研削・研磨開発 (エンジニア)
年収非公開
HUAWEI TECHNOLOGIES JAPAN
千葉県船橋市
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半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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千葉県船橋市
最終更新日:
500万~
・マイクロエレクトロニクスおよびデバイスパッケージ分野における電子デバイス材料・プロセスの試作および評価・検証 ・プロジェクト要件に基づくDOE(実験計画法)の立案、実験実施、結果解析 ・外部研究機関やサプライヤーとの連携による材料・プロセス調査および検証体制の構築 ・各開発フェーズにおける成果の取りまとめおよび報告 ・サプライヤーとの技術折衝、短期出張による現地調査・試作支援
・材料工学、物理学、材料分析、マイクロエレクトロニクス等の分野を専攻された方 ・関連業務経験3年以上 ・材料選定から試作・評価までを主体的に遂行できる方 ・XPS、XRD、Raman、TGA、DSC等を用いた分析および試料作製の経験 ・中国語および日本語での業務コミュニケーションが可能な方
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690~1000万
半導体の組立材料であるDAFまたはNCFのいずれかの開発に携わっていただきます。 <業務概要> ラボレベルで材料設計を行い、接着力や各種物性を評価して仕様を固めます。 社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造部門と共創関係を築き、顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。 ・材料設計検討 ・デザインレビュー推進 ・試作立会 ・ステークホルダーとの共創関係構築 ・顧客訪問やWeb打合せ <担当製品:プロセスフィルム・接着層(DAF/NCF)について> ・Dicing & Debonding 2in1 Film(ダイシング・デボンディング一体型フィルム)は、半導体ウェハのダイシング工程とデボンディング工程を一体化することで、工程簡素化と歩留向上を実現する先進材料です。 本技術により、工程数削減による生産効率向上、チップダメージ低減による高信頼性化、薄ウェハ・高密度実装への対応を同時に達成し、先端パッケージング領域に貢献します。 ・NCF(Non-Conductive Film:非導電性フィルム)は、チップ間の接合に用いられるフィルム状の絶縁接着材料であり、接続と同時にアンダーフィル機能を担う先端パッケージング材料です。 本材料は、チップ接合と樹脂充填を同時に実現、微細バンプ間の絶縁性・信頼性確保を可能にし、HBMなどの3D積層・高密度実装に不可欠なキーマテリアルとして活用されています。 <やりがい> ・直近は生成AI需要の拡大に伴い生産量を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。 特に、DAFにおいては20年以上の市場実績があり、生産量・売上とも世界シェアトップクラスの製品です。 ・世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。
・有機材料の研究開発がある方 (例) 半導体向け材料の開発経験 テープ・フィルム・接着剤・粘着剤・フィラーの開発経験 など
●世界シェアNo.1製品を多数持つ機能性化学メーカー (1)半導体・電子材料 世界シェアNo.1製品を多数保有。最注力分野。 (2)モビリティ 電気自動車を支える高機能プラスチックや放熱材料を提供。 (3)イノベーション材料 電子機器の小型化に貢献する、独自の先端材料開発。 (4)ケミカル 黒鉛電極やプラスチックリサイクル等、持続可能な社会を支える基礎事業。
1000~1800万
1コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)2不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。 製品性能および歩留まりへの影響を評価する 3実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する 4歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
【求める経験】1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践すきるを有すること 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決スキル、明瞭な技術報告書作成スキル、および部門横断的なコミュニケーション・協業スキルを有すること
■通信事業者向けネットワーク事業 ■法人向けICTソリューション事業 ■コンシューマー向け端末事業
800~1800万
1.光電デバイス先進パッケージング方案の設計開発:方案評価から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを確保する。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 ※職務内容の変更範囲:当社指定の業務全般
【必須】 ■光電分野(例:光通信)または先進パッケージング分野(例:chip on chip、chip on bonding)における5年以上のシステム開発経験 ■優れたチームワークとコミュニケーションスキル、自発的な問題解決スキル、プロジェクト遂行スキル、そして文書作成スキルを有する方 【歓迎】 ■光電、物理学、電気工学、材料科学関連分野の修士号以上 ■光電デバイスの製造プロセス、または先進パッケージング・テストに関する経験を有する方 ■光電分野または先進パッケージング分野における技術開発を主導した経験があれば尚可
■通信事業者向けネットワーク事業 ■法人向けICTソリューション事業 ■コンシューマー向け端末事業
560~700万
半導体製造設備の設計、保全、修繕計画の立案、IoT化の検討業務 ■業務フェーズ 実務主担当 ■使用ツール AUTO CAD
【必須】生産設備設計経験 【歓迎】半導体製造装置設計 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
600~1000万
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LED・液晶パネルの製造サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 導体レーザ、LED、または液晶パネルのプロセス製造技術のサポート業務をお任せいたします。 ■製造ラインのサポートやデータ管理、製造プロセスの改善提案等
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LEDの構造設計サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 設計のサポート業務をお任せいたします。 設計図面の作成補助やデータ入力、設計チームとのコミュニケーションを通じて、設計プロセスを学びながら習得が可能な環境です。
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:光学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど