未経験歓迎!【千葉市】半導体レーザ、LED・液晶パネルの製造/無期雇用派遣/38
350~430万
株式会社BREXA Technology
千葉県
350~430万
株式会社BREXA Technology
千葉県
半導体デバイス設計
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で導体レーザ、LED、または液晶パネルのプロセス製造技術のサポート業務をお任せいたします。 製造ラインのサポートやデータ管理、製造プロセスの改善提案等 ■PR:継続的に成長している、需要の高い半導体関連の業務へ未経験からでも挑戦することが可能な環境です。光学設計にまつわる知識や製造プロセスの理解を深めることが可能な環境です。製造技術のサポートを通じて、各製品の製造プロセスや工程を深く理解することができます。
【必須】 ■円滑なコミュニケーションを図れる方 ■MS Officeのご使用経験がある方 【歓迎】 ■光学設計・設計業務に興味がある方 ■学生時代等で光学設計の学習経験をお持ちの方 ■半導体関連にご興味がある方 未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください!
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:有
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
350万円~430万円 月給制 月給 210,000円~260,000円 月給¥210,000~ 基本給¥210,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
(例1)450万円 入社5年目 メンバー(30歳)(月給30万円※賞与2.6か月、残業・諸手当込) (例2)550万円 入社10年目 サブリーダー(35歳)(月給43万円※賞与2.6か月、残業・諸手当込) (例3)700万円 入社15年目 リーダー(40歳)(月給47万円※賞与2.6か月、残業・諸手当込)
08時間00分 休憩60分
09:00~18:00
無 コアタイム 無
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間123日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期5日、年末年始5日
入社半年経過時点10日 最高付与日数20日
その他(配属先により変動)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
※給与に関しましては、上記範囲内で経験やスキルによって変動あり 職務内容の変更範囲:当社業務全般 勤務地の変更範囲:全国の顧客先あるいは当社拠点
当面無
千葉県千葉市
主要顧客先は屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)だが顧客先によって異なる
出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可)
有 借り上げ社宅にて 5割企業負担
無
提携保養所 ・賞与年2回(7月・12月)・昇給年1回(4月)
■出産・育児支援制度:育休・産休の取得率100%です。 ・研修支援制度:研修生制度あり、自社研修施設あり。 ・UIターン支援:制度としては設けておりませんが、配属先検討において相談可能です。 ・引越補助、寮・社宅制度 ・メンタルチェック、キャリアプラン支援 ・自社保養施設、えらべる倶楽部(JTBベネフィット)利用可 ・資格取得支援制度(受験費用負担、祝い金) ・KENスクール割引 ・慶弔金制度
1名
1~2回
筆記試験:無 WEB適性検査あり WEB面接可 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ会社への選考を希望される場合は、弊社書式であるエントリーシートに記載のうえ、提供することがございます。※本人が希望する場合のみ。 <提供先> ・株式会社シンクスバンク ・株式会社モバイルコミュニケーションズ ・株式会社アネブル ・株式会社アールピーエム ・株式会社トライアングル ・共同エンジニアリング株式会社 ・アドバンテック株式会社 ・株式会社KENテクノロジー ・株式会社アウトソーシングコミュニケーションズ ・サンガテク株式会社 ・株式会社スマートロボティクス ・古籟依 (大連) 信息科技有限公司 ・株式会社アウトソーシング ・株式会社ORJ ・株式会社PEO ・株式会社プラチナ ・株式会社アウトソーシングトータルサポート ・アメリカンエンジニアコーポレイション ・株式会社PEO建機教習センタ ・株式会社OSサポート ・株式会社大島商会 ・株式会社大村工業所 ・株式会社OSロジテック ・株式会社アウトソーシングビジネスサービス ・OS HRSジャパン株式会社
過去17年間未経験案件70%という実績/顧客関係性からくる未経験エンジニアの配属力&顧客協力での充実した育成基盤有!5~6年を目途に1人前のエンジニアを目指せる環境!
▼豊富な案件数の理由!…もちろん営業員が新規開拓を行って案件を増やしていることもありますが、実は紹介からの案件増加が多いです。既に派遣されている方々がお客様から高く評価されている為、追加のご依頼やその関連企業の紹介をして頂くことが多くあります。豊富な案件数はエンジニアの方々の信頼の証でもあります。 ▼豊富な研修!…現場で戦力となって活躍して頂くために「キャリアプランニングシステム」を構築。基礎から学ぶ基幹研修や社内eラーニングによる研修等、技術レベルの底上げを行います。 ▼配属後の手厚いフォロー体制!…リーダー(業務設計)とキャリアアドバイザー(キャリア設計)が二軸で支援。※面談は1年に1-2回で別途365日24時間相談可能なセンターがあります。また一番不安な配属直後に関しては配属初日と配属1週間後、配属1か月後とフォローと定期的なフォローを行い、支援します。 ▼社風…鳥人間コンテストに有志で出場したり、支店ごとにBBQをしたり、社員同士の結びつきが強いことも当社の特徴です。
〒100-0005 東京都千代田区丸の内1-8-3丸の内トラストタワー本館16階
【支店】東京/札幌/仙台/宇都宮/高崎/横浜/静岡/名古屋/大阪/姫路/福岡/熊本 他 全国52拠点うち開発センター6拠点(大阪、熊本ほか)
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
■株式会社BREXA Holdings ■株式会社BREXA Next ■株式会社BREXA CrossBorder 他
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | 2025年12月 | 141,959百万円 | 9,345百万円 |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
1000~1800万
1光集積回路の設計 顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う 複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する2製造プロセス条件の最適化 社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める 不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する ■職務内容の変更範囲:当社指定の業務全般
【必須1.光デバイスの設計と製造プロセスに関する知識があり、6年以上の実務経験がある。(レーザ、変調器、受光素子、スイッチ、スプリッタ、波長合分波器等) 2. 光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。 3. チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。 4. 積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
■通信事業者向けネットワーク事業 ■法人向けICTソリューション事業 ■コンシューマー向け端末事業
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
-
800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し専用装置を用いて研削・研磨作業を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発においてエンジニアの助手としてプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業におけるエンジニアのサポートを行う. "
「Must」 1. 専門学校以上を卒業し半導体製造プロセスの研削・研磨工程の評価経験. 2. 上記評価のための研削・研磨装置の操作経験. 3. 上記における砥石やスラリー等の評価経験. 「Want」 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定経験があれば更に可. 2. 海外における業務経験があれば更に可. 3. 語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い. 4. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 「MSofficeの実務経験」 wordやexcelを使ったPC作業 1. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスについて、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 2. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 3. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い
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440~950万
【職務概要】 世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ・光集積回路(PIC)や電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz) ・機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学などの実装設計 ・DC、RF、伝送などの評価業務 ・関連部署と連携した製品の設計および検証の推進 ・顧客や部品ベンダーとの仕様、スケジュール交渉 【ミッション】 コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担います。顧客と議論しながら開発目標を設定し、PIC、EICサプライヤー、製造技術エンジニアを主導して最先端の光デバイスを開発し、顧客に価値ある製品を提供する業務です。 【出向について】 古河電気工業株式会社に籍を置いた上で、古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)のOC事業部デバイス商品Grへ在籍出向となります。(期間の定めなし)
【下記1項目以上必須】 ・光デバイス設計(RF設計、実装設計)の経験 ・伝送特性設計、評価(BER、光レベルダイヤ設計)および報告の経験 ・PIC、EIC選定/評価(仕様決め、DC特性、RF特性(EO、OE))の経験 ・光デバイスの設計開発、品質改善、顧客要求を踏まえた仕様決め ・光デバイス評価(DC特性、RF特性(EO、OE))の経験 【下記1項目以上必須】 ・RF設計(電磁界sim(HFSS)、回路sim(ADS)または同等のツール) ・伝送特性設計、評価スキル(伝送sim(VPI)、AWGやOMAを用いた大信号応答評価、DSP評価経験) ・PIC、EIC選定/評価スキル(部品仕様決め、選定、交渉など) ・実装設計(3D-CAD、熱応力sim(Flotherm、Ansysなど)または同等のツール) ・光デバイス評価(光学測定器(光スペクトラムアナライザ、光コンポーネントアナライザ、光パワーメータなど)を用いた評価)
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他
440~950万
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびその周辺技術の開発を担当します。 【職務詳細】 ・シリコンフォトニクスの設計、試作、特性評価(フォトディテクタ・偏波ダイバーシティを含むパッシブ要素光素子) ・変調デバイスとシリコンフォトニクス間の電気・光学接続を含む実装技術開発 ・シリコンフォトニクス外部ファブとの交渉、および試作テープアウト業務 ・共同研究先や関係部署との連携・技術調整 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上に向けた要素技術の検討 【仕事のやりがい】 新製品に関する技術をゼロから作り上げるフェーズのため、非常に大きな達成感を味わえます。基礎研究から製品化に近いフェーズまで、実際の試作品に触れながら開発に取り組むことが可能です。未知の課題に対し、自身のアイデアを活かしてチャレンジできる環境が整っています。 【将来のキャリアパス】 まずは開発担当として経験を積み、5~10年後にはチームリーダーとして活躍することを期待しています。将来的には、自身が開発に携わった製品の事業化プロセスに関わるなど、技術を軸とした幅広いキャリア形成が可能です。
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニクスの設計、試作、特性評価経験(フォトディテクタ、パッシブ要素光素子など) ・変調デバイスとシリコンフォトニクス間の電気・光学接続を含む実装技術開発経験 ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・PC基本スキル(Excel、Word、PowerPoint等) ・プレゼンテーションスキル/コミュニケーションスキル 【尚可】 ・TOEIC 600点以上の英語力(海外企業とのやり取りに使用) ・シリコンフォトニクス(フォトディテクタ、光導波路)の設計、電気・光学接続を含む実装開発経験 ・半導体デバイスシミュレータ (TCADツール)、光学解析ソフトウェア、CAD、プログラミング(VBAマクロ、python、C++など)、BIツール(Spotfireなど)などの使用経験
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他
440~950万
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスの評価技術開発(検査・信頼性)を担当します。新製品の立ち上げフェーズにおいて、評価手法の確立からデータ解析によるプロセス改善までを担う重要なポジションです。 【職務詳細】 ・次世代光半導体デバイスの特性評価技術および信頼性評価技術の開発 ・評価工程の工程設計、および検査・計測の高効率化(自動化検討等) ・取得した評価データの解析、および解析結果の前工程(ウェハ製造等)へのフィードバックによる歩留まり向上 ・検査装置メーカーとの技術折衝、および顧客への技術レポーティング 【仕事のやりがい】 ・次世代フォトニクスという最先端分野において、評価技術を「0から作り上げる」達成感があります。 ・単に測るだけでなく、データに基づき製造プロセスそのものに介入し、製品品質を自らの手で向上させる手応えを感じられます。 【将来のキャリアパス】 まずは特性検査・信頼性検査技術のスペシャリストとして経験を積み、5年以内にリーダーへの昇格を期待しています。その後は、生産技術部門のマネージャーや課長職として、製造基盤全体のマネジメントを担うキャリアパスが描けます。
【必須】 ・半導体デバイスの特性評価経験 ・半導体デバイスの評価工程設計、または検査技術開発の経験 ・英語力(TOEIC 600点以上目安:装置メーカーとの折衝や顧客レポートで使用) ・大学レベルの数学、物理、化学の知識 ・PC基本スキル(Excel、Word、PowerPoint、Webアクセス) ・プレゼンテーションスキル(DR:デザインレビューの推進等) ・コミュニケーションスキル(周囲の意見を調整し、場をまとめられる力) 【尚可】 ・半導体光デバイスの特性評価経験 ・信頼性データの解析、統計解析の経験 ・通電試験装置の立ち上げ経験 ・プログラミングスキル(VBA、Python、C++など) ・BIツール(Spotfireなど)の使用経験 ・CADスキル
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他
440~950万
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)の、PIC設計チームにて、次世代光ネットワークに対応した光集積回路(PIC)の設計・評価業務に従事していただきます。※在籍出向となります。(期間の定めなし) 【職務詳細】ご経験・ご希望に応じて、以下いずれかの業務をお任せします。 ■薄膜LN(ニオブ酸リチウム)の設計 ・薄膜LNに基づく光変調器・光導波路の設計・評価 ・工場のプロセスチーム、製造技術メンバーとの連携 ・社内の光トランシーバ/デバイスチームや顧客・パートナーとの仕様協議 ・自社内での試作、評価、改良設計のPDCA推進 ■シリコンフォトニクスの設計 ・シリコンフォトニクス(SiPh)に基づく光受光器・光導波路の設計・評価 ・外部ファウンドリを活用した試作、評価、改良設計のPDCA推進 ・社内関連部門や顧客・パートナーとの連携・仕様協議 【仕事の魅力】 ・設計から評価まで一貫して担当できるため、モノづくりの実感を持ちながら、PIC設計・プロセススキルを深く習得できる環境です。 ・AI普及に伴う通信量急増を支えるネットワークインフラの発展に貢献できます。
【必須】 ・電気測定器(電源、オシロスコープ、デジタルマルチメーター、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ等)を用いた評価経験 ・光学測定器(光スペクトラムアナライザ、光コンポーネントアナライザ、光パワーメータ等)を用いた評価経験 ・電気、電子、光通信に関連する基礎知識 ・光部品(光ファイバ等)の取り扱いスキル ・Microsoft Office(Excelのマクロを含む、Word、Outlook、PowerPoint他)を用いたデータ解析・報告スキル 【尚可】 ・製品開発計画のマネジメント経験 ・光集積回路のCAD設計スキル(C、Pythonなどのプログラミング含む) ・シミュレーションスキル(Lumerical、Rsoft、HFSS、Icepak/Flotherm、Ansys、TCAD等) ・高周波設計スキル(高速信号波形測定、周波数応答特性、Sパラメータ解析)
光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装システム・メタルソリューション 他