
-