【HG】最先端半導体デバイス生産用光学部材の研磨/洗浄 製造技術担当
660~1250万
AGC株式会社
福島県本宮市
660~1250万
AGC株式会社
福島県本宮市
半導体研究開発
最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の生産に必要な研磨プロセス/洗浄プロセスの製造技術エンジニアおよび生産技術エンジニア業務をお任せ致します。 【詳細】■生産性改善、歩留改善業務 ■新製品の立ち上げ、新規設備の立ち上げ業務 ■製造管理業務 【魅力】当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしております。製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の領域でエンジアとして活躍することが可能です。
【必須】電気/電子/物理/化学/情報/機械系の学部を卒業された方で製造業における何らかのエンジニア経験(開発/設計/品質管理/品質保証等)をお持ちの方。 【歓迎】半導体デバイスメーカーにて、あるいは半導体部材メーカーにて品質管理業務の経験者。 【当社】AGCは両利きの経営を推進しており、新規事業の対象市場として、半導体関連に注力しています。変化の激しい半導体市場の中で、これから事業を成長させていくために製造マネジメントのみならず、新規事業、海外拠点への赴任などグローバルで幅広いキャリア形成の可能性があります。
大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 3ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
660万円~1,250万円 月給制 月給 330,000円~ 月給¥330,000~ 基本給¥330,000~を含む/月
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:25時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間127日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、年末年始7日
入社直後10日 最高付与日数20日
その他(GW休暇)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
■ご経験により、一般社員・課長代理(非管理監督者)・管理職(管理監督者)いずれかの採用となります。 ■想定年収は、一般社員の場合、時間外手当25.7時間を含んだ金額となります。 ■管理監督者としての採用の場合、残業手当の支給対象外です。 但し、課長代理職(非管理監督者)の場合には下記条件となります。 月給573,400円~、基本給510,900円~、固定残業代62,500円~含む/月(固定残業代の相当時間30時間/月)、 30時間以上の時間外労働については割増給が支給されます。 ■有給休暇について:弊社は入社時に有給が10日~15日付与されます。(入社時期により異なる)2年目以降は20日付与となります。※その他休暇:有給休暇、忌引き休暇、ライフサポート休暇など ■休日休暇補足:年末年始は7連休・GWは10連休(2024年度)・夏は連続休暇を推奨 ■仕事内容変更の範囲:当社業務全般 ■勤務場所変更の範囲:当社拠点全般
ブランクス製造部 ブランクス製造部製造グループ 70名程度
当面無 将来的な国内転勤・海外赴任の可 能性あり。
福島県本宮市荒井字恵向121-3
JR東北本線五百川駅
敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
在宅勤務(全従業員利用可) リモートワーク可(全従業員利用可) 副業OK(全従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 自転車通勤可(全従業員利用可) 服装自由(一部従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(全従業員利用可) 研修支援制度(全従業員利用可) 継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可) 継続雇用制度(勤務延長) (全従業員利用可) 社員食堂・食事補助(全従業員利用可) 託児所あり(一部従業員利用可) 従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
有 独身寮、社宅、借り上げ
有
※福利厚生参照:https://www.agc.com/recruiting/careers/workplace/welfare.html
■制度:財形住宅貯蓄、財形年金貯蓄、教育ローン、持株制度、雇用保険、健康保険、労災保険、厚生年金、企業年金基金、団体保険割引、団体長期障害所得補償保険、カフェテリアプラン(通常ポイント分 年間最大12万円+学びポイント分 年間最大12万円)等 ■住宅手当:社員寮:自宅からの通勤困難な社員のために提供。各拠点によって間取りや、設備、寮使用料(10,000円~16,600円、駐車場は1,000円)などが異なります。借上社宅制度:45歳未満の従業員が利用できる制度で、市価家賃(家賃+共益費・管理費)が首都圏(東京・神奈川・埼玉・千葉)では15万円以内、その他の地域では12万円以内の物件を社宅として借り上げることができます。社宅使用料は市価家賃の半額です。なお上限超過額を自ら負担する場合、市価家賃25万円/月までの物件を契約することができます。 ■その他:会員制福利厚生サービスにより宿泊施設、リゾート施設、スポーツ施設などの利用が可能
1名
2~3回
筆記試験:有(SPI、適性検査)
祖業のガラスから、化学品や電子部材、ライフサイエンス等、様々な事業が派生した総合素材メーカー/海外売上比約7割 「易きになじまず難きにつく」裁量や仕事の幅が広く、自立的な人財が育ちやすく、新卒中途の区別無いフラットな風土
■素材の会社AGCとして、創業時のガラス事業にとどまらず、幅広い事業展開を行うグローバル企業。国内で先駆けて板ガラスの工業生産を開始して以来、100年以上の歴史を持ち、板ガラスはもちろん、自動車用ガラス、液晶ディスプレイ用ガラス基板等、国内外で圧倒的シェアを獲得し、世界最大の総合ガラスメーカーとして、確固たる地位を築いています。近年では、自動車内装用ガラスでガラスとエレクトロニクスの技術を融合した製品などで他社が参入できない優位性ももち、高い評価を得ています。そのほか、ガラスアンテナの開発やブランクス事業の新規立ち上げ、バイオ関連事業での大型買収など、ライフサイエンス、モビリティ、エレクトロニクスの3領域でAGCならではの技術力を持つ製品群を展開し、高付加価値を提供する製品の創出をめざし戦略的に事業を展開しています。 ■働く環境:業務における裁量幅が抜群に広く、優れた技術力を有した社員が多数在籍しています。また、業界トップクラスの給与水準と充実した福利厚生を確立し、働き心地の良い職場として高い定着率を誇っています。
〒100-8405 東京都千代田区丸の内1-5-1新丸の内ビルディング
■関西工場(尼崎事業所/高砂事業所)/北九州事業所/AGC横浜テクニカルセンター/千葉工場/愛知工場(武豊/豊田)/鹿島工場/相模工場/大綱白里鉱業所
【創立:1907(明治40)年9月8日】■ガラス事業(建築用ガラス/自動車用ガラス) ■電子事業(ディスプレイ/電子部材)■化学品事業(クロールアルカリ・ウレタン/フッ素・スペシャリティ)■ライフサイエンス事業 ■セラミックス・その他
■子会社214社および関連会社27社
プライム市場
日本マスタートラスト信託銀行 15.3% 日本カストディ銀行 8.0% 明治安田生命保険相互会社 3.6%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | 2023年12月 | 2,019,254百万円 | - |
| 前期 | 2024年12月 | 2,067,603百万円 | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
※連結決算
最終更新日:
490~700万
【業務概要】 信越石英の主製品である半導体製造装置用石英ガラスや新規材料の研究開発業務 【業務詳細】 ユーザーからの要望を聞き取り、その機能にマッチする製品や材料開発を行う 1.当社技術営業との連携による新規製品開発のための情報収集サポート 2.ユーザー要望に応える製品や材料の開発業務 3.社内製造部門との連携による試作業務 4.学会や業界団体に積極参加し、技術情報を収集 【配属部署】 応用研究室 21名 【キャリアプラン】 入社後、適正をみて課長職~部長職への昇格有り 【担当製品】 半導体製造装置向け石英ガラス製品(主に薄膜形成工程用に強み) 【顧客】 大手半導体製造装置メーカー、大手半導体デバイスメーカー 【同社の魅力】 ■国内シェアNO.1 ・世界大手「ヘレウス社」× 国内大手「信越化学工業」の合弁会社のため、世界屈指の高純度・高品質の石英ガラスを製造し、国内シェアNO.1の実績がございます ■安定性 ・半導体関連、石英ガラスの専業メーカーで創業50年以上の歴史があり、今後は半導体製造装置に組み込む部材としての需要のみならず、データセンター、5G向け、車載用等に応用していきます ■定着率 ・土日祝は完全にお休みで、転勤の可能性がないため定着率が良好で安定して就業することが可能です 【勤務地】 福島県郡山市田村町金谷字川久保88
製品や材料における研究開発や製品開発の経験
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580~970万
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の技術開発を担っていただきます。 開発技術部では顧客である半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客、営業、製造現場と共に創りあげていきます。製品開発やプロセス開発もさることながら製品として量産するまでの製造部移行までマネジメ ントをするのも開発技術の仕事です。 【具体的には】 ・セラミックス製品の製品開発 ・セラミックスの焼結に関するプロセス開発 ・石英の加工プロセス開発 ・新規石英製品のプロセス設計 ・付随する金属不純物分析やSEM観察やその他物性評価 等
開発を行いたい方(未経験でも可)歓迎しています!
株式会社MARUWAは、半導体・電子部品向けの石英ガラス・セラミックス製品を開発するリーディングカンパニーです。1973年創業以来、高熱伝導基板で世界トップクラスのシェアを獲得し、独自技術で業績を伸ばしています。東京・名古屋・ロンドン・シンガポールに上場し、グローバルな事業展開を推進。充実した働き方と福利厚生制度を整えています。
580~970万
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の技術開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・セラミックス製品の製品開発 ・セラミックスの焼結に関するプロセス開発 ・石英の加工プロセス開発 ・新規石英製品のプロセス設計 等
開発のご経験がある方(業界不問) 研修体制を整えておりますので、開発経験が無くても、新しいことに挑戦(開発)したい方を歓迎しています!
株式会社MARUWAは、半導体・電子部品向けの石英ガラス・セラミックス製品を開発するリーディングカンパニーです。1973年創業以来、高熱伝導基板で世界トップクラスのシェアを獲得し、独自技術で業績を伸ばしています。東京・名古屋・ロンドン・シンガポールに上場し、グローバルな事業展開を推進。充実した働き方と福利厚生制度を整えています。
580~970万
半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の技術開発を担っていただきます。 開発技術部では顧客である半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客、営業、製造現場と共に創りあげていきます。製品開発やプロセス開発もさることながら製品として量産するまでの製造部移行までマネジメントをするのも開発技術の仕事です。セラミックス製品は開発の黎明期にあたる製品ですが、これからさらに開発に注力し、事業の柱に成長させていく分野での挑戦しがいのある仕事です。 具体的には ・セラミックス製品の製品開発 ・セラミックスの焼結に関するプロセス開発 ・石英の加工プロセス開発 ・新規石英製品のプロセス設計 ・付随する金属不純物分析やSEM観察やその他物性評価 ・案件発掘や結果がまとまった際には顧客へプレゼン 【担当製品】 半導体装置向け石英ガラス製品・セラミックス製品 【この仕事の面白さ・魅力】 半導体を製造する上で欠かせない基幹製品であり、最先端技術市場で顧客と共に新商品の開発に携わることができます。
■必須 ・PCスキル(Excelでのデータまとめ、PowerPointでのプレゼン資料の作成など) ・大卒以上 ■歓迎 ・製品開発経験 ・数学・物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・石英ガラスの加工に関する知識がある方 ・セラミックスの焼結に関する知識がある方 ・半導体製造工程に関する知識がある方 ・英語スキル ・中国語スキル
MARUWAは1973年の創業から培ってきたセラミック材料技術を強みに電子部品や半導体関連製品、LED照明等の複数の領域での事業展開をしています。高熱伝導基板ではグローバルシェアトップクラスの製品を有し、独自の差別化製品戦略で高い収益性、業績を順調に伸ばしています。
500~1000万
【職務内容】 ■半導体製造装置向けの石英ガラスおよびセラミックス製品の開発業務をお任せします。 ・半導体装置メーカーからオーダーされる石英ガラス製品を顧客、営業、製造と共に創り上げていきます。製品開発もさることながら製品として量産するまでの製造部移行までをマネジメントすることも併せて行っていく仕事になります。 【この仕事の面白さ・魅力】 半導体を製造するうえにおいて欠かせない基幹製品であり、最先端技術市場で顧客と共に新商品の開発に携わることができます。また、事業の柱に成長すべく挑戦しがいのある仕事です。
■必須 ・数学、物理の知識がある方 ・統計に関する知識がある方 ・基礎的なPCスキル(データのまとめ、PowerPointでのプレゼン資料作成) ■歓迎 ・石英ガラスの加工に関する知識がある方 ・セラミックスの焼結に関する知識がある方 ・半導体製造工程に関する知識がある方
【会社特徴】 ■MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すと言われるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されています。
500~1500万
・ダイヤモンド半導体のプロセスの改善および量産化技術の研究開発 ・現行プロセスに対する問題点の特定および解析 ・革新的な技術や手法の提案および実装 ・実験計画の策定、実験実施、データ分析および評価
【必須(MUST)】 ・半導体プロセスの開発経験 ・クリーンルームでの作業・業務に支障がない方 ・電気・電子工学などの関連分野の学士号以上を有する方、または同等の知識経験をお持ちの方(高専卒含む) 【歓迎(WANT)】 以下に関する研究開発経験を有する方 ・量産化技術に関する経験 ・半導体新材料(GaAs、AIN、GaO、GaN等) ・RF(高周波デバイス)
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345万~
エンジニアとして、要件定義から設計・開発・テストまでの一連の工程を担当していただきます。
IT基礎知識をお持ちで、コミュニケーション能力と論理的思考力を備えた方。
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500~1000万
◎ 正社員採用 *契約社員ではありません。 ◎ 借上げ社宅や住宅手当、その他引っ越しを伴う費用負担などございます。 ■採用ポジション: ◎機械・電気・電子・半導体・制御・設計開発・生産技術・品質管理 ・機械設計エンジニア ・回路設計エンジニア ・組込開発エンジニア など いずれかになります。 ◎機械設計エンジニア: 自動車向けステアリング部分の研究、開発設計 車両用エンジンの設計開発 航空機用脚制御用の油圧システムの機構設計 産業用ロボットの開発における設計業務 医療機器(カテーテル)の設計開発 新設計車両の開発及び基本設計業務 航空機用ガスタービンエンジンの詳細設計 など ◎回路設計エンジニア 自動車向けステアリング部分の電気設計 ECU製品の電気・電子部分の研究、開発設計 リチウムイオン蓄電システムの回路設計 ID製品のデジタル回路設計 複合機の回路設計 DVDの電気電子部分の研究、開発設計 など ◎組込開発エンジニア 自動車用ECUのソフトウェア設計 航空機向け制御システムのソフトウェア設計 電磁波解析ソフトのGUIプログラム開発 通信機器のソフト設計開発業務 FA設備のソフト開発業務 複合機のASIC・ドライバーソフト開発 DVDのソフト部分の研究、開発設計 など ●想定年収:500万円以上 ※経験・スキルを考慮し決定 ※毎年定期昇給があります。 ●転職者の年収例 入社3年目 55歳 年収約910万円 入社5年目 54歳 年収約880万円 入社3年目 49歳 年収約790万円 入社4年目 46歳 年収約705万円 入社5年目 39歳 年収約880万円 入社6年目 35歳 年収約765万円 ◆退職金制度があり、その他財形貯蓄や互助会制度もございます。 ◆住宅補助(借上げ社宅・住宅手当・引っ越しを伴う費用負担など) ◆入社した日より正社員採用(社会保険・厚生年金など各種保険に加入) ◆定年は65歳になります。 ■仕事内容: 自動車・自動車部品、家電、半導体、工作機械等、各メーカーを中心とする 開発・設計部門が職場です。 上記メーカーのプロジェクトに入り、経験・能力に応じて、 製品開発における構想、基本、量産、単発品設計を担当して頂きます。 また、開発環境におけるさまざまな課題を発見し、解決策の提案から改善までを行います。 ■想定年収:500万円以上 賞与:年2回 交通費:全額支給 昇給:年1回 毎年定期昇給があります。 ■諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給) ・役職手当 ・出張手当 ・地域手当 ・その他手当 ■完全週休二日制(土・日・祝日) 年間休日125日(2024年実績ベース) ・GW(10連休 実績) ・夏季(6連休 実績) ・年末年始(11連休 実績) ・有給 *取得率:82% ・慶弔・介護・産前産後・育児 ・リフレッシュ休暇 ■福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・社宅制度
機械・電気・電子・半導体・制御・生産技術などの経験
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330~800万
*本体は、従業員規模6万人の東証1部上場企業 *正社員採用 *経験・未経験 同時採用 *積極採用 ■機械系技術職 <設計> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)などの業務を担当して頂きます。 <CAE解析> 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における 強度・構造・流体・NV・衝突安全などのCAE解析業務を担当して頂きます。 ■生産技術職 自動車・航空機・家電製品・AV機器・光学機器・産業用機械や各種工場において、 生産ライン、プラント、工場などにおけるプロセス開発、工程設計、治具設計、生産立上げ、 現場改善・能率改善、試作・検討、評価・テスト業務などを担当して頂きます。 ロボット・機械の点検や部品交換、メンテナンス、検査などの業務をお任せいたします。 工場にあるロボットや機械が故障しないよう点検をしたり、不具合があった時には修理を行います。 工場の自動化が進んでいるため、これからますます必要とされる仕事です。 ◎就業時間:8:30~17:30(実働8時間) ◎休日:125日以上 ・完全週休二日制 土日祝日 ・GW、夏期、年末年始休暇・有給休暇・慶弔休暇・育児・介護休暇他 ◎諸手当: ・通勤手当(全額支給) ・時間外手当(1分単位で100%支給)、出張手当 ・役職手当 ・地域手当 ・その他手当 ◎福利厚生: ・健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険完備 ・退職金制度 ・育児・介護休暇制度 ・引越補助 ・寮・社宅制度 ◎希望される勤務地を優先されます。 ◎処遇: ・給与:正社員 月額23万5000円以上 ・諸手当:時間外手当(全額支給)、通勤手当、地域/住宅手当(上記給与に含む)、ほか ・昇給:給与改定年1回(6月)/定期昇給および継続稼働手当の支給 ・休日:年間休日125日※初年度は入社6ヵ月後、有給休暇10日間を付与 ※土・日・祝日の他、夏期/年末年始/慶弔/育児/介護などの各種休暇 ・社会保険:健康保険、厚生年金、雇用保険、介護保険 ・福利厚生: 借上げ社宅(敷金・礼金・更新料など100%会社負担、家賃50%会社負担) 引越費用補助、単身赴任手当、転任旅費、財形貯蓄、各種提携研修施設あり ・資格取得 奨励金制度など:資格取得により1万円~30万円を支給 技術士、機械プラント製図1級/2級、3次元CAD利用技術者1級/準1級/2級、 LPICレベル1~3、CAD利用技術者試験1級(機械・トレース)、 電気主任技術者1種/2種、危険物取扱者(甲種) 第3種電気主任技術者、 ラジオ音響技能検定1級/2級、基本情報技術者、ITパスポート TOEIC800点/700点/600点以上、工業英検1級/2級、 品質管理検定1級/2級 ほか多数 通信教育講座、eラーニング(年度内2万円まで補助) 図書購入(年度内5千円まで補助)
未経験採用になりますので、経験不問になります。 経験者は歓迎です。
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