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エージェント求人

【茨城】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当

642~965万

株式会社レゾナック

茨城県日立市

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

仕事内容

  • 研究開発
  • 半導体

＜仕事内容＞ 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。①CMPスラリの配合、②それを用いた研磨実験、③その結果の解析、④結果を踏まえた次の実験計画～実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。社外のお客様とのやり取りもご担当いただきます。 砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。 その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。 製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。 このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。

求める能力・経験

  • 研究開発
  • 基礎研究

・無機化学、電気化学、物理化学、界面化学の分野における研究開発経験 ・グローバルな感覚/英語力を有していること(TOEIC：600点以上目安) ・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること ・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること ・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること

学歴

6年制大学、専門職大学、4年制大学、専門職短期大学、短期大学

勤務条件

雇用形態

正社員

試用期間

有 試用期間月数: 3ヶ月

給与

642万円〜965万円

勤務時間

07時間45分 休憩60分

08:00〜16:45

フレックスタイム制

有

残業

有 平均残業時間： 20時間

休日・休暇

123日 内訳：完全週休2日制

その他

年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇

社会保険

備考

勤務地

配属先

転勤

当面無

住所

茨城県日立市

備考

勤務地詳細：茨城県日立市東町4-13-1

制度・福利厚生

制度

出産・育児支援制度

その他

退職金

有

その他制度

■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等 ※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)

制度備考

最終更新日： 

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  • エージェント求人

    プロセスエンジニア＠テキサスインスツルメンツ社　★自由裁量あり★業界No.1外資系グローバル企業★

    400~1200万

    • 製品
    • 半導体
    • 開発
    • 工程設計
    • 生産性改善
    • プロセス設計
    • プロセス自動化
    • CMP
    • CMP取扱
    • 蒸着/CVD/PVD
    • 蒸着/CVD/PVD研究
    • 蒸着/CVD/PVD研究開発
    • 成膜
    • 成膜取扱
    • エッチング
    • エッチング取扱
    • プロセスインテグレーション
    • プロセスシミュレーション
    • プロセス工学研究
    • プロセス設計研究
    • 光学薄膜光学設計
    • 蒸着/CVD/PVD品質管理
    テキサスインスツルメンツ社茨城県稲敷市
    もっと見る

    仕事内容

    半導体前工程のプロセスエンジニアとして工程管理と品質管理が主に業務です。 具体的には ・品質向上、生産性改善、コスト低減 ・量産ラインにおける多種多様な特性パラメータを統計的手法で管理 ・異常の早期発見などを工程へフィードバック ・新規製品導入時の工程開発業務、新製品の要求にあった工程設計と工程条件作成 ・新規購入装置を製造ラインに導入するための最適条件作成

    求める能力・経験

    【要件】 ・半導体前工程のプロセス/インテグレーション経験者 ・ビジネスレベルの日本語 ・積極性、協調性をお持ちの方 【歓迎要件】 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点目安) ・エッチングor薄膜orCMPに関する経験者 ・ビジネスレベルの英語力 ・統計的工程管理の知識

    事業内容

    集積回路（IC）、DLPの製造、販売 TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。電子化、高性能化が急速に進む自動車／産業機器分野や、今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。

  • エージェント求人

    【研究開発／ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装へ】最先端技術×社会貢献性／大熊ダイヤモンドデバイス

    1000~1500万

    • 開発
    • データ分析
    • 研究開発
    • 半導体
    • パワー半導体
    • パワー半導体製造
    • パワー半導体デバイス設計
    • 量産試験
    • 量産試験研究開発
    • プロセス設計
    • プロセス設計研究
    • 実験計画策定
    • 電子工学
    大熊ダイヤモンドデバイス株式会社茨城県つくば市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務概要：シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要：ダイヤモンド半導体の研究開発 (1）廃炉対応/耐放デバイス事業： 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測／前置増幅器／マルチプレクサ／伝送器　他 (2）衛星通信・レーダー事業： 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)／航空管制／船舶監視／気象観測／防衛　他 (3）通信機器事業（Beyond 5G）： Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信

    求める能力・経験

    ・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方（高専卒含む）

    事業内容

    シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。

  • エージェント求人

    【半導体の絶縁膜形成プロセス技術者】次世代パワー半導体の世界初の社会実装へ／最先端技術×社会貢献性◎

    500~1000万

    • 成膜
    • 開発
    • 技術開発
    • プロセス設計
    • 半導体
    • 研究開発
    • 蒸着/CVD/PVD
    • 蒸着/CVD/PVD研究
    • プロセス工学研究
    大熊ダイヤモンドデバイス株式会社茨城県つくば市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務概要：半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細： ・絶縁膜（例えばシリコン酸化膜など）を形成するためのプロセス設計や条件最適化（温度、圧力、ガス組成など）を行います。 ・成膜装置（ALD、CVD装置）の操作・保守・管理も行います。

    求める能力・経験

    ・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経験者

    事業内容

    シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。

  • エージェント求人

    【半導体後工程のプロセス技術者】次世代パワー半導体の世界初の社会実装へ／最先端技術×社会貢献性◎

    500~1000万

    • パッケージング
    • ダイシング
    • プロセス設計
    • 技術開発
    • 開発
    • 半導体
    • 組立工程
    • プロセス工学研究
    • 研究開発
    大熊ダイヤモンドデバイス株式会社 茨城県つくば市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務概要：パッケージング工程（ダイシング、ボンディング、封止、研削など）に関するプロセス技術をお任せします。 ■業務詳細： ・バックグラインダー（研削機）による基板研削・テープ使用評価 ・フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化／評価

    求める能力・経験

    ・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者

    事業内容

    シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。

  • エージェント求人

    【研究開発／次世代パワー半導体の世界初の社会実装へ】最先端技術×社会貢献性／大熊ダイヤモンドデバイス

    500~1000万

    • 半導体
    • 研究開発
    • パワー半導体
    • 量産試験研究開発
    • プロセス設計研究
    • 実験計画策定
    • データ分析
    • 電子工学
    • 開発
    大熊ダイヤモンドデバイス株式会社茨城県つくば市
    もっと見る

    仕事内容

    ■業務概要：シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要：ダイヤモンド半導体の研究開発 (1）廃炉対応/耐放デバイス事業： 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測／前置増幅器／マルチプレクサ／伝送器　他 (2）衛星通信・レーダー事業： 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)／航空管制／船舶監視／気象観測／防衛　他 (3）通信機器事業（Beyond 5G）： Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信

    求める能力・経験

    ・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方（高専卒含む）

    事業内容

    シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。

  • エージェント求人

    【研究員／次世代パワー半導体の世界初の社会実装へ】最先端技術×社会貢献性◎／大熊ダイヤモンドデバイス

    400~600万

    • 資料作成
    • 研究開発
    • 半導体
    大熊ダイヤモンドデバイス株式会社茨城県つくば市
    もっと見る

    仕事内容

    ■会社概要：大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要：ダイヤモンド半導体の研究開発 (1）廃炉対応/耐放デバイス事業： 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測／前置増幅器／マルチプレクサ／伝送器　他 (2）衛星通信・レーダー事業： 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)／航空管制／船舶監視／気象観測／防衛　他 (3）通信機器事業（Beyond 5G）： Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信 ■業務概要： ・ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、実験補助や資料作成（発注書／請求書／報告書など）をお任せします。 ・マニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務などを行って頂きます。

    求める能力・経験

    ・半導体製造工程に関わる何らかの業務経験 ・クリーンルームでの業務に抵抗がない方

    事業内容

    シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。

  • エージェント求人

    TSMC3DIC　詰め合わせ

    700~1250万

    • 半導体
    • 半導体素材研究開発
    • 半導体素材
    • プロセスインテグレーション
    • プロセス設計
    • デバイスシミュレーション
    • メモリデバイス設計
    最先端半導体開発に挑む TSMCの産学官共同研究拠点茨城県つくば市
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    仕事内容

    半導体受託製造世界大手企業と日本政府による先端半導体技術の産学官共同研究開発・イノベーション拠点。 研究プロジェクトが複数発足し順調に進捗する中、2024年はよりテーマ拡大することとなり、増員採用します。ご経験に応じたポジションをご紹介します。 ＜材料開発系＞ ・熱伝導性材料の研究開発エンジニア ・材料特性分析・評価エンジニア（熱・機械） ・次世代サブストレート基板向けパスファインディング技術開発 （絶縁、はんだ、ウェット・ドライプロセス、レーザービア加工、ガラス基板） ＜デバイス開発系＞ ・次世代３次元パッケージ技術開発エンジニア ＜企画系＞ ・研究所における研究企画担当 その他

    求める能力・経験

    ・理系修士以上 ・半導体デバイスまたは材料開発に関わる実務経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【つくば】研究企画（研究開発目標策定・研究プロジェクト管理・NEDO案件管理）

    700~1250万

    • 研究テーマ設定
    • 研究者協働
    • プロジェクト推進
    • プロジェクト企画提案
    • プロジェクトリーダー
    • プロジェクトマネジメント
    • 報告資料作成
    • 報告レポート対応
    • 報告書作成
    • 本部長へ業務報告
    • 研究補佐
    • 修士採用
    • 博士採用
    • 研究開発
    • 研究職担当
    半導体先端技術の研究企業茨城県つくば市
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    仕事内容

    同社は、産学官連携による最先端半導体技術開発のための重要拠点です。 現在、複数の研究開発プロジェクトを立ち上げて活動推進しておりますが、 次期研究開発目標策定やプロジェクト管理を担う方を求めています。（新規プロジェクト・既存プロジェクトともにあり） ■研究企画の仕事内容 　・ 新規研究開発計画の企画および提案書作成 　・ 年度毎の開発目標進捗をモニタできるKPIの設定 　・新規研究テーマの検討と立ち上げ 　・ NEDOなど社外助成事業や大学との共同研究立ち上げ

    求める能力・経験

    ＜必須＞ 　・理系　修士以上 　・研究開発およびプロジェクトマネジメントのご経験 　・先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方 ＜歓迎＞ 　・技術文書や報告書の作成経験がある方 　・NEDOまたは類似の公的機関からの助成金に関する知識と経験がある方

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    最先端半導体技術の研究所における研究企画担当

    700~1250万

    • 研究テーマ設定
    • 研究開発部門協業
    • 研究開発部門連携
    • 研究者協働
    • 企画立案
    • 半導体
    • 半導体素材
    • 半導体素材製造
    • 半導体製造機械
    • 高密度実装
    • 高密度実装研究
    • 高密度実装研究開発
    先端半導体技術の共同研究開発・イノベーション拠点茨城県つくば市
    もっと見る

    仕事内容

    2021年に最先端の半導体技術の研究開発を目的として設立した研究拠点です。 以来、日本の優れた材料メーカー、半導体製造装置メーカー、研究機関、大学と連携し、 産学官連携の重要拠点として複数の研究開発プロジェクトを立ち上げ、活動推進してまいりました。 今後、研究企画専任者として研究開発目標策定や開発計画策定とプロジェクト管理を担当いただける方を求めます。 業務一例： 　・ 新規研究開発目標、研究計画の企画および提案書作成 　・ 新規研究テーマの検討と立ち上げ 　・ NEDOなど社外助成事業や大学・企業との共同研究立ち上げ、進捗管理、報告 　・ 技術会議や業界イベントへの参加・情報収集・報告など

    求める能力・経験

    ＜必須＞ 　・理系　修士以上 　・研究開発およびプロジェクトマネジメントのご経験 　・先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方 　・英語力（流暢である必要はない。文書作成・プレゼン・会議報告可能なレベル） ＜歓迎＞ 　・技術文書や報告書の作成経験がある方 　・NEDOまたは類似の公的機関からの助成金に関する知識と経験がある方

    事業内容

    日本政府の出資を受けた研究拠点として日本に設立。 複数の半導体チップを積層し性能や機能を高める3次元実装技術に必要な材料や装置の開発・評価を行う世界的なイノベーションの中心地を目指します。※非公開情報が多いため、詳細は直接お問い合わせ下さい

  • エージェント求人

    【レゾナック/～965万】半導体封止材の新規プロセス開発担当_25033

    580~965万

    • 開発
    • 半導体
    • 研究開発
    • プロセス設計
    • 複合材料
    • 複合材料研究開発
    • 有機化学
    • 有機化学研究
    • 無機化学
    • 無機化学研究
    • 樹脂/プラスティック
    • プロセス設計研究
    株式会社レゾナック茨城県筑西市, 茨城県筑西市
    もっと見る

    仕事内容

    ＜業務概要＞ 実装材料研究部では半導体実装材料に特化した研究に取り組んでおり、半導体封止材の開発を行っています。 入社後は半導体封止材の開発および新規製造法の開発担当として、有機材料及び無機材料の特性を活かした新しいプロセスの設計を考案いただきます。 ＜業務詳細＞ ・材料設計に合わせた製造法の開発 ・顧客へのサンプルワークと事業部への移管 ・市場・技術動向の調査 ・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂とセラミックス微粒子からなる半導体実装材料の設計・試作・評価 ・上記の評価結果を踏まえた材料改良方針の策定と検証 ※プロセス設計グループにおいては、製造法の開発を2～4人で構成される研究テーマにて主に担当いただきます。 ※ラボスケールから量産に向けてのスケールアップ、パイロット規模での検討も行っていただきます。 ＜配属部署＞ CTO　先端融合研究所　実装材料研究部　プロセス設計グループ ＜組織のビジョン・ミッション／活動方針＞ 有機・無機素材の複合化技術と製造プロセス技術の融合により半導体関連の高付加価値材料を創出し、社会の発展に貢献する。 ＜やりがい・魅力点＞ 各国が国家の威信をかけて取り組んでいる半導体開発の最前線の研究・開発に従事いただけます。 弊社としても特に力を入れている事業分野で、下館事業所においても設備投資を積極的に行っており、2025年には半導体パッケージ用基板の設備を増強する予定です。今後も設備投資については積極的に行っていく考えです。 また我々が手掛ける製品が、最終的にスマートフォン、タブレット、PC、自動車など、生活に身近な製品の発展に貢献できますので、自身の成長・成果においても身近に感じることができ、やりがいのある業務です。 ＜働き方＞ 残業時間：約15～20h/月 (繁忙期に応じて変動有) リモート対応：可 (頻度：週1～2日リモート勤務） 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

    求める能力・経験

    【必須】 押し出し成型の経験をお持ちの方 【歓迎】 ・有機材料および無機材料の知識・経験 ・半導体材料の取り扱い経験 ・熱硬化性樹脂の取り扱い経験 ・セラミックス微粒子に関する知識 ・スケールアップ推進、製造部への移管対応経験 ・他部門と連携し業務を進めてきた経験 ・学術論文が理解できる英語力

    事業内容

    持ち株会社レゾナック・ホールディングス（東証プライム上場）の事業会社として、2023年1月1日に誕生。 【事業内容】 半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチ