【茨城】CMPの研磨機構解明、スラリの研究開発担当
642~965万
株式会社レゾナック
茨城県日立市
642~965万
株式会社レゾナック
茨城県日立市
半導体研究開発
<仕事内容> 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。①CMPスラリの配合、②それを用いた研磨実験、③その結果の解析、④結果を踏まえた次の実験計画~実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。社外のお客様とのやり取りもご担当いただきます。 砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。 その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。 製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。 このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。
・無機化学、電気化学、物理化学、界面化学の分野における研究開発経験 ・グローバルな感覚/英語力を有していること(TOEIC:600点以上目安) ・ナノ粒子、無機酸化物の合成・表面処理・分散制御技術のいずれかの知識を有していること ・新しいことに挑戦するポジティブなマインドを有していること ・チームワークでの仕事に長け、他者の様々な考え方に柔軟に対応できること
6年制大学、専門職大学、4年制大学、専門職短期大学、短期大学
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
642万円〜965万円
07時間45分 休憩60分
08:00〜16:45
有
有 平均残業時間: 20時間
123日 内訳:完全週休2日制
年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇
当面無
茨城県日立市
勤務地詳細:茨城県日立市東町4-13-1
出産・育児支援制度
有
■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等 ※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
1名
東京都港区東新橋1-9-1 東京汐留ビルディング
レゾナックは、半導体材料・電子材料を中核とするグローバル先端材料メーカーとして、半導体・モビリティ・エネルギー・環境分野など幅広い産業を素材面から支えています。 素材開発から量産・品質保証までを一貫して担う技術力と、顧客課題に踏み込む開発提案力が強みで、先端半導体向け材料分野で高い評価とシェアを有しています。 「化学の力で社会を前進させる」という理念のもと、研究開発とイノベーションを重視し、グローバルに価値創出へ挑戦できる環境を整えています。
最終更新日:
780~1030万
【職務概要】 半導体検査装置(CD-SEM)に搭載される以下技術の研究開発をご担当いただきます。 ・電子線検出器(ET 検出器)の開発 ・レーザ光を用いた光学センシング技術の高度化 社会を支えるプロダクツを検査する装置の開発では、材料・デバイス開発/デジタル技術のスキルに加え、製品全体ならびに設計・製造業務を理解することが重要です。そのため、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計者と連携し、製品全体を俯瞰した開発が求められます。 【職務詳細】 具体的には以下職務をお任せします。 ・光・半導体材料における多様な物理現象の実験・シミュレーション ・現象のモデル化による制御技術の確立 ・生成AIなどデジタル技術を活用した製品への実装 幅広い光学・半導体領域の深い理解と最新デジタル技術を融合し、次世代の検査装置開発に挑んでいただきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 半導体は、AIやこれから普及が始まるフィジカルAIなど継続的なイノベーションの基盤となるため、それを支える検査技術の高精度化は、社会にとって必須です。自ら主体的に検出器や光学センシング技術の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計者と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野の人と関連して開発をすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。今回6名程度のチームに配属となる予定です。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
(1)以下いずれかの分野における実務経験 ・光学(蛍光体、LED、ディスプレイ、光センサ、光機能性材料) ・固体物理(物性物理) ・半導体シミュレーション (2)事業会社もしくは大学等研究機関における研究開発経験 (3)TOEIC 650点以上(論文査読で日常的に使用)
情報・通信システム、電力システム、社会・産業システム、電子装置・システム、建設機械、高機能材料、オートモティブシステム、生活・エコシステム、その他(物流・サービス他)、金融サービスの10セグメントにわたる、製品の開発、生産、販売、サービス
780~1030万
【職務概要】 半導体検査装置(CD-SEM)に搭載される以下技術の研究開発をご担当いただきます。 ・電子線検出器(ET 検出器)の開発 ・レーザ光を用いた光学センシング技術の高度化 社会を支えるプロダクツを検査する装置の開発では、材料・デバイス開発/デジタル技術のスキルに加え、製品全体ならびに設計・製造業務を理解することが重要です。そのため、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や事業部門の設計者と連携し、製品全体を俯瞰した開発が求められます。 【職務詳細】 具体的には以下職務をお任せします。 ・光・半導体材料における多様な物理現象の実験・シミュレーション ・現象のモデル化による制御技術の確立 ・生成AIなどデジタル技術を活用した製品への実装 幅広い光学・半導体領域の深い理解と最新デジタル技術を融合し、次世代の検査装置開発に挑んでいただきます。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 半導体は、AIやこれから普及が始まるフィジカルAIなど継続的なイノベーションの基盤となるため、それを支える検査技術の高精度化は、社会にとって必須です。自ら主体的に検出器や光学センシング技術の研究開発を推進できます。自身の専門分野に加え、それ以外の分野の研究者や事業部の設計者と連携し開発を遂行できます。幅広い技術分野の人と関連して開発をすることで、要素技術の深堀に加え、システム視点と広い視野を身に着けることができます。学会発表、学位取得など、社外に向けた情報発信が奨励され、研究者としての個人の成長を実感できます。 【働く環境】 ①配属組織(部)は、10~20人程度の研究ユニットが4つあり、研究分野や事業分野に応じて分けられています。年齢層は20代~60代まで幅広く、材料・プロセス分野を中心に多彩な専門家がいます。今回6名程度のチームに配属となる予定です。 ②働き方は、業務によって多少異なりますが、在宅勤務を含め柔軟に対応しています。会議なども多くの場合はリモートやオンライン併用となります。実験を伴う場合および対面ディスカッションが必要な場合には出社して行います。 ※上記内容は、募集開始時点の内容であり、入社後必要に応じて変更となる場合がございます。予めご了承ください。
(1)以下いずれかの分野における実務経験 ・光学(蛍光体、LED、ディスプレイ、光センサ、光機能性材料) ・固体物理(物性物理) ・半導体シミュレーション (2)事業会社もしくは大学等研究機関における研究開発経験 (3)TOEIC 650点以上(論文査読で日常的に使用)
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400~1200万
半導体前工程のプロセスエンジニアとして工程管理と品質管理が主に業務です。 具体的には ・品質向上、生産性改善、コスト低減 ・量産ラインにおける多種多様な特性パラメータを統計的手法で管理 ・異常の早期発見などを工程へフィードバック ・新規製品導入時の工程開発業務、新製品の要求にあった工程設計と工程条件作成 ・新規購入装置を製造ラインに導入するための最適条件作成
【要件】 ・半導体前工程のプロセス/インテグレーション経験者 ・ビジネスレベルの日本語 ・積極性、協調性をお持ちの方 【歓迎要件】 ・日常会話レベル以上の英語力(TOEIC600点目安) ・エッチングor薄膜orCMPに関する経験者 ・ビジネスレベルの英語力 ・統計的工程管理の知識
集積回路(IC)、DLPの製造、販売 TI のアナログ IC と組み込みプロセッシングは、デジタル機器が溢れる社会において、暮らしを見えないところから支えています。電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野や、今後益々重要になる環境、エネルギー分野、ヘルスケア、医療機器、セキュリティなどの市場にも積極的に製品や技術を投入しています。
1000~1500万
■業務概要:シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信
・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方(高専卒含む)
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
500~1000万
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を形成するためのプロセス設計や条件最適化(温度、圧力、ガス組成など)を行います。 ・成膜装置(ALD、CVD装置)の操作・保守・管理も行います。
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経験者
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
500~1000万
■業務概要:パッケージング工程(ダイシング、ボンディング、封止、研削など)に関するプロセス技術をお任せします。 ■業務詳細: ・バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価 ・フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化/評価
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
500~1000万
■業務概要:シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細: ・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価 ■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信
・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方(高専卒含む)
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
400~600万
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究所を基とする2022年3月創業のスタートアップです。シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。 ダイヤモンド半導体は、既存半導体に比べて高周波特性や大電力効率、放熱性等に大幅に優れ、次世代通信技術「6G」の実現に不可欠とも言われています。また、高放射線や高温/低温といった極度環境下でも正常に動作可能なデバイスとして、福島第一原子力発電所の廃炉計画に加え、他原発や宇宙開発への応用が期待されています。 世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。 復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも参画しており、調達額は助成金も合わせ累計約67億円となりました。 ■事業概要:ダイヤモンド半導体の研究開発 (1)廃炉対応/耐放デバイス事業: 原子力発電所や宇宙等、極限環境下における放射線測定・中性子検出 ・過酷事故対応計測/前置増幅器/マルチプレクサ/伝送器 他 (2)衛星通信・レーダー事業: 衛星通信機器・レーダー産業向け、ダイヤモンド半導体の製造・販売 ・衛星通信(地球局・衛星)/航空管制/船舶監視/気象観測/防衛 他 (3)通信機器事業(Beyond 5G): Beyond 5Gを見据えた、基地局向けダイヤモンド半導体の製造・販売 ・携帯電話基地局 ・携帯電話基地局間通信 ■業務概要: ・ダイヤモンド半導体の世界初の社会実装に向けて、実験補助や資料作成(発注書/請求書/報告書など)をお任せします。 ・マニュアルに従い、半導体製造工程の一部であるリソグラフィー、電極形成、洗浄工程や計測業務などを行って頂きます。
・半導体製造工程に関わる何らかの業務経験 ・クリーンルームでの業務に抵抗がない方
シリコン・SiC・GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を実現し、日本発の次世代半導体産業を創造しリードすることを目指しています。世界でも同社だけが保有する製品化ノウハウを基に、ダイヤモンド半導体の量産化を実現し、廃炉計画への貢献だけでなく、次世代通信・宇宙市場など世界に向けた社会実装を加速させます。
700~1250万
半導体受託製造世界大手企業と日本政府による先端半導体技術の産学官共同研究開発・イノベーション拠点。 研究プロジェクトが複数発足し順調に進捗する中、2024年はよりテーマ拡大することとなり、増員採用します。ご経験に応じたポジションをご紹介します。 <材料開発系> ・熱伝導性材料の研究開発エンジニア ・材料特性分析・評価エンジニア(熱・機械) ・次世代サブストレート基板向けパスファインディング技術開発 (絶縁、はんだ、ウェット・ドライプロセス、レーザービア加工、ガラス基板) <デバイス開発系> ・次世代3次元パッケージ技術開発エンジニア <企画系> ・研究所における研究企画担当 その他
・理系修士以上 ・半導体デバイスまたは材料開発に関わる実務経験
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700~1250万
同社は、産学官連携による最先端半導体技術開発のための重要拠点です。 現在、複数の研究開発プロジェクトを立ち上げて活動推進しておりますが、 次期研究開発目標策定やプロジェクト管理を担う方を求めています。(新規プロジェクト・既存プロジェクトともにあり) ■研究企画の仕事内容 ・ 新規研究開発計画の企画および提案書作成 ・ 年度毎の開発目標進捗をモニタできるKPIの設定 ・新規研究テーマの検討と立ち上げ ・ NEDOなど社外助成事業や大学との共同研究立ち上げ
<必須> ・理系 修士以上 ・研究開発およびプロジェクトマネジメントのご経験 ・先端半導体パッケージング技術に関する知識がある方 <歓迎> ・技術文書や報告書の作成経験がある方 ・NEDOまたは類似の公的機関からの助成金に関する知識と経験がある方
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