【データセンター配電設計】上流工程/SA/Tier・TIA942/年休125日
384~576万
メタテックゼレン株式会社
神奈川県横浜市西区, 東京都港区
384~576万
メタテックゼレン株式会社
神奈川県横浜市西区, 東京都港区
レイアウト設計/配線設計
グローバルエンジニアリング事業を行う当社にて、配電システムのソリューション設計をお任せします。プリセールス段階の図面作成から導入後の技術サポートまで、プロジェクト全体を技術リードします。 ■入札仕様書の解釈、配電システム図面およびBoQ (数量表)の作成 ■顧客・サブコンとの技術協議、Clarification対応 ■詳細設計(深化図面作成)、設置手順書作成、ベンダー仕様調整 ■現場での技術指導、テスト・検収立ち会い、保守引継ぎ ■自社保守プロジェクトにおける問題分析、点検手順書作成 ※業務の変更の範囲:当社指定の業務
【必須】配電システムのプロジェクト設計経験を有し、データセンター設計における国内外の規格(UPTIME Tier、TIA942、GB50174など)に精通している方 【魅力】■ポテンシャル重視の採用です。入社後は製品知識や技術研修が充実しており、未経験からでもエネルギー分野のエンジニアとして成長できます。 ■カーボンニュートラル実現に向けた最先端の製品に触れることができ、将来性の高いスキルが身につきます。 ■サポート業務を通じて、論理的思考力や折衝能力など、汎用的なビジネススキルも磨かれます。
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
契約社員(期間の定め: 有)
3ヶ月~6ヶ月 更新:有
無
384万円~576万円 月給制 月給 320,000円~480,000円 月給¥320,000~¥480,000 基本給¥320,000~¥480,000を含む/月
会社規定に基づき支給
08時間00分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:25時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間125日 内訳:土曜 日曜 祝日
入社半年経過時点10日
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【メタテックゼレンの魅力】 ■「バイリンガルエンジニア」の強み 多くのシステム開発会社(SES/SIer)と異なる最大の特徴は、「英語・中国語 × IT」の領域に強い点です。多国籍なエンジニアが在籍しており、外資系プロジェクトや海外展開を狙う日本企業の案件で独自のポジションを確立しています。 ■ゼレングループの成長性 急成長中の「ゼレングループ(XELEN HOLDINGS)」の一員であり、グループ全体でコンサルティングから実装までをカバーできる体制があります。安定した経営基盤とベンチャーのような成長スピードの両方を感じられる環境です。 ■幅広い技術領域 モバイル、車載、通信インフラ、Webアプリ、AI/クラウドと扱う技術が多岐にわたるため、一つの技術に縛られず、市場価値の高いエンジニアを目指せる土壌があります。
無
神奈川県横浜市西区北幸1-11-15 横浜STビル1402A
JR東海道本線横浜駅 徒歩5分
屋内全面禁煙
東京都港区虎ノ門4-1-1 神谷町トラストタワー23F
東京メトロ日比谷線神谷町駅 徒歩2分 東京メトロ日比谷線虎ノ門ヒルズ駅 徒歩4分
屋内全面禁煙
※勤務地の変更の範囲:顧客先での常駐勤務
無
無
【面接情報】2回 ■1次:web面接 ■最終:対面面接 【雇用詳細】 期間の定め:有 更新:有 ※契約期間満了時の業務量、勤務成績により判断 ※通算契約期間の上限なしとする。
2名
2回
筆記試験:無
【多言語対応SES/グローバル案件】急成長中のゼレングループ企業として、外資系大手企業案件を中心に多国籍エンジニアが活躍。語学力を活かしながら最先端技術に触れられる環境。
【企業からのメッセージ】 私たちは急成長中のゼレングループの一員として、外資系大手企業を中心としたグローバル案件を多数手がけています。多国籍エンジニアが在籍する国際的な環境で、あなたの語学力を活かしながら技術スキルも向上させることができます。最先端のコンシューマーグッズ関連プロジェクトに携わることで、他では得られない貴重な経験を積むことが可能です。モバイル・組込・通信インフラ・AI・クラウドなど幅広い技術領域に触れることで、一つの技術に縛られない市場価値の高いエンジニアを目指せる土壌があります。語学力と技術力の両方を伸ばしたい方、グローバルな環境で成長したい方からのご応募をお待ちしています。
〒220-0004 神奈川県横浜市西区北幸1丁目11-15
エンジニアリングサービス(開発・インフラ) テクノロジーコンサルティング BPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)
非公開
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※単体決算
最終更新日:
600~1000万
Rockoon方式での小型衛星打ち上げロケットの開発を行っている同社にて、当社が開発する成層圏発射型の宇宙輸送システムの、観測・通信機器などの各種機器を搭載部分の全体設計を担当いただきます。打ち上げ環境は高高度気球を使用しますが、気球自体の経験は不問です。 <具体的には・・・> ・高高度気球に搭載する観測・通信機器用モジュールのレイアウト設計 ・軽量性・断熱性・強度・輸送性を考慮した部品選定およびレイアウト設計 ・気球・パラシュート・空中浮遊に必要な機器の仕様検討と購入先の選定 ・試作・製造のための外注事業者との連携 ・現地試験および打ち上げ作業 ※高高度気球に関する経験は不問です。
【必須スキル、経験】 以下の実務経験(目安5年以上) ・機器や機構のレイアウト設計経験(装置収納、筐体、ブラケット等) ・3D CAD(SolidWorks等)を用いた設計経験 ・製造図面作成や外注先との製造仕様すり合わせ経験 【歓迎スキル、経験】 機器や機構のレイアウト 構造設計を計画・作図・試作・組立・検証まで一気通貫で取り組んできた経験 防水・防塵・耐圧設計の経験
宇宙輸送事業 AstroXは「宇宙開発で"Japan as No.1"を取り戻す」をビジョンに掲げる民間宇宙スタートアップです。日本の宇宙開発において大きな課題である衛星打ち上げロケット不足を解決すべく、Rockoon方式による衛星軌道投入ロケットの開発を行っています。
500~1000万
ロケット開発プロジェクトにおいて、電子回路設計に関する専門知識を活かし、以下の業務を担当していただきます。 電子回路設計・開発 システム統合 回路基板の試作・評価 トラブルシューティングと改良 技術文書の作成 最新技術の調査と導入
【必須スキル、経験】 電子回路設計のご経験5年以上 環境試験のご経験 【歓迎スキル、経験】 自動車、建設機械等、輸送機系の回路設計のご経験 EMC設計技術者資格 英語でビジネスができる方 宇宙工学に明るい方
宇宙輸送事業 AstroXは「宇宙開発で"Japan as No.1"を取り戻す」をビジョンに掲げる民間宇宙スタートアップです。日本の宇宙開発において大きな課題である衛星打ち上げロケット不足を解決すべく、Rockoon方式による衛星軌道投入ロケットの開発を行っています。
356~537万
当社にてオーダーメイドの特殊用途自動車の設計をお任せします。 採血車・検診車・競走馬輸送車など一品一様の特殊車両を骨格~電装まで設計。OJTで育成、完成車が“自分の仕事”と誇れる環境です! 【具体的には】 ■顧客要望ヒアリング~仕様策定、上流工程から参画 ■骨格設計/機器配置/内装/電気配線/デザイン統合 ■CADによる図面作成、関係部門・協力会社との調整 ■試作・評価、品質・安全基準適合確認 ■完成引き渡しまでのプロジェクト推進
【必須】機械・電気いずれかの設計経験 【歓迎】自動車・特装車・バス設計、構造解析や電装設計経験 【魅力】 ■量産では得られない“一台を創り上げる”達成感! ■設計の全体掌握権:要件定義~完成まで一貫担当! ■京王グループの安定+新工場(相模原/2026)で設備刷新! ■OJTで熟練者が伴走、異業種出身も活躍! ■残業月平均20h、土日休で働きやすい環境♪
■各種特殊車両の設計および製造・販売、改造、修繕および部品販売。(採血車、各種レントゲン車、婦人・循環器検診車などの医療関連特殊車両や各種イベント車等)【取引先】各都道府県厚生・福祉担当、日本赤十字社、東芝メディカルシステムズ等
700~2500万
■募集ポジション:★HBM技術開発エンジニア ・DRAMダイの積層設計 ・TSV形成プロセス開発 ・HBM向けパッケージング技術開発 ■募集企業:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■【募集背景】 次世代メモリー技術「HBM(High Bandwidth Memory)」の開発を進める上で、垂直積層DRAMとTSV接続による高密度・高帯域設計を実現するため、構造設計・接続・パッケージングの各領域で即戦力となる技術者を募集します。 ■【業務内容】 以下のいずれか、または複数領域における技術開発・量産立ち上げを担当いただきます。 ・HBM向けDRAMダイの垂直積層設計(スタック構成、バス設計、熱設計) ・TSV(Through-Silicon Via)形成プロセスの開発・評価 ・マイクロバンプ・ボンディング技術の導入(MR-MUF、TC-NCFなど) ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の開発(2.5Dパッケージ) ・HBM規格(HBM2E, HBM3, HBM3E)への準拠設計とテスト環境整備
■【必須条件】 以下のいずれかの技術経験を有する方、また近い技術経験の方: ・DRAMダイの積層設計経験 ・TSV形成プロセスの開発経験 ・HBM向けパッケージング技術の開発経験 ■【歓迎する経験・スキル】 ・シリコンインターポーザ設計・接続技術の経験 ・熱設計・放熱構造の最適化経験 ・OSATとの工程設計・品質管理経験 ・高速メモリのテスト・評価技術(BIST, DFT) ・英語による技術文書作成・海外拠点との連携経験
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500~1000万
■募集企業:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC) 世界トップクラスの半導体ファウンドリーメーカー、台湾UMCの日本子会社 ■募集職種 ・メモリIP開発エンジニア(一般職) ・メモリIP開発エンジニア(プロジェクトマネージャー/課長職) ■業務内容 【一般職】 ・不揮発性メモリIPの開発・設計(回路設計/レイアウト設計) ・メモリセル・メモリコア・周辺回路の回路設計(アナログ/デジタル) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト設計 【管理職】 ・不揮発性メモリIP開発プロジェクトの統括・管理 ・設計・レイアウト・評価・不良解析チームの運用・管理 ・ライブラリ開発(タイミングモデル)の管理
■応募資格 【共通】 ・高専卒以上 ・不揮発性メモリの開発経験 ・英語ドキュメントの読解、資料作成、英語でのミーティング対応力 【一般職(Must)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験(Cadence schematic editor/Synopsys HSpice等) ・トランジスタレベルのマニュアルレイアウト経験(Cadence Virtuoso/Siemens Calibre等) 【管理職(Must)】 ・不揮発性メモリの設計および評価の実務経験 ・プロジェクトマネジメント経験 【歓迎(Want)】 ・アナログ/デジタル回路設計経験 ・評価・試験経験(管理職) ■求める人物像 ・チームや関連部門と円滑にコミュニケーションできる方 ・計画通りに業務を遂行できる方 ・新しい技術の習得に前向きな方 ・管理職は、プロジェクト推進力と問題解決力が求められます
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450~530万
受注が確定した案件は、プロジェクトとして進行し、進捗管理および管理が行われます。 (受注までは営業部署が概要設計や見積もりを行います。) プロジェクトは開発部、調達部、工事部、情報制御システム部のメンバーから構成されたチームによって推進されます。 役割は大きく2つに分かれます。 ①全体の工程管理および予算管理 ②機械設計者として、ロジスティクス拠点内のレイアウトの精査および修正の実施 プロジェクトマネジメント部の全体の業務内容は、以下のようなものがあります。当初は先輩社員と協力して順次取り組んでいただきます。 ・お客様や建築会社との打合せ: さまざまな要求事項に対応し、コミュニケーションを図ります。 ・プロジェクト引渡しに向けた対応: 検査、テスト、運用説明、検収など、プロジェクトの最終段階に向けての準備や手続き ・無償保証期間中の不具合対応: 納品後の無償保証期間中に発生する不具合に対して、適切な対応を行います。 【具体的には】 レイアウトの詳細設計、設備フロー設計 協力会社と機器の詳細設計について打合せ、仕様決定 業務に関わる資料作成(見積仕様書、その他) 新規装置または客先要求事項に対する社内確認テスト 不適合対応(機器仕様の確認、現場確認) 予算管理・工程管理 【環境】 受注後から納品までの中心的な役割を担うのは、機械設計が可能な当該部署です。 引き合い→概要設計(見積もり)→受注→プロジェクト化して納品までの工程と予算を管理→納品→保守運用 といった工程の受注後から納品までを担当しています。 また、当社ではチームでの業務を行っており、わからないことがあれば気軽に質問できる環境が整っています。 中途入社の方や他業界からの転職者も多数活躍しています。 業務内容の全体像を把握いただいたのち、OJTで業務に携わっていきます。 【出張】 年間で10~15回ほど、1回あたり1~2日 別途外出又は日帰り出張が月1~2回程度あります。 出張先は全国が対象で、2~3週間となる出張もございます。 【募集背景】 現在、当社では受注量が継続的に増加しております。 社員の適正な業務量を維持するため、場合によっては受注を見送ることも出てきています。 このような状況の中で、将来的に安定的で会社と共に成長していくことを望まれている方を募集しております。
【必須】 機械設計や設備設計のプロジェクトに携わった経験が2年以上ある 機械設計、設備設計の基礎知識がある AutoCAD、Word、Excel、PowerPointが使える 【歓迎】 搬送機器関連の業務経験がある 英語を活用することに抵抗がない 社内でコミュニケーションを取りながら、機械設計を進めていくため、コミュニケーション力が高いと望ましいです。
パリに本社を置くフィブグループは世界30ヶ国(米国、欧州、アジア)に拠点を持つ、売上高2,500億円、従業員8,000人のグローバル企業です。その中で同社は1975年に日本国内初のスチールベルトソータを納入し、現在まで多様なソーティングシステムのパイオニアとしての地位を確固たるものとしています。また「最新の物流機器をお客様に提供するとともに、効率の良い、より信頼性のある物流システムを構築する」ことを使命として事業展開を行っています。
383~811万
【業務内容】 (雇入れ直後) 〇お任せしたい業務 ・成長産業である航空宇宙、自動車、クリーンテック、ヘルスケア分野のプロジェクトにおける各種回路・半導体設計業務に取り組んでいただきます。 ・初めのうちは詳細設計以降の設計フェーズを中心にお任せすることになりますが、ゆくゆくは上流工程において要件定義や基本設計の段階からプロジェクトへ参画いただくことを想定しています。 (変更の範囲) 当社業務全般(顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む) 【想定されるプロジェクト】 ・EV・HEV用インバータのハードウェア設計 ・自動車用ECUのハードウェア設計 ・カーナビの回路設計 ・液晶パネル駆動回路の設計 ・CMOSイメージセンサー設計 など、他プロジェクト案件多数 【配属部署】 ・Mobility本部 ・Cleantech & Healthcare本部 【会社、仕事の特徴・魅力】 〇「人財の創造と輩出を通じて、人と社会の幸せと可能性の最大化を追求する。」という企業理念に基づき、社員一人ひとりの創造的価値を高めていく環境をご用意しております。 〇身につくスキル ・専門スキル:高周波技術、信号の伝送・フィルタリング技術、電源設計/熱設計の経験、センサー技術、電気機器のテスト技術、製造工程の最適化 など ・ポータブルスキル:論理的思考・技術的説明力、チームビルディング、マネジメント など 〇多彩なキャリアチェンジのチャンス ・エンジニアとしての専門スキルを磨いた上で個々の志向や強み、キャリアプランに応じて多彩なキャリアパスを選択できます。 ・社内公募制度やジョブローテーション制度を活用することで、自らの意思でキャリアを切り拓くことが可能です。 ★リモートワークも実施中 ・プロジェクトによって、リモートワークを実施しており1日8時間以上の在宅勤務で在宅手当200円/1日を支給しております。
【MUST】 ・回路設計の実務経験が1年以上 ・新しい技術を身に着けることに興味をもっている ・周囲と連携して課題解決に取り組んだ経験 【WANT】 ・業界ドメイン知識(自動車、航空宇宙、クリーンテック、ヘルスケア等) ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・プロジェクトリードの経験 ・無線通信、レーダ、秘匿技術に興味がある方。 ・英語ビジネスレベル ・実機でのテスト経験 【求める人物像】 ・理念体系に共感いただける方 ・ビジョンマッチニングに本気で向き合いたい方 ※理念体系、ビジョンマッチングに関しては別紙1をご覧下さい。 【こんな方にお勧めです】 ・今後も長く技術に携わっていきたい方 ・自分の実力(スキル・経験)を活かして活躍していきたい方 ・その道のエキスパートとして最新技術にチャレンジしたい方 ・一つのことに拘らず様々なことに挑戦したい方 ・自ら考え、自分の意志で行動していきたい方
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750~1250万
本ポジションでは、主に超小型人工衛星の開発に伴う電気システム、コンポーネントの仕様決定(制御基板、通信基板、電源基板)から回路設計、部品調達、電気評価、製造指示、受け入れ試験・検査などを幅広くご担当いただきます。 軽量かつ小型でありながら、様々な機能を有する超小型人工衛星を設計・製造するためには、複数の技術要素が複雑に絡み合った全体システムを統合する設計・開発が必要となります。そのため将来的には電気設計の域を超え、衛星の全体システム設計も担うことを目指していただける、チャレンジ精神旺盛なエンジニアを募集しています。 なお、宇宙や人工衛星に関わる技術・知識は入社後に学んでいただきますので、業界未経験のエンジニアでも大歓迎です。 【具体的な仕事内容】 ・超小型人工衛星の電気システム設計・開発 ・電気設計を中心とした、衛星システム統合設計・開発 ・衛星搭載コンポーネント(制御基板、通信基板、電源基板)の仕様決定・回路設計 ・衛星搭載コンポーネントの調達業務・受入試験・検査業務 【ポジションのメリット】 ・超小型人工衛星全体の電気設計を設計から完成まで一貫して担うことができるため、1からものづくりを行っているやりがいを実感できること ・人工衛星開発の中でも超小型衛星であるが故のスピード感をもった業務ができること ・経営陣と距離感の近いポジションで、宇宙ビジネスの最前線を体験できること ・グローバルな業務に携われること(欧米・アジア・アフリカ・南米など様々な国との連携・協業や、ESAなど各国宇宙機関との共同研究開発プロジェクトなど) ※使用ツール ・OS:Windows, Linux ・回路図エディター:Altium ・コード管理:GitHub ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・プロジェクト管理:Redmine ・バージョン管理:Git ・支給PC: 会社指定PCから本人希望に応じて支給 【選考フロー】 書類選考>1次面接>2次面接(+適性検査)>最終面接 【業務の変更の範囲について】 (雇入れ直後)上記業務内容参照 (変更の範囲)会社の定める業務
必須スキル ・何らかのハードウェア(電化製品、電気・光通信ネットワーク機器製品、自動車、車載機器、ロボット等)の電気的な設計開発業務経験 ・電子工学の素養 歓迎スキル ・EMCに対する知識・評価の経験 ・アナログ回路に対する設計知識・ノウハウ ・デジタル回路に対する設計知識・ノウハウ ・品質マネジメントシステムに則った製品開発の経験(ISO9001等) ・宇宙工学の知識(大学、大学院等での講義での知識も歓迎) ・英語の技術文書を読んで理解し、設計等に反映できること
・超小型衛星の設計・製作及び運用サービスの提供 ・超小型衛星によるコンステレーション構築 ・超小型衛星関連のコンポーネント・ソフトウェアの提供 ・衛星管制用地上局の運用サービスの提供 ・教育・コンサルティング業務 等
500~740万
【募集部門の紹介】 当部では、機体メーカーの仕様書に合致し、且つエンドユーザーが満足する製品の開発を行っています。 製品ごとに担当を固定せず、エンジニア一人ひとりが幅広い製品や工程に携わる体制をとっています。 そのため、特定の分野にとどまらず、電気設計の幅広い知識・スキルを身に着け、オールラウンドに活躍できるエンジニアを目指していただけます。 チーム内は情報共有や相談がしやすく、協力しながら課題解決を進める文化ですので、業界未経験の方も安心してチャレンジできる環境です。 【業務内容】 技術部門において、航空機内装品に使用される電気関連装備品の設計・開発を行って頂きます。 【具体的には】 航空機内装品向け装備品(ギャレー・ラバトリー、LEDライト、各種コントローラー等)の設計、開発業務 EMI/EMC及び各種環境試験 設計開発に関わる図面、仕様書、報告書等の作成 機体メーカーとの技術的な内容の交渉 プロジェクトは、数人×数週間単位の既存製品の仕様変更案件から、数十人×数年単位となる機体メーカーの大型プロジェクトまで、複数のプロジェクトが同時並行で進んでいます。 得意領域やこれまでのご経験により、プロジェクトアサインを行いますが、未経験の方も、比較的小規模のプロジェクトから担当をしていただき、業務の流れや航空機に関する知識を身につけ、経験を積む中でゆくゆくは大型案件をリードするエンジニアへの成長できる環境です。 将来的には、海外拠点への出向や、サプライチェーン、品質管理、技術管理部門などへのキャリア展開の可能性もあります。 エンジニアとして培った経験は、製品開発に限らず、社内の多様な部門で活かすことができるため、将来のキャリアの広がりにつながります。
【必須】 エンジニア経験 3年以上 以下いずれか ・電気/電子回路設計の経験 ・通信回路に関する業務経験 【歓迎】 ・オシロスコープ・パワーアナライザ等の測定器使用経験(経験なくても指導あり) ・ソフトウェア設計の経験 (異業界の方も電気・回路の経験が活かせます) ・家電、通信機器業界でエンジニアをしていた方 ・自動車業界で車載電装設計をされていた方 ・産業用ロボット、工作機械などの電装系設計をされていた方
「航空機内装品の製造」ギャレー、ラバトリー、オーブン、電子レンジ、コックピット内装品、エアチラー、複合材、ハニカムパネル及び加工品の研究・開発・製造など。 「航空機シートの製造」コンソール、ビジネスクラス、プレミアムシートの製造など。 「航空機器の製造」エンジン部品・複合材、開発及び構造部材の製造など。 「航空機の整備」中型・小型機・回転翼機の整備・改造。ホイール・ブレーキ・航空機器の整備など。
540~740万
航空機内装品、装備品に関する下記事業務をお任せします。 【具体的には】 構造・装飾・冷却・配管設備の設計仕様の決定、設計、設計改善及び図面の作成 構造・装飾・冷却・配管設備の耐関係資料の作成 生産性向上のための技術支援 開発及びアフターサービスに関する顧客への技術支援 原価削減のための設計改善及び図面の作成 企画及びその基礎開発に関する業務 プロジェクトは、数人×数週間単位の既存品の仕様変更案件から、数十人×数年単位となる機体メーカーの大型プロジェクトまで、複数のプロジェクトが同時進行で進んでいます。 得意領域やこれまでのご経験により、プロジェクトアサインを行いますが、未経験の方も、比較的小規模のプロジェクトから担当をしていただき、業務の流れや航空機に関する知識を身につけ、経験を積む中でゆくゆくは大型案件をリードするエンジニアへの成長できる環境です。 将来的には、海外拠点への出向や、サプライチェーン、品質管理、技術管理部門などへのキャリア展開の可能性もあります。 エンジニアとして培った経験は、製品開発に限らず、社内の多様な部門で活かすことができるため、将来のキャリアの広がりにつながります。
【必須】 ・エンジニア経験 3年以上の方 ・材料力学、機構学、流体力学などの基礎知識を有する方 (異業界の方も機械設計、構造設計の経験が活かせます) ・自動車、産業機器、工作機器、医療機器、家電業界などで機械設計の経験のある方 ・航空機、鉄道車両、船舶など構造設計の経験のある方
「航空機内装品の製造」ギャレー、ラバトリー、オーブン、電子レンジ、コックピット内装品、エアチラー、複合材、ハニカムパネル及び加工品の研究・開発・製造など。 「航空機シートの製造」コンソール、ビジネスクラス、プレミアムシートの製造など。 「航空機器の製造」エンジン部品・複合材、開発及び構造部材の製造など。 「航空機の整備」中型・小型機・回転翼機の整備・改造。ホイール・ブレーキ・航空機器の整備など。