ディスコ 新規レーザ装置開発/加工プロセス開発
900~1500万
株式会社ディスコ
東京都大田区
900~1500万
株式会社ディスコ
東京都大田区
電気/電子研究開発
半導体研究開発
半導体プロセス設計
レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・お客さまと折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】 新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務 【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
【必須要件】 ・メカ設計、電気設計、組込ソフト開発、光学設計などの設計、装置開発経験 ・もしくはモーターやアクチュエーターが用いられた駆動部を有する製品開発経験 ・加工検証(プロセス開発)業務に興味のある方 ※装置の機能や機構も考慮して加工方法や装置構成を考えるため、設計経験を重視しています 【歓迎要件】 ・語学力(英語、中国語、韓国語) ・顧客折衝経験 ・客先での装置立ち上げ経験 【求める人物像】 ・異文化間のコミュニケーションに意欲的な方 ・レーザ加工を用いたものづくりに興味を持てる方
大学院(博士)、4年制大学
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
900万円〜1,500万円
10:00〜18:45
有 平均残業時間: 50時間
有
125日 内訳:完全週休2日制、日曜 祝日 土曜
大型連休年3回 本社:夏季休暇は取得時期を任意に設定可能
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
東京都大田区
東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)
2回〜
東京都大田区大森北2-13-11
株式会社ディスコは、1937年創業、東証プライム上場の世界トップクラスの半導体製造装置メーカーです。「高度なKiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」をビジネステーマに掲げ、この3つの領域に特化した事業を展開しています。
プライム市場
最終更新日:
450~650万
■業務概要 大手エレクトロニクスメーカーとの共同・受託開発案件や自社IP(知的財産)モジュールの開発において、LSIおよびFPGAの論理回路設計・検証業務全般をお任せします。 当社は独自の画像処理技術や通信インターフェース回路において高いマーケットシェアを誇る半導体・電子デバイスメーカーです。上流の仕様検討からRTL設計、検証、評価までを一貫して手掛けられる環境が整っています。 ■具体的な担当業務 ・大手電機・電子機器メーカー向けの受託・共同開発案件におけるLSI/FPGA論理設計およびRTL検証 ・自社ブランドとして展開する高速通信・画像処理モジュール向け自社IPの企画・設計・機能検証 ・顧客(エンジニア層)との技術的な仕様打合せ・案件進行(Web会議主体の推進) ・シミュレーションツールや論理合成ツールを活用した設計データの最適化・動作検証 ■業務環境・使用ツール ・検証・シミュレーター:Incisive(Cadence)、Modelsim(Siemens/Mentor)、VCS(Synopsys) ・解析・論理合成:Spyglass、Verdi、Design Compiler(Synopsys) ・FPGA開発環境:Quartus II / Prime(Intel/Altera)、ISE / Vivado(AMD/Xilinx) ■開発の特長・やりがい ・開発プロジェクトの期間は3〜4ヶ月程度の短期案件から、1年以上に及ぶ中長期の先進開発まで多種多様です。 ・Web打合せを中心にプロジェクトを進行するため出張は基本的に発生せず、設計業務に集中できる環境です。 ・クライアントの製品開発におけるコアな部分に直接関与でき、設計者として高い達成感を味わえます。 ■職場環境・働き方 ・技術部門では在宅勤務(テレワーク)の活用が進んでおり、部署全体のテレワーク比率は約70%となっています。 ・コアタイムのないフルフレックス制を導入しているため、業務状況に応じた柔軟な時間調整が可能です。 ■入社後のフォロー体系 ・これまでの設計経験や得意とする開発環境に応じ、既存のプロジェクトチームへアサインします。 ・専用のカスタマールームや充実した開発ツールを備えており、中途入社者も安心して業務をキャッチアップできる体制です。 ■将来のキャリアパス ・スペシャリストとして上流設計や自社IP開発を主導する道のほか、RTL設計・検証チームをまとめるプロジェクトリーダーや開発エンジニアの育成・管理へとステップアップするキャリアも用意されています。
必要な能力・経験 【必須要件】 ・デジタル回路設計(LSI、FPGA、RTL設計など)の実務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・RTL設計や機能検証工程においてリーダーやサブリーダーを務めた経験 ・Verilog-HDL、SystemVerilog、VHDL等を用いた論理設計・検証の実務経験 ・受託開発プロジェクトにおいて顧客との技術調整・仕様検討の経験 【求める人物像】 ・多様な顧客ニーズに応えながら最先端の回路設計スキルを磨きたい方 ・リモートワークを活用し、ワークライフバランスを整えながら長期的に活躍したい方
当社は3つのコア事業を展開しています。 半導体試験装置や車載計測機器の製作、テストアプリ開発を担う電子システム事業。 電源・高速通信回路に強みを持つアナログ・デジタルLSI設計や自社IPライセンスを手掛けるマイクロエレクトロニクス事業。 そして金融機関のATMや各種産業機器向けに、AIプロセッサ内蔵型センシングカメラなどの組込みモジュールを開発・提供する製品開発事業です。 高度な回路・画像処理技術を軸に多角的なソリューションを提供しています
700~950万
2nm世代の2.5D実装技術で重要となるシリコンインターポーザの仕様設計担当業務をお任せします。 ■シリコンインターポーザの仕様設計検討(概要仕様) ■CAD仕様設計ルール(デクノロジー、ライブラリー)の検討・設定 ■ライブラリー作成 ■レイアウト仕様設計(配置・配線)、物理検証(DRC, LVS/LVS)など
【必須】Cadence Virtuosoによる設計経験、TEG設計、英語の技術ドキュメント理解(翻訳ソフト併用可) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~850万
2nm世代のプロセス技術開発担当業務として、2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をお任せします。 ■Synopsys TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション ■デバイス構造作成 ■TCADデンダーとの技術打合せ ■シミュレーション報告書作成 ■LSI仕様設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告 ■不具合がある場合は、調査~処置まで実施
【必須】TCADを用いたプロセスデバイスシミュレーション経験、半導体知識(プロセス、デバイス、物理)、Unix、語学力(英語) *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
700~950万
半導体パッケージ技術開発担当業務をお任せします。 ■先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の仕様設計および技術開発のための検証TEG仕様設計 ■Signal Integrity, Power Integrity解析 ■熱・構造解析 ■半導体パッケージの仕様設計環境(EDAツール等)立ち上げおよび各種仕様設計の自動化検討
【必須】半導体パッケージの設計開発経験 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
450~950万
<部Vision&Mission> VISION 安心で快適な移動をサポートする運転支援システムの提供と共に、 事故ゼロ社会の実現を目指します。 MISSION 私たちチーム AD/ADAS&センシングシステム開発 は ・技術動向を常に把握し、自身の技術を磨き続けます。 ・お客様目線に立ち、品質と性能を追求します。 ・事実とデータに基づき判断します。 ・互いを尊重し、真摯且つ謙虚な姿勢で発言、行動します。 <部概要> 自動ブレーキなどの事故防止のための予防安全機能や、先行車追従走行などの自動運転に対するニーズが、日本、北米以外でも増えており、車両における重要度が増しているADASシステムの設計を担っています。 将来の予防安全技術の開発や車両への適用開発に取り組み、交通事故低減に貢献しています。 <採用背景> AD/ADASシステムやセンシングシステムをタイムリーに車両に搭載しお客様に提供するため、予防安全機能や車載電子部品の開発経験を持った人材の増強が必要なため。 <部署の役割> ・運転支援/予防安全システム、センシングシステムの機能設計 ・運転支援/予防安全システム、センシングシステムの車両適合設計 ・運転支援/予防安全システム、センシングシステムの先行開発 <入社後の担当領域> ・運転支援/予防安全システムおよびセンシングシステムに求められる法規、NCAPやお客様の要求を把握し、その要求を満たす機能設計業務 ・運転支援/予防安全システム、センシングシステム及びその構成部品(カメラ、レーダー、ソナーなど)の車両適合設計業務 <使用ツール> CANoe, CANalyzer, HILS/MILS, MATLAB, Simulink, CATIA <やりがい・成長できる点> ・自動化の進むクルマ、その中でも車両挙動制御と組み合わせて車両運動性能を決定する制御技術の開発を行う。 ・社内外パートナーとのグローバルな開発環境で自己の能力を最大限発揮できる。 ・今までに無かった、より安全で安心、かつ便利なクルマ社会を実現する将来モビリティーシステムの実現に直接参画できる。
業務経験: <必須要件> ・車載ECU若しくは工業製品(家電、OA機器、FA機器等)のシステム開発の経験 または、制御/組込みソフトウェア開発の経験 ・英語でのコミュニケーション(会議、電話、メール等)に抵抗がない方 ・異なる意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションを図り調整が出来る能力 ・高専卒・大卒以上 ■係長クラス以上の場合下記いずれかの経験が必須 ・レーダーやカメラの画像認識に関する知識や開発経験 ・車両制御(加減速、ブレーキ、操舵)に関する基礎知識や開発経験 ・組み込みソフトウェアやMDBの基礎知識や開発経験 <歓迎要件> ・システム設計の基礎知識や開発経験 ・電気・電子・情報系の専攻 ・レーダーやカメラの開発経験 ・車両制御(加減速、ブレーキ、操舵)に関する基礎知識や開発経験 ・車載ネットワーク、車載通信に関する基礎知識や開発経験 ・組み込みソフトウェアやMBDの基礎知識や開発経験 ・TOEIC 500点以上の英語力 (英語でメール、電話、会議、技術文書の読解などの業務が出来るレベル)
自動車およびその構成部品・付属品の開発、設計、製造、組立、売買、輸出入
540~1200万
Starlight Engineは、「日本で核融合発電が実現したら、その歴史の中心にいるかもしれない会社」。 研究ではなく“発電所を建てる”ところまでやり切り、日本発の新産業をつくろうとしています。 トカマク炉設計や技術実証に果敢に挑戦し、フュージョンエネルギーの社会実装を共に実現する高い意欲を持つ方を募集します。 <仕事内容> 主な業務内容は以下の通り。 - トカマク炉FASTにおける計測・制御システムの設計、構築、評価 - レーザーや分光を用いたプラズマ計測および圧力・温度等の計測機器選定、計装仕様書作成、制御方式およびインターロック設計 - PLC、DCS、SCADA等を用いた制御ロジック構築、ソフトウェア試験、現地調整を実施し、安全系を含む制御全体の信頼性確保 - 他部門と連携したシステム統合、ベンダーとの仕様調整、据付・運転対応
■必須スキル: - 機械系、材料系、化学工学系、原子力系、電気・電子系の四年制大学または大学院を卒業・修了された方(高専も可) - 計測・制御分野における実務経験(目安:3年以上) - 以下のいずれかの分野での設計・構築経験 ープラント計装(温度、圧力、流量、真空等) ー産業用制御システム(PLC、DCS、SCADA) ー実験装置または大型設備の制御システム - 計装仕様書、制御仕様書、インターロック仕様書などの作成経験 ■歓迎スキル: - 英語(上級) - 海外駐在、海外ベンダーとのやり取り経験を数年以上されたことがある方 - 原子力(放射線利用)関係の知見を有する方 - 次の資格を持っている方:放射線取扱主任技術者、危険物甲種、高圧ガス甲種、エネルギー管理士、ボイラー技士、電気主任技術者、公害防止管理者 - プラントエンジニアリングで計装機器の設計、又は、製造メーカー(電力・石油精製・化学・医療)で計装改造・保全の経験がある方 ■求める人物像: - 新しい技術、知識、様々な業界に積極的にコンタクトできる - 失敗を恐れず、積極的にトライできる
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600~1650万
外科支援ロボットの製品化に向けた電気回路設計、性能・信頼性評価、および医療機器としての薬事申請対応(安全規格への適合など)を推進。メカ・ソフト担当と密に連携し、システム全体の最適化を図る役割です。 【詳細】■モータ駆動、センサ、電源、安全回路などの回路設計■基板設計(アートワーク)の外部委託管理と評価■医用電気機器の安全規格(IEC 60601-1 等)・EMCへの適合対応■制御基板まわりの協力会社との仕様調整■性能・信頼性評価 【開発フェーズ】研究開発の成果をもとに、医療機器開発フェーズに入っています。
【必須】■アナログ・デジタル回路の設計経験(3年以上)■電気CADを用いた回路設計の経験■試作から評価までを担当した経験【歓迎】■モータ駆動回路・安全回路の設計経験■マイコン開発における機能安全の知識 ■EMC対策、電源ノイズ対策、長期信頼性評価の知見■IEC 60601-1など安全規格への適合経験 【魅力】■医療機器開発フェーズの今から、システム全体の電気構成を設計できます■医用電気機器の規格に対応した開発経験を積めます 【配属先】ソニーでロボットの研究開発を行っていた研究開発者が中心となり、薬事・QMSの専門家、医療機器開発の経験者、ベンチャー立ち上げの経験が豊富なCFOがチームに加わっています。
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900~1300万
衛星光通信を行うために必要なマルチプロトコルデータルーティング装置の開発を行うプロジェクトにおいて、ハードウエアのアーキテクチャ設計と各ブロックのHDL設計を行うチームにおいて開発リーダを担当していただきます。
必須スキル ・通信などのベースバンド信号処理方式開発、回線設計、変復調、エラー訂正に関する技能を有すること ・ソフトエアとハードウエアによる協調システム設計((100Mbps以上の通信速度が望ましい)と開発設計、商品化や実用化までの実務経験 ・プロジェクトマネジメントの実績を有しプロジェクトのとりまとめの経験を有すること ・開発段階で行われる決定が以降の業務に与える影響を理解する能力を有すること ・さまざまなタスクをフォローアップし、最小限の監督で優れた品質レベルで仕上げることを実現する能力を有すること ・正しい文書や口頭でのプレゼンテーションにおける技術的概念を詳しく説明し、要約できること ・優れた対人スキルとコミュニケーションスキルを有し、これらをチーム内およびチーム間のやり取りに適用できること 歓迎スキル ・通信用ルータのハードウエア設計開発経験 ・FPGAによるハードウエア開発やASIC設計(アナログ仕様、デジタル設計)の経験 ・Linuxをベースにしたアームアーキテクチャでのハードウエアとソフトウエアの 協調システム開発
人工衛星向けの宇宙通信インフラの開発・提供
600~1000万
仕事概要 宇宙用マルチプロトコルモデムおよび関連通信システムの電気・電子回路設計全般をお任せします。仕様策定からプロトタイプ開発、外部委託先のマネジメントを通じた最終製品化まで、幅広く裁量を持って関わっていただきます。 ・マルチプロトコルモデムにおけるシステム全体の電気アーキテクチャ設計・要件定義 ・電源モジュール(強電系)の設計・開発・評価 ・25GHz以上の高周波回路・モジュールの設計、実装および評価 ・デジタル・アナログ混載回路、SoC/FPGA周辺回路などの基板設計および回路シミュレーション ・試作品のテスト、オシロスコープ・ロジックアナライザ等を用いた高難度な不具合解析 ・モデムのIP/FPGA開発エンジニアやメカニカル等の他領域エンジニアチームとの密な連携 ・外部委託生産会社との折衝、仕様調整、プロジェクト管理
【必須スキル】 ・電源モジュール(強電系)の設計・開発経験がある方 ・エレキ全般(回路設計、評価、不具合解析、部品選定など)を俯瞰し、システムレベルでの最適な設計が検討できる方 【若手・ポテンシャル層歓迎】 基礎的な電気回路設計の実務経験があり、「25GHz以上の高周波領域」への強い関心と学習意欲をお持ちの方。 【歓迎スキル】 ★25GHz以上の高周波回路・モジュールの取り扱い、設計・評価経験 ・デジアナ混載回路設計、高周波回路設計の実務経験 ・KiCad、OrCAD、SPICE等のCAD/シミュレーションツールの使用経験 ・オシロスコープ、ロジックアナライザ等の各種計測機器を用いた解析・トラブルシューティング経験 ・ベンチャー企業や新規事業領域における、世の中にないゼロイチでのハードウェア開発経験 ・プロダクトの企画段階から量産化に至るまで、製品ライフサイクル全般への深い理解 ・外部開発・製造パートナーのマネジメントや量産化に向けた折衝経験
人工衛星向けの宇宙通信インフラの開発・提供
1400万~
DRAM分野において、管理職として以下の製品戦略・開発戦略・価格戦略を主導していただきます。 ■業務内容: ・国内外のAM(アカウントマネージャ)や現地法人と連携して、DRAM顧客のニーズを把握・分析する。 ・顧客ニーズおよび市場動向を踏まえ、DRAMにおける中長期の製品戦略を立案 ・立案した製品戦略に基づき、製品開発の優先順位を決定し、PM(プロダクトマネージャ)へ具体的なインプットを提供 ・販売戦略を策定し、付加価値に基づく基準価格(プライシング)を設定して、売上および利益の最大化を主導 ・実行計画の進捗管理と効果検証を行い、部門内の活性化や人員・人財配置の最適化を推進 ■本ポジションの魅力 ・顧客との定期的な技術レビューミーティングを通じて、国内外の主要DRAMメーカーの技術幹部と直接深く関わる機会がございます。「2Dから3Dへ」というDRAM技術の転換期において、数世代先のロードマップを描くダイナミズムがあります。 ・自身の持つ専門知識が「売上・利益率」という明確な数字として成果に直結するため、日々の業務を通じて大きな手応えと高い達成感を得られます。
・ビジネス実務レベルの英語力 ・下記いずれかのご経験 半導体関連業界にて膜種を問わずプロセス開発, 技術営業職の経験がある方 デバイスメーカ及び研究機関(産総研・MIRAIプロジェクト・IMEC等)などでのプロセス開発の経験がある方 (特にDRAM経験者歓迎) ・インテグレーション関連の知識をお持ちの方 ・マネジメント経験(目安課長相当職以上)
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