MEMS半導体開発エンジニア
700~1200万
グローバルデバイスメーカー(世界トップシェア)
大阪府大阪市, 東京都中央区
700~1200万
グローバルデバイスメーカー(世界トップシェア)
大阪府大阪市, 東京都中央区
半導体デバイス設計
半導体研究開発
半導体プロセス設計
世界市場シェア第2位を誇るMEMSマイクをはじめとする、最先端のMEMS半導体デバイス・センサー製品の研究開発・要素技術開発をご担当いただきます。 ・MEMSデバイス(MEMSマイク、各種センサー、半導体チップ等)の設計・構造開発・プロセス開発 ・新規要素技術の検証、評価、解析および特許出願 ・グローバルのMEMS開発チームおよび製造部門との技術連携・仕様検討 ・次世代スマートフォン、車載用マイク、AR/VRデバイス、医療機器向けMEMSプロダクトの応用開発
MEMSデバイス(MEMSマイク、加速度センサー、圧力センサー等)または半導体分野での開発・設計・プロセス開発の実務経験をお持ちの方
700万円〜1,200万円
休憩60分
10:00〜18:30
126日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
大阪府大阪市
東京都中央区
リモートワーク相談可
最終更新日:
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
650万~
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須:以下いずれかの実務経験を10年以上お持ちの方】■アナログLSI回路設計■イメージセンサー関連回路設計■電源IC設計■高速インターフェース回路設計 【当ポジションの魅力】 幅広い世代のエンジニアが活躍しており、ご経験に関わらず技術力を発揮できる環境です。これまで培った設計経験を活かしながら、設計者として長く活躍いただけます。
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
700~1200万
グローバル市場でトップクラスのシェアを誇るモバイル・車載向けデバイス(マイクロスピーカー、Haptics用リニアモーター、アクチュエータ等)に搭載される「磁石材料・磁性素子」の先進開発をご担当いただきます。 ・次世代プロダクトに向けた磁石材料(焼結磁石・永久磁石等)の選定・試作・特性評価・解析 ・音響・アクチュエータ事業部およびグローバルR&Dチーム(中国・欧米拠点等)と連携した製品開発 ・磁気回路設計や構造最適化に向けた基礎研究・要素技術開発 ・量産化を見据えた製造プロセス・技術検証
磁石(永久磁石、焼結磁石、ボンド磁石等)の開発・基礎研究・評価に関する実務経験および知見をお持ちの方
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1210~1910万
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値(電力・熱・起動時間・安全要求等)に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発(ハード/ソフトウェア) ● AIワークロード(モデル種類・性能・スケーラビリティ)の定義と評価を通じたNPUの最適化(ハード/ソフトウェア) ● OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC(独自機能・低消費電力・高性能)の開発 ● 車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ● 既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築(実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし)、および開発・評価環境の構築(ハード/ソフトウェア) ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【MUST】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【WANT】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験(ARM系CPU、RISC-V系CPUなど) ●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D/3D等)に関する知識・開発経験
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800万~
半導体関連、材料、プロセス開発
半導体関連開発設計
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500~700万
ものづくりを支える技術者集団の一員として、入社後は様々な受託開発プロジェクトに電気電子設計エンジニアとして従事いただきます。 【半導体製造装置回路設計開発】 ミニマルシャトル搬送装置 定年まで安心して働ける地場環境で、長年の設計開発知見を活かした高度な技術提案を牽引。成果を公正に称える絶対評価のもと、生涯現役で活躍できます。
【必須】■各種装置のPLCを用いた制御設計、もしくは制御盤設計経験5年以上 【尚可】■何らかのPJでリーダー経験がある方■教育や育成に携わった経験がある方 【地場で生涯現役を支える】 「業務命令による転勤や単身赴任の連続から解放され、希望のエリアで腰を据えて働きたい」というベテラン層に選ばれています。頭数ではなく「人」として扱い、希望の勤務地や案件を100%相談の上で決定。これまでの豊富な知見を正当に評価し、安心して長く活躍できるよう会社全体で手厚くフォローします。
・機械類の設計 ・開発・電子機器類の設計 ・開発・電子計算機に関するソフトウエアの開発及び販売 ・電子計算機及び周辺機器の管理ならびに販売
450~600万
・VMware環境の設計・構築経験 ・Cisco Nexus / Catalystの設計・運用経験 ・NetApp等ストレージ製品の運用経験 ・クラウド(AWS / Azure / GCP)の設計・運用経験 ・自動化・構成管理(Terraform / Ansible 等)の経験 ・大規模サービス(ゲーム/Web)のインフラ運用経験 ・パフォーマンスチューニングおよびキャパシティ設計経験 ●上位役割(アーキテクト相当)として活躍いただくための要件 ・インフラ基盤のアーキテクチャ設計または技術方針策定の経験 ・複数領域を横断した技術的意思決定および課題解決の経験 ・技術標準化や設計指針の策定経験 ・組織またはプロジェクトを横断した技術リード経験
・PC系機器もしくは組み込み系機器設計実務3年以上 ※業界未経験可 ・以下のいずれかの知識のある方 ‐ PCアーキテクチャに関する知識 ‐ パソコン/組込みコンピュータ設計に関する知識 ‐ その他組み込み機器に関する知識
・国内エンタメ業界を代表する老舗企業グループの中核 ・コンシューマーゲーム・アーケード・玩具領域を主力に多角展開 ・自社IPを軸にしたグローバルパブリッシング事業を強化 ・海外スタジオ買収を含むM&Aで世界市場でのプレゼンスを拡大 ・グループ売上数千億円規模/従業員5万名超のエンタメコングロマリット ・IP・デジタル領域への投資を加速する変革フェーズ
550~1040万
Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。 これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 ー論理・物理設計ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成(性能設計、仕様定義、アーキテクチャ定義) ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用) ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用) ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ーパッケージ研究ー ●先端半導体パッケージの研究 ※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。 今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年、様々な場面でAIの活用が進んでいます。AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【本田技術研究所における半導体開発】 従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために、ロジック半導体の手の内化が必要であり、ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。 【魅力・やりがい】 HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。 電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。 加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。 【開発ツール】 ●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ●RTL(Verilog/VHDL/SystemVerilog)、TLM(SystemC) ●設計・評価に必要なEDAツール全般 ●AWS、GitHub/Git
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの一貫した開発経験(車載/民生 問わず) ●SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog)を用いた論理設計経験 ●DFT(Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等)に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) ーSDK・評価AIモデル構築ー ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージの開発・評価研究経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験(オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト)
1948年創業の日本を代表する輸送機器メーカー。二輪車で世界トップシェアを持ち、四輪車では環境技術や安全性能に注力しています。ロボティクスや航空機事業にも展開し、「人々の生活を豊かにする」革新を追求するグローバル企業です。
413~700万
ものづくりを支える技術者集団の一員として、入社後は様々な受託開発プロジェクトに機械設計エンジニアとして従事いただきます。 【半導体製造装置設計開発】 スパッタリング装置、有機EL蒸着装置、ALD/CVD装置、エッチング装置、ダイボンディング装置、ハンドラー装置、ミニマル関連装置 要件定義や仕様策定の上流工程から一貫して参画。培った技術経験を活かし、顧客のビジネスパートナーとしてアイディア出しや改善提案から開発を牽引します。
【必須】3D CADでの装置設計経験3年以上 【歓迎】仕様書等の情報から構想設計ができる 組立、調整、立ち上げなどの経験がある 【希望に寄り添うフォロー】 大手他社のように数字や頭数として扱うのではなく、一人のエンジニアとして向き合います。強制配属や放置に悩んできた方に向け、案件や勤務地の希望、今後のキャリアプランまで専任の担当者が徹底的に寄り添って決定。「エンジニアのための会社」として、次の成長を支える手厚い体制が強みです。
・機械類の設計 ・開発・電子機器類の設計 ・開発・電子計算機に関するソフトウエアの開発及び販売 ・電子計算機及び周辺機器の管理ならびに販売