未経験歓迎!【千葉市】半導体レーザ、LED・液晶パネルの製造/無期雇用派遣/38
350~430万
株式会社BREXA Technology
千葉県
350~430万
株式会社BREXA Technology
千葉県
半導体デバイス設計
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で導体レーザ、LED、または液晶パネルのプロセス製造技術のサポート業務をお任せいたします。 製造ラインのサポートやデータ管理、製造プロセスの改善提案等 ■PR:継続的に成長している、需要の高い半導体関連の業務へ未経験からでも挑戦することが可能な環境です。光学設計にまつわる知識や製造プロセスの理解を深めることが可能な環境です。製造技術のサポートを通じて、各製品の製造プロセスや工程を深く理解することができます。
【必須】 ■円滑なコミュニケーションを図れる方 ■MS Officeのご使用経験がある方 【歓迎】 ■光学設計・設計業務に興味がある方 ■学生時代等で光学設計の学習経験をお持ちの方 ■半導体関連にご興味がある方 未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:有
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
350万円~430万円 月給制 月給 210,000円~260,000円 月給¥210,000~ 基本給¥210,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
(例1)450万円 入社5年目 メンバー(30歳)(月給30万円※賞与2.6か月、残業・諸手当込) (例2)550万円 入社10年目 サブリーダー(35歳)(月給43万円※賞与2.6か月、残業・諸手当込) (例3)700万円 入社15年目 リーダー(40歳)(月給47万円※賞与2.6か月、残業・諸手当込)
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間123日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期5日、年末年始5日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(配属先により変動)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※給与に関しましては、上記範囲内で経験やスキルによって変動あり 職務内容の変更範囲:当社業務全般 勤務地の変更範囲:全国の顧客先あるいは当社拠点
当面無
千葉県千葉市
主要顧客先は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが顧客先によって異なる
出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可)
有 借り上げ社宅にて 5割企業負担
無
提携保養所 ・賞与年2回(7月・12月)・昇給年1回(4月)
■出産・育児支援制度:育休・産休の取得率100%です。 ・研修支援制度:研修生制度あり、自社研修施設あり。 ・UIターン支援:制度としては設けておりませんが、配属先検討において相談可能です。 ・引越補助、寮・社宅制度 ・メンタルチェック、キャリアプラン支援 ・自社保養施設、えらべる倶楽部(JTBベネフィット)利用可 ・資格取得支援制度(受験費用負担、祝い金) ・KENスクール割引 ・慶弔金制度
1名
1~2回
筆記試験:無 WEB適性検査あり WEB面接可 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ会社への選考を希望される場合は、弊社書式であるエントリーシートに記載のうえ、提供することがございます。※本人が希望する場合のみ。 <提供先> ・株式会社シンクスバンク ・株式会社モバイルコミュニケーションズ ・株式会社アネブル ・株式会社アールピーエム ・株式会社トライアングル ・共同エンジニアリング株式会社 ・アドバンテック株式会社 ・株式会社KENテクノロジー ・株式会社アウトソーシングコミュニケーションズ ・サンガテク株式会社 ・株式会社スマートロボティクス ・古籟依 (大連) 信息科技有限公司 ・株式会社アウトソーシング ・株式会社ORJ ・株式会社PEO ・株式会社プラチナ ・株式会社アウトソーシングトータルサポート ・アメリカンエンジニアコーポレイション ・株式会社PEO建機教習センタ ・株式会社OSサポート ・株式会社大島商会 ・株式会社大村工業所 ・株式会社OSロジテック ・株式会社アウトソーシングビジネスサービス ・OS HRSジャパン株式会社
過去17年間未経験案件70%という実績/顧客関係性からくる未経験エンジニアの配属力&顧客協力での充実した育成基盤有!5~6年を目途に1人前のエンジニアを目指せる環境!
▼豊富な案件数の理由!…もちろん営業員が新規開拓を行って案件を増やしていることもありますが、実は紹介からの案件増加が多いです。既に派遣されている方々がお客様から高く評価されている為、追加のご依頼やその関連企業の紹介をして頂くことが多くあります。豊富な案件数はエンジニアの方々の信頼の証でもあります。 ▼豊富な研修!…現場で戦力となって活躍して頂くために「キャリアプランニングシステム」を構築。基礎から学ぶ基幹研修や社内eラーニングによる研修等、技術レベルの底上げを行います。 ▼配属後の手厚いフォロー体制!…リーダー(業務設計)とキャリアアドバイザー(キャリア設計)が二軸で支援。※面談は1年に1-2回で別途365日24時間相談可能なセンターがあります。また一番不安な配属直後に関しては配属初日と配属1週間後、配属1か月後とフォローと定期的なフォローを行い、支援します。 ▼社風…鳥人間コンテストに有志で出場したり、支店ごとにBBQをしたり、社員同士の結びつきが強いことも当社の特徴です。
〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-8-3トラストタワー本館16階
【支店】東京/札幌/仙台/宇都宮/高崎/横浜/静岡/名古屋/大阪/姫路/福岡/熊本 他全国52拠点うち開発センター8拠点(札幌・東京・熊本ほか)
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
■株式会社BREXA Holdings ■株式会社BREXA Next ■株式会社BREXA CrossBorder 他
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で半導体レーザやLEDの組立評価技術、特性評価技術、設備立ち上げのサポート業務をお任せいたします。 ■PR:継続的に成長している、需要の高い半導体関連の業務へ未経験からでも挑戦することが可能な環境です。製品の組立や特性評価を通じて、品質管理の重要性を理解し、製品の品質向上に貢献可能なスキル習得が目指せます。また、新規設備の立ち上げサポートを行うことで、設備の運用・保守に関する専門知識と実践的なスキルを習得することも可能な環境です。
【必須】 ■円滑なコミュニケーションを図れる方 ■MS Officeのご使用経験がある方 【歓迎】 ■光学設計・設計業務に興味がある方 ■学生時代等で光学設計の学習経験をお持ちの方 ■半導体関連にご興味がある方 未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください!
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
350~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
450~750万
当社のIoT・ハードウェア開発エンジニアとして、プロジェクト先にてセンサモジュールやIoT機器の設計に携わっていただきます。 ご希望に沿った案件に携わりたい方、キャリアアップしたい方歓迎です! 【具体的には】 ・センサモジュールの構造設計 ・センサモジュールの特性評価と信頼性評価 ・IoT機器筐体の基本設計,詳細設計 変更の範囲:当社の業務全般
【必須】■3D CAD(Solidworks)による機構設計もしくは構造設計(3年)■金型部品やプレス部品等の2D機械製図(3年)■センサやMCUを搭載したモジュール基板設計(1年)■製品の信頼性評価、検証に関わる業務経験 基本、出社での対応が可能な方(チームにより、リモート対応有) 【歓迎条件】■CAE/FEM解析の実務経験 ■デジタル/アナログ混載回路設計経験 ■回路設計、パターンレイアウトの実務経験 ■オシロスコープやロジックアナライザー等の計測器を用いた解析経験 ■英語が出来れば尚可※英語での会議も発生する為、アレルギーのない方
人材派遣事業(許可番号/派08-300234)、有料職業紹介事業(08-ユ-300182)、アウトソーシング事業、ITエンジニアリングサービス
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し専用装置を用いて研削・研磨作業を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発においてエンジニアの助手としてプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業におけるエンジニアのサポートを行う. "
「Must」 1. 専門学校以上を卒業し半導体製造プロセスの研削・研磨工程の評価経験. 2. 上記評価のための研削・研磨装置の操作経験. 3. 上記における砥石やスラリー等の評価経験. 「Want」 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定経験があれば更に可. 2. 海外における業務経験があれば更に可. 3. 語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い. 4. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 「MSofficeの実務経験」 wordやexcelを使ったPC作業 1. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスについて、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 2. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 3. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い
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700~1060万
【職務概要】 革新的光配線技術およびAR/VRスマートグラス向け光デバイスの光学評価と 設計・シミュレーションを担うエンジニア職です。 【職務詳細】 ・赤外・可視光波長に対応する光変調素子や光合波素子の設計・評価 ・次世代光デバイスの光学シミュレーション実施 ・ファイバー系およびフリー空間系の光学評価システム構築 ・実験装置・測定系の設計・セットアップ・チューニング ・評価データ収集と分析、結果報告・資料作成 ・外部機関・顧客との打ち合わせ、技術要求調整(国内外) ・週次の技術レビュー・進捗報告ミーティングへの参加 【その他・魅力】 ・リーディングカンパニーでスケール感のある光技術開発に携われます ・AR/VRや光配線など、次世代市場の中心技術に深く関与できます ・中途入社メンバーと連携し、馴染みやすい環境でスタート可能です
【必須】 ・光変調素子、光合波素子など光学デバイスの設計・評価経験 (目安5年以上) ・英語による技術資料作成やメールでの読み書き対応力 (TOEIC600/CEFR B1程度) 【尚可】 ・海外顧客との技術課題解決提案経験 ・光学評価システムの構築・チューニング実績
■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売
590~1060万
【職務概要】 エッジAI応用を見据え、レザバーコンピューティングに基づく機械学習モデルと、 それを実現するハードウェアの研究・開発を担当します。 【職務詳細】 ・既存レザバー計算モデルの評価・シミュレーション ・PythonやMATLABを用いたモデル検証 ・レザバーコンピューティング用ハードウェア(ASIC/FPGA/PCB)設計・開発 ・大学などとの共同開発事項の評価・試作・解析 ・新規デバイス(次世代ASIC等)の探索・検討・評価計画の立案 ・共同研究先や海外拠点との技術打ち合わせ対応(英語) ・各種開発資料、技術報告書作成および結果説明 ・チーム内定例ミーティング参加/開発進捗共有 ・将来的には、モデル・デバイスの顧客への提案・応用展開まで関与 【魅力】 ・深層学習に代わる低消費電力処理手法の先端に触れられます ・モデル自体が自己学習しながら推論を行う革新的な技術を扱えます ・大学共同開発段階から製品化に向けた実務まで一貫して携われます
【必須】 ・海外技術者との英語による会議対応力 ・以下いずれかの経験 ・PythonまたはMATLABによるモデルシミュレーション経験 ・ PCB回路設計や実装の経験 ・ ASICまたはFPGA集積回路設計の経験 【歓迎】 ・レザバーコンピューティングや物理現象利用の機械学習知識 ・ASIC/FPGAの評価・テスト経験 ・センサ製品との融合開発経験
■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売
600~800万
1. Si基板,化合物マイクロナノ基板,ガラス基板などの難加工性材料に対し研削と研磨および洗浄のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し,今後の開発方向性を見出す.
1.Si基板、化合物マイクロ・ナノ基板、ガラス基板などの難加工材料に対して、研削・研磨および洗浄プロセスの開発を行うスキルを持つ方。 2.上記の研削・研磨プロセス開発において、各開発装置ごとにプロセス条件の設定および最適化を実施すること。
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