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    エージェント求人

半導体プロセス及びApps Engineerポジション

600~2000

企業名大手外資・日系企業(デバイス or 装置)

所在地東京都品川区

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

  • 半導体プロセス設計

  • 半導体フィールド/サポートエンジニア

仕事内容

  • プロセスインテグレーション
  • 半導体製造機械
  • 研究開発
  • 半導体
  • プロセス設計

【プロセス】 半導体製造工程におけるプロセス構築を担っていただきます。 新規装置の導入や新規プロセス立ち上げを担当、または歩留まり改善等を行います。 【アプリケーションエンジニア】 新規装置導入の際のプロセス面での顧客サポート等を行います。 また新技術についてのディスカッションや開発側への落とし込みも行います。

求める能力・経験

  • プロセスインテグレーション
  • プロセスシミュレーション
  • 蒸着/CVD/PVD研究
  • NORフラッシュメモリプロセス設計
  • エッチング
  • 半導体製造機械
  • メモリデバイス設計
  • 半導体

半導体業界でのご経験 もしくは プロセスのご経験 もしくは 化学材料・物理工学系のご経験

勤務条件

雇用形態

正社員

給与

600万円〜2000万円

勤務時間

休日・休暇

120日

社会保険

備考

勤務地

配属先

転勤

東京、熊本、宮城、神奈川等

住所

東京都品川区

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日: