【ソフトエンジニア(リーダー)】半導体製造装置/東証プライム上場/岡山
500~700万
タツモ株式会社
岡山県岡山市
500~700万
タツモ株式会社
岡山県岡山市
組込/制御設計/開発(アプリケーション)
半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(⽴ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します)
■ソフトウェア業務の経験者、もしくはソフトウェアの基礎知識(⽂法等)をお持ちの⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
正社員
無
有 試用期間月数: 2ヶ月
500万円〜700万円
一定額まで支給
08時間00分 休憩60分
08:30〜17:30 残業⼿当:残業時間に応じて別途⽀給
無
有 平均残業時間: 20時間
有
128日 内訳:完全週休2日制、土曜 日曜 祝日
入社半年経過: 10日 最高: 20日 時間単位有休制度あり
夏季、年末年始休暇
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
基本給¥250,000〜 その他手当:通勤手当、家族手当、役付手当等 ■賞与実績:年2回(昨年度実績︓約6か⽉分) ■昇給:年1回
当面無
岡山県岡山市
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
岡⼭県岡⼭市北区芳賀5311 ■最寄駅:JR⼭陽本線岡⼭駅 ■備考⾞:通勤可(無料駐⾞場)/バス通勤可
自転車通勤可 服装自由 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 U・Iターン支援 社員食堂・食事補助 従業員専用駐車場あり
有 借り上げ社宅制度(会社負担:上限4万円)
有
■定年制あり︓60歳(再雇⽤制度あり︓上限65歳) ■退職⾦制度あり︓確定拠出年⾦、確定給付企業年⾦ ■借上社宅︓有(会社負担︓4万円/⽉(超過分個⼈負担)、独⾝限定・その他適応条件あり)<従業員向け株式制度あり>■従業員株式給付制度 ■従業員持株会制度
1名
2回〜3回
〒701-1221 岡山県岡山市北区芳賀5311
【岡山県井原市】第1工場・第3工場・第5工場 ・東京営業所 ・三重県四日市サポートセンター ・岩手県北上サポートセンター
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
【国内】3社、【海外】米国1社、中国4社、ベトナム2社、香港1社、台湾1社
プライム市場
最終更新日:
500~600万
半導体製造装置やロボットに関わるソフト設計を担当いただきます。 仕様策定から現地立上げまで一気通貫で担当し、世界トップクラスのシェアを持つ当社装置をグローバルに展開するダイナミックな環境です。 <業務詳細> ・顧客・社内関係者との要件定義/仕様決め、機能設計・アーキテクチャ設計 ・マイコン制御ボード向けリアルタイム制御ソフトの設計・実装(C/C++) ・装置内Windows PCのGUIアプリ開発(C#)および装置オンライン化(SECS/GEM等)対応 ・装置制御ロジックの設計・実装、インターフェース設計 ・単体/結合/総合テスト、社内デバッグ、品質改善(ログ解析・再発防止) ・国内外顧客先での立上げ・現地デバッグ、リモート含む運用サポート ・設計根拠が伝わるドキュメント作成(設計書、試験仕様、変更管理) ・ユーザー問い合わせ対応 等
<必須条件> ・ソフト設計の実務経験または十分な知見(C/C++、C#、Python等) ・関係部門や顧客と合意形成できるコミュニケーション力/ドキュメンテーション作成能力 <歓迎条件> ・C#でのGUIアプリ開発経験、C/C++でのリアルタイム制御開発経験 ・SECS/GEM等の半導体装置通信規格に関する開発経験 ・国内外出張に抵抗のない方(装置立上げ・トラブル対応) <資格> ・IPA 基本情報技術者・応用情報技術者関連の有資格者歓迎 ・第一種運転免許普通自動車 ※目安となる経験年数は問いません。若手〜即戦力までご経験と志向に応じて最適なミッションをお任せします。
半導体製造装置 各種搬送ロボット 液晶製造装置 精密金型・樹脂成型品などの開発・製造・販売
760~1050万
大地と海と都市の“動力”を創り出すエンジン技術を軸とした事業を展開する当社にて、PCS、DC/DCコンバータ及びそれらコントローラの要件定義、ハード設計、制御設計、ソフトウエア設計、試験評価をお任せします。 【担当いただく業務内容】上記のいずれか複数もしくはすべて 【想定ポジション】開発プロジェクトをリードするポジションにてご活躍いただきます。自らの考え・アイデアを商品開発を通じ具現化できます。 【キャリアアップイメージ】パワエレは弊社にとって必要不可欠かつ重要な分野であるため、将来は専門職としてご担当いただきます。もしくはリーダーとしての特性を活かし管理職に登用の可能性もございます。
【必須】■パワエレ機器の要件定義・ハード設計・制御/ソフト設計の実務経験(3年以上) ■パワエレ機器もしくは搭載システムの試験評価の実務経験(3年以上) ■強電回路のEMC設計・評価や接地に関する知識 【当社について】連結売上高1兆796億円(2025年3月期)を誇る総合エンジン・機械メーカー。農業機械、建設機械、舶用エンジン、発電・エネルギーシステムなど人と社会の基盤を支えています。1製品×大量展開とは異なり多分野横断を強みに売上の約6割(59.4%)を海外市場で創出。グローバル事業として国内依存度を低くし外需を取り込む構造を築いています。 ■平均有給取得日数13.6日 ■有給休暇取得率71% ■平均勤続年数14.1年
■農業機械・農業施設(トラクタ/コンバイン等)や建設機械(ミニショベル等)、エネルギーシステム(ガスヒートポンプ等)、産業用小形ディーゼルエンジン、船舶発電用/推進用ディーゼルエンジンなどの研究・開発、製造、販売
550~900万
大地と海と都市の“動力”を創り出すエンジン技術を軸とした事業を展開する当社にて、PCS、DC/DCコンバータ及びそれらコントローラの要件定義、ハード設計、制御設計、ソフトウエア設計、試験評価をお任せします。 【担当いただく業務内容】上記のいずれか複数もしくはすべて 【想定ポジション】開発プロジェクトをリードするポジションにてご活躍いただきます。自らの考え・アイデアを商品開発を通じ具現化できます。 【キャリアアップイメージ】パワエレは弊社にとって必要不可欠かつ重要な分野であるため、将来は専門職としてご担当いただきます。もしくはリーダーとしての特性を活かし管理職に登用の可能性もございます。
【必須】■パワエレ機器の要件定義・ハード設計・制御/ソフト設計の実務経験 ■パワエレ機器もしくは搭載システムの試験評価経験 ■強電回路のEMC設計・評価や接地に関する知識【歓迎】■Matlab, Simlinkの知識 【当社について】連結売上高1兆796億円(2025年3月期)を誇る総合エンジン・機械メーカー。農業機械、建設機械、舶用エンジン、発電・エネルギーシステムなど人と社会の基盤を支えています。1製品×大量展開とは異なり多分野横断を強みに売上の約6割(59.4%)を海外市場で創出。グローバル事業として国内依存度を低くし外需を取り込む構造を築いています。 ■平均有給取得日数13.6日 ■有給休暇取得率71% ■平均勤続年数14.1年
■農業機械・農業施設(トラクタ/コンバイン等)や建設機械(ミニショベル等)、エネルギーシステム(ガスヒートポンプ等)、産業用小形ディーゼルエンジン、船舶発電用/推進用ディーゼルエンジンなどの研究・開発、製造、販売
500~700万
半導体製造装置内に構成されるWinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計をおこなっていただきます。またソフトウェアの仕様決めなど、製品の仕様に関する業務にも携わっていただきます。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(⽴ち上げ、トラブル対応等での国内国外への出張作業) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します)
■ソフトウェア業務の経験者、もしくはソフトウェアの基礎知識(⽂法等)をお持ちの⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
半導体製造装置内に構成される、WinodwsPCのGUIソフトやマイコン制御ボードを⽤いた制御ソフト設計を⾏って頂きます。業務は有識者の指導のもとOJTで⽐較的簡単な作業から⾏い、スキルに応じて業務の負荷を調整します。 【業務詳細】 ■仕様決めミーティング(上司・先輩とおこないます) ■ソフトコーディング ■社内デバック ■現地デバック(トラブル等で出荷先の実機検証が必要な場合には、稀に出張作業となりますが、有識者同⾏のもとの業務となります) ■ドキュメント作成(設計したソフトウェアについて他の⼈が⾒てもわかるようにドキュメントを残します) 等
■ソフトウェア業務の経験者、もしくは未経験でも個⼈学習しており、これから経験値を付けたいモチベーションのある⽅(GUIソフトはC#、制御ソフトはC⾔語を使⽤します)
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇る東証プライム上場のグローバルメーカー
500~700万
■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。 ・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 【詳細】 ・客先との仕様打合せ/ソフト設計/社内デバッグ/現地ち上げ作業(国内国外の客先へ出張して作業)/半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ・当社は半導体製造程の前程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。
組み込みソフトウェア設計(C語/PLC)の基礎知識がある方 【歓迎】 OS(Windows、iTRON)の知識 SECS/GEM通信規格におけるプログラミング経験
半導体製造装置、各種搬送装置等の製造を行う、岡山が誇るグローバルメーカー 【支持体仮接合・剥離技術】シリコンウェーハの薄片化工程での支持体の仮接合・剥離の量産プロセスに対応した製品をラインナップ。 【塗布技術】基材に薬液を塗布する膜厚の均一性の高さ、ムラや異物混入が極めて低い塗布技術を実現し、半導体塗布装置の1000台を超える出荷台数とFPDフィルター製造装置における世界シェア70%の実績があります。
400~700万
医療機器、産業機器、放送機器の組込ソフト開発を、プレイングリーダーとしてお任せします。公共性が高い製品の開発が多く、顧客の課題に対し、社内メンバーでソリューションを開発して、実装・提供できます。 主に、在宅酸素システムに使用されるソフト開発を行っていただきます。IoTの領域で技術力を磨きたい方、大歓迎です。製造業に関わるSE業務などを行われていた方も、入社実績があります。 《取扱製品》 耐雷関連製品、局舎、放送関連製品、産業用ガス分離製品、省エネ・省資源関連製品、医療用機器・福祉機器、鉄道関係を取り扱っています。
【必須】■組込みソフト開発経験■多分野の技術者(機械系・電気系)とチームで動いた経験【歓迎】■IoTに関わるソフト設計、自社ブランド製品の設計、医療機器の開発経験■ネットワーク系の知識■JAVA/PHPスキル 《働く魅力/環境》 ・自社ブランドの完成品を手掛けられます。顧客オーダーの際も、一品受注にて常に新しい技術を検討しながら開発を進める醍醐味があります。 ・盤石な経営基盤のもと、スキルを更に磨きながら腰を据えて働けます。 ・活気のある社風でワークライフバランスも◎ ★言われた仕事をこなしていくのではなく、自分たちで社会課題を解決する仕組みを開発したい方などにお勧めの仕事です!!
■通信・放送事業 ■医療・産業機器の開発・設計■放送周辺機器の開発・設計・製作 【主要取引先】■国土交通省■気象庁■NHK■民放各局■NTT■クラレ■富士通■日本無線■高速道路各社■三菱電機■東芝プラントシステム等
500~800万
≪担当業務≫ 同社にて研修を受けていただき、その後各種メーカーでのシステム開発業務に従事いただきます。日本を代表する大手・中堅メーカーなど幅広い顧客先において車載、製造装置、家電などの組込み・制御ソフトウェア開発を担当頂きます。チームや会社単位での頼れるフォローも充実しており、心強い環境が整っています。 【職務事例】 同社顧客先における、C言語、C++、C#、アセンブラ等による、マイコン制御、通信制御システム、その他制御系システム、PLCやシーケンスの設計開発業務。携帯電話通信制御、FA機器動作制御、DSC等のデジタル画像信号制御、車載関連部品制御等。プラットフォームはWindows、Linux、Unix等。 【主な取引先】 ・ 株式会社デンソー ・三菱重工業株式会社 ・パナソニック株式会社・トヨタ自動車株式会社・ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社・ キヤノン株式会社・株式会社ニコン・株式会社本田技術研究所 ・オリンパス株式会社・オムロン株式会社 ・元々製造ラインから顧客に深く入り込んでいたため、顧客の経営課題や事業課題を解決すべく、メイテック社員に裁量を任されているケースが多く、上流工程から携わることができます。 ・定着率が高く57歳の現場エンジニアや60代の方でも長期的に活躍が可能です。
■必須条件 ・何らか組み込み経験をお持ちの方 ※PL、PM、SE、PG、評価、テストなど経験フェーズに合ったプロジェクトをご用意しています。
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300~600万
医療機器、産業機器、放送機器の組込ソフト開発をお任せします。生活に直結する公共性が高い製品の開発が多く、顧客の課題に対し、社内メンバーでソリューションを開発して、実装・提供できる醍醐味があります。 ◎入社後は、先輩社員と一緒に開発を行い、徐々に一人立ちできるよう、しっかりとサポートします。未経験分野であっても基礎からじっくり学べる為、安心して業務に取り組めます。 (変更範囲:当社業務全般) 《取扱製品》 耐雷関連製品、局舎、放送関連製品、産業用ガス分離製品、省エネ・省資源関連製品、医療用機器・福祉機器、鉄道関係を取り扱っています。
【必須】■組込ソフト開発の実務経験(C♯,C++)【歓迎】■JAVA/PHPスキル■多分野の技術者(機械系・電気系)とチームで動いた経験■自社ブランド製品の設計経験■顧客折衝やプレゼン経験■医療機器の開発経験 《働く魅力/環境》 ・自社ブランドの完成品を手掛けられます。顧客オーダーの際も、一品受注にて常に新しい技術を検討しながら開発を進める醍醐味があります。 ・盤石な経営基盤のもと、スキルを更に磨きながら腰を据えて働けます。 ・活気のある社風でワークライフバランスも◎ ★言われた仕事をこなしていくのではなく、自分たちで社会課題を解決する仕組みを開発したい方などにお勧めの仕事です!!
■通信・放送事業 ■医療・産業機器の開発・設計■放送周辺機器の開発・設計・製作 【主要取引先】■国土交通省■気象庁■NHK■民放各局■NTT■クラレ■富士通■日本無線■高速道路各社■三菱電機■東芝プラントシステム等
430~650万
半導体製造装置、各種搬送ロボット、液晶製造装置等のソフト設計を行っていただきます。 ・各種装置、ロボットの組込ソフト設計 ・客先との仕様打ち合わせ、プロセス装置や搬送ロボットを動かす制御ソフトウェア設計、操作画面などのユーザーインターフェース設計、工場通信ソフトウェア設計、専用基板のOS設計。 ・C/C++などのプログラム言語を使用したPC制御装置、ラダー言語を使用したPLC制御装置設計 ・社内デバッグ、現地立ち上げ作業
組込ソフトウェア設計の経験、リーダーとして活躍が期待できる方、第一種普通自動車免許
AI・人工知能、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置やフラットパネルディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業です。 ■事業内容: 半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、 液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、 精密金型・樹脂成形品などの開発・製造・販売