実装技術開発・組立工程（ディスプレイデバイス）

職種

• 半導体生産技術

仕事内容

マイクロディスプレイの組立、実装工程のプロセス、及びデバイス開発業務・製造技術業務をお任せいたします。 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに生産工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施

求める能力・経験

・モノづくりへの探求心　　 ・コミュニケーション力 ・基本的なＰＣスキル（Excel、PowerPoint、Outlook） ・半導体組立、実装業務経験 ・理系大学卒：2年以上のエンジニア実務経験 ・文系大学卒：5年以上のエンジニア実務経験 ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません

学歴

大学院（博士）、大学院（修士）、4年制大学

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

500万円〜800万円

勤務時間

08時間00分 休憩60分

08:30〜17:30

フレックスタイム制

有

残業

有 平均残業時間： 30時間

残業手当

有

休日・休暇

126日 内訳：完全週休2日制、土曜 日曜

社会保険

健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険

備考

配属先

転勤

熊本テクノロジーセンター

住所

熊本県菊陽町

制度

その他

退職金

有

制度備考