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企業ダイレクト

【大阪/研究開発(半導体パッケージ基板)】Samsung Group/即戦力採用★

800~1200

日本サムスン株式会社

大阪府箕面市

職務内容

職種

  • 半導体研究開発

仕事内容

半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。

求める能力・経験

【必須】■パッケージ基板に関する何かしらの経験■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価の経験■パッケージプロセスインテグレーションの経験■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等の経験 【歓迎】■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験が■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験すじゃjyガラス基板に関する経験を有する方■国内の出張対応に積極的な方

学歴

高専、大学、大学院

勤務条件

雇用形態

正社員(期間の定め: 無)

契約期間

更新:無

試用期間

有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)

給与

800万円~1,200万円 月給制 月給 307,000円~ 月給¥307,000~ 基本給¥307,000~を含む/月 ■賞与実績:有(約3ヶ月分)

通勤手当

会社規定に基づき支給

勤務時間

07時間30分 休憩60分

フレックスタイム制

有 コアタイム 無 (コアタイム:無)

残業

残業手当

有 残業時間に応じて別途支給

休日・休暇

年間125日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日

有給休暇

入社半年経過時点10日 最高付与日数20日 1年目は入社月に応じて付与/4月に一斉付与

社会保険

雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金

備考

【業務詳細】■パッケージ基板の試作■パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発■半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)■次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造など)■基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など) (業務内容の変更の範囲)当社業務全般(就業場所の変更の範囲)就業場所の変更無し ■給与補足 想定年収は、ご経験に基づき設定されるため、現年収より100万以上アップの可能性もあります。 ■職職場環境補足 現地採用を原則としているため、日本人社員がほとんどであり、他の日系企業と変わらない風土・環境です

勤務地

配属先

半導体パッケージ基板先端技術開発チーム

転勤

大阪研究所

住所

大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル

喫煙環境

敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)

備考

北大阪急行「箕面船場阪大前駅」 徒歩3分

制度・福利厚生

制度

その他

寮・社宅

無 入社時の費用は規程に基づいた金額を企業負担

退職金

制度備考

■スーパーフレックス制度(フレキシブルタイム AM5:00 ~ PM10:00) ■有休について 試用期間 3ヶ月間は、原則有給取得不可ですが、個別状況に応じて相談可 ・退職金有(※確定拠出年金制度有り) ・福利厚生として食事手当、住宅手当(上限5万円)支給、fitnessgym完備 ・医療費手当の補助 ※医療機関でかかった3割負担分(自己負担分)は会社補助 ・海外研修制度・語学教育費の補助 ・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引・特約店利用割引 ・社員食堂あり・食事補助(上限20,000円) ・食事会(年数回) ・GWP Event ・慶弔見舞金 ・定年:60歳、再雇用制度あり

最終更新日: 

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  • エージェント求人

    【門真市勤務】次世代コンデンサの要素技術開発【デバイスソリューション事業部】

    700~1100

    • 開発
    • 磁性材料/誘電体
    • コンデンサ
    • 電子部品
    • 半導体
    • 高分子化学製品
    パナソニックインダストリー株式会社大阪府門真市
    もっと見る

    仕事内容

    【デバイス開発一部のミッション】 ・5G/6G、AIを中心としたICTインフラの急速な拡大や、地球規模での環境問題との共生に向けたモビリティの電動化がグローバルで進む中で、その根幹を担う電子デバイス業界は大きな成長が見込まれています。 ・デバイス開発一部では、この高成長業界において、5年先、10年先の動向を予測し、未来の社会を支える次世代要素技術をタイムリーに創出・開発することをミッションとしています。 【開発一課のミッション】 ・開発一課は、常に新たな技術を探索し世界へ貢献できるデバイスを生み出すことをミッションとし、当社が世界をリードする導電性高分子コンデンサ事業において新規デバイスを開発することにより見違える社会の創造に貢献します。 【募集背景】 ・自動車の電動化や生成AIを起点とするICTインフラ進化など、電子デバイスを取り巻く環境は著しい成長が見込まれています。 ・SP-Cap、POSCAPに代表される当社の導電性高分子コンデンサは業界トップクラスシェアのデバイスです。今後大きく成長する5G/6G通信基地局、AIサーバー、SSD、車載機器にも、現在でも多く採用されています。 ・今後のトレンドとして情報処理量の増大、使用環境の過酷化、小型化要求などがさらに進んでいくことが想定されることから、リーディングカンパニーとして、これら未来の社会ニーズを先取りした新規要素技術の開発を強化する必要があり、この開発を推進する技術者を募集します。 【担当業務と役割】 ・主な担当業務は、次世代の導電性高分子コンデンサへ適用する新規材料・プロセスの開発になります。 ・社内外の関連部門と連携・折衝しながら、量産までを見据えた要素技術開発が求められます。専門外の領域や初めての事にも積極的にチャレンジし社内外の関係者を巻き込みながら開発を推進して頂くことを期待します。 【具体的な仕事内容】 ・新規誘電体材料・プロセスの原理検証や導電性高分子コンデンサへの適用技術の開発を推進頂きます。 ・社内R&D部門、工場の技術部門、社外期間などと連携しながら、新規材料・プロセスの検討を進めて頂きます。 ・工場への技術導入に際しては、工場の技術者とともに試作やデータ取得を実施します。 【この仕事を通じて得られること】 ・デバイスソリューション事業部は世界的な企業と繋がっており、SDGsなどグローバルな社会課題を解決できる様々な機器の開発に直接携わっている実感を得ることができます。 ・事業を牽引するデバイスの開発を初期段階から手掛けていくプロジェクトであり、原理検証、設計検証、量産構想など世界をリードする商品開発の一連のプロセスを経験することができます。 ・また技術者としてのキャリアだけでなく、プロジェクト運営を通じてマネジメント能力も得られ、幅広いキャリアパスへの可能性が広がります。 ・社内外の関連部門との協業を通じて、幅広い知見の習得と人脈形成が可能です。 【職場の雰囲気】 ・様々なキャリアを持つ方が多く、ご自身の特長を活かして、年齢や性別、役職に関係なくフラットに議論したり、相談したりすることができる職場です。 ・デバイス事業で世界をリードしている誇りと、新しいことにチャレンジしているやりがいを持って、日々の業務に取り組んでいます。 ・社内/グループ内の専門家、他企業、大学、研究機関と技術交流しながら開発を行っており、ご自身の担当分野の知見を更に深めることができます。 ・居室には様々な拠点の様々な製品に携わる方が集まっておりますので、ご自身の担当以外の知見も広げやすい環境です。 ・ワークライフバランスを重視しており、フレックス制度や在宅勤務なども活用して、働きやすい環境に努めております。 【キャリアパス】 ・初期配属の部署の仕事にとどまらず、様々な職務をご経験頂いて、総合的なスキルを身につけることも可能です。 ・多岐に渡る各種社内研修制度を活用して、現行の業務範囲に捉われることなく、自主的に幅広いスキル修得も可能です。 【勤務地詳細】 ・大阪府門真市の同社事業所(京阪西三荘駅から徒歩約10分)

    求める能力・経験

    【必須(MUST)】 ・電子部品(コンデンサ・キャパシタ・インダクタ・バリスタ等)やその他半導体、電池向けの材料の研究開発もしくはデバイス設計開発のご経験がある方。(目安:5年以上) 【歓迎(WANT)】 ・デバイス開発をプロジェクトリーダーとして推進した経験のある方。 ・コンデンサ・キャパシタ・誘電体・薄膜形成に関する開発経験、知見のある方。 【求める人物像】 ・新しいことにも積極的にチャレンジできる方。 ・円滑なコミュニケーションがとれ、誰とでも信頼関係を構築することができる方。

    事業内容

    ・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売

  • エージェント求人

    【大阪】研究開発職オープンポジション/転勤無/世界トップシェア/年収20%前後UP/福利厚生充実

    600~1800

    サムスン大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    ■当社はサムスン電⼦のR&D拠点であり、電⼦産業分野の基幹技術の確保、次世代製品における⾰新技術及び部品の先⾏開発を本業に、世界⽔準の先進研究所として活動することを中⻑期ビジョンとしております。 応募後、ご経験を活かせるポジションをご提案させていただきます。 [職種と内容例] ■PE︓Motor設計/圧縮機設計/Motor・圧縮機制御/Inverter回路/Sensor,Sensing/低振動・低騒⾳制御 ■素材︓⾰新部品・素材(断熱材・冷媒・Coating)/機能性素材(脱臭・集塵・殺菌・浄⽔) ■Energy︔SetEnergy(冷凍Cycle・熱交換器)/冷蔵庫(熱漏洩低減構造)/洗濯機・乾燥機(洗濯・乾燥技術)/新冷却⽅式(新冷却system、 素材・新構造熱交換器 【働き⽅・年収】リモートワークもご相談可能です。遠⽅にお住いの⽅もぜひご相談ください。有休は取得しやすく(半休取得可)、残業も⽉20時間程度です。また、能⼒に応じた年収掲⽰をいただける企業様です。 【中途入社者の声】 今や家電製品も、日本の製品をベンチマークしただけではグローバルな競争に勝つことができません。また、技術開発のSpeedについていくためにも、早い決断と柔軟な開発体制、多方面から集まった技術者集団という特徴が、成果を生み出す弊社の魅力です。 「外資系企業」と聞くと、安定性や将来性に不安を感じられる方も少なくないかと思いますが、当社は単なる開発受託企業ではなく、自社内に技術とノウハウを蓄積し、長期的な価値創出に取り組む体制を重視しています。そのため、人材を短期的なリソースとして扱うのではなく、いかに長くご活躍いただけるかを重要視し、制度設計にも反映されています。実際、10年以上にわたり活躍している社員も人事や各部門に多数在籍しており、腰を据えて働ける職場環境が整っています。 また、働き方の面でも安定感があります。転勤や部署異動はなく、1日の所定労働時間は7.5時間。平均残業時間も月20時間程度と、無理なく成果を出せる勤務体制が構築されています。福利厚生面では、最大月5万円の住宅手当が定年まで支給されるなど、長期的な生活基盤を支える仕組みも充実しています。加えて、実力に応じて早期から高い処遇が提示される環境であり、40代で年収1,600万円を超える社員も在籍しています。 実力と成果を公正に評価し、それに見合った待遇と働きやすさを提供することで、社員一人ひとりが持つ力を最大限に発揮できる環境。それが、当社の最大の魅力であると感じています。

    求める能力・経験

    ⽣活家電に関するご経験がなく、⼀般産業(産業⽤機械や⾃動⾞など)のご経験の⽅もぜひご応募ください。培ってこられたご経験や知識を拝⾒し、当社ポジションをご提案させていただきます。

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    半導体製造プロセス用機能性薬液の研究開発職(化学系/大阪勤務)

    400~700

    • FTIR
    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • エッチング
    • 分析
    • SEM
    ステラケミファ株式会社大阪府堺市
    もっと見る

    仕事内容

    研究開発部の半導体関連グループに所属し、以下の業務をご担当いただきます。 ・半導体製造プロセス用の機能性薬液の開発 ・フッ酸系薬液の試作、少量製造、分析 ・試作薬液を用いた評価(化学物性値の測定、シリコンウェハのエッチング処理等) ・シリコンウェハを用いた分析(膜厚計、SEM、AFM、FTIR、XPSなど) ・開発品に関する顧客への技術的PR・交渉

    求める能力・経験

    大学院(修士)以上で化学を専攻された方 ・化学系研究開発の経験をお持ちの方 ・半導体用材料の開発経験をお持ちの方は歓迎 ・英語文献の読解に抵抗がない方 ・チームで協力し、主体的に取り組める方 ・「自分の役割+α」を考え、成長を楽しめる方

    事業内容

    半導体製造に不可欠な高純度薬液で世界トップクラスのシェアを誇る化学メーカーです。スマートフォンや自動車など社会の基盤を支える製品に関わり、安定した供給体制と技術力で国内外から厚い信頼を獲得。さらに次世代電池や燃料電池材料といった新エネルギー分野へも挑戦を続ける、成長性の高い企業です。

  • エージェント求人

    【大阪/~1300万】研究開発_半導体パッケージ基板

    500~1300

    • 製品
    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • プロセスインテグレーション
    • 分析
    • レーザー加工
    • ガラス
    • メッキ
    • エッチング
    • プリント配線板
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市, 大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    ~世界シェア・研究開発費No.1のサムスングループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境~ ■業務内容: 当社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。 そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 <業務例> ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究  ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究 ・上記にかかわる回路構成の開発等 <応募者様へのメッセージ> 将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです! ・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。  ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【変更の範囲:会社の定める業務】 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスングループの研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。

    求める能力・経験

    【必須】以下いずれかのご経験がある方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験 【歓迎】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出

    事業内容

    韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。 【取り扱い製品・部品群】 ■Memory・・・・DRAM、NAND Flash  ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、

  • エージェント求人

    ベイカレントコンサルティング(半導体領域)

    500~5000

    • システム開発
    • コンサルタント
    • プロジェクト
    • コンサルティング業務
    • 開発
    • 半導体
    • 半導体プラント設計
    • 研究開発
    ベイカレントコンサルティング東京都港区, 大阪府大阪市
    もっと見る

    仕事内容

    近年、業績を急成長させている日系コンサルの雄、ベイカレントコンサルティングにてビジネスコンサルタントとして年収UP及びスキルセットの幅を広げるチャレンジをしてみませんか? ベイカレントは現在、半導体事業を展開するクライアントへの提案を強化しており、半導体領域での知見を持つ人財で特に技術者の人財を急募しております。 技術的な知見を活用しつつ、半導体業界のクライアントと同じ目線、同じ言葉で話をして、課題を理解し、その課題を解決して行く仕事となります。 従業員数ではBIG4系外資大手のコンサルを追い越し、コンサル最大手のジャイアントであるアクセンチュアをベンチマークし、ダイナミックな成長を現在進行形で実現している非常に勢いのある企業です。 現在、積極採用のキャンペーン月となり選考スピードが非常に早く、現在選考中の企業との条件比較やご自身の市場価値を客観的に判断できる貴重な機会にもなります。ぜひ一度お話をしてみませんか? <Why ベイカレント? vs 他大手コンサル> ******************************************** ベイカレントは、他の総合コンサルティングファームと異なり、One Pool制という人事制度で、インダストリーカット(産業ごとに区分けされること)、サービスカット(取り組む課題ごとに区分けされること)がございません。 例えば、「銀行業界(産業区分け)の財務会計システムの自動化支援(取り組む課題)」というプロジェクトの次に「小売業界(産業区分け)のマーケティング支援( 取り組む課題)」という全く別のジャンルのプロジェクトを経験することができます。 通常のコンサルは「金融領域専門」(産業区分け)や「基幹システム開発」(取り組む課題)、「マーケティング領域」(取り組む課題)などが明確に分けられており、基本的にはその領域の仕事に従事します。 一方ベイカレントでは、特定のインダストリ、サービスに縛られることなく、ビジネスパーソンとしての自力を広げ、またキャリアパスの選択肢も同時に広げられる機会となっており、貴方のスキルセットのプラットフォームをより広げておくことは、これからの長いキャリアの中で、非常に価値のある経験になると思います。 もちろん、ご自身の得意領域を伸ばすこともできますし、新たにチャレンジしたい領域に手を挙げれば、その領域に携われるチャンスが大きくございます。 また本年よりITテクロノジーに特化した会社も立ち上げるので、より今後テクロノジー系案件を積極的に増やしてこの領域で競争力を上げていく計画ですので、今後のコンサルに必須のテクロノジー・DX系の知見も獲得していくことが可能です。 <Key Values of ベイカレント> ******************************************** 1)高い成長率 従業員約5,000名、売上939億、当期利益253億(2024年2月期)。CAGR(年平均成長率)15~20%という順調な成長を実現 2026年に売上高1,000億、営業利益300億円超を目標とし、人材採用強化・高付加価値化等に取り組んでおります。 2)DX・テクロノジー案件に強み PCワークスというITコンサルティング企業からスタートしており、IT・DX案件が現在も主流本流です。中途入社の方にもDX・テクロノジー系の研修も充実しております。 3)グローバル案件も拡大中 全案件のうち約20%はグローバル案件、今後もグローバル人材の育成・採用に注力して行きます。 4)マネジャー以上のコンサルタントも案件にフォーカス(営業不要) 営業チームがコンサルティングチームとは別で組成されており、コンサルティングチームは案件獲得に項数を割く必要がない為、コンサルティング業務にフォーカスすることができ、より質の高いサービスを提供できます。 5)より改善されるワークライフバランス 月間平均残業時間は21時間(2021年度)。産休・育休取得率は女性100%、男性87.7%。オフィスも2024年1月より麻布台ヒルズの最新設備が揃う場所へ移転。 6)給与イメージ コンサルタント:700万円以上  シニアコンサルタント:900万円以上  マネージャー:1,300万円以上  シニアマネージャー:1,500万円以上  パートナー:2,000万円以上 ********************************************

    求める能力・経験

    <必須要件> 特定分野/ソリューションにおける高度な知見 (例:自動車/半導体/エネルギー/金融/通信/小売/SAP/データサイエンス/デジタルマーケティング/プラントエンジニアリング 等) 日本語ビジネスレベル <歓迎要件> 自社経営層またはクライアント幹部層に対する企画提案経験 業務改革やシステム構築等における構想策定経験

    事業内容

    -

  • エージェント求人

    【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収500万円~1300万円

    500~1300

    • 半導体
    • 研究開発
    • 開発
    • エッチング
    • メッキ
    • 技術開発
    • 解析結果評価
    • レーザー加工
    • ガラス
    • 配線
    • 分析
    • プロセスインテグレーション
    • 分析機器
    • プリント配線板
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業務概要】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.パッケージ基板の試作 2.パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発 3.半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層) 4.次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造等) 5.基板素材選定(絶縁材、ガラス、感光性材料、露光用レジスト、めっき・エッチング薬液等) 【業務の特徴】 自由な研究風土/最先端の研究に専念/豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます!  ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスングループからも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと  感じている方は、ぜひともご応募ください。 【将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです!】 ・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、  自らの提案で共同研究を行うことも可能です。 ・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。  ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、95%以上が日本人となっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風(定期的な交流会や同好会があります) ・日本での離職率は低く、2から3%程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・基本的に転勤はありません ・但し、希望により、韓国本社での勤務も可能(待遇は優遇)

    求める能力・経験

    【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎条件】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、   結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出張対応に積極的な方 ビルドアップ配線板、ガラス基板、層間絶縁材、感光性材料、プリプレグ、エッチング等のご経験を有している方歓迎です。

    事業内容

    半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。 日本サムスンは、サムスン電子(韓国)で製造している半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等の販売を担当している日本法人です。そのミッションは、韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす活動を展開していくことにあります

  • エージェント求人

    【大阪府箕面市】車載用電子部品:積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円~1300万円

    500~1300

    • 部品/原料品質監査
    • 離職率/定着率
    • ロボット/ロボティクス
    • 磁性材料/誘電体
    • 部品
    • 電子部品
    • コンデンサ
    • 要素技術開発
    • マーケティング
    • 提案
    • メンテナンス
    • プラント
    • セラミック
    • 技術開発
    • 研究開発
    • 開発
    • エッチング
    • 分析
    • 解析結果評価
    • レーザー加工
    • プロセスインテグレーション
    • 配線
    • 分析機器
    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【募集背景】 当社、MLCC研究チームは、世界的なニーズとして車載向けをはじめ、ロボティクス、メカトロニクス等の 需要が高まっていく部分において、シェア率拡大のため高性能MLCCの要素技術開発を邁進しております。 応募していただく方には、主にMLCC誘電体材料要素技術の開発を担っていただきます。 【業務概要】 適性に応じて、MLCCの技術開発業務を行って頂きます。 1.MLCC関連の材料もしくは製造プロセスの研究開発業務 2.MLCC関連の新規プロセスの開発業務 3.誘電体材料の開発や新規誘電体材料の開発業務 4.セラミックス材料の合成や物性評価 5.電極材料の合成や物性評価 6.パイロットプラント(実験設備)の導入/立ち上げ及び、メンテナンス 【業務の特徴】 自由な研究風土/最先端の研究に専念/豊富な研究開発費用 ◇自由度が高くチャレンジし易い環境で、研究開発に専念出来ます!  ・研究開発の予算規模・個人裁量ともに自由度が高い事が特徴です。 ⇒サムスングループからも期待されていますが、アイディアを形にする為の自由度が与えられている研究環境です。 *予算/組織風土/文化/組織構成(年齢や階級)等の理由で、現職ではご自身のアイディアを体現する事が困難だと  感じている方は、ぜひともご応募ください。 【将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです!】 ・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。 ・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、  自らの提案で共同研究を行うことも可能です。 ・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。  ・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。 ・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。 【魅力・働く環境】 ・「最先端技術開発力」「世界屈指のマーケティング力」を持つグローバル企業 ・社員の99.9%が中途入社、95%以上が日本人となっているため馴染みやすい環境 ・外資系企業ですが日本企業的な社風(定期的な交流会や同好会があります) ・日本での離職率は低く、2から3%程度です。 ・快適なオフィス環境で社員をバックアップ ・基本的に転勤はありません。 ・但し、希望により、韓国本社での勤務も可能(待遇は優遇)

    求める能力・経験

    【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎条件】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、   結果より原因追及できる方。 ■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 ■国内の出張対応に積極的な方 ビルドアップ配線板、ガラス基板、層間絶縁材、感光性材料、プリプレグ、エッチング等のご経験を有している方歓迎です。

    事業内容

    半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等のエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。 日本サムスンは、サムスン電子(韓国)で製造している半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及び有機EL Display等の販売を担当している日本法人です。そのミッションは、韓国本社と日本企業の間に立ち、それぞれに付加価値をもたらす活動を展開していくことにあります。

  • 企業ダイレクト

    【大阪/研究開発(半導体パッケージ基板)】Samsung Group/ベテラン歓迎★

    900~1400

    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
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    仕事内容

    半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。

    求める能力・経験

    【必須】■パッケージ基板に関する何かしらの経験■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価の経験■パッケージプロセスインテグレーションの経験■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等の経験 【歓迎】■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験が■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験すじゃjyガラス基板に関する経験を有する方■国内の出張対応に積極的な方

    事業内容

    半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発

  • 企業ダイレクト

    【大阪/研究開発(半導体パッケージ基板)】管理職候補/Samsung Group★

    800~1400

    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
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    仕事内容

    半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 【業務例】パッケージ基板の試作・パッケージ基板の製造プロセスを統合し、新しい技術やプロセスを開発・半導体パッケージ技術(微細パターン技術、メッキ、加工、積層)・次世代基板研究(新規材料、新規パッケージ構造など)・基板素材選定(絶縁材、露光用レジスト、プロセス関連薬液、封止、はんだ材料など)

    求める能力・経験

    【必須】■パッケージ基板に関する何かしらの経験■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価の経験■パッケージプロセスインテグレーションの経験■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等の経験 【歓迎】■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験が■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験すじゃjyガラス基板に関する経験を有する方■国内の出張対応に積極的な方

    事業内容

    半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発

  • 企業ダイレクト

    【大阪/研究開発(半導体パッケージ基板)】Samsung Group/即戦力採用★

    700~1100

    日本サムスン株式会社大阪府箕面市
    もっと見る

    仕事内容

    半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しており、入社後は主に半導体パッケージ基板の研究やプロセスインテグレーション業務に携わっていただく予定です。サムスングループからも期待されており、アイデアを形にするための自由度が与えられている研究環境です。

    求める能力・経験

    【必須】■パッケージ基板に関する何かしらの経験■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価の経験■パッケージプロセスインテグレーションの経験■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等の経験 【歓迎】■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、結果より原因追及できる方。■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験が■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験すじゃjyガラス基板に関する経験を有する方■国内の出張対応に積極的な方

    事業内容

    半導体(Memory、Foundry、System LSI、LED) 等の電子部品の輸出入販売、研究開発