MEMS半導体開発エンジニア
700~1200万
グローバルデバイスメーカー(世界トップシェア)
大阪府大阪市, 東京都中央区
700~1200万
グローバルデバイスメーカー(世界トップシェア)
大阪府大阪市, 東京都中央区
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
世界市場シェア第2位を誇るMEMSマイクをはじめとする、最先端のMEMS半導体デバイス・センサー製品の研究開発・要素技術開発をご担当いただきます。 ・MEMSデバイス(MEMSマイク、各種センサー、半導体チップ等)の設計・構造開発・プロセス開発 ・新規要素技術の検証、評価、解析および特許出願 ・グローバルのMEMS開発チームおよび製造部門との技術連携・仕様検討 ・次世代スマートフォン、車載用マイク、AR/VRデバイス、医療機器向けMEMSプロダクトの応用開発
MEMSデバイス(MEMSマイク、加速度センサー、圧力センサー等)または半導体分野での開発・設計・プロセス開発の実務経験をお持ちの方
700万円〜1,200万円
休憩60分
10:00〜18:30
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
大阪府大阪市
東京都中央区
リモートワーク相談可
最終更新日:
450~700万
デジタルLSIのバックエンド開発およびインプリメンテーション設計業務です。 IoTやAI技術で需要が拡大するミックスドシグナルLSI等の開発において、デジタルLSIのバックエンド開発全般を担当します・回路の論理合成および最適化を実施・シリコン基板上へのレイアウト設計・チップ全体のタイミング収束と検証・各製造プロセス仕様への技術対応。
【必須条件】 ・デジタルLSIのバックエンド開発業務における論理合成やレイアウトまたはタイミング検証の設計経験 【歓迎条件】 ・EDAツールの利用経験 【魅力】 IoTやAI向けなど最先端の半導体需要に応えるダイナミックな開発環境です。多彩なプロジェクトを通じて、技術を探求し続けるプレイングエンジニアとして市場価値を最大化できます。
■人材紹介 ■人材派遣 ■グローバル事業(高度グローバル人材紹介・派遣)
560~700万
共通基盤の検討からアプリケーション技術開発、検証環境の構築・実行、品質改善まで、詳細仕様設計~検証・検証フェーズにおいて、先輩エンジニアとともにプロジェクトを推進していただきます。 【業務詳細】 ■ブロックチェーンを活用したトレーサビリティシステムの詳細仕様設計・実装■検証環境の構築とテスト実行■検証結果のデータ解析■品質改善に向けた課題抽出と対応■関連技術との共通基盤の検討・技術提案 【業務フェーズ】 ■詳細仕様設計、プログラミング実装■検証環境の構築■検証実行、データ解析■品質改善
【必須】■システム開発経験(評価、PG、詳細設計、基本設計)■Java、JavaScript、Pythonを使用したソフトウェア、アプリケーションの開発、設計経験【歓迎】ブロックチェーン技術に関わる開発に関わったご経験 【生涯プロエンジニア】1社・1製品に縛られることなく、約1400社の取引先の中から多様な先端開発や上流工程に携わることができます。次の10年も技術者として最前線で市場価値を高め続けられる環境が整っており、技術力に応じた給与制度の為、経験を積み昇給を目指すことも可能です。役職定年はなく400名以上のエンジニアが定年到達後も活躍。 培ってきた経験を活かし、時代の変化に応える当社で新たな挑戦をしてみませんか?
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
1210~1910万
【具体的には】 大阪拠点のミッションは、5?10年先の技術を見据えた先行開発と、その標準化(SPEC化)です。 当該拠点において、以下業務におけるマネジメントをお任せします。 次世代セキュリティ技術定義: 自動運転やV2X(車車間・路車間通信)、Out-car連携サービスを包含した、次世代ソフトウェアプラットフォームのセキュリティ要件定義 業界標準化活動(JASPAR): 日本の自動車業界の標準策定プロジェクトにHonda代表として参画。業界SPECへの要件反映と、社内への適用推進(SPEC適用) 新規技術の車載実証(PoC): Rust言語を用いたメモリ安全な開発基盤や、コンテナ技術を活用したセキュリティ分離技術の検討・評価 車両監視(VSOC)設計: コネクテッドカーにおけるサイバー攻撃検知・防御システム(VSOC/IDS)の要件定義と、デジタルサービス全体のセキュリティ設計 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります 【使用ツール・言語等】 言語/環境:?Rust,?C/C++,?コンテナ技術(Docker等) 評価ツール:?次世代SoC評価環境、シミュレーションツール、プロトタイプ開発環境 ドキュメント:?構成管理ツール、要件定義ツール(Enterprise?Architect等) 【魅力・やりがい】 未来の当たり前を作る: まだ世の中にない自動運転やV2Xのセキュリティ仕様を、自分の手で定義し、JASPAR等を通じて業界標準へと押し上げる手応えがあります。 モダンな技術への挑戦: 車載領域では最先端となるRustやコンテナ技術、VSOCなど、IT・Web領域の高度な知見を物理的な「クルマ」の安全へと転用するエキサイティングな開発環境です。 幅広いセキュリティ技術の獲得: 当該部門は車内にとどまらずに、コネクテッドといわれる車外等、幅広い領域におけるセキュリティの知見を得ることができます。 車一台に関わる全ての領域での専門性を磨くことができるため、セキュリティの専門家として一段とキャリアを高めることができます。 内製率の高さ: サプライヤー様やコンサルティング会社様頼みではなく、自分たちで技術を開発することを重視しています。開発の上流から下流までを組織として一気通貫で担っているため、技術に直接触れられることが魅力の一つでもあります。 技術者としての発信力: 業界団体での活動や、社内外への技術SPEC適用推進を通じて、Honda内のみならず日本の自動車産業全体のセキュリティ底上げに貢献できます。 【開発ツール】 ・EXCEL、Power?Point等、基本的なPCソフトの操作 ・MATLAB/Simulink、CANoe、CAN?Analyzer等の計測&シミュレーションツールの操作 ・Autosar、C等のソフトウェア技術 等
【求める経験・スキル】 ●車載セキュリティ技術開発におけるマネジメント経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●英語でのコミュニケーション能力 ●車載機器関連の開発経験 ●セキュリティ脅威分析、AUTOSAR等に関する知識 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●世界初の技術を創り出し、世の中に貢献したいという想い ●新しいことに飛び込み、異なる考えを柔軟に受け入れようとする受容性 ●新しいことにチャレンジしたいという想い ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志 ●自分の考えを積極的に発信し、周囲を巻き込んで課題解決の最良手段を見出せる力 ●様々な関係者と明るくやりとりできるコミュニケーション力
二輪車、四輪車、パワープロダクツ(汎用製品)および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売
1210~1370万
【具体的には】?※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発におけるリソースの管理や技術判断などを行う管理業務をお任せします。 ー半導体研究の管理業務ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●SoCの論理・物理設計 ●SoC設計・研究のEDA・評価環境構築 ●SoCパッケージ研究 ●SoC向けAIモデル研究開発 ●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ等のソフトウェアスタック/ミドルウェア開発 ●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込み・低レイヤソフトウェア開発 ●SoCの車載適合・評価 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software?Defined?Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。 今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます.AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【本田技術研究所における半導体開発】 従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりに共に挑戦しましょう。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple?Action?to?ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。 【開発ツール・評価機器】 ●プロジェクト管理(JIRA、MS?Project?等) ●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) ●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC) ●設計・評価に必要なEDAツール全般 ●AWS、GitHub/Git ●プログラミング言語(C/C++/Python?等) ●開発環境(Github/Docker/AWS等) ●ライブラリ(PyTorch/ONNX等) ●検証に必要なテスト機器全般(オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど)
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ■論理・物理設計 ・SoC/LSI/ASICの開発、要求仕様作成、論理・物理設計経験 ・Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog等を用いた設計経験 ・DFT(Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等)の設計経験 ・デジタル回路の評価・テスト経験 ■EDA・評価環境 ・EDAツールの選定・導入・サポート経験 ・評価/テスト環境、検証フローの構築経験 ■半導体・パッケージ ・半導体パッケージ、電子部品・半導体チップの開発・評価・テスト経験 ■AI・ソフトウェア ・AIモデル開発、PyTorch等を用いた機械学習・深層学習経験 ・C/C++、Python等によるソフトウェア開発経験 ・SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験 ■組込み・車載評価 ・ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の開発経験 ・Linux、RTOS、ベアメタル環境での開発経験 ・PI/SI、温度、消費電力測定等の電子部品・半導体評価経験
二輪車、四輪車、パワープロダクツ(汎用製品)および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売
1210~1910万
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値(電力・熱・起動時間・安全要求等)に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発(ハード/ソフトウェア) ●?AIワークロード(モデル種類・性能・スケーラビリティ)の定義と評価を通じたNPUの最適化(ハード/ソフトウェア) ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC(独自機能・低消費電力・高性能)の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築(実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし)、および開発・評価環境の構築(ハード/ソフトウェア) ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験(ARM系CPU、RISC-V系CPUなど) ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D/3D等)に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志
二輪車、四輪車、パワープロダクツ(汎用製品)および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売
1210~1910万
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値(電力・熱・起動時間・安全要求等)に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発(ハード/ソフトウェア) ●?AIワークロード(モデル種類・性能・スケーラビリティ)の定義と評価を通じたNPUの最適化(ハード/ソフトウェア) ●?OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC(独自機能・低消費電力・高性能)の開発 ●?車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ●?既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築(実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし)、および開発・評価環境の構築(ハード/ソフトウェア) ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl?等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験(ARM系CPU、RISC-V系CPUなど) ●ISP?IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect?IP(Coherent、Non-Conherent)?に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D/3D等)に関する知識・開発経験 【求める人物像】以下の想い・適性をお持ちの方 ●高い目標を掲げてやりきるエネルギー ●グローバルで活躍したいという志
二輪車、四輪車、パワープロダクツ(汎用製品)および航空機・航空エンジン等の研究開発、製造、販売
700~1200万
グローバル市場でトップクラスのシェアを誇るモバイル・車載向けデバイス(マイクロスピーカー、Haptics用リニアモーター、アクチュエータ等)に搭載される「磁石材料・磁性素子」の先進開発をご担当いただきます。 ・次世代プロダクトに向けた磁石材料(焼結磁石・永久磁石等)の選定・試作・特性評価・解析 ・音響・アクチュエータ事業部およびグローバルR&Dチーム(中国・欧米拠点等)と連携した製品開発 ・磁気回路設計や構造最適化に向けた基礎研究・要素技術開発 ・量産化を見据えた製造プロセス・技術検証
磁石(永久磁石、焼結磁石、ボンド磁石等)の開発・基礎研究・評価に関する実務経験および知見をお持ちの方
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