《東芝グループ》パワー半導体のデバイス設計・プロセスインテグレーションエンジニア 5284
450~1000万
東芝デバイス&ストレージ株式会社
石川県能美市
450~1000万
東芝デバイス&ストレージ株式会社
石川県能美市
半導体研究開発
半導体プロセス設計
半導体生産技術
おすすめポイント ◎HDDをはじめとするストレージ、LSIなどのデバイス事業を行う中核事業会社で安心の基盤! ◎加賀拠点に製造ラインを導入し安定供給を図るべく成長に向けた増員です! 仕事内容 デバイス開発部に所属 MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6~8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。
必須条件 ◎プロセスインテグレーションまたは半導体デバイス設計に関する知見、ご経験をお持ちの方 歓迎条件 ◎欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ◎TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション)に関する知識をお持ちの方
大学院(博士)、6年制大学、大学院(修士)、大学院(その他専門職)、専門職大学、大学院(MBA/MOT)、4年制大学、高等専門学校
正社員
有
450万円〜1,000万円
全額支給
休憩60分
08:15〜17:00
有
有 平均残業時間: 30時間
有
127日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
想定年収 4,500,000 円 - 10,000,000円 昇給:年1回 賞与:年2回(7月・12月) 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。
当面無
石川県能美市
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
時短制度 自転車通勤可 資格取得支援制度 研修支援制度 従業員専用駐車場あり
有
有
○フレックスタイム制度 ○在宅勤務制度 ○裁量労働制 ○短時間勤務制度 ○定時退社デー ○ステップアップ休暇 ○時間単位年休 ○年次有給休暇 年間24日※初年度18日 ○育児・介護・看護休暇制度 ○キャリアターン制度 ○ライフサポート休暇 ○カフェテリアプラン(選択型福祉制度) ○住宅・家賃費補助 ○社員寮・社宅 ○社会保険 ・・健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 ○団体保険(生命保険、医療保険)、弔慰金・見舞金 ○財産形成 ・・従業員持株会、財形貯蓄、積立年金、企業年金制度 ○持株会
2名
2回〜3回
■事業内容: ディスクリート半導体、システムデバイス、HDD及び関連製品の開発・生産・販売事業並びにその関連事業 (1)半導体事業部: 主にディスクリート半導体とシステムデバイスの事業。パワーデバイス、小信号デバイス、フォトカプラーの3つの製品群を柱とし、家電や通信機器といった民生分野から、自動車や鉄道、電力などの社会インフラに至るまで幅広い分野で活用されています。 (2)ストレージプロダクツ事業部: 幅広いラインアップのストレージ製品を開発・製造しています。
最終更新日:
500~900万
独自のデジタル信号処理技術を活用してデジタル信号処理ロジックの開発(ASIC/SOC/FPGA向け)をお任せします。ご経験を活かし自動車/医療/AI等の成長分野の最先端プロジェクトを牽引してください。 ■ASIC/SOC/FPGA向けロジック開発 ■Verilog-HDLでの記述と回路設計 ■FPGAでの動作評価 【仕事の魅力】FPGA設計からSoC開発まで幅広いフェーズに挑戦可能。少数精鋭で大手メーカーとも協業し、安定環境で最先端技術を追求できます。
【必須】■ソフトウェアまたはハードウェア開発経験 あなたの豊富な経験を、社会貢献性の高い分野で活かせます。 日本のトップエンジニアとして、さらなる高みを目指しませんか? 【当社の魅力】 受託開発は行わず独自技術にてロイヤリティ収入を得ています。自己資本比率95.7%という盤石な経営基盤を確立。自動車、医療、AIなど成長分野のプロジェクトが豊富です。安定した環境で、あなたのLSI設計スキルを活かし社会に貢献するやりがいを実感できます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
350~500万
独自のデジタル信号処理技術を活用し、デジタルLSIの回路設計/検証/評価業務をお任せします。基礎から学びつつ音響/画像の圧縮伸張に関する信号処理用ハードコアIPの開発に携わり、専門性を高めることができます。 ■デジタルLSIの回路設計 ■検証・評価業務 ■Verilog-HDLでの記述とFPGA化、動作評価 【仕事の魅力】受託開発は一切なく、自社独自のコア技術開発に集中できる環境です。大手メーカー出身者も認める技術レベルの高さが魅力です。
【必須】■工学部または情報学部ご出身の方 ■C言語に関する基本的な知識(実務経験は問いません)大学で学んだ電気電子・情報工学の知識を活かし、 世界レベルの技術を学びたいという意欲を歓迎します。 【当社の魅力】 当社は独自の高度なデジタル信号処理技術を強みに自己資本比率95.7%という健全な財務基盤を誇ります。100%自社開発にこだわりエンジニアが技術探求に没頭できる環境です。世界に通用するトップエンジニアを目指せます。勤務地は五反田・金沢・神戸から選択可能です。
◆LSI・ハードウェア開発、組込ソフト開発:画像圧縮・伸張関連機器のシステム開発、ソフト開発◆半導体設計:情報携帯端末、産業用電子装置、画像・音声・メディア機器等のIP及びSOCの開発・設計・製造
340~474万
/ ほとんどの方が未経験スタート! 手に職つけてキャリアアップ! マンツーマンで学べるので安心! \ 【 お仕事内容 】 ①半導体をつくる機械の点検、部品交換、清掃 ②材料のセット、運搬、作業記録の入力 ③機械の状態をチェックし、必要に応じて簡単な挑戦、報告 最初は、材料を入れたり、掃除をしたりといった シンプルな作業からスタート! 慣れるまでは、先輩がそばでサポート! 《 ここがポイント! 》 将来的には、装置メンテナンスや設備保全などの "専門職"へキャリアアップ可能です! 希望や適性に応じて、リーダーや指導係、 管理職などのポジションもご用意! 技術職として手に職をつけたい方も、 マネジメントを目指したい方も、どちらの道も選べます。 機械いじりの経験がなくても大丈夫です! 手順通りに進める作業ばかりなので、すぐに慣れます。 他にも... ・全国から応募可!借上げ社宅あり(最長5年・会社負担50%) ※家賃上限60,000円 ・転勤に伴う、引っ越し費用会社負担(規定) ・教育研修あり(座学+実習+OJT) ・大手メーカー工場で安定したキャリアを築けます! ~転勤について~ 転勤あり、なしが選べます! 〈転勤なしの場合〉 地元勤務・石川能美市 いずれ選択可! 〈転勤ありの場合〉 全国の主要拠点(四日市・姫路・北上・東北など) ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー はじめての一歩は不安もあると思いますが、 未経験から始めたメンバーもたくさん活躍中! 安心してスタートできる環境をご用意してお待ちしています。 あなたと一緒に働ける日を楽しみにしています!
・未経験歓迎 ※以下の経験あれば尚良 ・工場での勤務経験 ・設備点検経験 ・製造 ・メンテナンス業務 ・交代勤務
・電子部品の製造請負 ・労働者派遣 ・技術者派遣 ・ハード、ソフト開発 ・技術開発支援 ・装置の組立請負 ・有料職業紹介
400~750万
現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます ■インターポーザの製造プロセス開発 ■製造設備の仕様設計 ■顧客向け試作、小量産対応 ■顧客、材料メーカとのディスカッション 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ◆おすすめポイント◆ ■世界最大規模の総合印刷会社。新潟拠点では成長著しいエレクトロニクス事業における開発業務を担っています。 ■FCBGA基板(高密度半導体パッケージ基板)は小型化・高集積化が進む半導体パッケージの市場ニーズに対応した製品。PCやゲーム機のほか、世界的デバイスメーカーのデータセンターでも使用されています。 ■2024年に能美事業所を開所し、今後次世代半導体パッケージの技術開発および量産ライン構築を目指します ■年間休日127日、福利厚生も充実。新潟県の他上場企業と比較しても高い給与水準を誇っています。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます
【必須要件】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
「印刷テクノロジー」をベースに「情報コミュニケーション事業分野」、「生活・産業事業分野」および「エレクトロニクス事業分野」の3分野にわたり事業を展開
518~650万
ウエハー上における半導体素子形成に関するプロセス技術(装置選定・導入・立上げ、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、コスト削減など)を実行する業務をお任せします。 【具体的には】・リソグラフィ技術(i線/KrF露光装置、コーター・デベロッパなど) ・ウェットエッチング、洗浄技術(酸化膜エッチング、前処理/後処理洗浄など) ・ウエハー欠陥検査技術(ミクロ/マクロ欠陥検査、レヴューSEMなど) 【採用背景】加賀東芝エレクトロニクス株式会社構内に、300mmウエハー対応製造ラインを導入し、生産能力を増強するため
【必須】■半導体プロセス生産技術に関する経験をお持ちの方 【尚可】■半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー出身者 ■200mm/300mmウェーハプロセスにおける経験がある方 【本求人の魅力】ウェーハ表面、裏面への半導体素子形成に関するユニットプロセス生産技術(生産拡大のための装置評価・選定・導入・立上げ・製品展開、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、製造コスト削減)を実行する業務を担当し、工場をリードするプロセス技術部エンジニアとして活躍することが可能。 ※平均残業時間(全社):20H程度、社宅有り(※遠隔地お住まいの方)
■個別半導体(トランジスタ・ダイオード・チップ)及びロジックICを製造・販売
570~790万
”社員全員が笑顔になる、スマートファクトリー” 金沢村田製作所が目指すのは 人がやりがいのある仕事にだけ集中できるよう 単純作業はロボットやAIにどんどん任せ 生産効率と品質をアップさせること。 スマホに内蔵される電子部品の装置開発を通し チームの一員として一緒に実現させましょう! 意見やアイデアは大歓迎です! 【業務内容】 樹脂多層基板(メトロサークTM)の生産に必要な装置の開発業務 ・関係部署や社外メーカーと協力した 新規工法に対する装置開発業務 企画/仕様決め/製作/評価/量産導入まで ・生産革新やスマートファクトリー推進に向け 将来のライン構築などの構想も行います 使用ツール: CAD(3D:SoilidWorks) ❖樹脂多層基板(メトロサークTM)とは? スマホやPCなどの電子機器に使われる とても薄くて高性能な部品です。 電子部品をつなぐ配線が何層にも重なった基盤で 複雑な回路をコンパクトに実現できます。 電子機器の小型化・軽量化 電子機器のデザインの自由度 スマホの高性能化 などに役立つ製品です! ====================== ■最新の機械要素・機構や設備技術の習得が可能 ■5G通信を支えるものづくりに携わることで 社会への影響力や大きな遣り甲斐を実感 ■装置企画だけでなく、立上げ/量産寄与まで 一貫して経験することで交渉力など ポータブルなスキルも身につけられます ■自らの提案が通りやすい職場で どんどんチャレンジできます ====================== 【変更範囲】会社の定める業務 【職場環境】 さまざまな分野のプロフェッショナルが集まっており 「この人の力が必要!」「この人と仕事をしたい!」 という発想で、いろいろな部署・職種のプロたちと チームを組んでプロジェクトを進めることが可能です。 業務の中だけではなく、社内イベント等を通して 他の部署の社員とも知り合えます。 頼れる仲間・切磋琢磨できる仲間と知恵や技術を 共有しながら仕事ができる環境も魅力のひとつです。
【必須】 ・設備の導入/立上げ/調整などの経験 ・制御スキル(PLCのプログラミング) 【歓迎】 ・機械設計に関する知識(機械要素、エア/油圧、モーター) ・ロボットのティーチング経験 ・CADの使用経験 ・RtoRの設備の経験 ・英語力(ビジネスメール対応、簡単なコミュニケーション) 【こんな方におすすめ】 ・チーム内外の関係者とコミュニケーションを取りながら仕事を進めていける方 ・総合職採用のため、キャリアアップに伴う転勤の可能性を受け入れられる方 ❖転勤があっても安心!住居手当あり <異動者用社宅> 家族帯同または単身赴任で転勤する場合 一般賃貸物件を会社が契約し社宅として 社宅として入居できます。 一般の家賃に比べて格安の社宅使用料です。 <賃貸住宅補助制度> 転勤者以外の社員に対しても 一般賃貸物件に入居する場合には 家賃の一部を補助する制度がございます。 ※一定の条件あり
電子部品の開発・生産において国内外100社を超える「村田製作所グループ」の中核を担う。 特に主力製品においては、世界シェアNo.1を誇り、世界中のスマートフォンに内蔵される。 他のメーカーと比較しても圧倒的な利益率を誇っています! ★海外売上比率90%超 ★「SAWフィルタ」世界シェア50%(シェアNo.1) 教育体制や福利厚生も充実しており、特に他社を経験した中途入社組の方は、仕事だけではなくプライベートも大切にするスタンスの社員が多いことに新鮮さを感じるほどです。
600~1000万
製品開発業務を担当頂きます プロジェクトリーダーとして自身の今まで培ってきた製品開発に関するスキルを活かし、自由度高く働きたい方にはぴったりの求人です。 業務例) 製品開発: 成膜用静電チャック/ヒーターの開発業務およびそのマネジメント、エッチャー用静電チャックの開発業務およびそのマネジメント 量産技術の確立: 静電チャック/ヒーターの量産技術確立、量産ラインの構築
開発/製造に関する知識 セラミックスの基礎知識
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売 (真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・シリコンパーツ・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品・石英ルツボ・シリコンウエーハ等) 2.電子デバイス事業製品の製造販売(磁性流体・サーモモジュール・パワー半導体用基板) 3.車載関連事業製品の製造販売
450~650万
製品開発業務をご担当頂きます。 業務例: 製品開発:成膜用静電チャック/ヒーターの開発業務、エッチャー用静電チャックの開発業務 量産技術の確立:静電チャック/ヒーターの量産技術確立、量産ラインの構築 自身の今まで培ってきた製品開発に関するスキルを活かし、自由度高く働きたい方にはぴったりの求人です!
開発/製造に関する知識 セラミック知識
1.半導体等装置関連事業製品の製造販売 (真空シール・石英製品・ファインセラミックス製品・シリコンパーツ・CVD-SiC製品・マシナブルセラミックス製品・石英ルツボ・シリコンウエーハ等) 2.電子デバイス事業製品の製造販売(磁性流体・サーモモジュール・パワー半導体用基板) 3.車載関連事業製品の製造販売
450~600万
SiSiCセラミック製品の材料製造~研削加工の検討 1つの作業にとどまらず、幅広い業務に携わることが出来ます。 【主な業務】 ・製造業務・開発業務・図面作成など、多岐にわたる生産技術業務を担当 ・顧客要望に応じたオリジナル治具の設計から対応するケースもあり これまでの知見・経験を活かして、業務を頂ければと思います。
下記、いずれかの経験・スキルをお持ちの方 製造業務 :研削加工(素材製造)のご経験・知見がある方 開発業務 :製品開発のご経験 図面業務 :製品図面の理解ができる。図面トレース等の作図(CAD)の経験
フェローテックグループの国内事業会社であり、 ・冷熱素子「サーモモジュール」の応用技術と、NASAのアポロ計画から誕生した「磁性流体」を祖業とした株式会社フェローテック ・瀬戸物の焼結技術から派生した「ファインセラミックス」を祖業とした株式会社フェローテックセラミックス ・「化学蒸着法」の技術を祖業とした株式会社アドマップの3社を統合して、2020年に発足しました。 海外販売拠点(米国・欧州・アジア)および海外生産拠点(中国)を強化し、グローバルな事業展開を進めています。
450~1000万
■職務内容詳細 デバイス開発部に所属頂きます。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、 以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD) 製品毎に6~8名のチームで業務を行います。 1プロダクト2~3年ベースで開発を行っており、 週一度の製品定例ミーティングを行い、1週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、 製品開発~量産立ち上げまで見渡すことができ、 エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 ハイブリット勤務: 部分在宅含めて予定業務に応じて臨機応変に利用可能 ■募集背景 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、 あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、 自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、 今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 同社はこれまで、加賀東芝を中心に、 200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、 300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、 低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強するに伴いプロセスインテグレーション技術者を募集します。
■必須要件 ・学生時代の専攻が電気電子、物理、半導体デバイスに 関する研究などの方 ■歓迎要件 ・半導体やディスプレイメーカーのプロセスインテグレーション開発、 あるいは、半導体のデバイス開発に従事した経験をお持ちの方 ・欠陥検査装置の経験者または知識をお持ちの方 ・TCAD(プロセスシミュレーション、デバイスシミュレーション)に関する知識をお持ちの方
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