【成膜のプロセス開発/主任】エピタキシャル成長製造装置/働き方◎<C-3-1>
720~960万
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区
720~960万
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区
半導体プロセス設計
半導体の製造装置シェアで世界TOPクラスを誇る当社にて、エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。※こちらは主任クラスの求人です。 【業務内容】■シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ■装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 ■プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 等 ※海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います
【必須】■半導体の製造等において何かしらの成膜経験がある方■国内外への長期出張が可能な方【歓迎】■半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方■半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、 真空装置の取り扱い経験がある方 【エピタキシャル成長製造装置の特徴】下記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。■ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 ■緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布 ■高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
720万円~960万円 月給制 月給 340,000円~450,000円 月給¥340,000~¥450,000 基本給¥340,000~¥450,000を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間128日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期7日、年末年始7日
入社半年経過時点19日 入社時1~19日(入社月による)、最高24日
その他(GW・慶弔・特別休暇 ほか)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【標準就業時間】8:45~17:30 【業務で使用するツール】プロセス測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等) ■組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますが、この販売台数を最大化することがミッションとなっております。拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類やプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。 職務内容変更の範囲:会社の定める業務 勤務地変更の範囲:海外現地法人を含む、当社各拠点
組織構成:約30名 メンバーの半数以上がキャリア入社で占めている組織となります
無
神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1
JR京浜東北線新杉田駅 徒歩10分 横浜新都市交通シーサイドライン新杉田駅 徒歩10分
敷地内全面禁煙
※リモートワーク:有 (週に約1日在宅勤務) ※海外出張:有 年に2~3回、出張期間は1か月~3か月
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(一部従業員利用可) 研修支援制度(一部従業員利用可)
有
有
定年:60歳・再雇用:65歳まで/企業年金/財形制度/東芝グループ積立年金制度/厚生施設/社内食堂
※福利厚生の適用条件は、職種・所属部署・役職やそのほか個別事情により異なる場合があります。 ・目的型福祉制度(健康づくり、自己啓発、職場コミュニケーション年間最大30万円補助) ・選択型福祉制度「カフェポイント」(年間5万円分のポイント付与) ・リフレッシュ休暇:勤続10年、20年、30年に取得 ・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度 ・保養所、健康診断 ●年収例 【担当クラス】680万円/29歳(独身/月給30万9000円+時間外手当+各種手当+賞与) 【担当クラス】820万円/31歳(既婚・子1人/月給36万1500円+時間外手当+各種手当+賞与) 【主任クラス】910万円/38歳(既婚・子2人/月給39万1500円+時間外手当+各種手当+賞与) 【管理職クラス】1190万円/42歳(月給54万1000円+賞与) ※時間外手当…24時間/月として算出(2024年度全社平均)
2名
2回
筆記試験:有(SPI) 書類選考あり
■半導体製造装置(シングルビーム描画)で世界TOPシェア ■電動車に必要なパワー半導体分野の製造装置は国内唯一 ■グローバルニッチトップ企業100選(2020年度版:経産省選定) ■研究開発費率21.7%(全国製造業平均5.04%)
《半導体製造装置の世界シェアTOPクラスの技術力》 https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/ ■半導体デバイスの性能と生産性向上の源泉は微細化です。半導体は原版となる“フォトマスク”をもとに量産されます。ますます微細化が進む回路図をフォトマスクに短時間で正確に再現するニューフレアテクノロジーの技術は、半導体の安定的な生産を通じて、未来の社会を力強く支えているのです。 ■半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。その中でニューフレアテクノロジーは究極の微細加工技術の追求で世界トップレベルの描画精度を誇り、世界における最先端のシングルビームマスク描画装置市場において、ほぼ100%のシェアを獲得しています。 ■世界の半導体市場は、いまや全体で年間60兆円を超すと言われていますが、私たちの生活に欠かせない半導体の多くが、弊社の電子ビームマスク描画装置を使って量産されており、半導体市場を支えているのが、ニューフレアテクノロジーの技術力なのです。
〒235-8522 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1
国内:関東サービスオフィス(埼玉) 海外:米国(ニューヨーク他)/韓国(華城)/ドイツ(ドレスデン)/台湾(新竹)/中国
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
非公開
東芝デバイス&ストレージ株式会社 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
700~2500万
■求人案件:【先端DRAM】 プロセス・インテグレーション業務 ■求人企業:【台湾】大手メモリーメーカー ■仕事内容 ●業務内容 ・先端DRAMメモリーのプロセスインテグレーションを担当し、新世代の技術をリードしていただきます。 ・日本人エンジニアが多数活躍中の環境で、台湾の現地社員をリードしながら、又、協働しながら開発を推進していただきます。
●求めるスキル ・デバイス物理設計、セル設計、プロセス開発の豊富な経験 ・20nm以下のDRAMプロセス開発における豊富な経験 ・DRAMの新世代プロセス・インテグレーションをリードした経験 ・英語:中級以上
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550~1210万
LSIの論理検証戦略の策定業務、実施業務をお任せいたします。 ■検証戦略策定業務:検証対象(DUT)の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上させる戦略を立てます。ベクタベース検証や機 能等価性検証の適用判断や、検証チームの活動方針を策定します。 ■検証実施業務:UVM(Universal Verification Methodology)を基にした検証環境を構築します。◇カバレッジ取得環境の設計◇チェッカの作成と組み込み◇性能モニタの作成 検証項目やテストシナリオ・アサーション等を作成し、ベクタベース検証とフォーマル検証及び検証結果の取り纏めを実施します。
【必須】■LSI論理検証業務の実務経験を3年以上 ■Verilog-HDL, SystemVerilogを使った検証経験 ■UVMベースの環境での検証経験 ■スクリプト言語を使用した開発環境整備の経験 【強み・特長】SSDコントローラだけでなく、様々な業界、製品の開発経験をつんだメンバーが多く、SoC開発の戦略から、設計、検証、中流、評価といった多くのチームで連携し、競争力のある製品開発が出来る組織です。また、エンジニア同士、互いに研鑽を積み、切磋琢磨し合いながら、議論を重ね、開発活動を行うことが出来る職場です。環境、ツールの面において、各種ベンダーから提供される最先端の技術に触れることが可能。
メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連事業
700~2500万
■職種名:2D FLASHプロセス開発/インテグレーション ■求人企業名:【社名非公開】台湾大手メモリーメーカー ■仕事内容 〇先端2D NANDプロセス開発/インテグレーション ・先端2D NANDフラッシュメモリーのプロセス開発やインテグレーション業務を担当し、台湾人エンジニアへのリーダーシップを取って頂きます。 …日本人エンジニアが既に多数活躍中の環境で、台湾の現地社員と協働し、開発を推進していただきます。
■求めるスキル ・先端2D NANDフラッシュメモリのプロセス開発、インテグレーション業務の経験 ・英語:中級以上
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700~1300万
■業務内容: 最先端半導体パッケージの微細接続部の信頼性を対象に、新規な観察・分析・信頼性評価手法を開発するとともに、得られた結果から、組立プロセスや材料物性の最適化を行う。 物性測定~モデリング~数値解析 ■魅力: 【世界最先端技術に携わる業務】 世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。 【長期就業ができる良好な環境】 『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。 ■同社について: 同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。
・半導体材料のシミュレーションの経験 物性測定~モデリング~数値解析まで
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700~1500万
高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して、開発いたします。 【研究開発の概要】 サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab、以下APL)」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円(約3,500億ウォン)を上回ると予想されます。 先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス(異種)・インテグレーション(集積化)を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
□求めるスキル・経験(以下いずれか必須) ・フリップチップボンディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・モールド成型工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・グラインディング工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・TBDB工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・CMP工程のアプリケーションエンジニアもしくはプロセスエンジニア ・中間及び最終テストの経験
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420~1100万
エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ・装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 ・プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 ※海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います 〇エピタキシャル成長製造装置の特徴 1ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 2緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布 3高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性 上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。 プロセス担当はこれらコア技術が顧客要望通り実現しているかを測定器などを使用して検証し、 エラーの原因はレシピなのかハードなどかを突き詰め改善を行っていきます。 【業務で使用するツール】 ・プロセス 測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等) 【入社後お任せしたい業務】 ・プロセス 上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、 デモ機をもとに装置の扱い方やレシピの開発・調整方法をキャッチアップいただきます。 ・組織構成:約30名 メンバーの半数以上がキャリア入社、20代・30代が6割を占めている組織となります ・組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますがこの販売台数を最大化することがミッションとなっております。拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類が異なっているためがプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。 さらに今後はウェハーのサイズが大きくなることから、自動搬送のニーズが高まり、自動搬送の機械設計・ソフトウェア設計が求められております。 ・部署の平均残業時間:約20時間/月 ・リモートワーク:有 (週に約1日在宅勤務) ・海外出張:有 年に2~3回、出張期間は1か月~3か月
【必須】 ・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。 ・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 【歓迎】 ・半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。 ・英語でのコミュニケーションが可能な方。
<<最先端半導体製造装置の設計、開発、製造、販売、保守サービス>> ★半導体の未来をリードし続けます ◆電子ビームマスク描画装置:5nm先端マスク量産対応の電子ビームマスク描画装置 ◆マスク検査装置:最先端デバイスhp20nm以降世代の
600~800万
≪高精度ミックスドシグナルICの回路設計≫最初は回路の一部から担当し、徐々に範囲を広げていきます。設計した回路はベテランエンジニアがレビューし、フィードバックを受けながらスキルアップが可能です! ≪詳細≫ ■回路設計からお客様との仕様調整まで幅広く担当 ■2024年から立ち上がった自社製品開発に携わるチャンス ■お客様との仕様調整や打ち合わせにも参加いただくこともあります。高精度が求められる製品のICの設計に携わることができます。
【必須】■電子工学科等でアナログIC設計を学ばれた経験や知識がある方(業務経験不問)■英語での電話・メールコミュニケーションができる方 【歓迎】第二新卒★アナログIC設計経験や設計ツールを使いこなせる方 【魅力】■世界レベルの技術を持つベテランエンジニアから直接指導を受けられる環境です■フルリモートワークが可能で、柔軟な働き方を実現! ■完全フレックスタイム制で、自分のペースで働けます ■高精度ミックスシグナル分野で世界的に評価される技術に携われます ■自社製品開発に参画し、最先端の技術に触れながらスキルアップ!
半導体
600万~
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして 厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、早い段階でSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点:熊本・長崎・大分・岩手など(出向)になる可能性がございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております ・リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、CMP、めっき、ダイシング、研削など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。
・ユニットプロセス(リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等)構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ・厚木に加えて、熊本・長崎・大分・岩手などに勤務可能な方 【歓迎】 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方
「見えるか、世界」ソニーセミコンダクタソリューションズグループ(以下、SSS)は、持続可能な社会で人々が自分らしく生活できるよう、
500~900万
当社は、世界トップシェアの製品を多数保有し、グローバルに約400社、28万人を擁するグローバルカンパニーです。光ネットワーク用部品(デバイス)では多くの製品ラインナップをもち、研究開発に力を入れています。 ・具体的にお任せする仕事の例 1)半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード)のプロセス開発 2)光デバイスのプロセスインテグレーション 3)プロセス設備導入、及び管理 ■配属先:伝送デバイス研究所 <変更の範囲> 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整。調査等の業務、 設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務
<必須要件> ・半導体プロセスの開発経験(インテグレーション、リソグラフィ、 ドライエッチング、洗浄、CVD等) ・半導体デバイスの基礎知識 ・業務での海外渡航可能な英語力(TOEIC 550点以上) <歓迎要件> ・化合物半導体デバイスプロセスの知識 ・化合物半導体結晶成長技術 ・学会/国際学会での発表経験
■トップシェア多数 ワイヤーハーネス世界第1位、化合物半導体(GaAs、GaN、InP)世界第1位、電子ワイヤー世界第1位、光ファイバーケーブル世界第3位、光ファイバー・光通信用デバイス世界上位 ■事業概要 住友電工グループは「自
620~830万
まだ世の中に出ていない半導体製造装置の設計に携わっていただきます。具体的にはガスなどの発生装置となり、構想設計をインプットとし、実現性を高めていく為の詳細設計をご担当いただきます。 製造システム未経験者も歓迎いたします。 【魅力】 今後発展していくプラント業界へ挑戦していけるスキルを身に着けることができます。
【必須】製図の経験 【歓迎】AutoCADの経験 【顧客から当社への期待】 未経験でもOKですが、成長意欲が必要です。 興味関心をもって取り組める姿勢が求められます。
エンジニアリングソリューション事業(機械設計、電気・電子設計、ソフトウェア開発、ケミカルエンジニアリング、解析・評価)