【東京/アナログLSI設計】50代・60代エンジニア多数在籍/リモート可
650万~
株式会社シキノハイテック
東京都港区
650万~
株式会社シキノハイテック
東京都港区
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体プロセス設計
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
650万円~ 月給制 月給 370,000円~ 月給¥370,000~ 基本給¥345,000~を含む/月 ■賞与実績:年2回(7月・12月) 昨年度3ヶ月/年
会社規定に基づき支給 上限100,000円/月
08時間00分 休憩60分
■フレキシブルタイム 6:00~22:00
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:25時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間127日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期9日、年末年始9日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
≪有給休暇について≫ 入社日当日に3日付与、入社半年経過時点で10日付与となります。 【従事すべき業務の変更範囲】当社業務全般 【勤務地の変更範囲】会社の定める場所
当面無 ※将来的には転勤の可能性あり
東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F
都営地下鉄都営三田線御成門駅 徒歩2分 都営地下鉄都営大江戸線大門駅 徒歩10分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可) ストックオプション(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可) フルリモート(一部従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 借り上げ社宅制度(規定による)
有
退職金(3年以上),確定拠出年金,企業年金,財形貯蓄,社員持株会,国内保養施設(契約リゾート),クラブ活動等
■昇給年1回、賞与年2回 ■家族手当、資格手当、住宅手当、退職金(3年以上)、財形貯蓄、国内保養施設 他
2名
2~3回
筆記試験:無 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、 下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提供先】 富山県プロフェッショナル人材戦略本部 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
■「挑戦なくして、成功はない」というスピリットで、エレクトロニクス分野に新たな価値を創造するエンジニア集団。 ■電源、高速インターフェースなどの得意とする技術領域で大手メーカーのLSI開発に携わっています。
《標準労働時間》9:00~18:00 《当社について》■エレクトロニクス分野で活用される多種多様な製品の設計及び開発事業を展開。富山、大阪、東京、福岡に拠点を構 え、事業基盤であるアナログ・デジタル領域におけるLSI設計・開発を行っており、多くの開発実績があります。特に、JPEG IPコアは国 内トップクラスのシェアを誇り、高速・高精細のニーズに対応しています。■半導体検査関連製品は、開発から製造まで一貫体制で総合 的に対応することで、高い信頼性が評価され、数多くの受注を獲得。これらの設計・開発とモノづくりの経験を活かし、産業機器分野の DMS事業を展開しています。 《借り上げ社宅制度について》転勤に伴う転居が発生する場合には借り上げ社宅制度が適用されます。地域・家賃上限等により異なりま すが自己負担につきましては数千円程度となります。
〒937-0041 富山県魚津市吉島829
■魚津工場■東京デザインセンター■横浜デザインセンター■大阪デザインセンター■九州事業所■福岡デザインセンター■熊本事業所■福島事業所■神奈川事業所
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
スタンダード市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 6,476百万円 | 668百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 7,091百万円 | 639百万円 |
| 今期予測 | 2025年03月 | 6,516百万円 | 54百万円 |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
450~650万
■業務概要 大手エレクトロニクスメーカーとの共同・受託開発案件や自社IP(知的財産)モジュールの開発において、LSIおよびFPGAの論理回路設計・検証業務全般をお任せします。 当社は独自の画像処理技術や通信インターフェース回路において高いマーケットシェアを誇る半導体・電子デバイスメーカーです。上流の仕様検討からRTL設計、検証、評価までを一貫して手掛けられる環境が整っています。 ■具体的な担当業務 ・大手電機・電子機器メーカー向けの受託・共同開発案件におけるLSI/FPGA論理設計およびRTL検証 ・自社ブランドとして展開する高速通信・画像処理モジュール向け自社IPの企画・設計・機能検証 ・顧客(エンジニア層)との技術的な仕様打合せ・案件進行(Web会議主体の推進) ・シミュレーションツールや論理合成ツールを活用した設計データの最適化・動作検証 ■業務環境・使用ツール ・検証・シミュレーター:Incisive(Cadence)、Modelsim(Siemens/Mentor)、VCS(Synopsys) ・解析・論理合成:Spyglass、Verdi、Design Compiler(Synopsys) ・FPGA開発環境:Quartus II / Prime(Intel/Altera)、ISE / Vivado(AMD/Xilinx) ■開発の特長・やりがい ・開発プロジェクトの期間は3〜4ヶ月程度の短期案件から、1年以上に及ぶ中長期の先進開発まで多種多様です。 ・Web打合せを中心にプロジェクトを進行するため出張は基本的に発生せず、設計業務に集中できる環境です。 ・クライアントの製品開発におけるコアな部分に直接関与でき、設計者として高い達成感を味わえます。 ■職場環境・働き方 ・技術部門では在宅勤務(テレワーク)の活用が進んでおり、部署全体のテレワーク比率は約70%となっています。 ・コアタイムのないフルフレックス制を導入しているため、業務状況に応じた柔軟な時間調整が可能です。 ■入社後のフォロー体系 ・これまでの設計経験や得意とする開発環境に応じ、既存のプロジェクトチームへアサインします。 ・専用のカスタマールームや充実した開発ツールを備えており、中途入社者も安心して業務をキャッチアップできる体制です。 ■将来のキャリアパス ・スペシャリストとして上流設計や自社IP開発を主導する道のほか、RTL設計・検証チームをまとめるプロジェクトリーダーや開発エンジニアの育成・管理へとステップアップするキャリアも用意されています。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・デジタル回路設計(LSI、FPGA、RTL設計など)の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・RTL設計や機能検証工程においてリーダーやサブリーダーを務めた経験 ・Verilog-HDL、SystemVerilog、VHDL等を用いた論理設計・検証の実務経験 ・受託開発プロジェクトにおいて顧客との技術調整・仕様検討の経験 【求める人物像】 ・多様な顧客ニーズに応えながら最先端の回路設計スキルを磨きたい方 ・リモートワークを活用し、ワークライフバランスを整えながら長期的に活躍したい方
当社は3つのコア事業を展開しています。 半導体試験装置や車載計測機器の製作、テストアプリ開発を担う電子システム事業。 電源・高速通信回路に強みを持つアナログ・デジタルLSI設計や自社IPライセンスを手掛けるマイクロエレクトロニクス事業。 そして金融機関のATMや各種産業機器向けに、AIプロセッサ内蔵型センシングカメラなどの組込みモジュールを開発・提供する製品開発事業です。 高度な回路・画像処理技術を軸に多角的なソリューションを提供しています
900~1500万
レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・お客さまと折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】 新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務 【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
【必須要件】 ・メカ設計、電気設計、組込ソフト開発、光学設計などの設計、装置開発経験 ・もしくはモーターやアクチュエーターが用いられた駆動部を有する製品開発経験 ・加工検証(プロセス開発)業務に興味のある方 ※装置の機能や機構も考慮して加工方法や装置構成を考えるため、設計経験を重視しています 【歓迎要件】 ・語学力(英語、中国語、韓国語) ・顧客折衝経験 ・客先での装置立ち上げ経験 【求める人物像】 ・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
株式会社ディスコは、1937年創業、東証プライム上場の世界トップクラスの半導体製造装置メーカーです。「高度なKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」をビジネステーマに掲げ、この3つの領域に特化した事業を展開しています。
700~950万
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザの仕様設計担当業務をお任せします。 ■シリコンインターポーザの仕様設計検討(概要仕様) ■CAD仕様設計ルール(デクノロジー、ライブラリー)の検討・設定 ■ライブラリー作成 ■レイアウト仕様設計(配置・配線)、物理検証(DRC, LVS/LVS)など
【必須】Cadence Virtuosoによる設計経験、TEG設計、英語の技術ドキュメント理解(翻訳ソフト併用可) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代のプロセス技術開発担当業務として、2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せします。 ■Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション ■デバイス構造作成 ■TCADデンダーとの技術打合せ ■シミュレーション報告書作成 ■LSI仕様設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告 ■不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験、半導体知識(プロセス、デバイス、物理)、Unix、語学力(英語) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ技術開発担当業務をお任せします。 ■先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の仕様設計および技術開発のための検証TEG仕様設計 ■Signal Integrity, Power Integrity解析 ■熱・構造解析 ■半導体パッケージの仕様設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび各種仕様設計の自動化検討
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
600~900万
自動運転・運転支援、電動化、車載システムの高度化を支える FAE を募集します。 担当領域は、AD/ADAS、ステアリング/ブレーキ制御、xEV、バッテリーマネジメント、DC-DC、OBC、E/E アーキテクチャなどです。 顧客課題を起点に、自社製品とパートナー企業の技術・サービスを組み合わせたシステムソリューションを提案し、将来のモビリティ実現に貢献いただきます。 • 顧客の ECU 開発における技術課題を把握し、ハードウェア/ソフトウェア両面からサポートする。 • 製品・システムソリューションの技術説明、トレーニング、ワークショップを行う • ソフトウェアベンダー、ツールベンダー、代理店などのパートナー企業と連携し、顧客の開発課題に応じた総合的なソリューションを提案する • 顧客・市場の要件を整理し、グローバル製品部門へフィードバックする。
• 日本語での高いコミュニケーション力(顧客・社内関係者との技術議論、資料作成、会議対応ができるレベル) • 英語に抵抗がなく、メールや技術資料の読解に前向きに取り組める方(英語での会議・技術議論の経験があれば尚可) • Microsoft Office ツール(Excel、PowerPoint、Teams など)に加え、AIツールも活用しながら資料作成・情報整理・情報共有に取り組める方 • 顧客視点を大切にし、関係者と前向きに連携しながら、素直に学び、フットワーク軽く主体的に行動できる方 • 事実に基づいて課題を整理し、論理的に説明・提案できる思考力 • 車載システム、半導体、電子部品に関する基礎知識、または学習意欲 • 車載 MCU、電源、トランシーバ、センサー、ドライバ、MOSFET などの基礎知識 • 機能安全(ISO 26262 等)や車載セキュリティ(ISO/SAE 21434 等)への関心・理解 • AD/ADAS、xEV、バッテリーマネジメント、DC-DC、OBC などの車載アプリケーションに関する基礎知識 • E/E アーキテクチャ、車載ネットワーク、ECU システムへの関心・理解 • 顧客課題を理解し、半導体製品とパートナー技術を組み合わせて提案する力 • 市場・技術トレンドを整理し、分かりやすく説明・提案する力 ※すべて必須ではありません。
-
550~850万
■担当業務 現場の課題解決に向けたメカ治具の設計およびハーネス仕様の策定・手配 ■具体的には ・メカ治具設計 ・メカ知識のない現場メンバーからの曖昧な要望・困りごとのヒアリング ・現物・現場の観察による課題の特定と解析 ・課題解決に向けたメカ治具の仕様定義およびCAD設計 ・ハーネス仕様化・手配 ・要望に基づいたコネクタ・ケーブルの型番の選定 ・現場環境やレイアウトに合わせたケーブル長の決定 ・配線表(結線図)の作成および手配業務
■必須要件 ・メカ設計(治具・機械・筐体など)の実務経験 3年以上 ・非メカメンバーからの抽象的な要望から課題を見抜き、治具の仕様に落とし込める方 ・コネクタ・ケーブル選定、ケーブル長決定、配線表作成など、ハーネスの基本的な仕様化・手配ができる方(※電気的な解析や高度な設計は不要) ・チームとして協調性を持って業務に取り組める方 ・意欲を持って新しいことにチャレンジ出来る方 ・試験環境拠点(茨城県)に必要に応じて出張が可能な方、出張先:本社、茨城県つくば市 ・ビジネスレベルの日本語 ■歓迎要件 ・仕様書が存在しない状態からの治具設計・改善経験 ・ミスミ等の標準FAパーツを活用した低コスト・短納期での設計経験 ・3D CADを用いた設計経験 ・英語でのコミュニケーション(特に読み書き)
・SAR画像データ販売 ・衛星データを利用したソリューションサービス ・小型SAR衛星の開発・運用
700~1500万
■募集背景■ ドローンソリューション企業の当社において、現在「自社開発のドローン」販売を軸としてグローバル展開戦略を推進しております。 今回、当社がドローンメーカーとして世界シェアを最大化すべく、ドローンの機体開発に関わるリードエンジニアを募集する事となりました。 ■ミッション■ 主力ドローン製品シリーズの改良および次世代モデルの設計開発 入社後当面は点検または防衛ドローンに携わって頂く事を想定しています。 将来的に測量/農業/物流等の様々な用途のドローンに関われる機会がございます。 <業務内容イメージ> 企画・要求定義 構想設計・基本設計 詳細設計・シミュレーション 試作・デバッグ 評価・実証テスト 量産立ち上げ・工場への展開 ※ご自身のご経験やスキルに応じて業務を任せていきます。 ■このポジションの魅力■ ・渋谷勤務。転勤はございません。 ・1つの機体を企画から設計・試作・評価・量産まで一気通貫(1→100)で担当できます。 ・試作開発で「平均2週間〜1ヶ月(最速1週間)」という速さで、圧倒的な回数で失敗と改善を繰り返せる環境があります。 ・日本発で自身が開発したドローンをグローバル展開できる ・事業サイドと密接に連携し、プロダクト全体に対して裁量をもって開発できる ・現在「ドローン」が時流に乗っており、スタートアップでありながら、大手企業からの部品支援や機材貸与など様々なサポートがございます。直近、1,500万相当の3Dプリンターを当社に貸与頂いた実績や、都内最新研究施設の利用も許可されており、最先端に近い環境で働けます。
ハードウェア領域においてメカ設計またはエレキ設計いずれかの実務経験 (経験のない領域についても知識/知見があり、自ら手を動かして推進できる方を歓迎します) 特定の開発テーマに対し自ら計画を立てて完遂した経験(規模・チーム有無は不問です)
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500~720万
■仕事概要 製品に組み込まれる電子回路の仕様、設計、試作、評価を担当します。 ■業務詳細 ・担当工程:開発、基本設計、詳細設計、試験評価(ご経験に併せてアサイン) ・案件例:車載ECUの設計/電気製品の回路設計/プリント基板の設計/半導体製造装置の電気評価 ■入社後の流れ 入社後は、Eラーニングや自社研修でスキルの不足を補いながら、希望や経験に合わせた案件にアサインします。ご経験を丁寧にヒアリングした上で案件をご提案します。 ■ポジションの魅力 ・Eラーニング研修が充実、資格に応じた手当制度あり ・エンジニアファーストの考えを大切にし、希望案件へのアサインを重視 ・足りないスキルを振り返り、自社研修でスキルアップできる ・2023年11月設立の新規企業で、裁量を持って新しい業務に挑戦できる ・年間休日125日(週休2日制・土日祝)、試用期間中も待遇の変更なし
【必須】アナログ、デジタルの回路設計経験3年以上
人材派遣事業(製造派遣・エンジニア派遣)。自動車・半導体・医薬品・住宅建材・飲料食品などの製造業へのモノづくり人材、システム開発企業へのインフラ/アプリ/セキュリティ等のエンジニアを提供。
360~650万
■仕事概要 電気・電子、組込制御における請負開発および技術提供をお任せします。電子部品・デジタル回路設計を中心に、基本設計から試作、評価、光学設計まで担当します。 ■業務詳細 ・電子部品・デジタル回路設計 ・基本設計~試作、評価、光学設計 など ・担当工程:開発、基本設計、詳細設計、試験評価(ご経験に併せてアサイン) ・案件例:車載ECUの設計/電気製品の回路設計/電池生産ラインのPLC制御/プリント基板の設計/半導体製造装置の電気評価 ■入社後の流れ 入社後は、Eラーニングや自社研修でスキルの不足を補いながら、希望や経験に合わせた案件にアサインします。ご経験を丁寧にヒアリングした上で案件をご提案します。 ■ポジションの魅力 ・Eラーニング研修が充実、資格に応じた手当制度あり ・エンジニアファーストの考えを大切にし、希望案件へのアサインを重視 ・足りないスキルを振り返り、自社研修でスキルアップできる ・2023年11月設立の新規企業で、裁量を持って新しい業務に挑戦できる ・年間休日125日(週休2日制・土日祝)、試用期間中も待遇の変更なし
【必須】電気・電子回路設計、評価、検証、解析等の業務経験1年以上(業界未経験歓迎) 【正社員経験】なしでもOK
人材派遣事業(製造派遣・エンジニア派遣)。自動車・半導体・医薬品・住宅建材・飲料食品などの製造業へのモノづくり人材、システム開発企業へのインフラ/アプリ/セキュリティ等のエンジニアを提供。