〇 【愛知】産業用電子機器の回路設計※自己資本比率8割の基盤安定/自動車関連など様々な業界と取引
430~650万
応用電機株式会社
愛知県名古屋市
430~650万
応用電機株式会社
愛知県名古屋市
電気/電子プロセス設計
電気/電子デバイス設計
回路設計
【業務内容】 車載電子機器やインバータ等の検査装置に内蔵される電子回路設計(I/F回路・バァファ回路)を担当いただきます。 ・電力/電気系統の仕様確認(機能・コストなど) ・要件定義(機能、電圧、容量など) ・電気回路設計/電源設計(ブロック図、CAD図面の作成) ・試作、動作確認、修正 など ※お客様の製品仕様に基づいた装置の回路設計および装置本体の機構(板金)設計を行っています。 アナログ回路・デジタル回路、パワーエレクトロニクス分野の電子回路設計を得意とし、FPGA等を使用した基板の回路設計まで行っています。 【同社の特徴】 【オーダーメイドと内製化で最先端のものづくりを実現】 お客様から注文を受けてものづくりをスタートさせる受注生産の体制をとっています。お客様から“こんなものをつくってくれないか?”とご依頼を頂き、お客様のご要望一つ一つに合わせて“注文した会社にピッタリの、世界でその会社のためだけの製品”をつくっています。また、受注してから設計製作し、同じ敷地の自社工場で生産しますので、一貫したものづくりが経験できます。 【幅広い業界のモノづくりに携われます】 半導体検査装置や電子部品検査装置などの、電気計測技術を応用した産業用電子機器や、その検査過程を自動化するメカトロニクス機器のほかに、近年はハイブリッドカーに搭載される車載用半導体の検査装置や太陽電池特性計測・評価システムなど、環境関連分野向けの製品も手がけています。
【必須条件】 ・アナログ回路設計 または デジタル回路設計の実務経験を1年以上お持ちの方 【歓迎条件】 ・FPGA設計のご経験がある方 <必要資格> 歓迎条件:普通自動車免許第一種
430万円〜650万円
休憩45分
08:30〜17:15 ■残業:平均20時間程度(月により異なる)
10日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
※会社カレンダーにより年数回祝日出勤あり
愛知県名古屋市
通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
京都府城陽市平川中道表63-1
電子・光学を応用した測定・計測機器、メカトロ機器、医用機器の開発、設計、製造を行っています。半導体検 査装置や電子部品検査装置などの電気計測技術を応用した産業用電子機器や、その検査過程を自動化するメカト ロニクス機器を主力製品としています。
最終更新日:
550~900万
遊技機業界トップクラスの開発力を活かして、業界を問わず幅広い製品のOEM/ODMサービスを提供する新規事業「バクツク」を展開中です。 「バクツク」での初期設計業務を担当します。 <具体的な業務内容> ・営業やクライアント様と製品の打ち合わせ ・構想設計、基本設計とクライアント様への提案、見積り提案 ・協力会社や電気担当の部門との連携 ・試作品の作成 など クライアント様の求める製品への要望を形にするやりがいのあるポジションです。 <キャリアパス・評価制度> 目標管理制度を導入していて、査定基準を明確にし、上司との面談を通じて自身の目標を設定します。階層別研修も導入し、中途入社の方も自身の経験やスキル、ポジションに応じてしっかりとスキルアップできる制度を設けています。
・機構設計の経験(構想設計、基本設計のフェーズ) ・プラスチックまたは板金の知識があること
遊技機部品の企画・デザイン・開発・設計・製造及び販売
550~900万
遊技機業界トップクラスの開発力を活かして、業界を問わず幅広い製品のOEM/ODMサービスを提供する新規事業「バクツク」を展開中です。 「バクツク」での量産設計業務を担当します。 <具体的な業務内容> ・営業やクライアント様と製品の打ち合わせ ・詳細設計、生産設計とクライアント様への提案、見積り提案 ・協力会社や電気担当の部門との連携 ・量産に向け生産部門との連携 など クライアント様の求める製品への要望を形にするやりがいのあるポジションです。 <キャリアパス・評価制度> 目標管理制度を導入していて、査定基準を明確にし、上司との面談を通じて自身の目標を設定します。階層別研修も導入し、中途入社の方も自身の経験やスキル、ポジションに応じてしっかりとスキルアップできる制度を設けています。
・機構設計の経験(詳細設計、生産設計のフェーズ) ・プラスチックまたは板金の知識があること
遊技機部品の企画・デザイン・開発・設計・製造及び販売
550~750万
農業スマートIT、都市型立体ロボット倉庫など様々な商品開発における電気回路設計を担当します。 ぱちんこ部品メーカーとしてのノウハウを活かし立ち上げたOEM事業部(バクツク)での募集です。企業様よりご相談いただいた新事業・製品を開発します。ただ作るだけでなく、クライアント様へ製品開発から入り込む「提案型」のOEM事業です。 <具体的な業務内容> 新製品の企画、構想設計、作図、製造ディレクションなどに携わります。 <製品例> ・農業スマートIT:肥料まきドローン ・モビリティ広告:宅配バイクへのデジタル広告装着 ・人助けカメラ:骨格センサー ・都市型立体ロボット倉庫 <メンバー構成> 所属長(40代)、機械設計・正社員2名(50代)、派遣社員1名(30代)、電気回路設計1名(60代)、デザイナー1名(50代) <キャリアパス・評価制度> 目標管理制度を導入していて、査定基準を明確にし、上司との面談を通じて自身の目標を設定します。階層別研修も導入し、中途入社の方も自身の経験やスキル、ポジションに応じてしっかりとスキルアップできる制度を設けています。
・電気回路設計の実務経験3年以上
遊技機部品の企画・デザイン・開発・設計・製造及び販売
400~700万
ぱちんこの樹脂部品、役物・筐体の機構設計を担当します。 遊技機(ぱちんこ・パチスロ)メーカー様からの要望に基づき企画部が作成した、ぱちんこ機の企画・演出・デザイン・仕様書をもとに、役物と呼ばれる部品の機構設計を担当します。役物とは、ぱちんこ盤面に取り付けられたセンター飾りや、サイドランプ、アタッカーなどの構成部品です。 <具体的には> 遊技機メーカー様からの依頼書を元に作成したデザイン画、仕様書をもとに、どのように具現化するのか打ち合わせします。ぱちんこ機に用いられるゲーム、アニメ、キャラクターの世界観を理解し、液晶演出に合わせ、役物をどのように動かすのかを考えます。動き方、光り方、立体感も検証します。 <仕事の流れ> 1、企画部署と打ち合わせ 2、液晶演出に合わせ、パーツの動かし方を検討 3、図面を作成 4、液晶演出に合わせた動き方・光り方・立体感を検証 <やりがい> 自らが手がけた役物、筐体が搭載された機械をエンドユーザーにどのように遊技されているのかを実際に目で見ることができるため、モノづくりの醍醐味を味わうことができます。 <入社後について> 実務経験が浅い方は、先輩社員とともに試作品作成を通じスキルを磨いていきます。 <キャリアパス・評価制度> 目標管理制度を導入していて、査定基準を明確にし、上司との面談を通じて自身の目標を設定します。階層別研修も導入し、中途入社の方も自身の経験やスキル、ポジションに応じてしっかりとスキルアップできる制度を設けています。
・CADを用いた機構設計や製品設計の経験 ・普通自動車免許(第一種)
遊技機部品の企画・デザイン・開発・設計・製造及び販売
550~700万
遊技機(ぱちんこ・パチスロ)メーカー様からの要望に基づいた、ぱちんこの企画、演出、デザインの仕様書をもとに、LEDの点灯時間、タイミング等を制御する回路設計を担当します。 現在のぱちんこ機では液晶画面等の中心部だけでも20枚ほどの基板を用いています。液晶画面の演出に合わせて、大きく役物を動かす、LEDを煌びやかに光らせるなど、液晶周辺の演出も大きな役割を担っています。 <仕事の流れ> 遊技機メーカー様からの依頼書をもとに企画課が作成したデザイン画、仕様書を確認します。どのように具現化するのか打ち合わせしながら、実際に基板上で成立するのかを設計していきます。液晶演出に合わせた動き方、光り方、立体感も検証します。 <本ポジションの魅力> 自らが手がけた役物、筐体が搭載された機械をエンドユーザーにどのように遊技されているのかを実際に目で見ることができるため、モノづくりの醍醐味を味わうことができます。また、大手遊技機メーカー様のぱちんこ機を手がけることができるため、ヒット機種に携わる面白さを感じることができます。 <キャリアパス・評価制度> 目標管理制度と階層別研修を導入しています。 目標管理制度は査定基準を明確にし、上司との面談を通じて自身の目標を設定します。 階層別研修は、中途入社の方も自身の経験やスキル、ポジションに応じてしっかりとスキルアップできるよう研修制度を設けています。
・回路設計の実務経験 ・普通自動車免許(第一種)
遊技機部品の企画・デザイン・開発・設計・製造及び販売
400~650万
遊技機業界トップクラスの開発力を活かして、業界を問わず幅広い製品のOEM/ODMサービスを提供する新規事業「バクツク」を展開中です。 「バクツク」製品の量産に向け、設計者の補助業務を担当します。 <具体的な業務内容> ・製品図面作成(2D→3Dなど) ・見積り作成 ・測定表の作成 ・部品発注、受入、検査 ・試作品の作成 など 将来的には設計のメイン担当として活躍していただきます。 <キャリアパス・評価制度> 目標管理制度を導入していて、査定基準を明確にし、上司との面談を通じて自身の目標を設定します。階層別研修も導入し、中途入社の方も自身の経験やスキル、ポジションに応じてしっかりとスキルアップできる制度を設けています。
以下のどちらかの経験 ・製品設計や機械設計の補助業務経験 ・3DCADを使用した実務経験
遊技機部品の企画・デザイン・開発・設計・製造及び販売
640~871万
SUV・商用車・ミニバンなどの車種毎に車両全体の電子部品をコーディネートし、社内関係部署、サプライヤー様と共に協力をしながらワイヤーハーネスの経路/回路/仕様の設計業務をお任せ。人気車種の開発に携われる 【具体的な業務内容】 ◇ワイヤーハーネス図面の作成・設計レビュー(経路/回路/仕様) ◇評価項目・評価条件・判定条件の決定 ◇開発計画の立案~管理~推進 ◇その他、電源(発電/蓄電)領域・通信(LAN)領域に関わる案件や電子部品搭載(ECUの車載コーディネート)などの案件に関わる機会もございます。
【必須】■電気回路設計またはソフトウェア設計等の実務経験 ※車載に限らず、産業機械・航空関係の経験者も歓迎いたします。 【歓迎】■ワイヤーハーネスの開発経験 【当社について】 トヨタグループの中核メーカーとして、ミニバン・商用車・SUVの製品企画、デザイン、試験評価・開発から生産準備、生産までトータルに手がける完成車両メーカーです。国内自動車販売ランキングで毎年上位にランクインする車種を多く手掛けております。CASEにより自動車への電子的な性能要求が高まっており、キャリア募集を行います。
■ヴェルファイア・アルファード、ノア・ヴォクシー、ハイエース、ランドクルーザー等、トヨタのミニバン・商用車・SUVの完成車両を開発・生産するほか、特装車(冷凍保冷車等)、福祉車両を企画・開発・生産しています。
350万~
【スキルを身に付けたいあなたに】完成車メーカーや家電メーカなどの開発等を担う当社で機械・電気エンジニアとしてご活躍いただきます。研修やe-ラーニングにて基礎から学べるため、安心です! 【配属想定】 ■大手完成車メーカー/大手医療機器メーカー/大手発電機メーカー 大手重工メーカーなどご希望やご興味を伺い最適な決定をします。 【案件例】 ■大手重工メーカーにおける飛翔体の開発・シュミレーション ■大手発電機メーカーにおける筐体設計
【必須】 ■景気に左右されない働き方を手に入れたい方(手に職をつけたい方) 【歓迎】 ■理系での学習経験を生かした転職をしたい方 ■モノづくりや製造のお仕事からキャリアアップをしたい方 ■フィールドエンジニア・整備士・自衛隊などの職業で培った、整備・メンテンナンスの経験を活かしてキャリアップをしたい方
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
400~600万
■自動車用センサ/レーダの自動車部品の電子回路設計・開発をお任せします。ご経験に合わせて担当する工程を決定します。 変更の範囲:会社の定める業務 ■業務例:自動車用センサ/レーダの電子設計:回路設計~基板設計~実験・評価 ■評価内容例:電源評価/通信評価/環境評価/EMC評価 など
【必須】■工業高校や専門学校、大学または職業訓練校にて電気電子分野を学び、基礎知識がある方 【歓迎】■車載部品の開発経験 【魅力】 ・希望勤務地:社員の98%がキャリア/ライフプランに沿う勤務地で就業 ・研修:階層別研修・部門勉強会・オンボーディング/メンターで早期立ち上がり ・環境:多様性を尊重するフラットな関係性で、着実にスキルUP/ナレッジ共有(社内LT/勉強会)が活発
■物流・産業機械・プラント・造船関連の開発・設計業務 ■自動車・家電・航空宇宙関連の開発・設計業務 ■ソフトウェアの開発・設計業務 ■一級建築士事務所 ■環境・クリーンエネルギー関連のコンサルティング業務
1210~1910万
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエーション増加に対応するための開発業務の効率化/標準化、後から進化の対応が急務となっております。 自由で楽しい移動と、ユーザー利便性の進化を高い競争力と品質で実現する、最適な電子制御システムを構築し継続的かつタイムリーに市場投入できる技術開発を行うべくセントラルECUのAI性能向上と電力最適を実現するSoCを共に開発する仲間の募集です。 2026年4月時点で、SoC開発組織の発足から2年経過し、様々な専門性を持つ人材が集結しております。 SoC開発において更なる専門性の獲得、組織マネジメント力向上を目指し、専門人材・マネジメント人材を募集しております。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)の調査に加え、VoCや市場/競合分析に基づくユーザーニーズの予測・仮説立案を行い、ユースケースから逆算した次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値(電力・熱・起動時間・安全要求等)に基づき、車両/ECUシステムからSoCへのトレーサビリティを意識した要求仕様書の作成、およびアーキテクチャ開発(ハード/ソフトウェア) ● AIワークロード(モデル種類・性能・スケーラビリティ)の定義と評価を通じたNPUの最適化(ハード/ソフトウェア) ● OEMにしかできない・OEMならではのHondaスペシフィックな数10億Gateの大規模カスタムSoC(独自機能・低消費電力・高性能)の開発 ● 車載半導体領域における差異化要素であるAI・画像処理技術・高速インターフェース技術の開発 ● 既存のSoC開発スタイルに捉われず、最先端の開発環境をゼロベースからの立ち上げ、SoC開発を支える開発基盤の構築、EDA導入戦略の立案 ●完成したSoCに対する機能・性能・信頼性評価プロセスの構築(実機評価、TEG/ATE等を活用した特性評価・使いこなし)、および開発・評価環境の構築(ハード/ソフトウェア) ●カスタムSoC開発における半導体パッケージ領域の企画・設計検討および、SoCメーカーやOSAT等エコシステムと連携した開発推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。 最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 EDAベンダーと共創し、AIを活用した先端EDAの開発初期から参画。「爆速開発」を掲げ、先端EDAを駆使した次世代SoC開発フローの構築・実践を推進し、EDAベンダー主催イベント等を通じた積極的な対外発信も行っています。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう! 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【MUST】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【WANT】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験 ●CPUに関する知識・開発経験(ARM系CPU、RISC-V系CPUなど) ●ISP IPに関する知識・開発経験、あるいはISPに関するアルゴリズム開発・設計・検証の実務経験 ●GPUに関する知識・開発経験 ●InterConnect IP(Coherent、Non-Conherent) に関する知識・開発経験 ●高速インターフェースのPHYまたはコントローラIPに関する知識・開発経験 ●UVMを用いた検証に関する知識・環境構築・検証経験 ●合成・STA等のミドルエンド設計に関する知識・開発経験 ●半導体パッケージ(FCBGA、SiP、2.5D/3D等)に関する知識・開発経験
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