【LSI設計/東京】第二新卒歓迎/未経験可/世界に誇る独自のデジタル信号処理技術
350~500万
株式会社テクノマセマティカル
東京都品川区, 石川県金沢市, 兵庫県神戸市中央区
350~500万
株式会社テクノマセマティカル
東京都品川区, 石川県金沢市, 兵庫県神戸市中央区
半導体デバイス設計
半導体研究開発
回路設計
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
350万円~500万円 月給制 月給 230,000円~300,000円 月給¥230,000~¥300,000 基本給¥230,000~¥300,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(6月、12月)
会社規定に基づき支給 60,000円/月
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:10時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間123日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
その他(年末年始・会社が定めた日)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【業務に関しての備考】 ・業務の変更の範囲:会社の定める業務 ・就業場所の変更の範囲:会社の定める場所
【採用背景】DAMAの社会的認知が高まり、案件増加による増員募集です。
無
東京都品川区
JR山手線五反田駅 徒歩5分 都営地下鉄都営浅草線五反田駅 徒歩5分 東急電鉄東急池上線五反田駅 徒歩5分
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
石川県金沢市
JR北陸本線金沢駅 徒歩3分
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
兵庫県神戸市中央区
JR東海道本線三ノ宮駅 徒歩7分 阪神電鉄阪神電鉄本線神戸三宮駅 徒歩7分
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
※ご希望により神戸事業所・金沢事業所も可能
無
無
5名
2~3回
筆記試験:有(適性検査)
【学部知識を活かして、市場価値の高いLSIエンジニアへ】 当社は画像・音声処理の独自技術「DMNA」で世界をリードする技術者集団です。100%自社開発の環境で、デジタル社会に不可欠な技術のプロを目指せます。
※ご年収イメージ22~30歳前後350~500万円 40歳前後以上500万円~700万円 ■数学的手法を用いた、独自アルゴリズム【DMNA】を駆使した差別化技術で、低消費電力、高速、高画質、高音質の低遅延圧縮伸張などのソリューションを提供。(独自で開発を行っています)その技術力がモバイル機器やデジタル家電メーカー、車載向け機器メーカーから高い評価を受け、成長を続けています。■コンピュータアルゴリズム【DMNA】とは、演算回数・演算処理数を格段に減らす数学的手法で構成され、画像・音声・音響の圧縮伸張などに応用すれば、従来に比べ、「CPUの負担を1/3~1/4に低減し消費電力の削減を実現・動作周波数を上げることなくフレームレート(動画の枚数)を上げることが可能・CPUの動作周波数を変えることなく大きな画像サイズ(高解像度)の処理を実現」できる技術です。■商品:差別化技術を用いた高品質なソリューション提供。 「DMNA搭載製品」(携帯電話・デジタルスチルカメラ・カーナビゲーション・ドライブレコーダー・産業用電子機器・高解像のフラットパネル等)
〒141-0031 東京都品川区西五反田二丁目12番19号五反田NNビル
金沢事業所(石川県金沢市)/神戸事業所(兵庫県神戸市)
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
スタンダード市場
田中 正文 出口 眞規子
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
1.4%
最終更新日:
550~1600万
■先進安全・統合コンピュータ(SDV/大規模ECU)領域 SDV時代に向けた大規模ECUやZone ECUのハードウェアを開発し、自動車の進化の根幹を担う領域です。社内でも最大規模の新製品開発プロジェクトであり、業界トップ企業(Qualcomm等)との連携も豊富です。 ①SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハードウェア開発・プロジェクトマネジメント ▼職務概要/詳細: AD/ADAS、コックピット、車載通信を統合した大規模製品ハードウェアの量産開発、対社内外窓口、プロジェクトマネジメント、仕様開発を担います。 ▼仕事の魅力: 社内最大規模の新型製品開発において、最先端技術に触れながら業界トップ企業との連携やグローバルな活躍が可能です。 ②車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 ▼職務概要/詳細: 最先端チップセットを製品にするための安全設計(コンセプト検討、仕様定義、評価など)を担います。 ▼仕事の魅力: 先進安全領域の大規模ECU開発をリードし、人材育成や標準化企画まで幅広いキャリア形成が可能です。 ③次世代Zone ECU開発/量産設計 ▼職務概要/詳細: SDV車両プラットフォーム実現に向けた次世代Zone ECUの製品企画・標準開発・量産設計やプロジェクト管理を担います。 ▼仕事の魅力: Zonal Architectureという最先端の車両インフラ構築に携わり、自らの設計が多くの車両に標準採用される達成感を味わえます。 ■パワートレイン制御ECU領域 カーボンニュートラル実現に向け、HEV・PHEV・FC-EV等の制御ECUを開発する領域です。顧客と共に将来の仕様を策定し、価値あるシステム提案を行います。 ④全方位パワートレイン制御用ECUの開発/製品開発(ハードウェア領域) ▼職務概要/詳細: パワートレイン制御ECUの製品企画、顧客要求からの要件定義、弱電回路設計、試作・評価・信頼性確認からシステム部署との統合開発まで一貫して担います。 ▼仕事の魅力: 「仕様通りに作る」のではなく、自ら要件を定義してシステム提案を行い、カーボンニュートラルという社会課題解決に直結する仕事です。 ■車載センサ・半導体・部品領域画像センサや車載用半導体の回路設計、また先端部品の品質保証を通じて、モビリティの知能化・安全性を根底から支える領域です。 ⑤車載画像センサのECUシステム設計、ハードウエア設計開発 ▼職務概要/詳細: 大規模SoC等を用いた画像センサのECUシステム設計、ハードウェア・筐体・光学系設計およびプロジェクトマネジメントを担います。 ▼仕事の魅力: マルチカメラ化が進む車載画像センサの最前線で、死亡事故低減や自動運転の実現へ直接的に貢献できます。 ⑥車載用半導体製品の回路開発/先端半導体・電子部品の品質保証 ▼職務概要/詳細: インバータ等向け車載半導体のデジタル・アナログ回路設計、または新規半導体の品質見極めや不具合対応・改善活動を推進します。 ▼仕事の魅力: 車両メーカーと直接折衝しながら製品提案を行い、最先端の半導体技術を用いてエコシステム全体の品質や効率向上に寄与できます。 ■新規事業(非車載・空飛ぶクルマ)領域 2030年を見据えた新規事業として、電動航空機(eVTOL)の実用化に挑むポジションです。 ⑦電動航空機向け電力変換器の回路設計 ▼職務概要/詳細: 電動航空機の中核となるインバータ等の駆動・制御回路設計、次世代先行検討、航空認証プロセス対応などを担います。 ▼仕事の魅力: 次世代空モビリティという最先端分野の立ち上げ期に参画し、安全性と軽量化の極限に挑む大きな裁量を持てます。
回路設計のご経験(アナログ、デジタルは問いません)
-
800~1800万
世界最先端の2nm世代、およびそれ以降のロジック半導体量産化に向けた技術開発を牽引していただきます。ご経験に応じて以下のいずれかの領域におけるマネジメント、または特定領域のエキスパートとしてご活躍いただきます。 ・FEOL(フロントエンド)領域: シリコンウェハー洗浄、イオン注入、熱処理等のプロセスインテグレーション業務(TEGレイアウト設計含む)およびチームマネジメント。 ・BEOL(バックエンド/配線)領域: 最先端ロジックの配線形成プロセス技術開発、インテグレーション業務(TEGレイアウト設計含む)およびチームマネジメント。 ・信頼性領域: 開発プロセスおよび製品の信頼性評価・技術開発に関する業務統括とマネジメント。 ・リソグラフィ領域(エキスパート): EUV等の最先端露光技術における圧倒的な専門知識を活かしたプロセス開発・課題解決。
<必須> 半導体プロセス開発、または関連技術における15年以上の実務経験(50代の方の豊富なご経験を高く評価します) <歓迎> ・マネジメントポジションについては、エンジニア組織のマネジメント経験(規模問わず) ・ビジネスレベルの英語力(海外拠点との連携や最新論文の読解に抵抗がないレベル)
2022年に日本政府と国内主要企業8社の支援を受けて設立された、世界最先端のロジック半導体(2nm世代およびBeyond 2nm)の開発・製造・販売を担う企業です。設計、ウェハ製造(前工程)、パッケージング(後工程)までを一貫して提供する独自の短納期モデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」を掲げ、AI、自動運転、スーパーコンピューター等の高付加価値分野向けに特化したビジネスを展開しています。
540~1200万
■ミッション: SLE(Starlight Engine)社にて、超電導コイル、発電施設および各種電気設備の設計、保全に尽力いただける方を募集します。SLE社は、核融合のキーコンポーネントを世界に提供している京都フュージニアリングのグループ会社として2025年4月に設立されました。SLEは2030年代のフュージョン(核融合)エネルギーの発電実証を目指す世界最先端のFAST (Fusion by Advanced Superconducting Tokamak) プロジェクトを立ち上げており、2028年頃を目標に核融合炉の建設を計画しています。トカマク炉設計や技術実証に果敢に挑戦し、フュージョンエネルギーの社会実装を共に実現する高い意欲を持つ方を募集します。 ■具体的な業務内容: ・トカマク炉FASTにおける電気・電子システムの設計、構築、評価 ・電源設備、配電、接地、保護回路、EMC対策などの設計 ・各種センサ、信号処理、データ取得(DAQ)システムの設計 ・他部門と連携したシステム統合、ベンダーとの仕様調整、据付・運転対応 2028年頃の核融合炉建設を見据えたFASTプロジェクトにおいて、電気・電子システムの設計から保全まで一貫して担う立ち上げ期のポジションです。2026年7月には60.6億円の資金調達を実施しており、事業拡大フェーズの中で裁量を持って業務に取り組めます。
・機械系、材料系、化学工学系、原子力系、電気・電子系の四年制大学または大学院を卒業・修了された方 ・電気・電子分野における実務経験(目安:3年以上) ・産業用電源設備/配電システム/制御盤/電気回路設計/センサ信号処理/DAQシステムのいずれかの設計・構築経験 ・電気回路図、配線図、機器仕様書などの作成経験 【歓迎条件】 ・英語(上級) ・海外駐在、海外ベンダーとのやり取り経験を数年以上されたことがある方 ・原子力(放射線利用)関係の知見を有する方 ・超電導コイルの設計に携わったことがある方
Starlight Engine株式会社は、核融合発電プラントの部品開発を手掛ける京都フュージョニアリング株式会社のグループ会社として2025年4月に設立。フュージョンエネルギープラントの研究・開発・販売、および商業プラントの建設・海外輸出を担う民間事業主体としての事業開発を行う。
550~1430万
募集背景 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、多くのポジションにて募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 デンソーでこれまでの経験を活かし、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。 デンソーの半導体ポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したいという方、ご経験をもとに、現在デンソーで募集中の求人とマッチングを図ります。 まずはお気軽にこちらにご応募ください! 業務内容 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など)
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1100万
業務内容 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 (可視化や精度向上など新たな分析解析手法の技術開発) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 (温度サイクル、通電評価など各種信頼性試験項目) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 (車両での使われ方を考慮した新しい評価、信頼性評価技術の開発) 募集背景 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 職場情報 当部署は、電動車の商品力を左右する中核コンポーネントであるSiC・GaNパワー半導体について、デバイスの企画・設計からプロセス加工技術開発までを一貫して担っています。低損失・高品質を兼ね備えたパワー半導体を、他社に先駆けて実用化することをミッションに研究開発を推進しています。電動化とパワー半導体は今後も成長が見込まれる分野であり、電動車の進化を支えるキーデバイスを開発する当部署には、社内外から大きな期待が寄せられており、競争が激化する環境の中で、デバイス構造やプロセス技術を磨き上げ、世界で通用する技術の創出を目指しています。また、年齢や役職にとらわれず、一人ひとりの意見や専門性を尊重しながら議論できる、相談しやすい風土があります。個々の強みを活かし、チームとして成果を最大化しながら、次世代の電動化を支える技術開発に挑戦できる職場です。 ◎キャリア入社比率:約25% 自動車やパワー半導体業界だけでなく、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務:週1~2回程度
<MUST要件> ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解析経験 ・分析・解析技術開発経験 ・半導体の信頼性評価 ・信頼性評価技術開発経験 <WANT要件> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1430万
業務内容 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaNーHEMT)の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 職場情報 【採用背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。 私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。 Siに変わる次世代の車載用GaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織構成/在宅勤務比率】 ◎キャリア入社比率:約30% パワーデバイス技術部には、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務:可能
<MUST要件> 半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません <WANT要件> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1430万
業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用SiC-MOSFETの製品企画/仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◆車載用SiC-MOSFETデバイス開発・設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 職場情報 【採用背景】 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。 私たちは、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。 車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC‐MOSFETのデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織構成/在宅勤務比率】 ◎キャリア入社比率:約30% 民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 半導体技術との親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務:可能 【キャリア入社者の声/活躍事例】 ★28歳 (社会人経験5年目) 中途入社 (前職:半導体メーカー) 最先端の技術に触れながら自身の専門性を活かせる設計業務を任せてもらうことができ、とてもやりがいを感じながら仕事ができています。 自動車の走行モードから部品設計へ落とし込むには、専門外の知識も理解しながら製品全体の最適化を実現する必要があるため学びが多く、技術者として成長していることを日々実感できます。
<MUST要件> 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません <WANT要件> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1100万
業務内容 ・ 車載用半導体製品のテスト開発 ・ 半導体テストの技術開発 募集背景 車の知能化・電動化や車のアーキテクチャ変更の実現は、エネルギーの効率利用、CO2削減など、社会問題を解決する重要なテーマの1つとなっています。私たちは、問題解決のために新しく生まれる車載用半導体製品を支えるテスト開発を一緒に進める仲間を募集しています。私たちが車載環境で培ったノウハウ、経験に、新しい考え方、知恵を掛け合わせ、お客様に魅力ある製品を提供したいと考えています。
<MUST要件> ・ 半導体テストに関する知識 ・ 半導体テスタの操作経験、テストプログラム開発経験 ・英語力(TOEIC600点以上) <WANT要件> ・ 半導体テスト用治具開発経験 ・ プロジェクトマネージャー経験
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1500万
業務内容 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ、半導体リレー等の回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。ミライズテクノロジーズではパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。広い視野と高い探求心でチャレンジ頂ける人材を広く募集致します。 職場情報 パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でパワーエレクトロニクス回路・制御研究においては、パワーエレクトロニクス回路研究からマイコンアーキテクチャー、制御ソフト開発、パワー半導体駆動回路、インバータ・電源システムまで、幅広い領域を研究対象としています。大学との共同研究も積極的に行っており、社会人ドクターの取得も奨励しています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。 ◎キャリア入社比率: 約4% 現状はプロパの方が殆どですが、対象技術がパワーエレクトロニクス回路からコンピュータサイエンス、制御、強電分野まで、幅広い領域を対象としておりますので、それらの専門性を有するエンジニアの方は大歓迎です。 ◎在宅勤務: 週1回程度
<MUST要件> ・電子回路、電気回路に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(3年以上) <WANT要件> ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(5年以上) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上)
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。
550~1500万
業務内容 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 募集背景 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 職場情報 パワエレ第2研究開発部は、xEV用インバータや電源関連製品に使われるパワー半導体の材料、デバイス、実装、回路、制御など幅広い技術を研究対象としています。この分野はワールドワイドで競争が激化していますが、ミライズの垂直統合型の研究を活かして、他社と差別化した競争力のあるパワエレ技術の創出を目指しています。その中でモジュール研究においては、パワー半導体の性能を最大限引き出す上で大変重要な技術であり、新規材料の探索から新しい構造の設計まで、幅広く取り組んでいます。前工程の半導体デバイス担当や後工程の回路設計・ASSY設計担当と議論しながら、日々モジュールを進化させています。部のスローガン「Humor Enhances Creativity」に従い、楽しんで研究開発を行っていくカルチャーがあります。 ◎キャリア入社比率: 約50% 材料メーカや大手半導体メーカからの入社者が半数を占めます。 化学、機械、電気など幅広い専門分野の人材が活躍しています。 ◎在宅勤務: 週1回程度
<MUST要件> ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ・プロジェクトのサブリーダー経験者 <WANT要件> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上)
株式会社デンソーは、世界トップクラスの総合自動車部品メーカーです。先進的なモビリティ製品やエアコン・サーマルマネージメント、パワートレインシステムなどを開発・製造し、電動化や自動運転技術で持続可能なモビリティ社会を実現しています。