405963906/【三重】プロセス開発・機器分析
400~600万
企業名非公開
三重県川越町
400~600万
企業名非公開
三重県川越町
機構設計
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
【職務概要】 同社にてプロセス開発、機器分析、フィールドエンジニアリング業務を幅広くお任せします。 【職務詳細】 ■プロセス開発 (1)自社設計製品(薬液/スラリー希釈供給装置)におけるアプリケーション開発。使用機器の性能評価、希釈・混合・撹拌条件の検証や装置開発。 (2)分析機器メーカーと自動測定APPの共同開発による自社装置への分析装置のオンライン統合による性能評価を実施 (3)新規事業領域開拓に向けた調査・新アプリケーションの開発・提案 ■機器分析 顧客企業からの測定依頼に対する、分析装置を用いた測定と結果の解析 ■フィールドエンジ… ※詳細は面談時にお伝えします
【必須】 ・化学のバックグラウンドをお持ちで、分析化学、機器分析、化学工学等を履修されている方 【尚可】 ・半導体/液晶関連の業界経験 ・電気化学分析、粒子計測の経験 ・化学工学、流体力学、熱力学の知識
正社員
有
400万円〜600万円
■勤務時間 8:45~17:45 (所定労働時間:8時間0分) ■休憩時間 60分(12:00~…
有
124日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
有給、夏季、年末年始、慶弔、育児
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
■雇用形態 正社員 契約期間: 試用期間:3ヶ月 ■給与 年収:400万円~650万円 賃金形態:月給制 月額:218000円~ 賞与:年2回(7月、12月)※昨年度実績6ヶ月分 昇給:年1回(5月)
三重県川越町
屋内全面禁煙
有
通勤手当/家族手当、配偶者手当6,000円(一子に付き2,000円)/健康保険/厚生年金保険/雇用保険/労災保険/厚生年金基金/退職金制度
東北営業所、埼玉事業所、東京支店、茂原事業所、北陸事業所、四日市営業所、九州支店、大分営業所、熊本営業所、鹿児島営業所
表面処理関連薬品、化学工業薬品及び設備資材販売■半導体、FPD関連プロセス薬品及び設備資材販売■薬液供給装置の設計、製造、販売■海外メーカー薬品、機器装置等 輸入販売及びメンテナンス請負■オンサイト薬液供給管理、メンテナンス請負 他
株式会社NYSプレシジョン/NYS CHEMITECH(S) PTE.LTD.
最終更新日:
550~1260万
メモリ製品の後工程における、製造装置・検査装置の管理、検査、改善、および多段積層技術(ウェーハ裏面研削/チップ積層/ワイヤ接続工程)のプロセス改善、新規装置立ち上げ、品質管理などをお任せします。 ■現状分析と課題抽出(製造現場やデータに基づき、多段積層工程の歩留まりや品質における課題を特定) ■新規プロセスの確立と導入(新規装置の立ち上げ評価、データ測定、動作確認をサポートし、プロセス確立に必要な基礎データを収集) ■工程改善と品質向上(製造技術を主導し、歩留まり向上や改善策を立案、検査装置の立ち上げ、製品特性評価に必要な管理項目や管理方法の改善) ■グローバルな技術展開
【必須】(担当者クラス) ■製造業における、製造技術、プロセス開発、生産技術、品質管理、装置開発、または有機材料 の研究や品質評価の経験(目安:5年以内) (リーダー、スペシャリストクラス) ■半導体製造工程における製造技術またはプロセス開発の経験 ■海外製造委託先やベンダーとの技術交渉、技術支援など、グローバルな連携経験
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
600~800万
東証プライム上場メイテックグループである当社にて、取引先にて機構・筐体・構造設計/設計業務等に携わって頂きます。当社は多数の案件を所持、様々な業界で就業できます。初回勤務地は三重県で確約となります。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>■自動車、自動車関連部品(エンジン/ボディ/シャシー、車載電装品等)■航空機、宇宙関連(回転翼航空機装備品、ロケット用油圧系機器等)■産業機械・工作機械 ・ロボット(産業用ロボットアームの設計等)
【必須】■機械設計や開発などご経験をお持ちの方※目安8年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
720~900万
東証プライム上場メイテックグループである当社にて、取引先にて機構・筐体・構造設計/設計業務等に携わって頂きます。生涯プロエンジニアを目指せる環境です。初回勤務地は三重県で確約となります。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>■自動車、自動車関連部品(エンジン/ボディ/シャシー、車載電装品等)■航空機、宇宙関連(回転翼航空機装備品、ロケット用油圧系機器等)■産業機械・工作機械 ・ロボット(産業用ロボットアームの設計等)
【必須】■機械設計や開発などご経験をお持ちの方※目安15年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
500~600万
東証プライム上場メイテックグループである当社にて、取引先にて機構・筐体・構造設計/設計業務等に携わって頂きます。キャリアアップ・給与アップを目指せる環境です。初回勤務地は三重県で確約となります。 大手企業~中小企業をはじめ述べ4,000社以上との取引実績があるため、あなたに合ったお仕事をご提案することができます。 <案件事例>■自動車、自動車関連部品(エンジン/ボディ/シャシー、車載電装品等)■航空機、宇宙関連(回転翼航空機装備品、ロケット用油圧系機器等)■産業機械・工作機械 ・ロボット(産業用ロボットアームの設計等)
【必須】■機械設計や開発などご経験をお持ちの方※目安4年以上 エンジニアとして技術をさらに高めたい、幅広い案件に携わってみたい、正当に評価される環境で働きたい方歓迎です! ■社内技術研修が650講座以上、勉強会が年間1000回以上開催とエンジニアとして技術力を高める環境を整えております。■全案件が社員に公開されている為、挑戦したい業務に対して必要な能力を可視化することができます。■グレードシステム制を導入しており、努力と成果が正当に給与に反映される環境です。■平均賞与実績約166万、平均残業20H、フレックスタイム制有と待遇面や働く環境も充実しております。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
600~1100万
(職務内容) ・半導体製品製造(ウェハプロダクト)における欠陥検査・不良解析エンジニア職のポジションです。 (業務詳細) ●半導体製品の欠陥を管理し、関連するプロセス部門へ是正処置指示を行う事により品質を安定・改善させる業務を担って頂きます。 ・欠陥検査レシピの立上げ、最適化による検査環境の構築 ・製品への波及範囲抑制に向けた早期欠陥検出の運用構築 ・不良解析による原因工程、装置の特定並びに関連部門との歩留改善 ・欠陥検出率や作業効率向上に向けた不良解析システム、装置の導入 等 (工場や事業の詳細について) ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス(ファウンダリ)事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・三重県桑名市の同社三重工場(自家用車通勤可能)
【必須(MUST)】 ・半導体開発や製造工程における欠陥検査・不良解析に関連する実務経験のある方。 ・コミュニケーション可能な英語力のある方。(TOEIC:500程度) 【歓迎(WANT)】 ・欠陥分類、分析による関連部門へのフィードバックや交渉、歩留改善経験のある方。 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる方。 ・欠陥低減に向けて課題を明確にし、関連するプロセス部門と問題解決に向けて主導できる方。
半導体製品の開発製造販売
450~650万
自動車および関連部品の機械設計業務をお任せします。車体、内外装、シャシー、パワートレイン、樹脂部品、機構部品、治具・設備など、候補者様のご経験に応じて最適な案件・ポジションを検討します。 ■業務例 ・3D-CADを用いたモデリング、図面作成 ・レイアウト検討、搭載検討、干渉確認 ・樹脂部品、板金部品、鋳造部品、機構部品などの設計 ・強度、剛性、成形性、組付性を考慮した設計検討 ・試作、評価、量産に向けた設計変更対応
【必須】■機械設計、設計補助、3D-CADモデリング、図面作成のいずれかの実務経験■自動車、機械、設備、治具、産業機械などの設計・開発に関する基礎知識■日本語能力試験N2相当 【歓迎】 ■自動車業界での設計経験■CATIA V5、NX、SolidWorks、Creo、AutoCADなどの使用経験■車体、内外装、シャシー、パワートレイン、樹脂部品、板金部品などの設計経験■顧客折衝、仕様調整、リーダー経験 ■使用ツール例 CATIA V5、NX、SolidWorks、Creo、AutoCAD など
自動車の各分野における「技術力」を通じたエンジニアリングサービス ■エンジニアリングサービス事業部 ■研究開発・実証実験事業 【主要顧客】国内主要自動車メーカー10社、自動車部品メーカー20社、等
370~800万
【教育】研修センター/eラーニング/技術者育成PGM/資格取得支援制度/社内研修等数多くの教育制度があり、キャリアアップ・スキルアップ可能。 【取引先例】トヨタ自動車社/本田技研工業社/デンソー社/ソニー社等 [職種例]テスト設計、CAD 設計、図面修正、CADオペレータ、製品検査、機械加工、切削加工、部品検査 等 [配属]当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。全国に案件がある為、希望をできる限り考慮します。 [サポート]営業面談(毎月),所長面談(3ヵ月毎),キャリアコンサルタントとのキャリアアップ相談(6ヵ月毎)があり、フォロー体制を整備。
【いずれか必須】 ■理系の学部・学科をご卒業された方(実務経験不問) ■製造業における何かしらのエンジニア経験 ※製造オペレーター・サービスエンジニア等も歓迎 ※WEB面接可 [キーワードに関連する方歓迎]#製品 #部品 #フォークリフト #EMI #自動二輪 #マイクロ #CD #溶接 #リレー #洗浄 #塗装 #センサ #SoC #船舶 #モジュール #スイッチ #EMS #研磨 #メモリ #建機 #コネクタ #鋳造 #表面処理 #HACCP #製品組立 #製品組立 #熱処理 #コンデンサ #プレス加工 #鍛造 #自動四輪 #鉄道車両 #穴あけ加工 #エッチング #自動車/輸送機械 #ICカード #曲げ加工 #成膜 #有機EL #抵抗器 #切断加工 #切断加工
■技術エンジニアリング事業、派遣・有料職業紹介事業■優良派遣事業者認定/Pマーク ■一般労働者派遣業:般14-300403 ■有料職業紹介事業:14-ユ-300175
年収非公開
最先端の半導体製造装置(前工程プロセス装置)のハードウェア仕様構築・改善業務、および付帯設備(ファシリティ)の仕様策定と装置メーカーとの共同開発を主導的にお任せします。 【具体的な仕事内容】 「ユーザー側(発注側)」の技術者として、装置の完成度向上を主導します。 ■半導体製造装置の戦略的な仕様策定と設計要求定義: 製造ラインの要求性能に基づき、プロセス装置のハードウェア本体、および付帯設備や機器連結(機連)の最適な仕様を設計し、装置メーカーへ要求仕様を定義します。 ■量産向けロバスト性(信頼性)検討: 装置のパーツやコンポーネントの信頼性・耐久性を高めるためのロバスト化検討を行い、量産後の長期安定稼働を保証する技術評価を行います。 ■装置メーカーとの技術改善協議の主導: 開発段階から装置メーカーの技術者と密に連携し、課題解決や改善策を協議することで、キオクシアの要求仕様を満たす装置の完成度向上を主導します。 ■生産性・コスト戦略への貢献: 開発段階から稼働率の向上やライフサイクルコスト削減を目指し、生産性を改善するための施策を立案・実施します。
半導体前工程のプロセス装置、装置のハードウェア設計、仕様検討・改善などの業務経験をお持ちの方
-
1300~1500万
(職務内容) ・半導体製造(試作/量産品開発製造)における顧客窓口業務とプロジェクト管理。 ・半導体開発製造ファウンドリー事業における顧客との品質、技術に関する窓口業務。 ・試作品導入から量産品質・技術対応に関し、担当顧客の第一窓口となり工場・関連部門との調整・コミュニケーションを行い、顧客または必要に応じ自社グループ海外拠点と英語によるコミュニケーションを行う。 ・営業活動は行わないが、同社の営業部門や国内各工場関連部門と協業し、品質・技術に関する顧客対応を行う専属チームの一員としてご活躍頂きます。 (業務詳細) ・海外顧客窓口担当(顧客アカウントの管理運営) ・主として三重工場を使用するファウンドリ顧客の開発・試作における顧客技術支援,ならびに開発/推進 ・ファウンドリビジネスにおけるテクノロジー開発計画・推進 ・ファウンドリビジネスにおける設計技術情報の提供・管理 ・技術、品質、歩留まりにかかわる顧客サポート ・顧客要求の工場へのフィードバック、実現 ・グローバルで同社グループ内(親会社)、部門間にまたがる顧客関連、プロジェクトの運営、調整業務 ・所属組織の組織/人員マネジメント業務 等 (工場や事業の詳細について) ・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス(ファウンダリ)事業を展開する企業です。 ・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。 【勤務地詳細】 ・三重県桑名市の同社三重工場(自家用車通勤可能)
【必須(MUST)】 ・半導体業界での半導体デバイス開発やインテグレーションなどのプロセス技術のご経験、ご専門のある方。(目安:5年以上) ・基礎レベルの英語力(目安:TOEIC500等)のある方。(※メールでの読み書き可能レベル) ・課長/マネージャー職以上での組織/人員マネジメント経験のある方。 【歓迎(WANT)】 ・ビジネスレベルの英語力のある方。 ・中国語でのコミュニケーションが可能な方。 【求める人物像】 ・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる方。 ・半導体技術に対する知見と、新しい技術を習得する前向きな姿勢を持った方。
・半導体製品の開発製造販売
400~700万
金属容器(スチール缶)を製造する装置・設備の設計を行っていただきます。装置は顧客毎にオーダーメイドのため、顧客の要望のヒアリングから携わっていただきます。 入社1年後を目途に課長又は次長として管理職として組織マネジメントをしていただきます。 【具体的には】 顧客の要望をヒアリング後、装置を設計、製造との調整を行います。装置入替えの際は既存ラインをベースに構築します。顧客は関東・関西を中心に全国に渡るため、打合せ・立上げの際は宿泊を伴う出張もあります。 【募集背景】 現在の部署管理職が50代後半であり、後任候補としての採用。 メンバークラスは若手が多く、技術者として腕を磨きたい方のため、マネージャーとして組織作りをしていただける方を外部から採用を行います。 【入社後は】 当社の機械構造や品質レベルを理解いただいた後、設計業務をお任せします。競合他社は国内に10社程度。高い技術力を持つ当社で、企業、市場の成長に貢献する事が可能です! 1年後を目途に4~5名の設計部署のマネジメントを行っていただきます。 【従事すべき業務の変更の範囲】 当社業務全般 【当社について】 製缶メーカーから始まり、100年以上を経て製缶装置メーカーへと転身しました。ワイヤーシーム溶接機の国内唯一のメーカーです。非常に引き合いが強く、数年先の納期の依頼も受注している状況です。
【必須】以下いずれかの該当者 ・設計経験10年以上 ※業界・製品問わず ・マネジメント経験10年以上(5名以上目安)
製缶用機械・各種産業機械の設計・製作及び付帯関連な事業