【京都/オーダーメイド機械設計】機械設計経験10年~/残業10h程度!年休129日
537~705万
京都精工株式会社
京都府宇治市
537~705万
京都精工株式会社
京都府宇治市
機構設計
筐体設計
客先の要求に応じて仕様の検討・基本設計・詳細設計を行います。 また、外注設計への依頼や指示、社内の部下・後輩を指導しながら業務を遂行していただきます! ≪一品ものの設計の為、様々な知識・経験を積むことが可能です≫ 携わる案件規模は300万円~2億円程(1設備:約10~20mのラインごと受注)。設計期間も1週間~半年程度まで大小様々です。自動車業界/印刷業界/電機業界といった幅広い業界のお客様からオーダーメイドで設計するため、世界に通用する技術力を身に付けることができる環境です。
【必須】■産業機械の機械設計業務が10年以上■外注設計への業務依頼経験のある方 【歓迎】■自動車業界/印刷業界経験者■自動車部品、治具設計、筐体設計などのご経験者の中でも3D CADの操作が可能な方 <採用背景> 欠員による採用になります。知識を活かして、実務経験をつけていきたいという方のご応募をお待ちしております。 <事業優位性> 当社の取引業界は幅広く、自動車業界/印刷業界/電機業界がメインであり業界が偏らない為に、不況にも強いです。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
537万円~705万円 月給制 月給 336,000円~456,000円 月給¥336,000~¥456,000 基本給¥336,000~¥456,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(昨年度実績4ヶ月分
会社規定に基づき支給 上限50,000円/月
(例1)442万円 入社3年目 メンバー(基本給26万円+賞与) (例2)664万円 入社4年目 係長(基本給34万円+役職手当7.5万円+賞与) (例3)824万円 入社7年目 課長(基本給41万円+役職手当10.5万円+賞与)
07時間30分 休憩90分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間129日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期4日、年末年始7日
入社直後10日 最高付与日数20日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
<働き方>残業は10時間/月程。(繁忙期は10時間~20時間/月程) 年間休日129日、転勤もなく腰を据えて長く働き続けていただける環境です。 夏季休暇、年末年始休暇はそれぞれ毎年1週間程度ございます。 <社風>少数精鋭の組織で従業員の半数が中途入社者。風通しも良く、電気設計者と協働しながら、主体的に技術の幅を広げていただけます。 ※担当職務の変更範囲:当社業務全般 ※就業場所の変更範囲:会社の定める拠点
機械設計:8名(20代2名、30代2名、40代2名、50代1名、60代1名)+部長
無
京都府宇治市槇島町千足19-8
近畿日本鉄道近鉄京都線向島駅 徒歩20分
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可)
無
有
【適用条件】時短勤務制度(子育てが必要な場合)/ 社員食堂・食事補助(出張時に補助有)/ 制服借与 / 退職金(会社負担で退職金共済加入) 【制度】職能給制度。スキルアップを評価する体制を確立しております。 【駐車場】駐車場代・駐輪場代は全額会社負担。
1名
1~2回
筆記試験:無
■自動車、電機、印刷業界等々あらゆる産業用装置の設計から製作までを完全受注オーダーメイドで行う。 ■業界が偏らず不況に強い優良企業で賞与は連続で4ヶ月分以上を確保。海外事業も拡大中。
【企業の特色】 当社開発の画像検査装置(ブランクス検査装置)は医薬品や食品等々のパッケージ印刷を検査する設備ですが、印刷業界で数多く使われて います。また得意分野のリークテスト装置は自動車業界ではエアーバックやエンジンなどのリーク(洩れ)テストに使用されています。そ の他様々な組付や検査を行う設備を製作し、常に新しい機能、機構を取り込んでいます。 【経営理念】 ~キーワードは、サービスとチャレンジ!~ 装置の設計・製作を行うメーカーの当社の根本は、サービス業であると考えております。今後とも、ユーザー様の要求に対し、的確に応 えてまいりたいと考えております。
〒611-0041 京都府宇治市槙島町千足19-8
■京都精工(佛山) 精密機械有限公司(中国) ■Kyotoseiko.America Inc.(米国オハイオ州)
【事業内容】画像検査装置、リークテスト装置、産業設備の設計から製作。 【納入先】アイシングループ、アドヴィックス、住友重機械工業、住友電装、 ダイキン工業、大日本印刷、本田技研工業、三菱電機、三菱自動車工業
非公開
新井 隆司(会長) 多田 東市(社長) 他 従業員持ち株会など
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
500~650万
●電気CADにて国内シェアNO.1のプライム市場上場(株)図研のグループ会社として人材サービスを担当する当社にて、大阪エリアの大手企業に常駐して、機械設計(ベテラン)担当として機械設計業務等をお任せします。 【働き方について】入社後ご本人様の意向や今後のキャリア形成をヒアリングした後アサイン先を検討致します。残業時間は平均20時間程度です。経験や知識を棚卸後各分野ごとの講師と対面やリモートで実施、基本習得から応用課題迄習熟に合わせて進めていき、適宜理解度や希望の確認を行います。そのため、望む業務を確認し、磨きたいスキル、築きたいキャリアなどエンジニアとして成長可能な先へのアサインが可能です。
【必須】機械設計の経験がある方※ベテラン歓迎です。プロフェッショナルとして、まだまだスキルを磨きたいと考えている方は是非ご応募ください!【スキルアップ】当社は電気CADを手掛ける(株)図研より、自社の CADとそのプロフェッショナル人材をセットで展開する、ソリューションビジネスの一環として生まれました。そのため、図研CADを使用しているメーカー向けの案件が強く、高度なスキルを求められる案件の引き合いが多いことが特徴です。得意分野を磨きたい方や新たな知識、業界を経験したい方は習得したい内容を社内で共有し研修を実施するなど、望むキャリアに向けサポートを行っております。
【アウトソーシング及びコンサルティングサービス】電気CAD/機械CAD運用 電気・電子設計/機械設計 ソフトウェア/クラウドソリューション設計・開発 電子部品情報の管理・運用 熱設計及びSI・PI・EMC設計教育、技術支援1D CAE/3D CAE
400~600万
●電気CADにて国内シェアNO.1のプライム市場上場(株)図研のグループ会社として人材サービスを担当する当社にて、大阪エリアの大手企業に常駐して、機械設計(経験者)担当として機械設計業務等をお任せします。 【働き方について】入社後ご本人様の意向や今後のキャリア形成をヒアリングした後アサイン先を検討致します。残業時間は平均20時間程度です。経験や知識を棚卸後各分野ごとの講師と対面やリモートで実施、基本習得から応用課題迄習熟に合わせて進めていき、適宜理解度や希望の確認を行います。そのため、望む業務を確認し、磨きたいスキル、築きたいキャリアなどエンジニアとして成長可能な先へのアサインが可能です。
【必須】機械設計の経験がある方※文系の方や技術派遣での経験の方も歓迎です。まだまだ経験が浅く自信がない方も、スキルを磨きたい方は歓迎です!【スキルアップ】当社は電気CADを手掛ける(株)図研より、自社の CADとそのプロフェッショナル人材をセットで展開する、ソリューションビジネスの一環として生まれました。そのため、図研CADを使用しているメーカー向けの案件が強く、高度なスキルを求められる案件の引き合いが多いことが特徴です。得意分野を磨きたい方や新たな知識、業界を経験したい方は習得したい内容を社内で共有し研修を実施するなど、望むキャリアに向けサポートを行っております。
【アウトソーシング及びコンサルティングサービス】電気CAD/機械CAD運用 電気・電子設計/機械設計 ソフトウェア/クラウドソリューション設計・開発 電子部品情報の管理・運用 熱設計及びSI・PI・EMC設計教育、技術支援1D CAE/3D CAE
400~450万
●電気CADにて国内シェアNO.1のプライム市場上場(株)図研のグループ会社として人材サービスを担当する当社にて、大阪エリアの大手企業に常駐して、機械設計(未経験)担当として機械設計業務等をお任せします。 【働き方について】入社後ご本人様の意向や今後のキャリア形成をヒアリングした後アサイン先を検討致します。残業時間は平均20時間程度です。経験や知識を棚卸後各分野ごとの講師と対面やリモートで実施、基本習得から応用課題迄習熟に合わせて進めていき、適宜理解度や希望の確認を行います。そのため、望む業務を確認し、磨きたいスキル、築きたいキャリアなどエンジニアとして成長可能な先へのアサインが可能です。
【必須】機械系の学部か学科卒の方※第二新卒の方や未経験の方も歓迎です。実務経験がない方でも、工業高校や高専、大学などで機械系統を学ばれた方は対象です!【スキルアップ】当社は電気CADを手掛ける(株)図研 より、自社のCADとそのプロフェッショナル人材をセットで展開するソリューションビジネスとして生まれました。そのため、図研CADを使用のメーカー案件が強く、高度なスキルが求められることが特徴です。未経験から図研CADツール研修や図面の理解を深め、先輩社員フォローのもと図面作成業務からスタートして、現在顧客先で設計補助として活躍されている方など、未経験からスキルアップすることが可能です。
【アウトソーシング及びコンサルティングサービス】電気CAD/機械CAD運用 電気・電子設計/機械設計 ソフトウェア/クラウドソリューション設計・開発 電子部品情報の管理・運用 熱設計及びSI・PI・EMC設計教育、技術支援1D CAE/3D CAE
500~750万
◎自動車の電動化を牽引するEV用駆動モータシステム(モータ・減速機・インバータ一体型システム等)において、高出力・小型軽量化・静粛性を追求した構造設計、各種成立性検討、および評価検証をお任せします。 【具体的には】■3D CAD(NX、CATIA V5、Creo等)を用いたモータ本体(ステータ、ロータ、軸受等)およびケース・ハウジングの構造設計■ギヤ・減速機・インバータとの組み込み構造・インターフェース調整およびシステムレイアウト設計■モータ高回転化に伴う構造強度検討、応力解析、減振・静音(NVH)対策の検討■水冷・油冷等の冷却構造(冷却路)の設計検討および解析担当部署へのフィードバック ※備考へ続く
【必須】■自動車部品、産業機械またはモーター製品における機械設計(構造設計・筐体設計)の実務経験(3DCAD使用)■強度計算,熱・冷却検討,材料選定などの機械設計に関する基礎知識 ■図面(公差解析,幾何公差を含む)の作成・解読ができる方 【歓迎】 ■EV/HV向け駆動用モータ(トラクションモータ)、E-Axle、または車載用高出力モータの設計・開発経験 ■減速機、ギヤ、ベアリング等の駆動伝達系機構設計の経験 ■モータの冷却構造(油冷・水冷)や耐熱・絶縁設計に関する知識・経験 ■CAE解析(構造・流体・振動解析)の知識または解析結果に基づく設計改善の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターや各種電子機器向け水冷モジュール関連の新商材において、製造・検査・評価に必要な設備や治工具の設計から納入後の評価検証、品質管理プロセスに伴う成果物ドキュメント作成まで 幅広くご担当いただきます。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた新商材(水冷モジュール・配線・クイックディスコネクト継手等)組み立て・検査用治工具および設備の設計■導入設備の納入後における動作評価、性能検証、評価データの取りまとめ■社内QMS(品質マネジメントシステム)に沿った各種プロセス成果物(仕様書、評価計画書・手順書、品質記録等)の作成 ※備考へ続く
【必須】 ■2D CAD または 3D CAD を用いた設計の実務経験 ■設備、機械装置、または治工具の評価・動作検証の実務経験 【歓迎】■工場・生産現場における生産設備、組み立て治具、または検査治具の設計経験 ■品質マネジメントシステム(QMS / ISO9001等)に基づく技術成果物・品質ドキュメントの作成経験 ■配管、継手(クイックディスコネクト等)、流体モジュール、または水冷関連部品に関する知識・経験 ■設備メーカーや社内製造・品質保証部門との調整・やり取りの実務経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎半導体パッケージング(後工程)や高密度実装領域で用いられる最先端半導体実装機において、超高精度・高速化に向けた装置・機構の開発、要素技術検証、および実機を用いた評価・性能改善業務お任せします。 【具体的には】■高精度貼付(ボンディング)ヘッド、ステージ機構、ウエハ/チップ搬送系等の機構開発・設計検討■高精度アライメント、加圧・加熱制御、制振・剛性向上に関する要素技術の検証およびシミュレーション/テスト■試作用実装機における実装精度(アライメント精度)、生産タクトタイム、接合強度の評価検証 ※備考へ続く
【必須】 ■産業機械、精密機器、自動化装置、または半導体製造装置等の開発・設計・評価実務経験 ■3D CAD を用いた機械設計の知識、または実機・コンポーネントの評価検証(データ収集・解析)の実務経験 ■幾何公差、公差解析、材料選定などの機械・構造に関する基礎知識 【歓迎】■半導体製造装置(ダイボンダー,フリップチップボンダー,マウンター等)の開発・評価経験■高精度位置決め機構、精密ステージ,サーボモータ制御,気密・真空機構に関する設計・評価知識■荷重,熱,アライメント(画像認識系)に関する実験計画の立案および評価ノウハウ■CAE(構造解析,熱解析,振動解析)のツール使用経験や解析結果に基づく改善提案経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターや次世代電子機器向け水冷モジュール・新商材において、製品化・量産化に向けた要素技術(新工法・接合・検査評価技術等)の検証・開発と、それに伴う製造・評価用設備および治工具の設計・評価を ご担当いただきます。【具体的には】■水冷モジュールや配線・継手関連部品の試作・加工・接合・シール技術等の要素技術検証および実験・データ解析■量産化を見据えた生産工法・検査工法の確立および信頼性・品質評価■2D/3D CADを用いた新商材向け生産設備、組配・検査用治工具の構想・詳細設計■導入設備・治工具の納入後における動作評価、精度検証、および設計改善 ※備考へ続く
【必須】■2D CAD または 3D CAD を用いた機械・設備・治工具の設計実務経験■製造業における要素技術開発、工法開発、生産技術、または設備設計・評価の実務経験 ■試作評価・実験データの解析および技術レポート・ドキュメント作成の経験 【歓迎】■工場・生産現場における専用生産設備、組み立て治具、または自動化装置の設計・立ち上げ経験■水冷モジュール、配管、熱交換器、または流体機器に関する構造・要素技術知識■接合技術(溶接・ろう付け・接着等)や気密・耐圧(リーク)試験工法の開発・導入経験■QMS(品質マネジメントシステム/ISO9001等)に沿った各種成果物作成・管理の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターのサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な生産設備や専用治工具の設計、 試作機の組立・動作検証、および性能評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いた大型In-Row設備向けの組配・搬送・検査用生産設備および治工具の設計■大物構造物や重量物の安全かつ高効率なハンドリング・位置決めを考慮した機構設計■試作設備・治工具および試作実機の組立て・セットアップ・動作検証 ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・生産設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■機械要素,構造設計,および図面(三角法,寸法公差,幾何公差)に関する実務知識 【歓迎】■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、自動化装置、または生産設備の設計・立ち上げ経験 ■データセンター向け設備、大型空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・評価経験 ■耐圧・気密(リーク)試験や熱流体等の評価検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンター等のサーバーラック間に設置される大型冷却システム「In-Row商材」の生産立ち上げにおいて、大型設備チームの一員として製造・組立・検査に必要な専用治工具の設計、試作機の組立て・動作検証、 および評価業務をお任せします。 【具体的には】■2D/3D CADを用いたIn-Row商材(大型冷却ユニット・配管モジュール等)の組み立て治具、位置決め治具、各種検査治具の設計■作業性・安全性・生産性を考慮した省力化治具や大物構造物用ハンドリング治具の検討■試作治工具および試作実機の組立て・設置、動作確認・デバッグ ※備考へ続く
【必須】■2D CADまたは3D CADを用いた機械・設備・治工具の設計実務経験■製品または設備の試作・評価・動作検証に関する実務経験■図面(三角法,寸法公差,幾何公差)の理解・読図および治工具の構想設計ができる方 【歓迎】 ■工場・生産現場における大型構造物、産業機械、または設備向けの専用治具・架台・搬送治具の設計経験 ■データセンター向け設備、空調機器、水冷モジュール、または配管構造物の設計・試作評価の経験 ■耐圧試験、気密(リーク)試験、流量評価などの試作検証・データ解析の経験 ■QMS(ISO9001等)に基づく技術文書・評価手順書・検証報告書の作成経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等
500~750万
◎データセンターの省電力化や電子機器の高発熱化に対応する、最先端の水冷冷却モジュール(水冷プレート、ポンプ、配管系等)の研究開発、設計、および熱・流体評価試験をご担当いただきます。 【具体的には】■3D CADを用いた水冷ジャケット・冷却プレート・配管接続部の構造設計■冷却効率の最大化に向けた内部流路設計および材料(金属・樹脂等)・シールの選定■熱流体解析ソフト(ANSYS Fluent、SCRYU/Thermo等)を用いた圧力損失・流量・熱伝達性能の予測・解析 ■解析結果に基づく形状最適化および設計へのフィードバック ※備考へ続く
【必須】■機械設計(構造設計・筐体設計など)の実務経験(3D CADの使用経験)■熱設計,冷却設計,または流体(水冷・空冷)技術に関する基礎知識■製品開発における試作・評価検証,または熱・流体解析(CAE)の実務経験 【歓迎】■水冷冷却システム、熱交換器、チラー、ポンプ、または各種水回りモジュールの設計・開発経験 ■熱流体解析ソフト(ANSYS Fluent、STAR-CCM+、FloTHERM等)を用いた解析・シミュレーションの経験 ■サーバー、車載機器、産業機器、パワー半導体などの発熱体向け冷却開発の経験 ■機密性・耐圧性・耐食性を考慮した部品選定(シール材、継手、配管等)や信頼性評価の経験
技術開発支援事業:技術者派遣による技術開発支援、受託開発/設計、自社製品開発 ものづくりにおける製品/部品、装置/治工具等の開発/設計:機械/電気/電子/情報分野自動化/省力化装置の構想/開発/設計/製作、治工具/消耗部品製作等