【ドライプロセス評価技術者】FPD・半導体製造のプロセス開発/東証プライム上場/ブイ・テクノロジー社
600~1000万
株式会社ブイ・テクノロジー
千葉県流山市
600~1000万
株式会社ブイ・テクノロジー
千葉県流山市
半導体プロセス設計
半導体生産技術
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
大学院(博士)、大学院(法科)、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、大学院(MBA/MOT)、4年制大学
600万円〜1,000万円
8:30~17:40(実働8.0時間/休憩70分)
内訳:完全週休2日制、日曜 祝日 土曜
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
千葉県流山市
千葉県流山市西平井956-1
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
最終更新日:
500~900万
■業務内容 ・電力ケーブル製造にかかわる設備、設計、治工具、作業方法の検討。 ・担当工程における製造条件の管理、製造状況の確認、製造後の記録の確認の実施。 ・新規設備の立ち上げ検討。 ・ケーブル試作を実施し、技術文書にまとめる。 ・製造への作業指示の実施。 ・異常の原因追及、対策検討、分析等を行い発生を防止。 ■働く魅力・やりがい ・社会インフラの整備に向けて、製品の提供で応えることが出来て、達成感が得られる。 ・需要が安定しており、将来的な安定性がある。 ・複雑な問題を解決するためのスキルを磨くことができ、自己成長が実感できる。 ・新しいプロジェクトや改善提案を行うことで、創造的な挑戦を楽しむことができる。 ・製品の品質向上に寄与することで、顧客満足度を高める達成感が得られる。 ■当課で働く難しさ ・他の部署や同僚との協力が不可欠であり、チームワークが求められる。 ・製品の品質が極めて重要であり、厳格な品質管理基準を満たすために努力が必要。 ・複数のプロジェクトを同時に管理することが求められ、優先順位をつけた効率的な運営が重要。 ・電気、機械、材料など多岐にわたる知識が必要であり、幅広い技術を習得することが求められる。 ■配属予定部門 電力事業部門 電力ケーブル製造部 生産技術課 ■当課のミッション 1.各製品の製造条件の設定及び指示 2.異常処置方法の検討・判断及び指示 3.特別管理製品の指定と製造方法及び管理方法の立案・フォロー 4.製造技術・管理技術に関する職場指導・教育 5.工程内品質管理方法の決定 6.固有技術の管理と継承 7.工程能力及び原価の把握・改善(小改善は製造課),VA活動 8.新規治工具類の設計・発注・受入れ 9.製造工程の設備計画・起業計画の立案及び実施・フォロー 10.製造技術の開発、改良 【働きかた】 フレックス勤務有 (コアタイム13:00-14:00) 基本は出社。リモートワークは1日/月程度 時間外労働 20ー40h/月(40-60h:繁忙期)
【必須】 以下をすべて満たすこと。 ・工場での勤務経験があること。 ・生産技術経験者であること。 ・大学または高専での専攻、専門分野としては、電気、機械、金属、物理、化学、材料。 ・簡単な製作図面の読み取りができること。 【歓迎】 ・安全管理経験者
・情報通信事業:光ファイバケーブル、半導体光デバイス、電子線材等 ・エネルギー・産業機材事業:銅線・アルミ線、電力ケーブル等 ・電装・車載エレクトロニクス事業:車載用レーダー、ワイヤハーネス、エアバック用ロールコネクタ、ETC用アン
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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800~1800万
1.光電部品先進パッケージング方案の設計開発:方案評価、シミュレーション設計から性能最適化までの全プロセスを担当し、パッケージング方案が確実にプロジェクトの要求を満たすことを保証。 2.独立した操作・測定分析:各種光電測定装置の操作に習熟し、実験方案を設計。測定データの分析・整理・報告書作成を独自に行う。 3.先端技術研究:光電・先進パッケージング分野の最新技術動向を洞察。事業ニーズに基づく新技術調査を実施し、専門的な調査報告書を提出。 4.技術課題解決:製品開発・試験・応用プロセスにおける複雑な光電パッケージング技術課題を特定・分析し、専門的ソリューションを提供。
Must: 1.光電分野または先進パッケージング分野で5年以上の実務経験を有すること。 2.業界のリソースと動きに詳しい、光学・力学・電気・熱などのシステムのシミュレーション設計能力を有すること。 3.光電/先進パッケージング分野でのシステム設計経験を有し、同分野の技術開発主導経験者を優先。 4.優れたチームワーク能力、卓越した独自の問題解決能力、プロジェクト実行力、および良好なコミュニケーション・文書作成能力を有すること。 Want: 光電部品製造プロセスまたは先進パッケージング・テストの知識を有する者尚可。
◎通信事業者向けネットワーク事業 ◎法人向けICTソリューション事業 ◎コンシューマー向け端末事業
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LED・液晶パネルの製造サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 導体レーザ、LED、または液晶パネルのプロセス製造技術のサポート業務をお任せいたします。 ■製造ラインのサポートやデータ管理、製造プロセスの改善提案等
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
350~430万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。光半導体製品の製造を専門とするメーカーで、レーザ・LEDの構造設計サポート業務をお任せいたします。 最先端の半導体技術に携わり、未来のデジタル社会を支える一員になれるチャンスです! 設計のサポート業務をお任せいたします。 設計図面の作成補助やデータ入力、設計チームとのコミュニケーションを通じて、設計プロセスを学びながら習得が可能な環境です。
未経験大歓迎!研修制度充実!手に職つけたい方ぜひご応募ください! ■必須:人とのコミュニケーションに抵抗のない方/MS Office使用経験 ■尚可:光学設計・設計業務に興味がある方/光学設計の学習経験 【環境】各拠点にキャリアアドバイザーがおりキャリアの相談や就業先での相談も可能です。技術者不足が予想される昨今において、変えの利かない唯一無二の技術力を身に着けて頂き、エンジニアの方々の市場価値を上げるご支援をさせて頂きます。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
480~600万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で装置のプロセス改善や開発業務をお任せします。 【ご入社後に担当いただく想定配属先の業務】 ■実験装置、加工材料の開発に関する業務全般 ・実験環境の整備 ・実験計画の作成と実施 ・プロセス条件出し ・特許出願
【必須】■装置などの機械の開発に携わったことがある方 【歓迎】 ■SEMを使用した分析のご経験がある方 ■半導体製製造装置の開発やプロセス改善のご経験がある方
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
450~550万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で次世代半導体装置の生産技術業務をお任せします。 半導体レーザ製品の前工程の生産技術を担当がメインとなります。 【業務内容】 ■工程改善(コストダウン、リードタイム短縮、品質改善、環境対応)、設備老朽化対策、IT化等の検討実施。 ■反射膜コーティングを形成、レーザダイオードチップの光・電気工学特性測定の測定、出荷工程を担当。 ■設備老朽化対策、新製品増産のための設備起業から製造導入、外部委託先の立ち上げ、IT化等
【必須】■生産技術のご経験(生産工程改善や増産・歩留まり改善) 【歓迎】■半導体生産技術のご経験 ※別の業界でも設備導入の経験から立ち上げ、生産技術の経験ある方も尚良いです。 【配属先について】 波長可変レーザや励起光源など最先端の半導体レーザ製品の製造を行っている企業にて常駐となります。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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300~700万
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
国内技術系アウトソーシング事業
900~1500万
ダイボンド(接合)シニア技術者として、以下業務をお任せします。 (1)はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 (2)ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 (3)ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 (4)ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 (5)ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
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