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企業ダイレクト

【千葉県市原市】半導体製造設備のIoT設備設計

560~700万

株式会社メイテック

千葉県市原市

職務内容

職種

  • 半導体生産技術

仕事内容

半導体製造設備の設計、保全、修繕計画の立案、IoT化の検討業務 ■業務フェーズ 実務主担当 ■使用ツール AUTO　CAD

求める能力・経験

【必須】生産設備設計経験 【歓迎】半導体製造装置設計 ＊休日面接も可能ですので、興味をお持ちの方はご応募ください 【メイテックには自己成長を促す仕組みがあります】受注案件の全てがネット上で検索可能な「ベストマッチングシステム」を独自に保有しており、ご自身のキャリアに照らし、ぴったりの案件、もう一歩頑張れば就ける案件などを探すことができます。また、希望する受注案件にスキルが不足している場合はそのスキルが赤字で表示される仕組みとなっており、足りないスキルは研修で補い、自らの市場価値を上げることが可能です。

学歴

高校、専修、短大、高専、大学、大学院

勤務条件

雇用形態

正社員（期間の定め： 無）

契約期間

更新：無

試用期間

有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）

給与

560万円～700万円 月給制 月給 261,100円～ 月給￥261,100～ 基本給￥261,100～を含む/月

通勤手当

会社規定に基づき支給

モデル年収例

（例1）733万円 入社18年目(月給47万＋賞与＋残業代（月20時間想定）)

勤務時間

08時間00分 休憩60分

フレックスタイム制

有 コアタイム 無 (コアタイム：無)

残業

有

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間124日 内訳：完全週休二日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点12日 最高付与日数20日 平均有給取得数14.20日/年（2024年度実績）

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

【当社の魅力】 《上流特化》開発などプロのエンジニアしか携われない上流工程に強みあり!業界内平均技術単価3,700円に対し 、当社は技術力の高さから5,881円と圧倒的1位を誇ります!また自らのエンジニアとしての市場価値(適正対価)を獲得するために、成果を担当営業と協力してまとめ、営業がお客様と対価改定の交渉も行います。 《役職定年なし》技術力に応じた給与制度となっている為、ご経験とスキルを積むほど昇給していきます！400 名以上のエンジニアが定年到達後も活躍しています！ 《圧倒的働きやすさ》離職率6.0%、平均有給消化14.20日、年休124日、平均残業20h ※業務の変更の範囲：当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 ※配属の変更の範囲：当社における各部署及び各拠点等、当社の定める場所。詳細は就業条件明示書に記載。

勤務地

配属先

配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、 全国の案件配属の可能性がございます。

転勤

当面無

顧客の事業所による

住所

千葉県市原市

喫煙環境

本社は敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）だが、顧客先により異なる

備考

他　栃木/茨城/群馬/千葉/東京等に多数案件有。配属地に関してはご希望を最大限考慮いたしますが、全国の案件配属の可能性有

制度・福利厚生

制度

在宅勤務（一部従業員利用可） リモートワーク可（一部従業員利用可） 時短制度（全従業員利用可） 自転車通勤可（一部従業員利用可） 服装自由（一部従業員利用可） 出産・育児支援制度（全従業員利用可） 資格取得支援制度（全従業員利用可） 研修支援制度（全従業員利用可） 社員食堂・食事補助（一部従業員利用可） 従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）

その他

寮・社宅

有 ・借り上げ社宅有 ・引越し費用支給有

退職金

有

その他制度

通勤手当、地域手当、超過勤務手当、子供手当、単身赴任手当、帰省手当　　他

制度備考

【休日・休暇】完全週休2日制（土曜・日曜・祝日休み）、ＧＷ、夏季休暇、年末年始、年次有給休暇、特別休 暇、積立休暇、リフレッシュ休暇、育児休業、介護休業 他 【教育・自己啓発関連】資格取得奨励金、通信研修補助金 　他 【メイテック健康保険組合】各種付加給付（医療費自己負担2万円迄 等）、人間ドック受診補助 　他 【財産形成関連】社員持株制度（奨励金5%付加）、財形貯蓄奨励金制度（奨励金1～5%付加）　他 【その他】業務災害付加給付、慶弔見舞金、遺族補償制度（育英年金等） 福利厚生サービス「ベネフィット・ワン　ベネフィット・ステーション」 団体扱い保険制度、住宅利子補給制度、財形住宅融資制度、慶弔見舞金制度 【手当】 家族手当：子1人につき手当13,300円　地域手当（独身）13,300～28,500円　（配偶者有）20,000円～42,900円 単身赴任手当：有配偶者は80,000円/月、同同居の扶養家族を有する独身者には40,000円/月

最終更新日： 

条件の近いおすすめ求人

  • エージェント求人

    【ドライプロセス評価技術者】FPD・半導体製造のプロセス開発／東証プライム上場／ブイ・テクノロジー社

    600~1000万

    • 解析結果評価
    • 蒸着/CVD/PVD
    • 成膜
    • 半導体
    • 開発
    • スパッタリング
    • 半導体製造機械
    • プロセス設計
    株式会社ブイ・テクノロジー千葉県流山市
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    仕事内容

    【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置（プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置）ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング／分析：お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート：確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ／アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。

    求める能力・経験

    ・プロセス開発/評価の実務経験：半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス（ウェットまたはドライ問わず）の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力：顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。

    事業内容

    1997年にFPD（フラットパネルディスプレイ）用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。

  • エージェント求人

    LCoS プロセススペシャリスト

    1000~1800万

    • 蒸着/CVD/PVD研究開発
    • 蒸着/CVD/PVD
    • LC
    • 蒸着/CVD/PVD研究
    外資系大手企業千葉県船橋市
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    仕事内容

    1.コアプロセス開発： LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程（シリコンウェハプロセスを除く）。 2.不良解析と診断： デバイスの不良解析（FA）を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法（DOE）主導： 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化： プロセスの安定化とパラメータ標準化（SOP）を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する

    求める能力・経験

    1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル（cell）製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程（配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等）において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    研削・研磨開発 （エンジニア）

    年収非公開

    HUAWEI TECHNOLOGIES JAPAN千葉県船橋市
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    仕事内容

    "1. 化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う． 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う． 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う． 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う． 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.　 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.

    求める能力・経験

    "「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.　 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    生産技術OST千葉・埼玉

    300~700万

    株式会社アウトソーシングテクノロジー千葉県茂原市, 千葉県千葉市, 埼玉県さいたま市
    もっと見る

    仕事内容

    ◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術　等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。

    求める能力・経験

    【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。

    事業内容

    国内技術系アウトソーシング事業

  • エージェント求人

    ダイボンド（接合）シニア技術者◇開発、新規導入～育成まで

    900~1500万

    • 開発
    • 育成指導
    • 技術開発
    • 分析
    • Microsoft Excel
    • データ分析
    華為技術日本株式会社千葉県船橋市
    もっと見る

    仕事内容

    ダイボンド（接合）シニア技術者として、以下業務をお任せします。 （1）はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 （2）ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 （3）ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 （4）ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 （5）ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。

    求める能力・経験

    はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    ダイボンド（接合）技術者◇開発、新規導入～育成まで

    600~1000万

    • 開発
    • 技術開発
    • 育成指導
    • 分析
    • データ分析
    華為技術日本株式会社千葉県船橋市
    もっと見る

    仕事内容

    業務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】 ダイボンド（接合）技術者として、以下業務をお任せします。 （1）はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 （2）ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 （3）ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 （4）ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 （5）ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。

    求める能力・経験

    必須条件： ・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    生産エンジニア

    300~800万

    華為技術日本株式会社千葉県船橋市
    もっと見る

    仕事内容

    半導体関連の製造設備を使用して、新製品を製造するための生産技術を開発する業務です。 製造設備には、ウエハからダイシングされたチップを基板に高精度に実装するダイボンダ、金線によりチップ間を配線するワイヤボンダ、光ファイバをチップに軸合わせする光軸調整装置、電気的特性・光学的特性を評価する評価装置等

    求める能力・経験

    電気的特性・光学的特性を評価する評価装置等が必須。製造装置の操作経験は不要ですが、装置には海外メーカ製のものも多数あり、開発にあたっては製造元との連絡をとる必要があるため、英語によるコミュニケーション能力は必要です。英語能力　TOEIC 800点以上。 EXCEL, WORD, POWERPOINT

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    TSV/TGV工程

    300万~

    • CMP
    • 半導体
    • 開発
    • 技術開発
    • エッチング
    • プロセス設計
    • プロセス工学研究
    • CMP取扱
    華為技術日本株式会社千葉県船橋市
    もっと見る

    仕事内容

    1.Si、化合物半導体、ガラス、陶磁器などの基板材料を使用した貫通電極の技術開発（ディープエッチング、酸化膜、金属蒸着、CMP） 2.上記工程の条件最適化 3.上記工程の量産移行、良率向上、および効率改善 4.上記新しい装置の導入

    求める能力・経験

    半導体製造におけるTGV貫通電極の開発経験。 TGV用の深いエッチング技術、埋め込み技術、CMP技術に関連するプロセス開発経験。 上記装置の選定評価経験（装置選定、評価経験者が優遇）。 上記装置およびプロセスの量産移行経験（海外ビジネス経験者が優遇）。 ウェーハポリッシング,CMPとウェーハクリーニングの基本知識を持つ 様々な材料、特にガラス材料のドライエッチングとウェットエッチングプロセス, 貫通電極の埋め込み工程に詳しい Cu-Cu電極結合のスキルに理解がある者は優遇

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    設備開発者

    300万~

    華為技術日本株式会社千葉県船橋市
    もっと見る

    仕事内容

    量産組立設備設計経験、立ち上げ経験 　又は　MTF検査機設備仕様設計経験、立上げ経験 Want 1. レンズ量産設備経験 2. シーケンス制御経験 3. 画像処理経験 4. 工程設計経験

    求める能力・経験

    1. レンズ組立設備、測定設備、検査設備において、下記を担当する 　　原理設計、仕様設計、選定、評価 2. 作業仕様、設備保全の検討、決定 3. 生産条件、検査条件の決定 4. 設備保守

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    半導体製造接合開発

    400万~

    • 生産技術
    • 半導体
    • 開発
    • 接合技術検証
    • 基板設計
    • 接合技術検証研究開発
    • 半導体プラント
    • プロセスインテグレーション
    • ワイヤボンディング取扱
    • 洗浄
    • 研磨
    株式会社トランスビジョン千葉県船橋市
    もっと見る

    仕事内容

    1. 微細パターン有無の、Si基板，化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの同種および異種材料間における接合プロセス開発を行う 2. 接合プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う 3. 接合プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う 4. 上記接合に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う 5. 接合技術および市場のトレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す

    求める能力・経験

    Must 1.半導体製造における接合プロセスに関する技術検討および開発経験 2.上記における必要装置の選定および評価経験 3.上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験 Want 1. 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、装置選定および評価経験 2. 半導体デバイスの基本動作原理が判る 3. 接合業界におい装置のサプライヤーを熟知し、業界に人脈がある 専門知識 1.ウェーハ研磨、洗浄に関する基本知識 2.PECVD、LPCVD、PVD真空蒸着および熱酸化膜などの製膜方法を熟知 3.フュージョン、常温、金属拡散、共晶等の接合プロセスや原理を熟知 4.Cu-Cu電極接合の知見があれば可

    事業内容

    -