ダイボンド(接合)技術者◇開発、新規導入~育成まで
600~1000万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
600~1000万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
半導体生産技術
業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 ダイボンド(接合)技術者として、以下業務をお任せします。 (1)はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 (2)ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 (3)ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 (4)ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 (5)ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
必須条件: ・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
600万円〜1000万円
120日
千葉県船橋市
最終更新日:
500~900万
■業務内容 ・電力ケーブル製造にかかわる設備、設計、治工具、作業方法の検討。 ・担当工程における製造条件の管理、製造状況の確認、製造後の記録の確認の実施。 ・新規設備の立ち上げ検討。 ・ケーブル試作を実施し、技術文書にまとめる。 ・製造への作業指示の実施。 ・異常の原因追及、対策検討、分析等を行い発生を防止。 ■働く魅力・やりがい ・社会インフラの整備に向けて、製品の提供で応えることが出来て、達成感が得られる。 ・需要が安定しており、将来的な安定性がある。 ・複雑な問題を解決するためのスキルを磨くことができ、自己成長が実感できる。 ・新しいプロジェクトや改善提案を行うことで、創造的な挑戦を楽しむことができる。 ・製品の品質向上に寄与することで、顧客満足度を高める達成感が得られる。 ■当課で働く難しさ ・他の部署や同僚との協力が不可欠であり、チームワークが求められる。 ・製品の品質が極めて重要であり、厳格な品質管理基準を満たすために努力が必要。 ・複数のプロジェクトを同時に管理することが求められ、優先順位をつけた効率的な運営が重要。 ・電気、機械、材料など多岐にわたる知識が必要であり、幅広い技術を習得することが求められる。 ■配属予定部門 電力事業部門 電力ケーブル製造部 生産技術課 ■当課のミッション 1.各製品の製造条件の設定及び指示 2.異常処置方法の検討・判断及び指示 3.特別管理製品の指定と製造方法及び管理方法の立案・フォロー 4.製造技術・管理技術に関する職場指導・教育 5.工程内品質管理方法の決定 6.固有技術の管理と継承 7.工程能力及び原価の把握・改善(小改善は製造課),VA活動 8.新規治工具類の設計・発注・受入れ 9.製造工程の設備計画・起業計画の立案及び実施・フォロー 10.製造技術の開発、改良 【働きかた】 フレックス勤務有 (コアタイム13:00-14:00) 基本は出社。リモートワークは1日/月程度 時間外労働 20ー40h/月(40-60h:繁忙期)
【必須】 以下をすべて満たすこと。 ・工場での勤務経験があること。 ・生産技術経験者であること。 ・大学または高専での専攻、専門分野としては、電気、機械、金属、物理、化学、材料。 ・簡単な製作図面の読み取りができること。 【歓迎】 ・安全管理経験者
・情報通信事業:光ファイバケーブル、半導体光デバイス、電子線材等 ・エネルギー・産業機材事業:銅線・アルミ線、電力ケーブル等 ・電装・車載エレクトロニクス事業:車載用レーダー、ワイヤハーネス、エアバック用ロールコネクタ、ETC用アン
660~1050万
■職務内容 革新的光配線および次世代AR/VRスマートグラス向けデバイスの光学評価に携わっていただきます。経験やスキルに応じて担当いただく業務を検討いたします。 ・次世代光デバイスの光学設計および評価(赤外および可視光波長の光変調素子、光合波素子など) ・次世代光デバイスの光学シミュレーション ・ファイバー系および空間系の光学評価システムの構築 *仕事内容の変更範囲:会社の定める業務全般 ■組織のミッション TDK独自の次世代光デバイスの開発、および顧客を創出することで、タイムリーに開発した製品を市場投入し顧客へ価値提供することです。 ■働き方 ・残業時間:約20時間 ・在宅勤務頻度:週1回程度 ・フレックスタイムの有無:有 ・出張頻度/期間/行先(国内外):年数回程度/1~2週間/国内および海外 ■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ TDKは電子部品・デバイスにおけるリーディングカンパニーです。これらの技術を基盤としつつ、新規成長市場へと拡大展開しています。グループ内に中途入社のメンバーが2名おり、中途入社の社員でも働きやすい環境です。光デバイスの専門知識があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
・光デバイスの設計および評価に関して少なくとも目安として5年以上の経験を有していること。 ・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
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600~1000万
【業務概要】 半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。 【業務詳細】 半導体製造装置、特にプラズマプロセス関連装置におけるプロセス開発・評価業務を担当していただきます。機械設計、電気設計、営業とチームを組み、企画から完成まで一貫して関わります。 ・顧客ニーズのヒアリング/分析:お客様の要求仕様をヒアリングし、プロセス的な課題を抽出・分析します。 ・装置仕様の決定サポート:確立したプロセスを装置に実装するための技術的フィードバックを設計部門に行い、製品仕様の決定をサポートします。 ・立ち上げ/アフターフォロー: 納入後の装置立ち上げサポートや、プロセス改善に関するアフターフォロー対応。
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセス(ウェットまたはドライ問わず)の開発、評価、解析の実務経験。 ・コミュニケーション能力:顧客や社内設計部門と技術的な議論を円滑に行える能力。
1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メーカーとして設立し、東京証券取引所プライム市場に上場しています。設立から3年の間に8種類のFPD検査装置を製品化し、2013年からは独自開発による製品力強化に加え、M&Aによる製品ラインナップの拡充を加速させています。半導体、フラットパネルディスプレイ、農業等の成長分野において、世界最高のイノベーションを創造し、豊かな社会の実現に貢献することを目指しています。
500~900万
【業務内容】 ・主に千葉、平塚、日光、三重事業所の事業部門に対する開発を実施 ・事業部が開発する新製品を量産するための設備開発業務 ・従来製品の製造工程における製造能力向上や品質向上のための自働化技術の開発業務 ・人の技能に代わる自働化技術開発 ※情報通信や自動車部品がメイン予定
量産設備開発と立上の経験があること 機械または電気・ソフト設計の知見を有すること 業務上の関連組織や、製造現場での円滑なコミュニケーション能力、プレゼンテーションスキル、前向きで諦めない姿勢
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435~690万
【業務内容】 社内の治工具および自動化設備の設計製作業務を行って頂きます。 <具体的には> 手組による生産工程の自動化設備設計製作を内製化する。 装置構想設計、DR、メカ設計、組立調整、製造への導入立ち上げまでの実務 ・コストダウン、品質改善の観点から合理化する工程を調査し、効果の出る工程を見つけ出す。 ・合理化出来る工程の新規設備の企画構想を行い、投資効果を算出する。 ・内製または外部委託の判断を行い設備仕様書作成 ・新規生産設備の基礎実験および設計(メカ設計)、組み立て調整からDBGまで実施 ・設備の完成評価を実施し検収資料を作成(統計的方法) ・生産中に設備の不具合発生時は、修理対応を実施(軽微な不具合は製造で対応) 開発製品、新規製品、生産効率改善用の治工具製作対応 ・仕様の確認 ・構想設計 ・DR(デザインレビュー) ・部品図作成 ・加工 ・組立調整 ・性能確認 【仕事の魅力】 新規製品および既存製品を効率良く生産するために、自ら設計した治工具や自動化設備が、生産現場で使われ 製造の貢献に繋がり、効果も直ぐに見えるので、達成感が有り、やりがいのある仕事です。 生産設備に関しては自らのやりたいことを提案して実行することが出来ます。 職場は、明るく、誰にでも相談できる環境です。 新規に配属(新卒採用、キャリア採用)された方も直ぐに溶け込んでおります。 【同社の魅力】 ◆ 世界トップクラスのセンサ技術 SEMITECは、温度・光・圧力センサの分野で高い世界シェアを誇り、たとえばハイブリッド車バッテリー用センサで世界シェア70%を記録。医療機器や自動車など、幅広い先端分野で使用される製品を開発・製造しており、技術力と独自性が強みです。 ◆ 安定した企業規模とグローバル展開 1958年創業、従業員数はグループ全体で約3,800名超。 アメリカ・中国・韓国・東南アジアを中心に海外12拠点を展開し、グローバルに事業を広げています。 一方で、本社(東京)・千葉工場・八戸技術拠点など国内にも開発・生産・管理の基盤があります。 ◆ 働きやすさと家庭の両立を支える職場環境 SEMITECでは、完全週休2日・年間休日120日以上、社員全員に取得を奨励する5営業日連続休暇制度を導入。長期のリフレッシュが可能です。有給休暇も年10~20日あり、結婚・出産休暇や個人型確定拠出年金(401K)なども完備。ワークライフバランスを大切にし、人生の節目もしっかりサポートする環境で、社員が安心して長く活躍できる職場を目指しています。 ※業務内容の変更有無 有
・2Dまたは3D CADを使って機械設計の経験が有る方
電子部品の製造・販売 (1)各種センサ(バルクセンサ、薄膜センサ、赤外線センサ) (2)サージアブソーバ(シリコンサージアブソーバ、バリスタ) (3)電子デバイス・その他(パワーサーミスタ、定電流ダイオード、各種モジュール)
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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450~550万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で次世代半導体装置の生産技術業務をお任せします。 半導体レーザ製品の前工程の生産技術を担当がメインとなります。 【業務内容】 ■工程改善(コストダウン、リードタイム短縮、品質改善、環境対応)、設備老朽化対策、IT化等の検討実施。 ■反射膜コーティングを形成、レーザダイオードチップの光・電気工学特性測定の測定、出荷工程を担当。 ■設備老朽化対策、新製品増産のための設備起業から製造導入、外部委託先の立ち上げ、IT化等
【必須】■生産技術のご経験(生産工程改善や増産・歩留まり改善) 【歓迎】■半導体生産技術のご経験 ※別の業界でも設備導入の経験から立ち上げ、生産技術の経験ある方も尚良いです。 【配属先について】 波長可変レーザや励起光源など最先端の半導体レーザ製品の製造を行っている企業にて常駐となります。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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300~700万
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
国内技術系アウトソーシング事業
900~1500万
ダイボンド(接合)シニア技術者として、以下業務をお任せします。 (1)はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 (2)ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 (3)ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 (4)ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 (5)ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
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