【横浜/デジタルLSI・FPGA設計】年休124日/月平均残業25h程度/福利厚生充実
450~550万
株式会社シキノハイテック
神奈川県横浜市港北区
450~550万
株式会社シキノハイテック
神奈川県横浜市港北区
半導体デバイス設計
レイアウト設計/配線設計
半導体プロセス設計
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP(ハードウェア)開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2~4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
450万円~550万円 月給制 月給 275,000円~370,000円 月給¥275,000~¥370,000 基本給¥250,000~¥300,000を含む/月 ■賞与実績:年2回(7月・12月)。昨年度3ヵ月/年
会社規定に基づき支給 ※上限:100,000円/月
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:25時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間124日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期9日、年末年始9日
入社直後3日 最高付与日数20日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
≪休日について≫ 会社カレンダーあり/平日に祝日がある週は土曜もしくは祝日が出勤となることがあります。(年間2回程度) ≪有給休暇について≫ 入社日当日に3日付与、入社半年経過時点で10日付与となります。 【従事すべき業務の変更範囲】当社業務全般 【勤務地の変更範囲】会社の定める場所
計12名(50代2名、40代4名、30代4名、20代2名)
当面無 ※将来的には転勤の可能性あり
神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目18番地14 住生新横浜第2ビル
JR横浜線新横浜駅 徒歩5分
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(一部従業員利用可) 自転車通勤可(一部従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) U・Iターン支援(一部従業員利用可) ストックオプション(一部従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可) フルリモート(一部従業員利用可) 社員食堂・食事補助(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 ※借り上げ社宅制度(規定による)
有
退職金(3年以上),確定拠出年金,企業年金,財形貯蓄,社員持株会,国内保養施設(契約リゾート),クラブ活動等
■昇給年1回、賞与年2回 ■家族手当、資格手当、住宅手当、退職金(3年以上)、財形貯蓄、国内保養施設 他
1名
2回
筆記試験:無 ご応募/書類選考→一次面接→二次面接→内定 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> 当該求人募集は、提携先とインディードリクルートパートナーズが協力して実施しておりますので、 下記、提携先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。 <提供先> 【提供先】 富山プロフェッショナル人材戦略拠点 【提供情報】 ・採用に関する日付(内定日・入社日など) ・当該求人募集および応募者に関する情報(企業名/職種名/役職/氏名/前職業種/年代/年収帯/転居有無・転居前後の居住地(都道府県) /入社後のご状況など) ・ご自身に関する情報(氏名/性別/年代/経歴/前職の業種・職種・年収・勤務地/転居有無・転居前後の居住地など) なお、上記は代表例であり、提供先によって提供情報の詳細は異なります。
■「挑戦なくして、成功はない」というスピリットで、エレクトロニクス分野に新たな価値を創造するエンジニア集団。 ■画像処理、高速インターフェースなどの得意とする技術領域で大手メーカーのLSI/FPGA開発に携わっています。
《標準労働時間》9:00~18:00 《当社について》■エレクトロニクス分野で活用される多種多様な製品の設計及び開発事業を展開。富山、大阪、東京、福岡に拠点を構 え、事業基盤であるアナログ・デジタル領域におけるLSI設計・開発を行っており、多くの開発実績があります。特に、JPEG IPコアは国 内トップクラスのシェアを誇り、高速・高精細のニーズに対応しています。■半導体検査関連製品は、開発から製造まで一貫体制で総合 的に対応することで、高い信頼性が評価され、数多くの受注を獲得。これらの設計・開発とモノづくりの経験を活かし、産業機器分野の DMS事業を展開しています。 《借り上げ社宅制度について》転勤に伴う転居が発生する場合には借り上げ社宅制度が適用されます。地域・家賃上限等により異なりま すが自己負担につきましては数千円程度となります。 《休日について》会社カレンダーによる週休2日制。平日に祝日がある週は、土曜または祝日が出勤日になる場合があります。
〒937-0041 富山県魚津市吉島829
■魚津工場■東京デザインセンター■横浜デザインセンター■大阪デザインセンター■九州事業所■福岡デザインセンター■熊本事業所■福島事業所■神奈川事業所
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
スタンダード市場
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年03月 | 6,476百万円 | 668百万円 |
| 前期 | 2024年03月 | 7,091百万円 | 639百万円 |
| 今期予測 | 2025年03月 | 6,516百万円 | 54百万円 |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
800~1600万
■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。 【当社について】1987年に台湾で設立され、NORフラッシュメモリではトップクラスのシェアを取るなど急成長した半導体企業です。今も増大する需要を満たすため台湾の高雄に新工場も設立するなど開発、生産力の向上に盛んに投資を行っています。NANDの開発については日本が主導しているため設計自由度が高く、少数精鋭での開発を行っており幅広い領域を経験いただくことが可能です。
【必須】メモリの設計経験/英語の読み書きに抵抗がない方 【企業の特徴】 ◇給与水準が高く、メリハリがあり、残業も比較的少ない環境です。 ◇基本は出社ですが、理由があれば在宅勤務も一部利用可能です。 ◇定着性抜群の環境で、腰を据えて就業できる環境です。
◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス
800~1600万
■DRAM(1Xnm)のR&D業務をお任せいたします。開発、設計、カスタマ イズ、検証等一連の業務をお任せします。 【当社DRAM分野の特徴】DRAM製 品ポートフォリオは、Mobile RAM、 Specialty DRAM、Graphics DRAMからなり、高いパフォーマンスを特徴と しております。主に、コンシューマー・コミュニケーション・コンピューター周辺機器・自動車関連機器市場などで多く使用されております。 ※忙しく、面接にお越しいただくのが難しい方でも、電話面談やご自宅近くでの面接など対応いたします。お気軽にご応募ください!
【必須】メモリの設計経験/英語の読み書きに抵抗がない方 【企業の特徴】 ◇給与水準が高く、メリハリがあり、残業も比較的少ない環境です。 ◇基本は出社ですが、理由があれば在宅勤務も一部利用可能です。 ◇定着性抜群の環境で、腰を据えて就業できる環境です。
◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス
384~576万
グローバルエンジニアリング事業を行う当社にて、配電システムのソリューション設計をお任せします。プリセールス段階の図面作成から導入後の技術サポートまで、プロジェクト全体を技術リードします。 ■入札仕様書の解釈、配電システム図面およびBoQ (数量表)の作成 ■顧客・サブコンとの技術協議、Clarification対応 ■詳細設計(深化図面作成)、設置手順書作成、ベンダー仕様調整 ■現場での技術指導、テスト・検収立ち会い、保守引継ぎ ■自社保守プロジェクトにおける問題分析、点検手順書作成 ※業務の変更の範囲:当社指定の業務
【必須】配電システムのプロジェクト設計経験を有し、データセンター設計における国内外の規格(UPTIME Tier、TIA942、GB50174など)に精通している方 【魅力】■ポテンシャル重視の採用です。入社後は製品知識や技術研修が充実しており、未経験からでもエネルギー分野のエンジニアとして成長できます。 ■カーボンニュートラル実現に向けた最先端の製品に触れることができ、将来性の高いスキルが身につきます。 ■サポート業務を通じて、論理的思考力や折衝能力など、汎用的なビジネススキルも磨かれます。
エンジニアリングサービス(開発・インフラ) テクノロジーコンサルティング BPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)
550~1210万
クライアントSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。企業向けのエンタープライズSSD製品とは機能/性能/信頼性等の製品に求められる要求仕様が異なります。 ■製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■新規要求の有無を確認しテスト仕様書を作成、テストプログラムを実装 ■テストプログラムを国内/海外テスト拠点に展開し、テストを実施 ■検出した不具合を報告し、ファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く■全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定
【必須要件】 ■プログラム経験(言語不問)及びTOEIC500点相当の英語力をお持ちで下記いずれかの実務経験3年以上お持ちの方 ※製品、業界不問※■ソフトウェア開発経験 (電子機器製品のファームウェア開発経験が望ましい) ■ソフトウェアテスト経験 (電子機器製品のファームウェアのテスト経験が望ましい) ■テスト開発/評価経験 (電子機器製品や半導体製品のテスト開発および評価経験が望ましい)
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
700~950万
■概要: 自動車用部品の開発・製造・販売(米国Borg Warner Inc.100%出資企業) ■主要製品: 自動車用トランスミッション・バルブタイミングシステム・Hy-Vo(R)チェーン・サイレントチェーン・その他パワートレーン用部品 ■EV化に向けて: トランスミッションやターボチャージャーの開発や販売だけではなく、4WDシステムやトランスファー(副変速機)、エンジン内部の可変バルブタイミング機構や電子制御スロットル、EGR(排気ガス再循環システム)など、自動車の中核となるパーツに加え、EVに代表される電動化技術の開発にも注力しております。電動モビリティ向けの統合ドライブモジュール「iDM」や高効率なP2オンアクシスハイブリッドモジュール、バッテリーやキャビンヒーターなどのサーマルマネージメント(熱や温度管理)コンポーネントなどの開発も行っております。 ■ボルグワーナー社について: ボルグワーナーは、内燃機関、ハイブリッド、電気自動車向けのクリーンで高効率な技術ソリューションを提供するグローバルなリーディングカンパニーです。世界24カ国99カ所に生産・開発拠点を持ち、全世界でおよそ48,000人の従業員を擁しています。パワートレインシステム分野において130年以上の歴史と実績を誇るプロダクトリーダーとして自動車業界をサポートし、小型乗用車から大型商用車、さらには建設・農業用車両も対象にクリーンでエネルギー効率の優れたソリューションを提供しています。
車載パワートレーン開発経験 5年
-
600~1000万
―――――――――――――― ◆◇◆勤務先・募集職種◆◇◆ ―――――――――――――― <募集ポジション> ▼技術営業職(FAE) <勤務地> ▼本社:神奈川県横浜市神奈川区金港町3-1 コンカード横浜13F ┗受動喫煙対策:屋内全面禁煙 ―――――――――― ◆◇◆業務内容◆◇◆ ―――――――――― 【仕事の概要】 ・UMC/USJC 戦略技術の理解、顧客への最適技術提案 ・製品設計に必要な技術サポート ・新規製品テープアウトまでの技術サポートと管理 ・顧客事業計画遂行に必要な技術サポートと管理 等
<マッチする方> 【必須】 ・半導体設計/プロセス/デバイス技術経験者 ・TOEIC600点以上 ※英語でのプレゼンテーション可能レベル ・台湾関連部門との調整・交渉できる英語力 【求める経験】 ・Accountability を発揮して、部門を超えた関係者を巻き込んで仕事を進めることができる方 ・積極的に新規案件を獲得する主体的な思考や行動ができる方 ・環境変化に強く、適応力が高い方
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日本発のファウンドリとして半導体製造受託サービスを提供しています。 日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、38,400枚/月のウェハーを製造しています。
356~537万
当社にてオーダーメイドの特殊用途自動車の設計をお任せします。 採血車・検診車・競走馬輸送車など一品一様の特殊車両を骨格~電装まで設計。OJTで育成、完成車が“自分の仕事”と誇れる環境です! 【具体的には】 ■顧客要望ヒアリング~仕様策定、上流工程から参画 ■骨格設計/機器配置/内装/電気配線/デザイン統合 ■CADによる図面作成、関係部門・協力会社との調整 ■試作・評価、品質・安全基準適合確認 ■完成引き渡しまでのプロジェクト推進
【必須】機械・電気いずれかの設計経験 【歓迎】自動車・特装車・バス設計、構造解析や電装設計経験 【魅力】 ■量産では得られない“一台を創り上げる”達成感! ■設計の全体掌握権:要件定義~完成まで一貫担当! ■京王グループの安定+新工場(相模原/2026)で設備刷新! ■OJTで熟練者が伴走、異業種出身も活躍! ■残業月平均20h、土日休で働きやすい環境♪
■各種特殊車両の設計および製造・販売、改造、修繕および部品販売。(採血車、各種レントゲン車、婦人・循環器検診車などの医療関連特殊車両や各種イベント車等)【取引先】各都道府県厚生・福祉担当、日本赤十字社、東芝メディカルシステムズ等
700~2500万
■募集ポジション:★HBM技術開発エンジニア ・DRAMダイの積層設計 ・TSV形成プロセス開発 ・HBM向けパッケージング技術開発 ■募集企業:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■【募集背景】 次世代メモリー技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の開発を進める上で、垂直積層DRAMとTSV接続による高密度・高帯域設計を実現するため、構造設計・接続・パッケージングの各領域で即戦力となる技術者を募集します。 ■【業務内容】 以下のいずれか、または複数領域における技術開発・量産立ち上げを担当いただきます。 ・HBM向けDRAMダイの垂直積層設計(スタック構成、バス設計、熱設計) ・TSV(Through-Silicon Via)形成プロセスの開発・評価 ・マイクロバンプ・ボンディング技術の導入(MR-MUF、TC-NCFなど) ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の開発(2.5Dパッケージ) ・HBM規格(HBM2E, HBM3, HBM3E)への準拠設計とテスト環境整備
■【必須条件】 以下のいずれかの技術経験を有する方、また近い技術経験の方: ・DRAMダイの積層設計経験 ・TSV形成プロセスの開発経験 ・HBM向けパッケージング技術の開発経験 ■【歓迎する経験・スキル】 ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の経験 ・熱設計・放熱構造の最適化経験 ・OSATとの工程設計・品質管理経験 ・高速メモリのテスト・評価技術(BIST, DFT) ・英語による技術文書作成・海外拠点との連携経験
-
500~1000万
■募集企業:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC) 世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカー、台湾UMCの日本子会社 ■募集職種 ・メモリIP開発エンジニア(一般職) ・メモリIP開発エンジニア(プロジェクトマネージャー/課長職) ■業務内容 【一般職】 ・不揮発性メモリIPの開発・設計(回路設計/レイアウト設計) ・メモリセル・メモリコア・周辺回路の回路設計(アナログ/デジタル) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト設計 【管理職】 ・不揮発性メモリIP開発プロジェクトの統括・管理 ・設計・レイアウト・評価・不良解析チームの運用・管理 ・ライブラリ開発(タイミングモデル)の管理
■応募資格 【共通】 ・高専卒以上 ・不揮発性メモリの開発経験 ・英語ドキュメントの読解、資料作成、英語でのミーティング対応力 【一般職(Must)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【管理職(Must)】 ・不揮発性メモリの設計および評価の実務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 【歓迎(Want)】 ・アナログ/デジタル回路設計経験 ・評価・試験経験(管理職) ■求める人物像 ・チームや関連部門と円滑にコミュニケーションできる方 ・計画通りに業務を遂行できる方 ・新しい技術の習得に前向きな方 ・管理職は、プロジェクト推進力と問題解決力が求められます
-
700~1200万
【仕事概要】 ・世界最先端3D NANDフラッシュメモリの製品・技術開発を担当頂きます。 ・主に三重県内の開発ラインで作られた半導体ウェハのメモリセル、およびそれを駆動する周辺回路やトランジスタを電気的に測定・解析し、プロセス開発、製品の性能・信頼性向上のための技術開発を行うポジションです。 ・国内、海外他拠点を含むプロセス、テスト、設計等のチームとも仕事を分担して、共同で開発を行います。 ■具体的には(業務一例) - DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 - 不良モード・モデル推察のための電気解析 - 不良の共通項を見つけるためのデータ解析 - DPPM評価用プログラムの作成・デバッグ 等 ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がカリフォルニアシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■勤務地詳細 神奈川県藤沢市の同社藤沢分室 (湘南台駅 バス10分) 自動車通勤も可能です。(ガソリン代/高速代支給)
【必須(MUST)】 ・半導体デバイス開発/不良解析/テスト技術に関わるいずれかのご経験のある方。(目安:3年以上) ・英語での技術的な会話・技術レポート作成が可能な方。(ビジネスレベル初級程度で可) 【歓迎(WANT)】 ※下記項目のご経験やご専門のある方 ・C, C++, Python, Java等のコンピュータ言語の深い知識と経験のある方。 ・大規模データ分析の経験のある方。 ・NANDフラッシュまたはDRAMデバイスでの業務経験のある方。
欧米 外資系半導体設計開発メーカー