実装(組立工程)技術・開発

職種

• 半導体生産技術

仕事内容

・イメージセンサー用パッケージ設計・開発と組立プロセスの技術確立および量産導入 ・商品化導入のプロジェクトリーダー ・製品の組立における歩留り管理と改善、品質管理と改善、量産技術支援 ・イメージセンサーの新タイプ商品化におけるアセンブリ技術の開発業務

求める能力・経験

・半導体後工程（実装技術、レンズ技術等）に関する経験 ・電子部品におけるアセンブリ・組立工程のご経験 ・プロダクトリーディングのご経験

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

500万円〜800万円

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

フレックスタイム制

有

残業

有 平均残業時間： 30時間

残業手当

有

休日・休暇

126日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

配属先

転勤

熊本テクノロジーセンター

住所

熊本県菊陽町

制度

その他

退職金

有

制度備考