ダイボンド(接合)技術者◇開発、新規導入~育成まで
600~1000万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
600~1000万
華為技術日本株式会社
千葉県船橋市
半導体生産技術
業務内容:【変更の範囲:会社の定める業務】 ダイボンド(接合)技術者として、以下業務をお任せします。 (1)はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 (2)ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 (3)ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 (4)ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 (5)ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
必須条件: ・はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
600万円〜1000万円
120日
千葉県船橋市
最終更新日:
500~900万
【業務内容】 ・主に千葉、平塚、日光、三重事業所の事業部門に対する開発を実施 ・事業部が開発する新製品を量産するための設備開発業務 ・従来製品の製造工程における製造能力向上や品質向上のための自働化技術の開発業務 ・人の技能に代わる自働化技術開発 ※情報通信や自動車部品がメイン予定
量産設備開発と立上の経験があること 機械または電気・ソフト設計の知見を有すること 業務上の関連組織や、製造現場での円滑なコミュニケーション能力、プレゼンテーションスキル、前向きで諦めない姿勢
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435~690万
【業務内容】 社内の治工具および自動化設備の設計製作業務を行って頂きます。 <具体的には> 手組による生産工程の自動化設備設計製作を内製化する。 装置構想設計、DR、メカ設計、組立調整、製造への導入立ち上げまでの実務 ・コストダウン、品質改善の観点から合理化する工程を調査し、効果の出る工程を見つけ出す。 ・合理化出来る工程の新規設備の企画構想を行い、投資効果を算出する。 ・内製または外部委託の判断を行い設備仕様書作成 ・新規生産設備の基礎実験および設計(メカ設計)、組み立て調整からDBGまで実施 ・設備の完成評価を実施し検収資料を作成(統計的方法) ・生産中に設備の不具合発生時は、修理対応を実施(軽微な不具合は製造で対応) 開発製品、新規製品、生産効率改善用の治工具製作対応 ・仕様の確認 ・構想設計 ・DR(デザインレビュー) ・部品図作成 ・加工 ・組立調整 ・性能確認 【仕事の魅力】 新規製品および既存製品を効率良く生産するために、自ら設計した治工具や自動化設備が、生産現場で使われ 製造の貢献に繋がり、効果も直ぐに見えるので、達成感が有り、やりがいのある仕事です。 生産設備に関しては自らのやりたいことを提案して実行することが出来ます。 職場は、明るく、誰にでも相談できる環境です。 新規に配属(新卒採用、キャリア採用)された方も直ぐに溶け込んでおります。 【同社の魅力】 ◆ 世界トップクラスのセンサ技術 SEMITECは、温度・光・圧力センサの分野で高い世界シェアを誇り、たとえばハイブリッド車バッテリー用センサで世界シェア70%を記録。医療機器や自動車など、幅広い先端分野で使用される製品を開発・製造しており、技術力と独自性が強みです。 ◆ 安定した企業規模とグローバル展開 1958年創業、従業員数はグループ全体で約3,800名超。 アメリカ・中国・韓国・東南アジアを中心に海外12拠点を展開し、グローバルに事業を広げています。 一方で、本社(東京)・千葉工場・八戸技術拠点など国内にも開発・生産・管理の基盤があります。 ◆ 働きやすさと家庭の両立を支える職場環境 SEMITECでは、完全週休2日・年間休日120日以上、社員全員に取得を奨励する5営業日連続休暇制度を導入。長期のリフレッシュが可能です。有給休暇も年10~20日あり、結婚・出産休暇や個人型確定拠出年金(401K)なども完備。ワークライフバランスを大切にし、人生の節目もしっかりサポートする環境で、社員が安心して長く活躍できる職場を目指しています。 ※業務内容の変更有無 有
・2Dまたは3D CADを使って機械設計の経験が有る方
電子部品の製造・販売 (1)各種センサ(バルクセンサ、薄膜センサ、赤外線センサ) (2)サージアブソーバ(シリコンサージアブソーバ、バリスタ) (3)電子デバイス・その他(パワーサーミスタ、定電流ダイオード、各種モジュール)
1000~1800万
1.コアプロセス開発: LCoS液晶セル製造におけるキープロセスの開発と最適化を主導。特に前段工程(シリコンウェハプロセスを除く)。 2.不良解析と診断: デバイスの不良解析(FA)を担当し、問題の根本原因を特定。製品性能および歩留まりへの影響を評価する。 3.実験計画法(DOE)主導: 解析結果に基づき、単独でDOE実験を設計・主導し実施。問題検証、プロセスウィンドウの最適化、または新技術導入を推進する。 4.歩留まり向上と安定化: プロセスの安定化とパラメータ標準化(SOP)を継続的に推進。チーム連携により、最終的に製品の歩留まりと信頼性の向上を実現する
1.LCoS、マイクロディスプレイ、またはディスプレイ業界における豊富な経験を有し、液晶セル(cell)製造の全工程を深く理解していること。 2.前段封止工程(配向膜、シール材、液晶注入、貼り合わせ等)において、深い理論知識と実践能力を有すること。 3.液晶セルデバイスの不良解析手法とツールに精通し、複雑なプロセス欠陥を迅速に特定・診断できること。 4.DOE手法に精通し、実践的な工程問題解決に独立して活用可能。厳密な論理的思考力、問題解決能力、明瞭な技術報告書作成能力、および部門横断的なコミュニケーション・協業能力を有すること。
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500~800万
~株式会社フジクラ(大手非鉄金属メーカー、電線国内3位)の100%子会社、FPCで世界有数/充実の研修コンテンツあり~ ■業務概要: 当社で扱っているフレキシブルプリント基板の製造プロセス担当としてご経験やスキルに応じて下記の業務をお任せ致します。 【具体的な業務内容】 ◇次世代製造工程の企画・設計:最新技術(IoT、AI、ロボティクスなど)を活用した製造プロセスの検討・設計。業界動向や市場ニーズを分析し、最適な工程フローを構築 ◇新規設備の選定・導入:国内外の設備メーカーとの連携を通じた最適な設備の選定。設備導入に伴う仕様検討、コスト管理、スケジュール策定。導入後の立ち上げ支援およびトラブルシューティング ◇既存工程の改善・最適化:製造ラインのボトルネック分析および改善提案。生産性向上やコスト削減を目的とした既存設備の改良 ◇環境配慮型プロセスの開発:カーボンニュートラルや省エネルギーを意識した製造工程の検討。環境規制(RoHS、REACHなど)への対応を考慮したプロセス設計 ※海外工場(タイ)とやり取りの際は英語を使用いたしますが、翻訳機等を使用いただいても問題ございません。 ■業務の面白み: 次世代製造工程の構築という最前線で活躍できることにあります。海外工場への設備導入や海外装置メーカーとの折衝を通じて、グローバルな視点で最新技術を取り入れ、現地の課題を解決しながら最適なプロセスを実現する経験は大きなやりがいとなります。また、異文化の中での調整や交渉を通じて、技術だけでなくコミュニケーションスキルやマネジメント力も磨ける点が魅力です。さらに、自らが導入した設備やプロセスが、会社全体の競争力向上や新たな価値創出に直結する達成感を得られるのも、この仕事ならではの醍醐味です。 ■就業環境: ・残業20h以下 ・フレックス制度 ・住宅手当などの手当充実 ■当社について: 親会社である株式会社フジクラ、及びグループ会社の藤倉商事株式会社や株式会社東北フジクラが行ってきたフレキシブルプリント配線板(FPC)事業を、新たに設立した株式会社フジクラ100%子会社である当社が、会社分割の方式によりそれぞれ承継しました。
■必須要件:≪業界未経験歓迎≫ ・設備の生産技術、製造プロセス開発のご経験をお持ちの方(業界不問) ※めっきについての知見をお持ちの方は歓迎します。
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450~550万
大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業です。そんな当社で次世代半導体装置の生産技術業務をお任せします。 半導体レーザ製品の前工程の生産技術を担当がメインとなります。 【業務内容】 ■工程改善(コストダウン、リードタイム短縮、品質改善、環境対応)、設備老朽化対策、IT化等の検討実施。 ■反射膜コーティングを形成、レーザダイオードチップの光・電気工学特性測定の測定、出荷工程を担当。 ■設備老朽化対策、新製品増産のための設備起業から製造導入、外部委託先の立ち上げ、IT化等
【必須】■生産技術のご経験(生産工程改善や増産・歩留まり改善) 【歓迎】■半導体生産技術のご経験 ※別の業界でも設備導入の経験から立ち上げ、生産技術の経験ある方も尚良いです。 【配属先について】 波長可変レーザや励起光源など最先端の半導体レーザ製品の製造を行っている企業にて常駐となります。
■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど
年収非公開
"1. 化合物半導体基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す." 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
"「Must」 1. 専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験. 2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験.
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300~700万
◆誰もが知る大手メーカーでの生産技術業務をお任せします。 【具体的には】 ★自動車、航空・宇宙をはじめとする様々な分野で、プレス、機械加工、 樹脂成型、塗装、組立など上流から下流まで一貫した生産技術業務を 担当して頂きます。 ≪プロジェクト例≫ ◎ハイブリッド車、電気自動車、低燃費車の生産技術 ◎航空機部品、エンジンの生産技術 ◎家電製品の生産技術 ◎スマートフォン・タブレットPCの生産技術 ◎半導体・太陽光発電製造装置の生産技術 等 【この仕事の魅力】 ※安定した環境の中で技術の習得ができ、あなたの目標に応じたキャリアを築いて行くことができます。
【必須要件】 モノづくりに興味があり エンジニアとして成長したい というやる気のある方。 【歓迎要件】 製造業での何らかの生産技術の経験がある方。
国内技術系アウトソーシング事業
900~1500万
ダイボンド(接合)シニア技術者として、以下業務をお任せします。 (1)はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 (2)ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 (3)ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 (4)ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 (5)ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。
はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験 ・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書(マニュアル等)の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること
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300~800万
半導体関連の製造設備を使用して、新製品を製造するための生産技術を開発する業務です。 製造設備には、ウエハからダイシングされたチップを基板に高精度に実装するダイボンダ、金線によりチップ間を配線するワイヤボンダ、光ファイバをチップに軸合わせする光軸調整装置、電気的特性・光学的特性を評価する評価装置等
電気的特性・光学的特性を評価する評価装置等が必須。製造装置の操作経験は不要ですが、装置には海外メーカ製のものも多数あり、開発にあたっては製造元との連絡をとる必要があるため、英語によるコミュニケーション能力は必要です。英語能力 TOEIC 800点以上。 EXCEL, WORD, POWERPOINT
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300万~
1.Si、化合物半導体、ガラス、陶磁器などの基板材料を使用した貫通電極の技術開発(ディープエッチング、酸化膜、金属蒸着、CMP) 2.上記工程の条件最適化 3.上記工程の量産移行、良率向上、および効率改善 4.上記新しい装置の導入
半導体製造におけるTGV貫通電極の開発経験。 TGV用の深いエッチング技術、埋め込み技術、CMP技術に関連するプロセス開発経験。 上記装置の選定評価経験(装置選定、評価経験者が優遇)。 上記装置およびプロセスの量産移行経験(海外ビジネス経験者が優遇)。 ウェーハポリッシング,CMPとウェーハクリーニングの基本知識を持つ 様々な材料、特にガラス材料のドライエッチングとウェットエッチングプロセス, 貫通電極の埋め込み工程に詳しい Cu-Cu電極結合のスキルに理解がある者は優遇
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