RECRUIT DIRECT SCOUT リクルートダイレクトスカウト PRODUCED BY RECRUIT
RECRUIT DIRECT SCOUT リクルートダイレクトスカウト PRODUCED BY RECRUIT
エージェント求人

(品質管理部)評価解析部FIB-SEM/TEMエンジニア

800万~

Rapidus株式会社

北海道千歳市

職務内容

職種

  • 半導体品質管理

  • 半導体プロセス設計

  • 半導体生産技術

仕事内容

職務内容： ・半導体ウエハの薄片加工、及び薄片試料のTEM/STEM観察、EDS, EELS, NBD,4D-STEMなどの分析

求める能力・経験

・FIB-SEM操作経験、及びTEM/STEM(関連分析技術含む)装置経験1年以上の経験。 ・EDS/EELSの測定経験および結果解釈の経験。 ・構造解析及びプログラミング、測長経験。 ・チームリーダーの経験。 ・装置管理、保全の経験。

勤務条件

雇用形態

給与

800万円〜

勤務時間

休日・休暇

社会保険

備考

勤務地

配属先

転勤

住所

北海道千歳市

制度・福利厚生

制度

その他

制度備考

最終更新日： 

条件の近いおすすめ求人

  • 企業ダイレクト

    【北海道/恵庭市】設備保全職/東証プライム上場企業のグループ会社/年休128日

    460~620万

    デクセリアルズ　フォトニクス　ソリューションズ株式会社北海道恵庭市
    もっと見る

    仕事内容

    ■半導体製造における、前工程（ウエハプロセス）での生産設備保全・新規設備導入を担当します。具体的には、洗浄装置や成膜装置などの保守業務、新規設備選定から導入、プロセス設計業務を行います。 【具体的には】 ■設備保守・保全業務：洗浄装置、成膜装置、ドライエッチング装置、蒸着装置、電気特性検査装置等の保全を担当 ■新規設備選定～導入：市場のニーズに応じた設備の選定と導入を行います ■プロセス設計業務：各装置の状況から新規システム展開による改善業務を行います ■製造サポート業務：製品品質変動や装置トラブルの原因調査及び対策を実施

    求める能力・経験

    【必須】■製造業における設備保全、または生産技術・設備部門でのご経験（目安3年以上）■交代制勤務が可能な方 【歓迎】■プロセス制御、システムエンジニア、設備選定・導入のいずれか、または全てのご経験 ■真空技術・薄膜プロセス技術・設備技術に精通している方 ■プログラム制御、プロセス設計等、半導体に関する専門的な知識やご経験 【入社後は】プロセス、製品製造方法、装置等の理解力UP/業務フローを習得いただき、部署で業務サポートを実施しつつ設備保全業務を担当いただきます。習熟度を確認しつつ、設備保全業務全般お任せいたします。

    事業内容

    ■光半導体デバイス事業 : 受発光半導体デバイス・複合半導体デバイス並びにモジュールの開発、製造及び販売を行っています。これらの製品は光通信や光センシングの分野で使われています。

  • 企業ダイレクト

    [北海道/ポジションサーチ]半導体業界経験者向け/UIターン歓迎/無期雇用派遣

    450~880万

    株式会社ＢＲＥＸＡ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ北海道内
    もっと見る

    仕事内容

    技術者派遣事業を展開し、国内TOPシェアを誇る当社の北海道で新規オープンする北海道千歳市の大型案件へのアサインを想定した募集になります。半導体製造におけるデバイスエンジニアを募集します※無期雇用派遣 【具体的な業務内容】次世代半導体開発プロジェクトにおいて、これまでのご経験やキャリア、知識を考慮して下記何れかの業務をお任せします。 ■プロセス開発（EUVリソグラフィ、成膜、エッチングなど）■製造装置の導入・保守・改善 ■品質保証・歩留まり改善 ■回路設計・レイアウト設計 ■プロジェクトマネジメント・技術調整

    求める能力・経験

    【何れか必須】半導体業界での実務経験（3年以上） 【当社の魅力】■最先端技術×地方創生 ■北海道から世界へ ■革新的な半導体開発プロジェクトに参画 ■UIターン全面支援 ■引越し費用・住宅手配・生活サポートなど、移住に伴う不安を払拭◎ ■技術者ファーストのキャリア支援体制 ■無期雇用派遣による安定雇用（正社員としての雇用＋プロジェクト配属）

    事業内容

    ■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

  • エージェント求人

    【第二新卒/国産最先端半導体】技術系オープンポジション

    400~800万

    • 品質管理
    • 半導体
    • エッチング
    • プロセスインテグレーション
    • 技術開発
    Rapidus株式会社北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。 IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。 【業務内容】 下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。 ■最先端半導体前工程に関わる技術系職種 ①プロセスエンジニア 半導体前工程のプロセス開発を主にやっていただきます。 洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。 （FEOL/BEOL） ②プロセスインテグレーションエンジニア プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。 ③デバイスエンジニア デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。 ④設計・PDKエンジニア ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。 ■最先端半導体後工程に関わる技術系職種 ①半導体パッケージ開発エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発 ②半導体パッケージ設計エンジニア 最先端半導体パッケージ(後工程)の設計 ■品質管理職 ・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価 ・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD, EDS, EELSなど)による観察 ・半導体素子・回路のFIB薄片加工 ・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用 ・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析） ・サプライヤ、製造工場の品質監査 ・サプライヤ品質向上活動 ■AI/DL開発推進/データ・サイエンティスト職 AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAIアプリの開発および製造ITシステムへの組み込みを推進していただきます。 【データサイエンティスト・チームのメンバーとして】 ・品質・設備領域でのAI活用 ・スケジューラや生産計画における最適化AIの開発 ・工場監視システムのKPIチャート ・自動監視応答対応AI(生成AI）の開発　…など ■ソフトウェア開発エンジニア 半導ラインを支援するシステムのカスタマイズやWebベースのUI（ユーザーインターフェース）の開発、周辺システムとのインテグレーションのためのソフトウェア開発などを担当いただきます。 ・フェーズ：要件定義/設計（基本・詳細）/テスト/保守運用… ・言　　語：C++/Java/JavaScript/Python ・データベース：SQL

    求める能力・経験

    理系大学院修了または学部卒の方（電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウエア、物理、数学など）

    事業内容

    半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    （デバイス技術部）CMOSデバイスエンジニア（国内勤務）

    400~800万

    • 半導体素材
    • 半導体
    Rapidus株式会社北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    2nm世代、およびBeyond 2nm先端ロジック開発における、最先端CMOSトランジスタを中心としたデバイスを開発する業務を担って頂きます。 　・トランジスタ特性向上のための構造およびプロセスの提案と、その実行をプロセス部門と進める。 　・実験水準提案、デバイス特性を測定解析、その結果をプロセス開発にフィードバックして改善を進める。 　・各種デバイスパラメター取得し、設計環境部門協力してFEOL設計環境の構築を行う。 　＊対象とするデバイスはCMOSトランジスタの他に、アナログデバイス（受動素子やESDデバイス含む）やSRAMも含みます。

    求める能力・経験

    必要スキル： ・トランジスタ開発について２年以上の経験を有する方。または、大学で研究経験のある方。 歓迎スキル： ・プロセス開発の経験 ・TEG設計の経験 ・TEG測定評価・解析の経験 ・デバイスパラパラメータ抽出の経験 ･デザインルール設定の経験 ・プロセス部門、設計環境部門と連携して業務を行った経験 【語学】　TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 【求める人物像】 大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む 【必要言語・レベル】 日本語　JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力

    事業内容

    半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    （プロセス技術部）プロセスインテグレーションエンジニア

    500~1000万

    • パッケージング
    • 半導体
    • プロセスインテグレーション
    • 技術開発
    • 生産技術
    Rapidus株式会社北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。

    求める能力・経験

    専⾨性】 半導体製造工程においてのプロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計いずれかの経験がある方。装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術）との連携をしながら技術開発ができる方。 【経験】 フロントエンドプロセス技術開発実務、TEGレイアウト設計実務、研究等の経験者（3年以上）または高専卒、大学卒以上 ※卒業見込含む 【語学⼒】 TOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力 日本語　JLPT：N3取得済み、もしくは同等程度の語学力

    事業内容

    -

  • 企業ダイレクト

    【札幌】半導体材料など分析の技術エンジニア◆未経験OK！台湾大手の検査受託

    352~448万

    日本マーテック株式会社北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    ■技術エンジニア職として、前処理工程または電子顕微鏡（FIB/TEM）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などの業務をお任せいたします ■半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。■電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 ■業務はチームで進めており、未経験でも先輩社員が丁寧にフォローします。中途採用者が大半を占めておりますので入社後のフォローアップも円滑に進めることが出来る環境です。

    求める能力・経験

    【必須】未経験歓迎！ぜひご応募ください！ 【歓迎】半導体業界もしくは分析のご経験をお持ちの方、手先が器用な方 ※他拠点含め、未経験の中途採用者が多数活躍されております。 ■未経験からでも、精密作業やモノづくりが好きな方、まだまだ業界の成長が期待される半導体業界での技術職に挑戦したい方にピッタリの職場です。■最先端の設備環境・安定した受託案件・教育体制が整っているため、成長市場でのキャリアアップが実現できます。■将来的には分析装置のオペレーションやデータ解釈まで担うキャリアパスも描けます。正社員雇用制度もありますので、長く腰を据えて働いていただけます。

    事業内容

    ■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

  • 企業ダイレクト

    【千歳/プロセスエンジニア】◎未経験歓迎/世界初の技術に触れスキルアップ可

    500~850万

    イーヴィグループジャパン株式会社北海道内
    もっと見る

    仕事内容

    顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置とプロセス提案をお任せします。装置の性能と生産性を最大限に引き出すためプロセス（フォトリソグラフィ/ウェーハ接合/ナノインプントリソグラフィ)最適化を行います。 【業務の流れ】 ■顧客が求める装置性能/生産性/要望が実現できるかデモで確認→報告資料作成→顧客への技術的な説明・提案 ■装置設置先での性能検証、プロセス最適化による歩留まり改善サポート（ハードウェアの設置は別部署が担当） ※適正に合わせて、将来的にマーケットにおける技術動向の情報収集や顧客への技術的なプレゼンテーションをお任せします。

    求める能力・経験

    【必須】■理系の知識をお持ちの方 　　　　■TOEIC500 点以上または同等程度の英語力（入社時には英語会話の流暢さは問いません） 【尚可】■化学・材料・物理・電気電子（半導体）系を学生時代に専攻されていた方　 ■半導体製造工程に関する知識 ■半導体製造装置メーカー、もしくは半導体製造メーカーでのプロセス、設計、研究開発の経験 【教育体制】 先輩社員が研修を実施。座学、装置の使用方法、過去の案件をもとに実践練習などを通じて、徐々にデモ、顧客プロジェクトに参加して頂きます。

    事業内容

    ■各種半導体製造関連装置の輸入、販売、保守 【主要取引先】キヤノン、ソニー、信越化学、村田製作所、東北大学、東京大学、早稲田大学　【競合先】東京エレクトロン、Suss microtec　他

  • エージェント求人

    エンジニア職（北海道）

    264万~

    株式会社スタッフサービス北海道札幌市
    もっと見る

    仕事内容

    【職務内容】 〇スタッフサービスの社員として、大手一流メーカー（同社取引先企業）の 　 研究開発、新製品開発、設計などのプロジェクトメンバーとして業務を 　 行ないます。 　 主な業界は、自動車・半導体・航空・宇宙・デジタル家電・情報通信機器・ 　 IT・WEB・プラント・化学・バイオ・医薬・ロボット・医療機器・環境・エネルギー などです。

    求める能力・経験

    ・各分野にてエンジニア経験が3年以上ある方。 【求める人物像】 ・普通に会話（コミュニケーション）ができる方。 ・芯の強さが感じられる方。 ・エンジニアとしての成長意欲がある方。

    事業内容

    〇人材派遣事業 〇許可番号： ・労働者派遣業［派13-011061］、 ・有料職業紹介業［13-ユ-010724］

  • エージェント求人

    【生産技術マネージャー】～次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト～

    1000~1500万

    • マネジメント
    • 設備保全
    • 組立工程
    • 半導体
    • 蒸着/CVD/PVD
    • 品質管理
    • テスト
    • 品質改善
    • 消耗品管理
    • 生産設備
    • 工場
    • 開発
    • 検証
    • 工程設計
    • 生産性改善
    • 技術開発
    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    ■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。 2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程、設備設計全般。 ■メンバーのマネジメントおよび上長へのレポートを行います。 設備保全：装置の保守メンテ、消耗品管理、効率向上 工程設計：半導体ウェーハ工程、テスト工程、組立工程の生産設備（DRY・DIFF・CVD・PVD・WET・工程等）の開発・導入、開発されたプロセスの量産への移行、国内工場の生産性改善、歩留改善、コストダウン、品質改善など。 工場拡張に伴う適正な設備投資を行うための装置能力検証、超TATライン、完全自動化ラインのための技術開発、導入を行います。

    求める能力・経験

    マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解ができる方 ■半導体製造装置の新規導入・改善業務の経験がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発

  • エージェント求人

    【3Dアセンブリ領域マネージャー】次世代の半導体の量産に向けた国策プロジェクト

    1000~1500万

    • 構造解析
    • 主担当
    • パッケージング
    • マネジメント
    • 半導体
    • 熱解析
    • 工場
    • 開発
    • シミュレーション
    • 技術開発
    • 解析結果評価
    • 配線
    • 構想設計
    Rapidus株式会社東京都千代田区, 北海道千歳市
    もっと見る

    仕事内容

    ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。 主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。 ①パッケージアッセンブリ設計検討：先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。 EDAツールなどの設計環境構築も含む。 ②パッケージアセンブリの製造技術：フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。

    求める能力・経験

    以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等） ■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験 ■半導体パッケージの熱・構造解析経験 ■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

    事業内容

    ・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発 ・半導体産業を担う人材の育成・開発