研削・研磨開発 (エンジニア)
年収非公開
HUAWEI TECHNOLOGIES JAPAN
千葉県船橋市
年収非公開
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半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
年収非公開
千葉県船橋市
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360~640万
当社は大手メーカーの開発を支える技術者派遣企業です。千葉県内の電子部品や産業用設備メーカー等にて、希望に応じた生産技術開発や設備導入、品質向上推進等をお任せします。 <プロジェクト例> ・電子部品製造における品質改善・生産性改善のための生産技術開発 ・産業用施設における設備の導入、生産性改善、品質向上推進等
【必須】 生産技術エンジニアとしてのご経験をお持ちの方 (担当業務範囲・経験年数不問 ※ご相談ください) ★案件ベースではなく、社員の希望を軸に配属先を決定! 個人の実現したい事を最大限考慮し決定しています。また現場社員の育休取得実績もあり、社員が長く働けるよう、配属先企業との調整や環境づくりを行っております。 ぜひ面接であなたの実現したい事、求めている事についてお話しください!
・人材派遣事業・人材紹介事業・業務請負事業・外国人採用支援事業
500万~
・マイクロエレクトロニクスおよびデバイスパッケージ分野における電子デバイス材料・プロセスの試作および評価・検証 ・プロジェクト要件に基づくDOE(実験計画法)の立案、実験実施、結果解析 ・外部研究機関やサプライヤーとの連携による材料・プロセス調査および検証体制の構築 ・各開発フェーズにおける成果の取りまとめおよび報告 ・サプライヤーとの技術折衝、短期出張による現地調査・試作支援
・材料工学、物理学、材料分析、マイクロエレクトロニクス等の分野を専攻された方 ・関連業務経験3年以上 ・材料選定から試作・評価までを主体的に遂行できる方 ・XPS、XRD、Raman、TGA、DSC等を用いた分析および試料作製の経験 ・中国語および日本語での業務コミュニケーションが可能な方
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800~1800万
1.光電デバイス先進パッケージング方案の設計開発:方案評価から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを確保する。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 ※職務内容の変更範囲:当社指定の業務全般
【必須】 ■光電分野(例:光通信)または先進パッケージング分野(例:chip on chip、chip on bonding)における5年以上のシステム開発経験 ■優れたチームワークとコミュニケーションスキル、自発的な問題解決スキル、プロジェクト遂行スキル、そして文書作成スキルを有する方 【歓迎】 ■光電、物理学、電気工学、材料科学関連分野の修士号以上 ■光電デバイスの製造プロセス、または先進パッケージング・テストに関する経験を有する方 ■光電分野または先進パッケージング分野における技術開発を主導した経験があれば尚可
■通信事業者向けネットワーク事業 ■法人向けICTソリューション事業 ■コンシューマー向け端末事業
560~700万
半導体製造設備の設計、保全、修繕計画の立案、IoT化の検討業務 ■業務フェーズ 実務主担当 ■使用ツール AUTO CAD
【必須】生産設備設計経験 【歓迎】半導体製造装置設計 *休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)
600~1000万
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し専用装置を用いて研削・研磨作業を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発においてエンジニアの助手としてプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業におけるエンジニアのサポートを行う. "
「Must」 1. 専門学校以上を卒業し半導体製造プロセスの研削・研磨工程の評価経験. 2. 上記評価のための研削・研磨装置の操作経験. 3. 上記における砥石やスラリー等の評価経験. 「Want」 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定経験があれば更に可. 2. 海外における業務経験があれば更に可. 3. 語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い. 4. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 「MSofficeの実務経験」 wordやexcelを使ったPC作業 1. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスについて、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 2. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 3. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い
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300~700万
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
国内技術系アウトソーシング事業
1250~2000万
・化合物半導体パワーデバイス設計、プロセス統合、プロセス開発及びプロジェクト推進関連業務を担当する ・ウエハー工場に関するデバイスプロセス、プロセス制作などの技術交流を主導し、製品の品質問題をタイムリーに解決し、製品の順調生産を保証する。工程のテープアウトの状態をタイムリーにフォローアップし、ロット工程のデータ、測定データを分析し、まとめ、関連する工程技術問題を処理し、同時に製品の量産後の製品故障分析などの関連作業を担当する ・製品の信頼性に関する知識を理解し、製品の信頼性に関する実験方法を習得し、評価を行う ・製品の歩留まりの向上を担当し、担当範囲内で重大な異常に対処する
修士以上、半導体物理学、マイクロエレクトロニクス、材料関連の専攻 ・化合物半導体パワーデバイスの設計、物理構造、関連原理に精通しており、実際の開発・生産経験 ・パワー半導体デバイスのプロセスフロー、製造プロセス及び関連するプロセス原理に精通 ・化合物半導体材料の成長とデバイス設計とプロセス開発の経験 ・化合物半導体材料とデバイス産業チェーンに精通 ・相応の材料の測定とデバイスプロセスのと特性評価経験
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