光電モジュール 先進パッケージング【ミドル・シニアエンジニア 2名募集】
800~1800万
外資系大手企業
千葉県船橋市
800~1800万
外資系大手企業
千葉県船橋市
半導体デバイス設計
半導体プロセス設計
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
正社員
有 試用期間月数: 3ヶ月
800万円〜1,800万円
全額支給
休憩60分
09:00〜18:00
有
有
有
内訳:完全週休2日制、祝日、夏季4日
入社直後: 14日 最高: 20日 試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分
病気休暇4日間、慶弔休暇あり。
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
千葉県船橋市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
千葉県船橋市鈴身町
出産・育児支援制度 研修支援制度 社員食堂・食事補助 託児所あり
1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。
2名
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
最終更新日:
500万~
・マイクロエレクトロニクスおよびデバイスパッケージ分野における電子デバイス材料・プロセスの試作および評価・検証 ・プロジェクト要件に基づくDOE(実験計画法)の立案、実験実施、結果解析 ・外部研究機関やサプライヤーとの連携による材料・プロセス調査および検証体制の構築 ・各開発フェーズにおける成果の取りまとめおよび報告 ・サプライヤーとの技術折衝、短期出張による現地調査・試作支援
・材料工学、物理学、材料分析、マイクロエレクトロニクス等の分野を専攻された方 ・関連業務経験3年以上 ・材料選定から試作・評価までを主体的に遂行できる方 ・XPS、XRD、Raman、TGA、DSC等を用いた分析および試料作製の経験 ・中国語および日本語での業務コミュニケーションが可能な方
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1000~1800万
1光集積回路の設計 顧客のニーズに合わせてシステム工学的な観点から最適な光集積回路の方式を選択し、量産ばらつきや信頼性まで考慮した光集積回路の設計を行う 複数の設計者で行う大規模回路については、開発プロジェクトを管理する2製造プロセス条件の最適化 社内外のファウンダリから、設計した光集積回路に適したものを選択し、詳細な製作仕様を取り決める 不具合に直面した場合にも適切な分析法を駆使して問題を分析し解決する ■職務内容の変更範囲:当社指定の業務全般
【必須1.光デバイスの設計と製造プロセスに関する知識があり、6年以上の実務経験がある。(レーザ、変調器、受光素子、スイッチ、スプリッタ、波長合分波器等) 2. 光導波路のシミュレーションに精通しており、 市販ソフト (Photon Design, COMSOL,etc.) や自らのプログラミングによる光学設計経験がある。 3. チームワークとコミュニケーションを重視し、 適切なアドバイスが できる。 4. 積極的に他部門からの協力を取り付けることで、 十分な成果を短期に出すことができる。
■通信事業者向けネットワーク事業 ■法人向けICTソリューション事業 ■コンシューマー向け端末事業
600~1000万
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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500~800万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサイン、 ご経験によってはリーダー業務も担当頂きます。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)のご経験(目安5年以上)【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
350~500万
■大手メーカーを中心とした取引先にて、デジタル/アナログをはじめとした電気・電子回路設計および解析・評価・実験に関する業務を担当します。ご経験やご志向・ご希望に応じてプロジェクトアサインいたします。 《主な開発領域》 ・半導体集積回路:デジタル·アナログLSI/カスタムLSI 各種IC など ・電気/電子機器:液晶ディスプレー/デジカメ/HDDレコーダ など ・通信·精密機器:カーナビ/スマートフォン/デジタル放送機器 など ・自動車関連:車載電装部品·電子部品/ハイブリッド装置など
【必須】電気・電子エンジニア(電気設計、デジタル回路・アナログ回路設計、制御設計、生産技術)ご経験(目安1年以上) 【活かせる経験】PLC・CAD利用経験等 【魅力】■ワールドインテックとして多方面にわたる事業展開をしており、安定した基盤があります。■直請け・二次請けのプロジェクトも多いため、上流工程に携わることも可能です。 ※多彩な分野のプロジェクトが揃っているので、さまざまな製品に携わり幅広く経験を積むこともできます。■制度充実:福利厚生、各種手当、研修制度等が充実しています(制度・福利厚生備考欄参照)
上場企業を主体とする研究開発、情報、技術、製造分野の総合コンサルティング、人事コンサルティングおよびアウトソーシング/ファクトリー事業/テクノ・ITS事業/R&D事業/リペア事業/購買事業 他
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し専用装置を用いて研削・研磨作業を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発においてエンジニアの助手としてプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業におけるエンジニアのサポートを行う. "
「Must」 1. 専門学校以上を卒業し半導体製造プロセスの研削・研磨工程の評価経験. 2. 上記評価のための研削・研磨装置の操作経験. 3. 上記における砥石やスラリー等の評価経験. 「Want」 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定経験があれば更に可. 2. 海外における業務経験があれば更に可. 3. 語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い. 4. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 「MSofficeの実務経験」 wordやexcelを使ったPC作業 1. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスについて、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 2. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 3. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い
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900~1500万
・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPなどのマイクロ・ナノプロセスにおける主要な技術的ブレークスルーを担当し、全プロセスを形成する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP、その他のプロセスの開発、最適化、異常分析および改善を担当し、プロセスの安定性を確保する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP 等設備能力および関連材料の評価を担当し、イエローライト設備の立ち上げ、デバッグ、検収に関与する。 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMPおよびその他のプロセスに関する技術仕様、操作説明書、及び異常処理 SOPの作成を担当する。
必須条件: ・理工学専攻、学士以上の者 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散、CMP などの1つ以上の装置またはプロセスにおける3年以上の経験 ・リソグラフィーライト、成膜、湿式法、拡散またはCMP関連のプロセスおよび材料に精通している
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900~1500万
パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する ・製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質改善を指導する ・研究開発と連携し、プロセスプロセスと実験設計などの仕事を設定し、新しい技術と製品導入プロジェクトの運営、工程計画と効率向上を担当する ・プロジェクト管理、チームを率いて改善プロジェクトを完成させ、チーム人員の潜在能力を導いて、研修を組織してチーム能力を向上させ、人員に達成感と帰属意識を持たせる。
電力電子類、材料類、機械類などの専攻 ・IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通、業界の現状と発展動向を理解 ・ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体/IGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産/プロセス開発の現場での経験 ・IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通し、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む ・車載IATF16949に関する認証経験に精通
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