【つくば】研究企画(研究開発目標策定・研究プロジェクト管理・NEDO案件管理)
700~1250万
半導体先端技術の研究企業
茨城県つくば市
700~1250万
半導体先端技術の研究企業
茨城県つくば市
化学製品開発テクニカルライター
半導体研究開発
高分子化学/高分子素材研究開発
同社は、産学官連携による最先端半導体技術開発のための重要拠点です。 現在、複数の研究開発プロジェクトを立ち上げて活動推進しておりますが、 次期研究開発目標策定やプロジェクト管理を担う方を求めています。(新規プロジェクト・既存プロジェクトともにあり) ■研究企画の仕事内容 ・ 新規研究開発計画の企画および提案書作成 ・ 年度毎の開発目標進捗をモニタできるKPIの設定 ・新規研究テーマの検討と立ち上げ ・ NEDOなど社外助成事業や大学との共同研究立ち上げ
<必須> ・理系 修士以上 ・研究開発およびプロジェクトマネジメントのご経験 ・先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方 <歓迎> ・技術文書や報告書の作成経験がある方 ・NEDOまたは類似の公的機関からの助成金に関する知識と経験がある方
英語で日常会話が可能、英語でビジネス会話が可能
大学院(博士)、大学院(修士)
正社員
700万円〜1250万円
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
茨城県つくば市
最終更新日:
780~1030万
【職務概要】 半導体検査装置(CD-SEM)に搭載される以下技術の研究開発をご担当いただきます。 ・電子線検出器(ET 検出器)の開発 ・レーザ光を用いた光学センシング技術の高度化 社会を支えるプロダクツを検査する装置の開発では、材料・デバイス開発/デジタル技術のスキルに加え、製品全体ならびに設計・製造業務を理解することが重要です。そのため、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計者と連携し、製品全体を俯瞰した開発が求められます。 【職務詳細】 具体的には以下職務をお任せします。 ・光・半導体材料における多様な物理現象の実験・シミュレーション ・現象のモデル化による制御技術の確立 ・生成AIなどデジタル技術を活用した製品への実装 幅広い光学・半導体領域の深い理解と最新デジタル技術を融合し、次世代の検査装置開発に挑んでいただきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 半導体は、AIやこれから普及が始まるフィジカルAIなど継続的なイノベーションの基盤となるため、それを支える検査技術の高精度化は、社会にとって必須です。自ら主体的に検出器や光学センシング技術の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計者と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野の人と関連して開発をすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。今回6名程度のチームに配属となる予定です。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
(1)以下いずれかの分野における実務経験 ・光学(蛍光体、LED、ディスプレイ、光センサ、光機能性材料) ・固体物理(物性物理) ・半導体シミュレーション (2)事業会社もしくは大学等研究機関における研究開発経験 (3)TOEIC 650点以上(論文査読で日常的に使用)
情報・通信システム、電力システム、社会・産業システム、電子装置・システム、建設機械、高機能材料、オートモティブシステム、生活・エコシステム、その他(物流・サービス他)、金融サービスの10セグメントにわたる、製品の開発、生産、販売、サービス
780~1030万
【職務概要】 半導体検査装置(CD-SEM)に搭載される以下技術の研究開発をご担当いただきます。 ・電子線検出器(ET 検出器)の開発 ・レーザ光を用いた光学センシング技術の高度化 社会を支えるプロダクツを検査する装置の開発では、材料・デバイス開発/デジタル技術のスキルに加え、製品全体ならびに設計・製造業務を理解することが重要です。そのため、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計者と連携し、製品全体を俯瞰した開発が求められます。 【職務詳細】 具体的には以下職務をお任せします。 ・光・半導体材料における多様な物理現象の実験・シミュレーション ・現象のモデル化による制御技術の確立 ・生成AIなどデジタル技術を活用した製品への実装 幅広い光学・半導体領域の深い理解と最新デジタル技術を融合し、次世代の検査装置開発に挑んでいただきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 半導体は、AIやこれから普及が始まるフィジカルAIなど継続的なイノベーションの基盤となるため、それを支える検査技術の高精度化は、社会にとって必須です。自ら主体的に検出器や光学センシング技術の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計者と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野の人と関連して開発をすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。今回6名程度のチームに配属となる予定です。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
(1)以下いずれかの分野における実務経験 ・光学(蛍光体、LED、ディスプレイ、光センサ、光機能性材料) ・固体物理(物性物理) ・半導体シミュレーション (2)事業会社もしくは大学等研究機関における研究開発経験 (3)TOEIC 650点以上(論文査読で日常的に使用)
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642~965万
<仕事内容> 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。①CMPスラリの配合、②それを用いた研磨実験、③その結果の解析、④結果を踏まえた次の実験計画~実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。社外のお客様とのやり取りもご担当いただきます。 砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。 その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。 製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。 このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。
・無機化学、電気化学、物理化学、界面化学の分野における研究開発経験 ・グローバルな感覚/英語力を有していること(TOEIC:600点以上目安) ・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること ・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること ・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること
レゾナックは、半導体材料・電子材料を中核とするグローバル先端材料メーカーとして、半導体・モビリティ・エネルギー・環境分野など幅広い産業を素材面から支えています。 素材開発から量産・品質保証までを一貫して担う技術力と、顧客課題に踏み込む開発提案力が強みで、先端半導体向け材料分野で高い評価とシェアを有しています。 「化学の力で社会を前進させる」という理念のもと、研究開発とイノベーションを重視し、グローバルに価値創出へ挑戦できる環境を整えています。
400~1200万
半導体前工程のプロセスエンジニアとして工程管理と品質管理が主に業務です。 具体的には ・品質向上、生産性改善、コスト低減 ・量産ラインにおける多種多様な特性パラメータを統計的手法で管理 ・異常の早期発見などを工程へフィードバック ・新規製品導入時の工程開発業務、新製品の要求にあった工程設計と工程条件作成 ・新規購入装置を製造ラインに導入するための最適条件作成
【要件】 ・半導体前工程のプロセス/インテグレーション経験者 ・ビジネスレベルの日本語 ・積極性、協調性をお持ちの方 【歓迎要件】 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点目安) ・エッチングor薄膜orCMPに関する経験者 ・ビジネスレベルの英語力 ・統計的工程管理の知識
集積回路(IC)、DLPの製造、販売 TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野や、今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。
650~1200万
1)インバータ・電子制御ユニット向け材料開発(接合材料、封止材料、絶縁材料等) 2)社内外技術動向を踏まえた技術戦略、開発テーマの立案、特許出願に向けた技術提案 3)材料メーカ、社外研究機関、業界団体、社内関連部門(設計/生技/品証)との技術調整、連携 4) 材料評価試験、材料分析、データ整理、報告書作成 5) 国内外での学会/研究会発表、展示会/カンファレンス参加による情報収集と発信 【配属組織について】 Astemoは、世界をリードする先進的かつ持続可能な社会に貢献する技術を通じて、安全・快適で持続可能なモビリティライフを提供することを、ビジョンとして掲げています。 配属となる材料技術開発部は、先行開発部門の横断的ハブとして、先進材料技術開発と応用展開をリード、先を見据えた材料戦略の立案と、実用化への橋渡しを担っており、自動車の小型・軽量・高効率化を実現するパワートレインをご提供するために、材料開発、実装技術、解析技術などを活用し、電動車両部品への適用を推進しています。 若手、女性、外国籍と多様な人材がおり、上司とも気軽に話せる雰囲気です。 また、チャレンジしやすい風土で、若いうちから重要な業務を任せてもらえるため、やりがいを感じられると考えています。 【ミッション】 有機、無機材料に関する専門的な知見を活かし、将来を見据えた先行的な電動車両向けの実装材料・プロセス技術の開発をリード頂く予定です。 具体的には、電動パワートレイン製品の制御に使用する次世代インバータ、パワーコントロールユニットの小型・高性能・高信頼化を目的とした、材料選定・試作・実験・評価までを一貫して担当。さらに、設計・製造・品質部門など社内関係部署と密に連携しながら将来製品への適用を見据えた技術の実証・展開に向けた役割を担っていただきます。 また、カーメーカや材料メーカー、研究機関、業界団体など社外との技術的なやり取りを通じて、将来ニーズの探索や新規シーズの創出・技術連携を進めていただくことも重要なミッションの一つです。さらに、課題の本質を見極めたうえで問題解決に取り組む力が求められます。開発成果を知的財産として保護・活用するため、特許出願や技術提案にも積極的に関与していただきます。将来的には先行材料開発テーマの技術戦略立案・若手技術者の育成も担っていただくことを期待しています。 【仕事のやりがい、キャリアパス】 Astemoは独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。 国内だけでなく海外のお客様を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。 また、大学や研究機関との研究・技術交流もありグループの総合力を活かして、最先端技術の開発に取り組むことができます。 電動パワートレイン、次世代シャーシ、モーターサイクルなど、Astemoの成長を司る多くの分野に携わる事ができ、常に技術的にも成長できる環境です。 本業務では、未来の自動車づくりを材料開発面で貢献でき、やりがいを感じることができます。 【募集背景】 世界的規模で環境規制がより一層厳格化される中、各自動車メーカーはEVやPHEV(プラグインハイブリッド車)などの電動車両の普及を加速しています。Astemoは、電動パワートレイン製品(インバータ、モータ)について市場シェアでグローバルリーダーのポジションにあり、世界中の自動車メーカーから多数の受注を受けております。この好機を生かし、成長分野である電動パワートレイン製品へ優先投資を実施し、更なる事業拡大とグローバルリーダーポジションの維持を事業戦略として掲げています。この実現には、開発体制を強化が必須であり、共に成長できる新たな仲間を募集します。100年に一度の変革期と言われるモビリティ業界において、私たちは自動車業界の急速な技術革新(電動化・軽量化・環境対応など)に対応すべく、先行開発部門の強化に取り組んでいます。主力製品で使用される高放熱材料やその実装技術、新規材料提案は新技術の土台となる重要な領域です。このような背景から、放熱材料を始めとする有機、無機材料に関する深い知見と実務経験と、将来を見据えた新たな材料開発テーマを推進いただける仲間を募集いたします。
【必須】※下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方: ・有機材料、無機材料に関する専門知識(高放熱材料、高耐熱材料、高分子材料など) ・実装プロセスの知識(熱処理、高放熱材料、焼結、表面処理など) ・研究開発、試作、実験の経験 ・材料評価・分析(材料組織観察、機器分析、強度試験など)の実務経験 【歓迎】 ・絶縁材料、熱伝導材料、接合材料など電子実装に用いる材料に関する知識・開発経験 ・伝熱工学、電気絶縁、構造力学などの基礎知識、またはCAE解析(熱・応力・電場解析)の活用経験 ・パワーモジュールや制御ユニットの実装プロセス(はんだ、焼結、封止、基板実装等)に関する実務経験
<自動車/二輪車を中心に幅広い製品ブランドを展開するグローバルメガサプライヤーです。自動運転や先進運転支援システムに向けた研究開発も実施/世界をリードする先進的なモビリティソリューションの提供> ◆事業内容:自動車部分品及び輸送用並びに産
800~1200万
化粧品、パーソナルケア、ホームケア製品を扱う顧客への処方開発の提案・技術営業・アプリケーション業務
• 大学院(修士課程)修了以上 • スキンケアやヘアケアなどパーソナルケア業界でのR&D経験(10年以上の経験をお持ちの方尚可) • 処方設計・性能評価・業界規制・知的財産に関する基本知識 • 日本語・英語での高いコミュニケーション能力(社内グローバルチームと定期的に会議があります)
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1000~1500万
■業務概要:シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信
・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方(高専卒含む)
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
500~1060万
カーボンニュートラル・サーキュラーエコノミーを実現する新規断熱材の開発、および既存製品の改良をお任せいたします。 【具体的には】 ■担当テーマの技術調査、およびニーズの収集(必要に応じた自社・他社・大学関係者等との議論、オープンイノベーションの活用、展示会・セミナーへの参加など) ■ラボ実験検証(樹脂合成、発泡成形検証、樹脂及び発泡製品の分析・評価、特許出願等) ■パイロット検証や工場試作(※必要性は研究開発テーマ内容によります) ■所属グループ内ミーティング、部署内成果報告会、事業部内報告会等での報告・議論 ■関連部署との方向性議論、方針決定 <補足> ■各メンバーが新規断熱材開発(または既存断熱材の改善)に関する革新技術テーマを担当します。※1名あたり2つ程度のテーマを担当することが多くなっております。 ■DX(MI:マテリアルインフォマティックス)も必要に応じて活用いただきます。 ■部署としてリモートワーク(在宅勤務)も積極的に活用しています。ある程度業務に慣れていただいた後は、自身で出勤/在宅をコントロールしていただくことができます。 ■出張もありますが、頻度はそれほど多くありません。日帰り~1泊程度が大半となりますです。 【仕事の魅力・やりがい】 工場の敷地内に実験場・パイロットプラント等を有し、既存製品の改良を行いつつも、幅広く断熱材全般の研究開発を行っております。自らの手で新商品を作り出せる機会も有しています。配属先部署は活気があり風通しも良く、メンバー同士の意見交換も盛んに行われています。 ぜひ一緒に「昨日までなかった技術」を作り上げていきませんか? 【キャリアパスイメージ】 ▼1~3年後 最初は、既存製品の技術を学んでいただき、熱硬化性樹脂や発泡体の特徴や発泡の原理等の基礎を習得してください。これらをベースに、次のステップとして自身の研究開発テーマに向き合っていただき、新技術確立や新規材料開発に注力してください。 ▼3~5年後 複数の研究開発テーマを包括的に担当いただくとともに、メンバーをリードしつつ成果の導出を目指していただくことを期待しています。 【取扱商材】 ■ネオマフォーム 素材が強く、燃えにくいフェノール樹脂を使用した断熱材です。他の断熱材と比較しても圧倒的な断熱性能を誇ります。 【募集背景】 配属先部署では高機能断熱材をはじめ断熱材全般に関する研究開発を行っています。特に、カーボンニュートラル/サーキュラーエコノミーの視点にて、既存製品の改良(更なる機能向上)と、新視点での「新規断熱材の開発」に取り組んでいます。未来を見据えた価値ある技術の確立を目指して、研究開発体制の一層の強化を図るため新しい仲間を募集します。 【給与イメージ】 総合職:269960円以上 25歳標準 月給:283000円 年収:4930000円 30歳標準 月給:370000円 年収:6450000円 35歳標準 月給:446000円 年収:7780000円 40歳標準 月給:594000円 年収:10610000円 ※上記金額は手当・残業代を含みません。 ※経歴を考慮し当社規程により優遇します。詳しくは選考過程でご案内致します。 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社が定める業務
【必須】 ■化学または高分子系の開発業務の経験をお持ちの方(目安:3年以上) ※出身業界は問いません。大学院などで有機化学・高分子・化学工学などを専攻していた社員がほとんどで、建材に関する知見は特に必要とはしません。 【歓迎】 ■樹脂の開発経験をお持ちの方 ■英語力(論文の読解力) ■危険物取扱者(甲種または乙種)、高圧ガス製造保安責任者(甲種または乙種:いずれも化学もしくは機械)などの資格をお持ちの方 ※業務と並行しての資格取得も目指すことが出来ます。 【求める人物像】 ■好奇心旺盛で、チャレンジ志向の強い前向きな方 ■コミュニケーション力があり、周りを巻き込める
【旭化成建材とは】 先進性を追求し、顧客ニーズに的確に対応した付加価値の高い製品や施工技術を開発・提供しています。「ALC(軽量気泡コンクリート)」「杭基礎」「断熱材」「鉄骨構造用資材」を4つのコア事業領域とし、高度化する顧客ニーズに応え
500~1000万
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を形成するためのプロセス設計や条件最適化(温度、圧力、ガス組成など)を行います。 ・成膜装置(ALD、CVD装置)の操作・保守・管理も行います。
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経験者
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
500~1000万
■業務概要:パッケージング工程(ダイシング、ボンディング、封止、研削など)に関するプロセス技術をお任せします。 ■業務詳細: ・バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価 ・フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化/評価
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。