【粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)】粉末成型セラミック製品の加工技術をお任せ
574~900万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
574~900万
株式会社MARUWA
岐阜県土岐市
電気/電子生産技術
半導体生産技術
機械生産技術
【職務内容】 粉末成型セラミック製品の加工技術をお任せします。 ・3DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品
■必須 ・3D CAD図の作成 ・NC加工の経験がある方
大学院(修士)、高等学校、専門学校、短期大学、高等専門学校、専門職短期大学、専門職大学、6年制大学、4年制大学、大学院(その他専門職)、大学院(法科)、大学院(MBA/MOT)、大学院(博士)
正社員
無
有 試用期間月数: 6ヶ月
574万円〜900万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:15〜17:15
有
120日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
最高: 20日 有給休暇10日〜20日 年次有給休暇(初年度10日)
GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、産休・育休、慶弔休暇、介護休暇
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
月給:24.2万円~39.6万円 賞与回数:2回 ■給与補足 昇給:年1回(4月) 賞与:年2回(6月、12月) ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
岐阜県土岐市
敷地内全面禁煙
有
年間休日:120日 休暇制度:有給休暇、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、産休・育休、慶弔休暇、介護休暇 補足情報:🔸完全週休2日制(土日祝日) 🔸有給休暇10日〜20日 🔸年間休日125日(※有給消化日5日含む) 🔸GW 🔸夏季休暇 🔸年末年始休暇 🔸特別休暇 🔸慶弔 🔸産前・産後 🔸育児 🔸介護 🔸年次有給休暇(初年度10日)※有給取得率80%(2024年度は90%以上目標) <育休取得実績> 有 〈福利厚生・諸手当〉 社会保険完備、交通費支給、社宅・寮、持株会制度、退職金制度、健康診断 補足情報:🔸フレックス勤務制度 🔸ゼロ残業方針 🔸有給休暇取得推進活動 🔸社員寮(尾張旭市、瀬戸市、土岐市、上越市) 🔸従業員持株会(奨励金5%/任意) 🔸通勤手当:上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関) 🔸社会保険完備 🔸再雇用制度あり 🔸定年:60歳 🔸OJT 🔸階層別研修 🔸企業型確定拠出年金 🔸財形貯蓄制度 🔸プレミアムフライデー 🔸社員食堂(土岐工場、山の田工場、瀬戸工場) 🔸自社保養所(軽井沢MARUWAアカデミーヒルズ) 🔸社内クラブ活動「MARUWAクラブ」…有志によるサークル活動
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
最終更新日:
580~1260万
セラミック部品の外観検査導入業務をお任せしたいと考えております。 ・外観検査プログラムの作成 ・外観検査設備の選定、立ち上げ ・設備改善及び運用 【担当製品】 各種セラミック基板、電子部品製品全般 【この仕事の面白さ・魅力】 当社では外観検査機の導入を推進しており、検査工程に特化した部門にて画像検査のご経験を活かした業務をご担当いただけます。ご経験を活かし、当社の生産性・品質向上に大きく貢献いただくことができる業務です。
外観検査のプログラムを作成したご経験
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~850万
■業務内容: ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案、提案、進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術、設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案、発注、導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注、導入及び法規制上の届出資料作成、提出 ※工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■応募要件: ・機械分野の実務経験をお持ちの方 (設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど)
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
580~990万
粉末成型セラミック製品の加工技術をお任せいたします。 ・3DのCAD図面作成(加工図、金型図) ・NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ) 【担当製品】 通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。 CAD設計から加工についての技術を活かせます。
・3D CAD図の作成 ・NC加工の経験がある方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
460~850万
一番の柱である半導体ICパッケージ基板の開発~製造まで行う本部所で生産技術をご担当いただきます。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です! ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 ~配属先情報~ 電子事業本部 技術統括部 設備技術部もしくは新工場PJ
■必須要件 生産設備や大型装置に関する機械分野の実務経験をお持ちの方(設計・開発/導入・立ち上げ/メンテナンスなど) ■歓迎要件 生産設備の開発や導入経験をお持ちの方
ICパッケージ基板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
460~850万
■部門のミッション 今回対象の電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属予定の設備技術部や新工場PJではパッケージ基板の生産設備開発を担当しています。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。
■要件 機械または電気分野の実務経験をお持ちの方 ※設計・開発/導入・立ち上げ/保守・メンテナンスなど ※生産設備や大型装置に関するご経験の方歓迎
(1)電子関連製品/プリント配線板、プラスチックICパッケージ他 (2)セラミック関連製品/DPF、ファインセラミックス、セラミックファイバー他 決算期2024/03 売上高370,500百万円 経常利益51,100百万円
330~810万
ウェハの新規事業立ち上げのため、現場作業(現場実務、生産性や品質安定の改善、現場管理)をお任せします! ≪詳細な仕事内容≫ ・原料…ミル、成形作業 ・プレス…プレス、印刷作業 ・焼成…脱脂、焼成作業 ■この仕事の面白さ・魅力 新規事業の立ち上げメンバーとして、1から業務に関わっていただけます!
・製造経験者の方
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
550~1000万
■業務内容 設備技術業務全般をご担当いただきます。 ・既存設備の生産性改善、保守メンテ改善、安全・環境対策 ・新規設備の導入(仕様決め~導入立ち上げ) ■やりがい 新規設備の工程設計、設備仕様、発注から納入立上まで一連の業務に関わっていただけます。 新しい機構や工法、AIやDX等最新の技術を取り入れ新しいライン構築ができます。
■活かせるスキル ・設備技術、設備保全、製造技術の経験 ・設備、ユーティリティ、建屋等の仕様決め~導入経験 ・各種有資格者(建築・電気・設備) ・協力会社、設備メーカー等とのコミュニケーション対応 ・英語力(日常会話レベル)
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売