【青森】メモリー技術部_エンジニア
470~726万
株式会社日本マイクロニクス
青森県平川市
470~726万
株式会社日本マイクロニクス
青森県平川市
半導体デバイス設計
生産管理
半導体検査機器の開発業務 主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、 プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。 主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。 ①新規にプロセス立上げ ②新規生産設備の導入 ③不良解析を行い歩留対策 ④コストダウンやTAT短縮等の改善 <<具体的な業務内容>> 今回の募集では、5つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。 ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。 ①接合技術グループ ・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発 ・部品実装技術の改良・開発 ・新規設備の評価・導入 ②基板設計技術グループ ・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集 ・基板設計技術の改良、開発 ③製品技術グループ ・プローブカード用プリント基板の回路設計 ・高周波開発/特性改良 ・電磁界シュミレーション ・FPGAプログラミング。 ④MEMS技術グループ ・MEMSプローブの設計・開発、及び新規材料開発 ・フォトリソ、めっき装置の新規設備の立上げ・評価 ・MEMSプロセスの改良・開発、及び品質改善活動 ⑤CST技術(CSTL)グループ ※こちらのグループは、ノンメモリー技術部の所属となります。 ・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ ・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理 ・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動 ・新規設備の評価・導入 <入社後の教育体制> 入社後数日間にわたってオリエンテーション(会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導)と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。 【ポジションの魅力】 半導体はあらゆる産業の基盤となる重要なデバイスであり、 プローブカードは半導体製品のテストに不可欠です。 最新技術の導入や改善作業を通じて、半導体業界の進化に直接貢献でき、高度な専門性と高いレベルのスキルが身に付きます。
【必須】 必要な経験・知識(必須) ・製造業での研究開発、生産技術の実務経験 ・理系大学を卒業している方(機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等) 【歓迎】 できれば必要な経験・資格 ・プログラミング ・CADを使用した業務経験
大学院(博士)、大学院(修士)、大学院(MBA/MOT)、大学院(法科)、大学院(その他専門職)、4年制大学、6年制大学、専門職大学
正社員
無
有 試用期間月数: 3ヶ月
470万円〜726万円
07時間45分 休憩60分
08:45〜17:30
有
122日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給 244,000円 -374,000円 【賞与】支給有り(年2回) 【手当】家族手当、語学手当 等 昇給:年1回 賞与:年2回支給(2024年実績7.42ヵ月) <諸手当> ・交通費支給 ・住宅手当(本社勤務) ・語学能力手当 ・技能手当 他
有
青森県平川市
青森県平川市町居南田571-2 日本マイクロニクス 青森工場
研修支援制度
有
雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金保険 ・保険・共済(各種社会保険、慶弔見舞金制度、団体扱い生命保険・損害保険) ・財産形成(財形貯蓄制度、社員持株制度、確定拠出年金制度) ・健康管理(人間ドック補助、定期健康診断) ・各種補助貸付制度(社員旅行補助、社員貸付金制度) ・退職金制度 <教育・育成> ・グローバル人材育成制度(語学研修、語学留学) ・各種研修制度(新卒1・3・5年目フォローアップ研修、階層別研修、目的別研修) ・自己啓発関連講座補助制度 他
武蔵野市吉祥寺本町2-6-8
日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
最終更新日:
450~750万
▪️ 事業の将来性・強み AI半導体などの高速で大規模な半導体が急速に発展してきている反面、従来の半導体も供給を必要とされておりますが、半導体製造装置はより高度化、高価格化が進んでいます。 その為、必要とされるスペックと価格がマッチしないケースもあり、装置のプラットフォームを複数ラインナップし、スペックに応じた計測モジュールを搭載できるテスタによって、お客様に貢献していくところに本事業の将来性と強みがあります。 ▪️ 業務内容 ・半導体テスタ電気系設計業務 半導体検査装置の中でテスタの開発・設計業務をご担当いただきます。 その中でも特に心臓部となるFPGA部分をメインとして、将来的には周辺回路、システム設計まで関わることも可能です。 以下をメイン業務とし、それ以外にもテスタに関する回路設計、基板設計を担っていただきます。 ・FPGA仕様検討と種類選定 装置へ搭載する基板の目標スペックに基づいたFPGAの選定、仕様検討 外注へFPGA実装・評価依頼するためのFPGA仕様書の作成も含む。 ・FPGA論理回路設計・実装・シミュレーション・実機デバッグ Verilog HDL,VHDL等による論理回路設計、コーディング テスタに必要な論理回路の設計。 ・関係するドキュメント作成、設計レビュー 仕様書・評価結果等のドキュメント作成と設計内容に関する社内の 設計レビュー対応 【入社後の教育体制・フォロー体制】 入社後の教育としては、主に以下を考えております。 ・テーマを決めたグループ内での勉強会 ・業務を進めながら状況確認し、必要に応じて勉強会を開催 ・社内外のセミナ受講を推奨
【必須】 ・FPGA論理回路設計経験(Verilog HDL,VHDLの経験1年以上) ・FPGA開発環境の使用経験(Quartus,Vivado,ISE等) ・基本的な電気設計の知識(アナログ、デジタル、電子回路) ・実機と計測器を使用したデバッグ経験 【歓迎】 ・半導体検査装置またはテスタに関する実務経験 ・高速インターフェース知識や経験(PCIe,DDR,Aurora等) ・Signal Integrityやタイミング解析経験
▪️ 会社概要 日本マイクロニクス(MJC)は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。
400~600万
半導体検査機器の開発業務 主力製品である半導体検査機器「プローブカード」の開発に携わる重要な部門で、 プローブカードの特性向上のために各種開発業務を担当していただきます。 主に以下業務となり、幅広い分野の方々を募集しています。 ①新規にプロセス立上げ ②新規生産設備の導入 ③不良解析を行い歩留対策 ④コストダウンやTAT短縮等の改善 <<具体的な業務内容>> 今回の募集では、3つのグループで募集を行っており、各グループの業務内容は以下の通りです。 ご本人の適正とご希望に応じて、いずれかのグループにてご活躍いただきます。 ①CST技術(CSTL)グループ ・MLC及びMLO基板のプロセス開発及び量産立上げ ・MEMS技術を用いた配線基板の開発及び品質管理 ・配線基板の品質向上のための改善活動及びコスト削減活動 ・新規設備の評価・導入 ②接合技術グループ ・プローブカードの針立てプロセスの改良・開発 ・部品実装技術の改良・開発 ・新規設備の評価・導入 ③基板設計技術グループ ・プローブカード用プリント基板、MLC/MLOの設計及びデータ編集 ・基板設計技術の改良、開発 ④製品技術グループ ・プローブカード用プリント基板の回路設計 ・高周波開発/特性改良 ・電磁界シュミレーション ・FPGAプログラミング。 ⑤MEMS技術グループ <入社後の教育体制> 入社後数日間にわたってオリエンテーション(会社概要、ビジョン、ミッション、組織構成、基本的な労働規則、安全指導)と技術研修と担当業務のOJTを受けて頂きます。
必要な経験・知識(必須) ・理系大学、高専、工業高校出身であること(機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等) ・基本的なPC操作(Excel・Word) 【歓迎/尚可】 できれば必要な経験・資格 ・製造業での研究開発、生産技術の実務経験 ・プログラミング ・CADを使用した業務経験
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400~1200万
ご経験や希望に合わせて、下記業務を下記業務をお任せいたします。 ①電気設計 ②制御設計 ③機械設計 【例えばこんな案件があります!】 ・半導体装置の構想設計~基本/詳細設計~改善 ・自動生産装置の制御設計 ・装置の電気回路図作成、機器選定 ・シーケンスのプログラミング 【こんな方におススメです】 ・今より上流の案件に携わりたい ・専門的な知識を身に着けて長く活躍したい ・地元で腰を据えてじっくり働きたい 技術・資格 【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します) 給与 想定年収:400万円~1200万円 給与形態:月給制 普通残業/深夜残業手当/休日出勤手当(1分単位で全額支給) 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 勤務地 東北六県からお好きな勤務地を選択いただけます。 ※U・Iターン歓迎 ※転勤なし 勤務時間 ◆9:00~18:00(実働8時間) ※月の平均残業は月15時間未満です。 休日・休暇 ◆年間休日123日(2025年度) ◆完全週休2日制 ◆祝日休み ◆夏季休暇(当社カレンダーによる) ◆年末年始休暇(当社カレンダーによる) ◆特別休暇(慶弔その他) ◆有給休暇(初年度10日) ◆産前・産後休暇 ◆育児休業・子の育児目的休暇 ◆介護休業・介護休暇 待遇・福利厚生 ◆健康保険 ◆厚生年金保険 ◆介護保険 ◆雇用保険 ◆労災保険 ◆通勤費全額支給(車の場合、ガソリン代を支給)※社内規定あり ◆日当支給 ※社内規定あり ◆家族手当 ※扶養者のみ ◆赴任手当 -扶養家族を有する単身赴任者:50,000円/月 ◆借上社宅制度(社員寮)※単身・家族で利用可 ◆引越費用全額会社負担 ※会社都合での転居(赴任先への引っ越し)の場合のみ ◆赴任旅費 ◆帰省旅費支給 -赴任地と自宅の直線距離250㎞以上 -扶養家族を有する単身赴任者(1回/2カ月) -扶養家族を有しない単身赴任者(1回/6カ月) (※独身での転勤の場合、支給なし) ◆慶弔見舞金支給 ◆確定拠出年金制度(401K) ◆健康診断(定期・雇い入れ時) ◆メンタルヘルス研修、ストレスチェック ◆東京電子機械工業健康保険組合 -東京電子機械工業健康保険組合の直営保養所・会員保養施設(宿泊・日帰り)を割引価格でご利用いただけます。 ◆キャリア相談窓口 ◆労働組合有 ◆資格取得祝金支給 ◆研修制度あり -実技研修 -リーダー・マネジメント研修 -eラーニング ◆TOEIC団体受験割引 雇用形態 正社員(雇用期間の定めなし) ※試用期間3ヶ月同条件 配属先 インテグレーション事業本部 プロフェッショナルサービス部 設備エンジニアリング課 選考プロセス 書類選考→面接(1~2回)→内定 ※ご本人の要望によりオファー面談を実施致します。 ※カジュアル面談からの実施も歓迎します。
【必須】 ・普通自動車免許 ・機械設計や電気設計にまつわるご経験をお持ちの方 (トラブルシューティング等のご経験をお持ちの方も歓迎します)
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500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
450~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
450~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
600~800万
「日本の農業」と「地方課題」を解決・改革するという理念を持ち、新しいビジネスモデルを構築されている企業での新規事業 責任者業務
生産管理パッケージの提案経験
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600~1200万
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計・FPGA設計・アナログ回路設計などのマネジメント 具体的には、 ①装置設計業務のマネジメント 装置の全体のシステム設計、基板設計、FPGA設計、アナログ回路設計などをマネジメントしていただきます。 ②既存装置サポート 弊社が開発し、顧客の工場で稼働している装置をサポートしていただきます。顧客のテスタで発生している問題の解決や、顧客からの問い合せに対してアドバイスして頂きます。
必須要件 <必要な経験・知識> ①電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要)。 ②ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ③プリント基板の設計経験があること。 ④できれば測定器のアナログ回路の設計経験があること。 ※①~④全ての経験があることが望ましいが、①を必須として、②、③か④のどれか経験があること
半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売
400万~
各生産拠点での下記[1] ~[4] のいずれかまたは複合のプレーイングマネージャー、または[5] 工場長 [1] 製造管理、製造技術: 基板実装および実装後工程に関する工場管理、技術指導、工程および業務の分析・改善等 [2] 生産技術、検査技術、自動化&省力化&IT生産革新: 基板実装および実装後工程に関する工程設計、工程技術、設備・治具・検査機の開発・導入、新製品生産導入プロセス、生産工程の分析・改善等 [3] 品質管理、品質保証: 品質管理、異常・不具合・クレームの是正、品質保証プロセス、工程・業務・品質の改善等 [4] 生産管理 ERP、MRPを用いた部品調達~生産計画~生産実績管理、ロジスティック管理(資材・部品・倉庫・輸送)の管理実務等 [5] 工場長 基板実装および実装後工程から完成品組立までに関する工場長業務
●学歴 ・高校・専修・短大・高専・大学・大学院 ●必須要件 【1】表面基板実装(SMT)および基板実装全般(DIP等)に関して、下記[1] ~[4] のいずれかまたは複合した実務経験と知見があること [1] 製造管理、製造技術の職種:基板実装と後工程および生産設備の知見、現場管理、工程改善、手順書の作成、工程・工数分析、生産現場教育・指導スキルなど [2] 生産技術、検査技術の職種:基板実装と後工程、生産設備および検査設備の知見、工程設計、工程改善、手順書の作成、工程・工数分析、生産工程原価見積もり、新製品生産導入プロセス実施(FMEA含む)、設備・治具・検査機の導入など [3] 品質管理、品質保証:基板実装と後工程およびISO9001要求の知見(IATF16949経験あればなお良い)、QC7つ道具や5原則シートやFTA手法を用いた品質管理や分析経験、異常や不良の未然防止・不良対策・再発防止プロセスや品質指導の実践経験、品質クレ-ム対応と是正活動など [4] 生産管理: ERPまたはMRPの導入(仕様・要件定義・検証)または運用の経験、部品調達、生産計画&実績管理、ロジスティックに関わる実務経験 【2】英語の基本的な語学力があること 【3】下記いずれかの経験・能力をお持ちの方、歓迎 ・車載用基板実装または車載製造業の経験ある方 ・電気回路 ...詳細は面談でお伝えいたします。
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