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エージェント求人

インダストリアルエンジニア(半導体製造装置/ウェハ搬送系ユニット)/マレ #5852_1434 c

900~1350万

東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー

秋田県にかほ市

職務内容

職種

  • その他生産技術(機械/電気/電子製品専門職)

  • 半導体製造オペレーター/ラインマネージャー

  • その他品質管理(機械/電気/電子製品専門職)

仕事内容

仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心とした、現地製造現場におけるウェハ・基板搬送系ユニットの製造工程・品質改善、IE活動 ■組織のミッション 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットの製造技術開発、工程改善 ■募集背景 半導体装置市場でのシェア拡大・事業成長をはかるべく、生産性向上に向けたインダストリアルエンジニアリング業務の強化に向けた人員の増強。 ■働き方 ・残業時間:平均25時間/月 ・在宅勤務頻度:必要に応じて可能 ・フレックスタイムの有無:有 ・出張頻度/期間/行先(国内外):入社後はTDK (Malaysia) Sdn. Bhdに駐在(期間は3~5年を想定、帰国後は秋田県にかほ工場南サイトに勤務) ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。

求める能力・経験

■必須要件 ・製造現場での製造技術・品質改善に関する実務経験 ・英語力:会議等でのファシリテートや議論が行えるレベル(目安:TOEIC 800/CEFR B2),英語でのディベートに使用 ■歓迎要件 ・インダストリアルエンジニアリングの実務経験 ・装置設計・製造の基礎知識を有する

勤務条件

雇用形態

給与

900万円〜1,350万円

勤務時間

休日・休暇

社会保険

備考

<本求人は(株)エリートネットワークが掲載している求人です> 【応募要件について】 ※求人情報の応募要件全てに該当しなくても、企業様に対して内々に打診したり相談することが可能な場合もございます。一つでも当てはまる方は前向きにご検討下さい。

勤務地

配属先

転勤

にかほ工場 南サイト

住所

秋田県にかほ市

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日: 

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    BREXA Technology Inc.秋田県秋田市
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    仕事内容

    半導体製造に使われる「ルツボ」という容器の洗浄や加工を行う仕事です。特別な資格は不要で、作業はチームで進めるため未経験の方でも安心してスタートできます。 【学歴・経験不問、若手からシニアまで大歓迎!】 工具の使い方も丁寧に教えてもらえます。コツコツとした作業が好きな方、安定して長く働きたい方、手に職をつけたい方を歓迎します。地元・秋田で腰を据えて働きたい方にぴったりのポジションです。 【具体的な作業内容】 ①ルツボの洗浄・カット作業  溶かしたシリコンを固めたあとのルツボの汚れを落とし、指定された高さにカットします。 ②炭酸バリウム溶液の作成  粉末と水を混ぜ、決められた濃さの溶液を作ります。難しい化学操作はなく、手順通りに行えばOKです。 ③洗浄後のルツボに塗布  作成した溶液を洗浄済みのルツボに均一に塗布します。品質・製品性能につながる大切な工程です。 ④付帯作業(搬入・搬出)  ルツボを作業エリアへ運んだり片付けを行います。複数名で扱うため力仕事が不安な方もご安心ください。 変更の範囲:会社の定める業務

    求める能力・経験

    【必須条件】 ・人と話すことに抵抗がない方 【歓迎条件】 ・継続して勤務できる方(長期雇用を前提としています) 学歴不問。年齢・経験不問(未経験OK)。資格不要。

    事業内容

    機電・ITエンジニアリング事業

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    仕事内容

    半導体製造に使われる「ルツボ」という容器の洗浄や加工を行う仕事です。特別な資格は不要で、作業はチームで進めるため未経験の方でも安心してスタートできます。 【学歴・経験不問、若手からシニアまで大歓迎!】 工具の使い方も丁寧に教えてもらえます。コツコツとした作業が好きな方、安定して長く働きたい方、手に職をつけたい方を歓迎します。地元・秋田で腰を据えて働きたい方にぴったりのポジションです。 【具体的な作業内容】 ①ルツボの洗浄・カット作業  溶かしたシリコンを固めたあとのルツボの汚れを落とし、指定された高さにカットします。 ②炭酸バリウム溶液の作成  粉末と水を混ぜ、決められた濃さの溶液を作ります。難しい化学操作はなく、手順通りに行えばOKです。 ③洗浄後のルツボに塗布  作成した溶液を洗浄済みのルツボに均一に塗布します。品質・製品性能につながる大切な工程です。 ④付帯作業(搬入・搬出)  ルツボを作業エリアへ運んだり片付けを行います。複数名で扱うため力仕事が不安な方もご安心ください。 変更の範囲:会社の定める業務

    求める能力・経験

    【必須条件】 ・人と話すことに抵抗がない方 【歓迎条件】 ・継続して勤務できる方(長期雇用を前提としています) 学歴不問。年齢・経験不問(未経験OK)。資格不要。

    事業内容

    機電・ITエンジニアリング事業

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    電子部品ビジネスカンパニー セラミックコンデンサBG #5852_1412 c

    1050~1750万

    東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー秋田県由利本荘市
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    仕事内容

    ■お任せする職務内容 要素技術の検討および導入 ・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討 ・MLCCの開発・製造における分析や解析 *ご入社後は、まず要素技術検討から業務をお任せし、将来的にはマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット ・技術の最上流から製品化を支えるやりがい: 塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。 ・大規模プロジェクトを率いる存在感: 要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。 ・キャリアの集大成となる環境: これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。

    求める能力・経験

    ■必須要件 ・MLCCの開発・製造の経験 ・5人程度以上の技術部門やチームを率いた経験 ・MLCC要素技術検討の経験 (例:塗料化,シート成型,積層,焼成のいずれか1つ以上) ■歓迎要件 ・MLCC小型製品の開発・製造に従事した経験 ・MLCC薄層製品の開発・製造に従事した経験 ・顧客対応の経験

    事業内容

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    仕事内容

    仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計 仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けている実装装置・システムはAIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。

    求める能力・経験

    ■必須要件 ・何かしらの装置の機械設計経験 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

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    東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー秋田県にかほ市
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    仕事内容

    仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する制御設計(特に電気ハード設計) ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。

    求める能力・経験

    応募要件 ■必須要件 ・何かしらの装置の制御開発経験(ソフトorハード) ■歓迎要件 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1) ・以下1~4のいずれか、もしくは複数のご経験1電気ハード設計の実務経験2画像認識に関する設計の実務経験3電子回路設計の実務経験4組込系ソフトウェア設計の経験 ともにプロアクティブに行動いただける方

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  • エージェント求人

    装置開発課/秋田県にかほ市 #5852_1427 c

    650~1150万

    東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー秋田県にかほ市
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    仕事内容

    仕事内容 ■お任せする職務内容 半導体製造装置のロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設をお任せいたします。 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ロードポート等のウェハ・基板搬送系ユニットに関する機械設計を担っています。 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けているロードポートを中心としたウェハ・基板搬送系ユニットは半導体製造装置には不可欠でAIエコシステムの構成要素のひとつとして今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。 ■出張頻度/期間/行先(国内外) 月に1~2回程度/数日/主に国内の出張あり

    求める能力・経験

    応募要件 ■必須要件 ・装置設計の実務経験 ■歓迎要件 ・半導体製造装置の設計の実務経験 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

    事業内容

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  • エージェント求人

    生産本部 日本営業統括部 FAソリューションズBG AFM製品部 装置開 #5852_1433 c

    900~1150万

    東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー秋田県にかほ市
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    仕事内容

    ■お任せする職務内容 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムに関する制御設計・開発 ■組織のミッション ロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット TDK=部品メーカーというイメージが強い方も多いかと思いますが、同社の部門は半導体製造装置を製造・販売しています。手掛けている実装装置・システムはAIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれ、当部門はTDKの成長事業と位置づけられています。この事業成長を果たし、半導体業界・TDKのなかでなくてはならない存在となるべく、ともにプロアクティブに行動いただける方の応募をお待ちしております。

    求める能力・経験

    ■必須要件 ・何かしらの装置の制御開発経験(ソフトorハード) ■歓迎要件 ・PLCプログラミングの実務経験 ・C++、C#などのプログラミング経験" ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)

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  • エージェント求人

    電子部品製造の装置機械設計(積層/印刷技術者)/秋田 #5852_1345 c

    550~1100万

    東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー秋田県にかほ市
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    仕事内容

    仕事内容 ■お任せする職務内容 ・設備の設計全般、プロセス開発/仕様書作成/技術計算/機構設計/立上げ ・開発においては、、要素検証/装置の構想設計から始まり、ICAD(主に3D)を利用し設計/製図を行い、製造拠点に導入し立上げ、安定稼働するまで設備のフォローを行います。 又、納入後に製造拠点より改善の要望がある時は、仕様に応じた改造の為の設計なども行います。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション 社内における製品の生産設備の開発/製造を主に行う部門の中で、機械設計を行う部署となります。 ■働き方 ・残業時間:平均15h以下 ・在宅勤務頻度:出社を基本とするが、状況により実施可能 ・フレックスタイムの有無:無 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット 一から装置の構想を検討し、新たな物を生み出していくクリエイティブな仕事です。 海外拠点向けの装置開発も有りますので、海外での業務に興味ある方は歓迎いたします。 ものづくりが好きで興味関心のある方、課題解決に向けて積極的に粘り強く物事に取組むことが出来る方のご応募をお待ちしております。

    求める能力・経験

    応募要件 ■必須条件 ・設備のプロセス開発及び生産設備の機械設計経験のある方 ■歓迎要件 ・積層印刷技術に関する経験 ■学歴 ・高等専門学校卒(高専卒)以上

    事業内容

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  • エージェント求人

    半導体デバイス製造装置関連の開発技術者(フリップチップボンダー)/秋田 #5852_1386 c

    600~1100万

    東証プライム上場 連結100社以上の大手電子部品メーカー秋田県にかほ市
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    仕事内容

    仕事内容 ■お任せする職務内容 ・実装機の制御システム構想・設計 ・回路設計 ・プログラミング(PLC/画像処理) ・装置の構成部品表作成 ・ユニットや装置の動作検証 *ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。将来的には新規装置の制御設計とりまとめやマネジメント業務をお任せします。 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■当業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット 他社で活躍されてきた経験者も多く在籍し、違和感なく溶け込める職場です。 お客様の製品開発に協力させて頂きながら、新しい装置の開発を進める機会も多く、半導体産業の発展に寄与できる業務です。事業拡大を進めるにあたり、我々にミッションにご協力頂ける、明るく、やる気のある方の応募をお待ちしております。 ■働き方 ・残業時間: 平均20時間/月 ・在宅勤務頻度:0~1日/週 ・フレックスタイムの有無:有 ・出張頻度/期間/行先(国内外):約0~4回/1日~2週間/国内または海外(アメリカ/台湾/韓国/マレーシア)

    求める能力・経験

    応募要件 ■必須要件 ・産業用(できれば半導体業界)装置の開発経験 ■歓迎要件 ・電気回路図の作図経験 ・PLCプログラミング ・画像処理装置を扱った経験 ・C++、C#などのプログラミング経験 ■学歴 ・高等専門学校卒(高専卒)以上

    事業内容

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  • エージェント求人

    63348

    400~500万

    企業名非公開秋田県湯沢市
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    仕事内容

    電力メーカー向け制御盤等の金属製品の塗装を行う塗装製造部の製造課長として、マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には…】 ・取締役工場長の下で、工場の生産管理・運営・改善など工場全体のマネジメント。 ・全体を見て課題を抽出~解決までの計画及びPDCAにより、効率の良い工場運営を推進。 ・納期調整、在庫管理、仕入先管理、受発注業務。 等 ※すぐに全部をお任せすることはございません。ご自身のご経験、スキルを活用し、マネジメント能力を十分に発揮できるように 徐々にキャッチアップしてただきます。 【HUREX担当より】 ・将来的には、製造部長や取締役工場長を目指してい

    求める能力・経験

    【必須条件】 ・塗装作業(スプレー焼付)の経験がある方 ・管理職経験のある方 ・PCスキルのある方(エクセル、ワード初級レベル) ・普通運転免許(AT限定可) 【歓迎条件】 ・同業種(大型塗装工場)の勤務経験 【求める人物像】 ・協調性をもって業務に臨める方 ・自身のポジションに責任を持って業務に臨める方 ・自己研鑽に励み、常に新しいことに挑戦続けられる方

    事業内容

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