【岐阜/土岐市】フェライトマグネット製品設計・製造技術/年間休日126日/WLB◎
430~750万
株式会社MARUWA
岐阜県 土岐市
430~750万
株式会社MARUWA
岐阜県 土岐市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
工程改善/IE
フェライトマグネットの製品設計・製造技術業務をお任せいたします。 【具体的には】■製品設計 ■工程設計 ■製品技術 ■顧客対応 【担当製品】フェライトマグネット 【この仕事の面白さ・魅力】 当社のフェライトマグネット製品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。製品設計業務から量産工程まで技術として幅広くものづくりの経験を積むことが可能です。
【必須】■焼結フェライトに関する基礎知識 ■機械図面が読めること ■CADソフトによる作図経験 【歓迎】■焼結フェライト製造企業経験者
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
430万円~750万円 月給制 月給 240,000円~407,600円 日給月給制 月給\240,000~\407,600 基本給\240,000~\407,600を含む/月
会社規定に基づき支給 上限5万円(車:3万円)
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
無
有 残業時間に応じて別途支給 原則残業なし。残業が発生した際には残業時間に応じて別途支給
年間126日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 初年度10日※7ヶ月目~
その他(GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【フレックスタイム制】標準労働時間8:15~17:15 コアタイム無し 【給与補足】 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月) ※給与は、経験、スキル、前職の年収を考慮の上、上記範囲内で決定します。 ※管理監督者として採用の場合は時間外手当支給なし
当面無
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
敷地内全面禁煙
有
有
表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会(奨励金5%)、財形貯蓄制度、社員食堂 等
1名
1~2回
筆記試験:有(適性試験あり) Webにて面接実施
■【プライム市場上場】エレクトロニクス用・産業用セラミックスおよび電子部品を開発・製造・販売する大手メーカー。 ■自己資本比率が83%と財務体質が良好な成長企業★近年は安定的に30%を超えた営業利益率を維持しています★
《当社について》 ■セラミック材料をはじめ、誘電体や磁性体、石英ガラスなどの材料を開発・製造しています。材料技術と回路設計・実験評価・実装・シミュレーションなどの要素技術を掛け合わせて、世の中の技術的課題を解決する製品づくりを行っています。 ■素材の良さを活かした独自性の強い商品開発を強みとしており、差別化された高付加価値製品を次々と生み出しています。その結果、近年は安定的に30%を超えた営業利益率を維持しています。また、85%の高い自己資本比率により、安定した経営を実現しています。 《職場環境・福利厚生》 ■当社では働き方改革を通じて、ハードとソフトの両面から働く環境の整備を行っています。フレックス勤務(フリータイム制)を導入しており、柔軟な働き方を実現しています。また、定時時間内で業務が完了するように「ゼロ残業方針」を掲げている他、毎月最終金曜日の午後は「プレミアムフライデー」を設定して、休暇を取得できる環境を整えています。
〒488-0044 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町3-83
■支店:東京/関西 ■営業所:東北/北信越/九州北 R&Dセンター ■工場:土岐/瀬戸/山の田/春日山/直江津/三春/いわき/宮崎
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
■株式会社MARUWA SHOMEI ■株式会社YAMAGIWA ■Maruwa Europe Ltd. ■Maruwa America Corp. 他
プライム市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 58,804百万円 | 21,187百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 61,564百万円 | 21,121百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
390~710万
■募集背景 印刷、焼成工程の製造管理・品質強化のため ■仕事内容 セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務。 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 ・設備保全 ■仕事のやりがい・魅力 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
製造工程の管理業務経験のある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
390~710万
■職種:印刷・焼成工程 製造工程管理 ■業務内容: セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務をお任せします! ≪具体的な業務内容≫ ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 ・設備保全 【担当製品】 セラミック厚膜基板、積層基板など ■このポジションの魅力 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。 受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます◎ ■企業紹介 MARUWAは東証プライム上場企業として安定した経営基盤を持ち、セラミック材料技術を核に半導体・電子部品・車載・LED照明など成長領域へ展開する高収益メーカーです! 高熱伝導基板では世界トップクラスの製品力を誇り、技術優位性と財務健全性を兼ね備えている点が魅力の会社。 残業は原則なし、フレックス制度もあり、安定感と働きやすさの両方を叶えられる会社です◎
・製造工程の管理業務経験のある方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
580~990万
■職種:粉末成型セラミック製品の設計開発 ■業務内容: 粉末成型セラミック製品について、設計図面の作成から加工・試作まで関わる開発ポジションです! 通信関連部品やレーザー関連部品、自動車向け部品などを、実際に製品として形にしていただきます。 ≪具体的な業務例≫ ・3D CADを使った製品図面の作成 ・NC旋盤を使った加工作業 ・マシニングセンタを使った加工作業 【担当製品】 誘電体セラミック製品(レーザー関連部品、通信関連部品、自動車向け部品) ■このポジションの魅力 3D CADで図面をつくり、NC旋盤やマシニングセンタで実際の加工にも関われるポジションです。 通信基地局やレーザー、自動車向けなどに使われるセラミック部品を、設計段階から製品化まで見届けられるのが面白いところ。 手を動かしながら、開発に打ち込んでいただけます◎ ■企業紹介 MARUWAは東証プライム上場企業として安定した経営基盤を持ち、セラミック材料技術を核に半導体・電子部品・車載・LED照明など成長領域へ展開する高収益メーカーです! 高熱伝導基板では世界トップクラスの製品力を誇り、技術優位性と財務健全性を兼ね備えている点が魅力の会社。 残業は原則なし、フレックス制度もあり、安定感と働きやすさの両方を叶えられる会社です◎
・3D CAD図面の作成 ・NC加工(NC旋盤、マシニングセンタ)の経験がある方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
330~810万
ウェハの新規事業立ち上げのため、現場作業(現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理)をお任せします! ≪詳細な仕事内容≫ ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 ■この仕事の面白さ・魅力 新規事業の立ち上げメンバーとして、1から業務に関わっていただけます!
・製造経験者の方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
590~1100万
半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発に携っていただきます。 ・営業と連携した顧客の技術的ニーズの発掘 ・他社差別化製品の製造手法の企画立案(掴んだ技術的ニーズの実現) ・その他、半導体製造装置向け石英ガラス製品の製造加工プロセス開発 ※担当によりますが、業務割合は開発7割、営業同行3割程度を想定しています。同行はオンラインでの打ち合わせが多いですが、国内外含む出張も発生します。 ※開発は、工場規模での開発~スケールアップまで担当いただく予定です。
■必須 ・大学レベルの数学・物理・化学の知識がある方 ・ある分野において、特出した技術的専門性を持っている事 ■歓迎 ・石英ガラスの製造(火加工・機械加工・化学処理)に関する知識・経験がある方 ・(石英が関連しそうな)半導体製造工程に関する知識・経験がある方 ・英語スキル ・中国語スキル
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
490~1010万
公共施設に使用される照明の開発・設計業務をご担当いただきます。 ・営業と協議の上、新製品の企画立案 ・試作検証 ・デザインレビュー ・製造部との量産調整
■必須 ・照明器具やLEDなど電気用品設計経験 ・2D CADスキル ・基本的なPC(ワード・エクセル・パワーポイント)スキル ・普通自動車免許(通勤のため) ■歓迎 ・照明器具開発経験 ・3D CADスキル ・社交性、コミュニケーション能力 ・中国語
LED照明器具・LEDモジュールおよびこれらの関連機器の製造販売。 同上に関連する電気工事・電気通信工事
650~1280万
セラミック電子部品向け薄膜開発業務をご担当いただきます。 ・薄膜開発 ・開発業務管理 ※マネージャー候補として、メンバーの開発マネジメントもお任せする可能性がございます。 ~入社後のキャリアパス~ 将来的に下記の選択肢がございます。 ・エキスパート(高い専門性を軸として業務を遂行、部門の技術力強化や問題解決に注力) ・マネジメント(プロジェクトや組織の運営、管理に注力) ※志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。
■必須 ・薄膜形成プロセスのご経験 ■歓迎 ・薄膜開発のご経験 ・メタライズ技術に詳しい方 ・フォトリソプロセスのご経験 ・成膜プロセスのご経験 ・リーダー、マネージャーのご経験 ・設備技術の知見
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
600~850万
■概要 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。 ■業務詳細 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。) ■ポジションの魅力 設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。 顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 ■企業魅力 当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・AI(ディープラーニング等)についての基礎知識 ・業務上必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる方 ※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。 ■歓迎条件 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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470~800万
■仕事内容: 航空機(主に防衛省向け固定翼機・民間固定翼機、回転翼機)の複合材構造設計に新しい技術を適用し、構造設計を進化させるための技術開発業務をご担当頂きます。 ~具体的には~ ・将来民間固定翼機向けの、複合材フレーム構造の繊維配向の最適化設計を実現するための技術開発 ・将来民間固定翼機向けの、複合材構造部材(フレームや補強パネル)の破壊のメカニズム評価及びそれに基づく設計への反映 ・将来民間固定翼機向けの、脱炭素・軽量化を実現する複合材耐圧床構造を創出するための技術開発 ・将来防衛省向け固定翼機の、低コスト製造に特化した翼胴結合様式を創出するための技術開発
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・高専卒以上 ・複合材構造の解析・設計・成形に関わるいずれかの実務経験(1年以上)、もしくは大学・大学院で複合材に関する研究をされていた方 ■歓迎条件: ・材料力学、FEM解析経験、複合材力学(積層理論等)、機械図面、複合材成形に関する基礎知識 ・TOEIC(R)テスト600点以上
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460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール