東京【CAE落下衝撃解析】落下衝撃解析のご経験をお持ちの方◎/プライム上場
660~910万
株式会社やまびこ
東京都青梅市
660~910万
株式会社やまびこ
東京都青梅市
CAE解析
当社の小型屋外作業機械、発電機/溶接機、農業用管理機械等のCAEによる出図前の事前評価、性能改善および試験時の不具合対応、新規CAE技術の開発をご担当いただきます。 CAEを用いた強度、温度、振動、落下・衝撃等の評価、改善等の業務を担当していただきます。 現在、大きくわけて強度(課員共通)、熱流体、振動、落下・衝撃の分野に分かれて業務を行っています。 入社後は、共通分野の強度と落下・衝撃分野の業務をご担当いただき、将来的には能力に応じて複数の分野を担当いただく予定です。
【必須】 ■CAE業務経験3年以上(落下衝撃解析) ■基本的な3DCADの操作が出来る方 ■やまびこの主力事業や強みをわかりやすくお伝えしていますhttps://www.yamabiko-corp.co.jp/corporate/hayawakari/
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
660万円~910万円 月給制 月給 390,000円~530,000円 月給¥390,000~¥530,000 基本給¥345,000~¥480,000 諸手当¥45,000~¥50,000を含む/月 ■賞与実績:昨年度実績5.7ヵ月
会社規定に基づき支給
07時間50分 休憩60分
08:30~17:20
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:15時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 入社3か月後に付与
その他(土日祝休が基本※弊社カレンダーに準ずる)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■想定年収は、基本給+賞与(5.7ヶ月)+残業15時間/月を想定。 ※詳細は、経験、能力等を踏まえ決定いたします。 ■給与補足:下記手当は該当時に支給されます。 役職手当 グループリーダー:10,000円 課長:50,000円 子ども手当 10,000円/人 最大 30,000円 ■通勤手当: 弊社規定に基づき支給(但し高速代は支給対象外) ■働き方:月平均所定外労働時間実績:15時間(2024年12月期)当該部門 ■従事する業務の変更の範囲: (雇入れ直後)※求人内容に記載の業務 (変更の範囲)やまびこグループ 国内、海外における各事業所の業務 ■就業場所の変更の範囲: (雇入れ直後)※求人内容に記載の就業場所 (変更の範囲)やまびこグループ 国内、海外における各事業所 【面接フロー】書類選考→適性検査→一次面接(WEB)→最終面接(対面)
開発本部 技術管理部 解析課
当面無 将来的に可能性有あり
東京都青梅市末広町1-7-2
JR青梅線小作駅
屋内全面禁煙
有 ※条件あり
有
資格補助・社内教育・各種保険制度・企業年金基金・従業員持株会・財形貯蓄・福利厚生サービス
【福利厚生】ジョブリターン制度・保養所(伊豆)・転勤時社宅適用・その他、社員から「美味しい・安い」と好評な社員食堂あり(1食200円~390円) 等 【労働組合】有り(ユニオンショップ制) 【研修制度】E-Learning(デジタル人材育成)、階層別研修、キャリア・マネジメント研修、語学研修、通信教育、マネジメント研修、キャリア採用者研修(やまびこ全体についての理解を深める内容です。同時期に入社した他部署の方と交流いただけます。) ・部門紹介動画(自由視聴) ・集合研修1週間:社内制度、システム、製品等基礎知識(構造理解、分解組立、実技など) ・各部門見学 【有給休暇備考】その他夏季休暇・年末年始休暇など 【休暇】保存有給休暇・時間単位の有給休暇・赴任休暇・慶弔休暇・リフレッシュ休暇・産前産後休暇・ 育児休業(2025年取得率89.5%)・育児目的休暇・介護休暇・子の看護休暇・裁判員休暇・ボランティア休暇など
1名
2回
筆記試験:有 適性検査:有
《プライム市場上場》国内トップクラスの実績を誇る小型屋外作業機械メーカー。付加価値の高い製品とサービスを提供。 ■小型屋外作業機械/農業用管理機械/一般産業用機械の分野で海外に拠点を持ちグローバル展開、海外売上70%以上。
「人と自然と未来をつなぐ」という企業理念のもと、世界最高レベルの環境技術と安全・安心で革新的な良く働く機器とサービスを社会にお届けすることで、豊かな自然と共生する輝く未来創りに貢献することを目指しています。国際社会の脱炭素への移行を大きな事業環境の変化と考える一方で、更なる成長に向けた機会であると捉え、これまで培ってきた環境技術により社会のGX(グリーン・トランスフォーメーション)に貢献し、社会課題の解決策を提案し続けることで持続的な成長を実現して行きます。 ■働く環境:アットホームで風通しの良い職場環境を大切にしており、社員の平均勤続年数が18.9年ととても長いのが特徴。本社では従業員から「美味しい・安い」と評判の社員食堂(1食200~390円)が利用できるほか、働きやすい環境づくりにも力を入れています。 ■立地について:拠点は郊外にあり、自然に囲まれた落ち着いた環境です。最寄駅には無料の駐輪場があり、自転車通勤が可能です。また、入社時の引越し費用として最大30万円まで補助があります。 気候変動への対応(TCFD提言・カーボンニュートラルへの取り組み)<https://www.yamabiko-corp.co.jp/sustainability/tcfd/>
〒198-8760 東京都青梅市末広町1-7-2
新宿オフィス 東京都/横須賀事業所 神奈川県/盛岡事業所 岩手県/京都ラボ 京都府/広島事業所 広島県/大塚オフィス 広島県
■小型屋外作業機械(草刈機、チェンソーなど)、農業用管理機械(防除機、草刈機など)、一般産業用機械(発電機、溶接機など)の3事業における各種製品の開発・製造・販売
やまびこジャパン(株)、追浜工業(株)、(株)ニューテック、双伸工業(株)、やまびこエンジニアリング(株)、エコー産業(株)
プライム市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2024年12月 | 164,838百万円 | 20,899百万円 |
| 前期 | 2025年12月 | 174,020百万円 | 19,537百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
420~600万
仕事内容 エネルギーインフラや先端技術分野における安全確保・信頼性向上に向け、確率論的リスク評価(PRA)を中心とした各種数値解析および調査・評価業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ■プラント・機器に関するデータ収集および詳細分析 (設計情報、過去の運転履歴、各種トラブル・障害データの抽出と分析) ■リスクモデルの構築・シミュレーション (イベントツリーやフォールトツリーなどの手法を用いた論理構造のモデル化) ■発生確率および影響度の定量評価・数値解析 (最新の手法やシミュレーションツールを活用した客観的リスクの算出) ■解析結果に基づく報告書作成および分析結果の提案・フィードバック 【扱う対象・担当フェーズ】 大型エネルギープラントや関連先端技術を対象に、安全設計の初期段階から実運用時の評価まで、定量化が難しいリスクの視覚化・データ化という最上流領域を担当します。 【関わるチーム・職場環境】 全体で約35名の組織であり、20代〜30代半ばの若手研究者・エンジニアが中心となって活躍しています。専門知識を持った理系出身の同期や先輩と一緒に、チームワークを大切にしながらプロジェクトを進めていきます。 【入社後のステップ・教育体制】 実務未経験の方やポスドクの方も安心してスタートできるよう、体系的な講習・研修機会を用意しています。 ■週1回ペースで実施されるベテラン社員による勉強会(オンライン開催) ■過去の学習コンテンツや解析ナレッジのアーカイブ閲覧 ■OJT形式での実務フォロー 基礎から専門知識・解析手法をしっかりキャッチアップできる環境が整っています。 【将来のキャリアパス】 高度なリスク解析のスペシャリストとしての道を歩めるほか、最新技術の研究・シミュレーション手法の開拓、プロジェクトを主導する研究リーダーとしてのキャリア構築が可能です。自らの知見が国の安全基準や社会インフラの信頼性に直結する、非常にやりがいの大きな仕事です。
必要な能力・経験 【学歴】 大学卒、大学院(修士・博士)修了以上 【必須要件】 ■実務未経験歓迎・業界未経験歓迎 ■理系分野(工学系、理学系、情報科学系、数学系など)で基礎知識を修めた方 ※ポスドクの方、第二新卒の方も歓迎いたします。 ※チームでの報連相などコミュニケーションを大切にできる方
■始業内容: ソフト開発、解析業務、実験業務、技術派遣業務 ~Our Mission~ デジタルエンジニアリングを通じて、性能・安全性・生産性の向上と研究開発支援を全力でお客様のサポートをして参ります 又、実験・研究を通じて自然科学現象の要素技術を飽くなき探求心を持って取り組んで参ります。
400~1000万
求人内容 当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場で LSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。 変更の範囲:会社の定める業務
必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【あれば尚可】 ・リーダー又はマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
450~800万
求人内容 ■募集背景 自動車に求められる安全性能や快適性の向上に伴い、視界性能や外装商品性に対する要求水準が高まっています。 市場ニーズの高度化を背景に、実車評価・解析・設計支援を担当いただくエンジニアを募集します。実験・評価・解析を通じて、自動車の商品価値向上に貢献いただくポジションです。 ■業務内容 自動車の外装性能向上に向けた開発業務をご経験やスキルに応じ、評価業務、解析業務、設計支援業務のいずれかを担当いただきます。 ①評価業務 実車走行試験の実施・風洞試験による性能検証 評価データの分析および課題抽出 ②解析業務 Fluentを用いた流体解析・Nastranを用いた構造解析 解析結果を基にした改善提案 ③設計支援業務 CATIA V5/V6を用いたレイアウト確認・設計成立性の検討 関連部門との調整業務 報告資料作成 ※ご経験に応じて評価・解析・設計支援いずれかの業務を担当いただきます。 ■開発環境・使用ツール CATIA V5/V6 Fluent/Nastran Microsoft Office 変更の範囲:会社の定める業務
■必須条件 機械工学系の基礎知識 実験・評価・解析いずれかの経験 Microsoft Officeを使用した資料作成経験 普通自動車運転免許 ■歓迎条件 流体解析経験 構造解析経験 CATIA V5/V6使用経験 自動車業界での開発経験 ■求める人物像 現場での評価業務に前向きに取り組める方 課題解決に粘り強く取り組める方 関係者とのコミュニケーションを大切にできる方 モノづくりへの興味関心が高い方
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
450~800万
仕事内容 ■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ(多層化・高密度・熱/電気最適化)に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容(具体) 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新(層数/制約/ライブラリ更新) 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL/樹脂パッケージの配置、信号/電源/GND配線 配線均一化、熱/電気特性最適化(SI/PI/熱考慮) DRC/LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ(Panelization)、加工図面(Fab Drawing)作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計~製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整(設計/DFM/製造) 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ <パッケージ設計> RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA/FCパッケージ 配置配線(Placement & Routing) <EDA環境> Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator(XSI) DRC/LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成(基板外形、禁止領域) <設計・検証> 配線均一化 SI/PI/熱解析の基礎理解 製造性(DFM)チェック パネル面付け(Panelization) Fab Drawing作成 <スクリプト/ツール> bash ルール自動化 各種Officeツール <ソフトスキル> 要件整理 関係者調整 設計~製造の横断サポート 正確性・丁寧さ
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC/LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI/PI/熱設計との連携経験 製造側(ファブ)との調整経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
450~800万
仕事内容 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。 【業務内容】 当社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場で LSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。 【例えば】 ■制御系設計(モデルベース開発) ■パワーコンディショナのテスト設計 ■車載充電器の回路設計 ■アナログ回路設計(LSI、PLL) ■医療機器(内視鏡・スコープ等)の基板設計 ■半導体製造装置の電気設計 変更の範囲:会社の定める業務
<具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【歓迎】 ・リーダーまたはマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
450~800万
仕事内容 ■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ(多層化・高密度・熱/電気最適化)に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容(具体) 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新(層数/制約/ライブラリ更新) 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL/樹脂パッケージの配置、信号/電源/GND配線 配線均一化、熱/電気特性最適化(SI/PI/熱考慮) DRC/LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ(Panelization)、加工図面(Fab Drawing)作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計~製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整(設計/DFM/製造) 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ <パッケージ設計> RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA/FCパッケージ 配置配線(Placement & Routing) <EDA環境> Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator(XSI) DRC/LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成(基板外形、禁止領域) <設計・検証> 配線均一化 SI/PI/熱解析の基礎理解 製造性(DFM)チェック パネル面付け(Panelization) Fab Drawing作成 <スクリプト/ツール> bash ルール自動化 各種Officeツール <ソフトスキル> 要件整理 関係者調整 設計~製造の横断サポート 正確性・丁寧さ
■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC/LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI/PI/熱設計との連携経験 製造側(ファブ)との調整経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
450~800万
仕事内容 【会社説明】 テクノプロ・デザイン社はメーカーやIT企業に対し、さまざまな課題に技術で解決することを目的に支援を行う“技術総合支援企業”です。 全国33拠点・11開発センターを要し、戦略的な技術提案やプロジェクト運営に携われるほか、AI・シミュレーション・IoTなどの先端技術の活用も加速しています。 マネジメントだけでなく、技術を極めるスペシャリストやコンサルタントとしてのキャリアを選択でき、技術者としての価値を最大限に高められる環境です。 【業務内容】 当社のお客さま(自動車、医療機器、半導体装置、産業機器、防衛・航空機器)の開発現場で LSI設計エンジニア(アナログLSI/デジタルLSI/FPGA)・電気回路設計エンジニア(高周波回路/ボード回路)として開発業務に従事していただきます。 【例えば】 ■制御系設計(モデルベース開発) ■パワーコンディショナのテスト設計 ■車載充電器の回路設計 ■アナログ回路設計(LSI、PLL) ■医療機器(内視鏡・スコープ等)の基板設計 ■半導体製造装置の電気設計 変更の範囲:会社の定める業務
<具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計 【歓迎】 ・リーダーまたはマネージャー経験 ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
500~800万
求人内容 テクノプロ・デザイン社は、自動車・航空機・ロボットといったモノづくりやIT領域の開発を高度な技術で支援するプロフェッショナル集団です。 設計・開発・解析などの上流工程に携わるチャンスが豊富にあり、市場価値の高いエンジニアとして成長・活躍できる環境が整っています。 シミュレーションやAIといったニーズの高い領域にも挑戦でき、技術者としての幅を広げながら、ものづくりの現場で“手応えのある仕事”に取り組める環境です。 当社のお客さま(自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー)の開発現場で、システム制御エンジニアとして、自動運転システムの開発に従事していただきます。 【業務内容】 ADAS機能システム開発における設計・検証業務 ・機能定義 ・ロジック設計(MATLABによるロジック(システム)設計検討) ・モデルベース開発 ・実機検証 変更の範囲:会社の定める業務
【必須】 ・Matlab/Simulinkを用いたモデルベース開発の経験3年以上 【歓迎】 ・VECTORツールを用いた検証業務の経験(CANape等) ・自動車業界での業務経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
500~800万
求人内容 テクノプロ・デザイン社は、自動車・航空機・ロボットといったモノづくりやIT領域の開発を高度な技術で支援するプロフェッショナル集団です。 設計・開発・解析などの上流工程に携わるチャンスが豊富にあり、市場価値の高いエンジニアとして成長・活躍できる環境が整っています。 シミュレーションやAIといったニーズの高い領域にも挑戦でき、技術者としての幅を広げながら、ものづくりの現場で“手応えのある仕事”に取り組める環境です。 当社のお客さま(自動車/自動車部品/産業用装置等の大手メーカー)の開発現場で、システム制御エンジニアとして、自動運転システムの開発に従事していただきます。 【業務内容】 ・試験準備、日程調整 ・サプライヤーとの調整業務 ・CATIA V5を用いた設計・検討業務 変更の範囲:会社の定める業務
【必須】 ・CATIAを用いた設計経験3年以上 【歓迎】 ・サプライヤーや他部署との調整業務 ・自動車業界での業務経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。
450~800万
求人内容 当社戦略顧客にて、電動車向け部品(モータージェネレータ、インバータ)の生産技術を行います。 主に下記業務を担当いただきます。 ●生産ライン・装置の仕様検討・立ち上げ・移設 設備設計部署との仕様調整などの打ち合わせ 協力会社との工事日程・移設などの調整 ●工程整備・能力確認および製品評価 装置立ち上げ後、設備の性能確認・不具合対策 設計変更製品の工程能力や性能の確認 ●データの整理・まとめ 製品・装置の能力確認後のレポート作成 不具合原因究明の為の故障データ収集・解析 【募集背景】 電動車に用いられる中核部品に使用している部品の材質変更を実施。 併せて需要増大による増産の必要がある中で、量産における不具合確認/改善や 工程能力確保のため増員。 変更の範囲:会社の定める業務
【必須】 ・製品図面や装置図面が読めること 【尚可】 ・自動化生産設備の生産技術/生産準備経験 ・PLCの知識 ・品質知識 ・治具設計経験
機械、電気、電子、組込制御における研究開発分野や商品開発分野への技術サービス ~当社は、約7,700名のエンジニアの現場力と技術コンサルティングを融合し、課題解決から価値創造までを一貫して支援する総合技術ソリューションカンパニーです。 日本を代表するメーカーやSIの約800社と直接取引。輸送用機器、産業用機械、精密機器、電子部品、医療機器、ITの幅広い業界において、エンジニアが高度な技術経験を積み、社会貢献できる環境を提供しています。