【岐阜/土岐市】フェライトマグネット製品設計・製造技術/年間休日126日/WLB◎
430~750万
株式会社MARUWA
岐阜県 土岐市
430~750万
株式会社MARUWA
岐阜県 土岐市
その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
工程改善/IE
フェライトマグネットの製品設計・製造技術業務をお任せいたします。 【具体的には】■製品設計 ■工程設計 ■製品技術 ■顧客対応 【担当製品】フェライトマグネット 【この仕事の面白さ・魅力】 当社のフェライトマグネット製品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。製品設計業務から量産工程まで技術として幅広くものづくりの経験を積むことが可能です。
【必須】■焼結フェライトに関する基礎知識 ■機械図面が読めること ■CADソフトによる作図経験 【歓迎】■焼結フェライト製造企業経験者
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
430万円~750万円 月給制 月給 240,000円~407,600円 日給月給制 月給\240,000~\407,600 基本給\240,000~\407,600を含む/月
会社規定に基づき支給 上限5万円(車:3万円)
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
無
有 残業時間に応じて別途支給 原則残業なし。残業が発生した際には残業時間に応じて別途支給
年間126日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 初年度10日※7ヶ月目~
その他(GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【フレックスタイム制】標準労働時間8:15~17:15 コアタイム無し 【給与補足】 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月) ※給与は、経験、スキル、前職の年収を考慮の上、上記範囲内で決定します。 ※管理監督者として採用の場合は時間外手当支給なし
当面無
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322-3
敷地内全面禁煙
有
有
表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会(奨励金5%)、財形貯蓄制度、社員食堂 等
1名
1~2回
筆記試験:有(適性試験あり) Webにて面接実施
■【プライム市場上場】エレクトロニクス用・産業用セラミックスおよび電子部品を開発・製造・販売する大手メーカー。 ■自己資本比率が83%と財務体質が良好な成長企業★近年は安定的に30%を超えた営業利益率を維持しています★
《当社について》 ■セラミック材料をはじめ、誘電体や磁性体、石英ガラスなどの材料を開発・製造しています。材料技術と回路設計・実験評価・実装・シミュレーションなどの要素技術を掛け合わせて、世の中の技術的課題を解決する製品づくりを行っています。 ■素材の良さを活かした独自性の強い商品開発を強みとしており、差別化された高付加価値製品を次々と生み出しています。その結果、近年は安定的に30%を超えた営業利益率を維持しています。また、85%の高い自己資本比率により、安定した経営を実現しています。 《職場環境・福利厚生》 ■当社では働き方改革を通じて、ハードとソフトの両面から働く環境の整備を行っています。フレックス勤務(フリータイム制)を導入しており、柔軟な働き方を実現しています。また、定時時間内で業務が完了するように「ゼロ残業方針」を掲げている他、毎月最終金曜日の午後は「プレミアムフライデー」を設定して、休暇を取得できる環境を整えています。
〒488-0044 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町3-83
■支店:東京/関西 ■営業所:東北/北信越/九州北 R&Dセンター ■工場:土岐/瀬戸/山の田/春日山/直江津/三春/いわき/宮崎
■エレクトロニクス用、産業用セラミックス及び電子部品の開発/製造/販売 ※省エネ・環境関連や自動車・高速鉄道等に搭載されるパワーモジュール関連、 「光の質を重視した照明機器」が活かせる市場での事業展開を推進中。
■株式会社MARUWA SHOMEI ■株式会社YAMAGIWA ■Maruwa Europe Ltd. ■Maruwa America Corp. 他
プライム市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 58,804百万円 | 21,187百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 61,564百万円 | 21,121百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
400~600万
★企業説明会&カジュアル選考 経歴や条件面のヒアリングと会社説明が中心! 選考要素はありますが、お気軽にご応募ください! 【試験設備の開発業務】■試験設備の構想立案(コンセプト設計) ■詳細設計(機械設計・仕様検討など) ■必要部品の選定・発注 ■設備の組立・調整 ■動作確認および性能検証 【生産技術業務】■新製品に対応する工程設計 ■新しい加工方法・工法の開発 ■生産設備の設計・開発 ■製造ラインへの設備導入および立ち上げ支援
【歓迎するご経験】■製造業での生産技術経験 ■設備メーカーでの設計/構想検討経験 【働きやすいポイント/☆気になるボタンで求人追加を】量産設備の改良ではなく、将来製品を見据えた先行開発に携わるため、構想設計から組立・導入まで一貫して経験できる環境です。既存工法にとらわれず、新たな視点で提案し形にする力が身につきます。自ら開発した設備が実際の製造装置として導入されるため、技術者としての達成感と実績を積み重ねながらキャリア形成が可能。
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600~850万
■概要 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、の結果をまとめて頂きます。 ■業務詳細 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます。) ■ポジションの魅力 設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 また、世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。 顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日! ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳/平均勤続17年/離職率は3.1% ■部門のミッション 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 ■企業魅力 当社は、国内外で高い市場シェアを誇り、特に生成AI向けの需要が旺盛です。一時落ち着いた需要も2024年度から回復が見込まれています。市場の参入障壁は高く、特に高機能ICパッケージ基板の生産能力を強化することで競争力を維持しています。 ■高い将来性 当社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。
<応募資格/応募条件> ■応募条件 ・AI(ディープラーニング等)についての基礎知識 ・業務上必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる方 ※ユーザー目線が理解できていれば問題ありません。 ■歓迎条件 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験 ■こんな方にピッタリ ・公私メリハリのある就業をしたい方 ・福利厚生の整った大企業で安定的に就業したい方 ・世界レベルの技術力を持つ会社でスキルを磨きたい方 ※日本語能力検定N1レベル以上目安
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460~700万
■配属部門: 電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術3G ■部門のミッション: 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。 技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術構築と量産プロセスの改善を行っています。 ■業務内容: レジスト工程を担当いただき、 以下の業務を行っていただきます。 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討 (設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析 ■業務の魅力: ・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。 また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。 ・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。 ・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
■必須要件 ・化学の基礎知識 ■歓迎要件 ・半導体プロセス知識
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
470~800万
■仕事内容: 航空機(主に防衛省向け固定翼機・民間固定翼機、回転翼機)の複合材構造設計に新しい技術を適用し、構造設計を進化させるための技術開発業務をご担当頂きます。 ~具体的には~ ・将来民間固定翼機向けの、複合材フレーム構造の繊維配向の最適化設計を実現するための技術開発 ・将来民間固定翼機向けの、複合材構造部材(フレームや補強パネル)の破壊のメカニズム評価及びそれに基づく設計への反映 ・将来民間固定翼機向けの、脱炭素・軽量化を実現する複合材耐圧床構造を創出するための技術開発 ・将来防衛省向け固定翼機の、低コスト製造に特化した翼胴結合様式を創出するための技術開発
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上 <応募資格/応募条件> ■必須条件: ・高専卒以上 ・複合材構造の解析・設計・成形に関わるいずれかの実務経験(1年以上)、もしくは大学・大学院で複合材に関する研究をされていた方 ■歓迎条件: ・材料力学、FEM解析経験、複合材力学(積層理論等)、機械図面、複合材成形に関する基礎知識 ・TOEIC(R)テスト600点以上
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525~700万
■業務内容: IE(インダストリアル エンジニアリング)を通して、設備生産能力(キャパシティ)の最大化管理を行っていただきます。 設備生産能力は生産タクト(製品1個を生産するのにかけられる目安の時間)×設備稼働時間で決まります。 現状の設備生産能力(キャパシティ)を把握したうえで、生産のボトルネックを把握し、改善に向けた起案し、他部署巻き込みながら生産能力の最大化を目指します。 顧客需要が増加局面であり、早期の組織強化を検討しています。 ■業務の魅力: ・事業戦略Gをはじめとする事業推進部は、変化の大きい半導体業界で、事業視点で利益額を最大化する為に組成されています。マーケットを見据えた影響力の大きな業務を経験いただけます。 ・事業戦略Gは組成から10年未満と比較的新しい部署で、開発、生産管理、営業など様々なバックグラウンドをお持ちの方が活躍しています。 ■配属部門: 電子事業本部/事業統括部/事業推進部/事業戦略G(19名)
IEなど、製造業にて生産性改善に関する業務経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
420~760万
セラミック基板製造における設備全般(シート成型機、プレス機、加熱炉、洗浄装置等)の生産技術・設備技術業務をお任せします。 ・生産設備、設備体制の課題抽出と改善業務 ・新規ラインの立ち上げ ・設備保全、保守 ご経験、得意分野に応じて業務をご担当いただきます。 【担当製品】 窒化アルミニウム基板、窒化ケイ素基板など ※生産技術や設備保全のご経験が必須です。
■必須 ・生産技術や設備保全のご経験 ■歓迎 ・設備、機械メーカーでの業務経験 ・リフト運転免許保持者 ・機械・電気・工業高校卒業の方
半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売
400~600万
約5~10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作(設備化)し、会社に貢献することがミッションです。 (電子事業やセラミック事業など横断的に見ている組織です。) ■試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務(試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです) ■生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入
【必須】必要なご経験資格はございません◎ 【歓迎】 ■製造業の生産技術等でのご経験、または設備メーカー等で生産設備の構想、仕様検討、詳細設計、設備開発、組立等いずれかのご経験 【魅力】 各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案およびそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。
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599~1284万
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) ■担当製品: 薄膜部品、厚膜基板など ※スマートフォン、車載、医療、情報通信インフラなど幅広い分野で、高機能化・小型化を実現するために不可欠な部品です。
■必須 ・加工(研磨・切断)における工程改善の実務経験 ・管理経験5年以上 ■歓迎 ・設備修理等の実務経験がある方 ・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方 ・セラミックや難削材の知識がある方 ・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
500~700万
当社の将来を担う新事業部(フリーブレンド事業部)で受注案件のプロジェクトマネージャー(生産準備/工程設計)をお任せします。 ※フリーブレンドとはプラスチック原料をベースレジンとして、目的材を80%まで配合する事が出来る技術です。 【業務内容】 ・受注~量産までの各種調整業務 ・発注先及び外注先との打ち合わせ ・金型手配及び試作品製作時の調整業務 ・工程設計 ・生産日程調整 ・仕様書/手順書/QC行程表等の作成
【必須】射出成形及び射出成形金型への知見 CAD図面の読解力 【歓迎】工程設計のご経験 仕様書/手順書/QC工程表の作成経験
【事業内容】 プラスチック部品及び金型の製造 【主力製品】 デジタルカメラ・ビデオカメラ等のデジタル家電部品 カーナビ・エアコン・オーディオ・ETC等の自動車関連部品
500~700万
プラスチック部品の製造で大手メーカーを支える当社の品質管理/品質保証をお任せします。 【業務内容】 ・プラスチック射出成形の品質管理/品質保証 ・品質保証に関わる工程改善/工程設計 ・品質検査業務のマネジメント ・不良/品質問題発生時の対外対応/報告書等作成/再発防止策検討 ・生産準備業務
【必須】メーカーでの品質管理/品質保証のご経験 QC工程表の作成及び運用経験 品質に関わる対外対応のご経験 【歓迎】樹脂及びプラスチック射出成形の知見
【事業内容】 プラスチック部品及び金型の製造 【主力製品】 デジタルカメラ・ビデオカメラ等のデジタル家電部品 カーナビ・エアコン・オーディオ・ETC等の自動車関連部品