【成膜のプロセス開発/主任】エピタキシャル成長製造装置/働き方◎<C-3-1>
720~960万
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区
720~960万
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区
半導体プロセス設計
半導体の製造装置シェアで世界TOPクラスを誇る当社にて、エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。※こちらは主任クラスの求人です。 【業務内容】■シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ■装置の開発、客先でのデモンストレーション、メンテナンス、トラブル対応 ■プロセスに関する客先でのプロセス仕様打合せ、装置立上、客先でのプロセス支援 等 ※海外顧客の場合海外出張いただき、顧客先でレシピの調整を行います
【必須】■半導体の製造等において何かしらの成膜経験がある方■国内外への長期出張が可能な方【歓迎】■半導体製造装置(CVD装置)を使用した成膜経験がある方■半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、 真空装置の取り扱い経験がある方 【エピタキシャル成長製造装置の特徴】下記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。■ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 ■緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布 ■高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性
高専、大学、大学院
正社員(期間の定め: 無)
更新:無
有 6ヶ月(試用期間中の勤務条件:変更無)
720万円~960万円 月給制 月給 340,000円~450,000円 月給¥340,000~¥450,000 基本給¥340,000~¥450,000を含む/月 ■賞与実績:年2回
会社規定に基づき支給
07時間45分 休憩60分
有 コアタイム 無 (コアタイム:無)
有 平均残業時間:20時間
有 残業時間に応じて別途支給
年間128日 内訳:完全週休二日制、土曜 日曜 祝日、夏期7日、年末年始7日
入社半年経過時点19日 入社時1~19日(入社月による)、最高24日
その他(GW・慶弔・特別休暇 ほか)
雇用保険 健康保険 労災保険 厚生年金
【標準就業時間】8:45~17:30 【業務で使用するツール】プロセス測定機操作 (SEM、欠陥検査、膜厚、XRD等) ■組織のミッション エピタキシャル半導体製造装置は現在国内外の顧客より多くの注文をいただいておりますが、この販売台数を最大化することがミッションとなっております。拡大のためには、顧客先ごとで成膜で使用するガスの種類やプロセスが異なるため、顧客ごとにニーズを満たすレシピの作成・プロセスを立ち上げることが重要となっております。 職務内容変更の範囲:会社の定める業務 勤務地変更の範囲:海外現地法人を含む、当社各拠点
組織構成:約30名 メンバーの半数以上がキャリア入社で占めている組織となります
無
神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1
JR京浜東北線新杉田駅 徒歩10分 横浜新都市交通シーサイドライン新杉田駅 徒歩10分
敷地内全面禁煙
※リモートワーク:有 (週に約1日在宅勤務) ※海外出張:有 年に2~3回、出張期間は1か月~3か月
在宅勤務(一部従業員利用可) リモートワーク可(一部従業員利用可) 時短制度(全従業員利用可) 出産・育児支援制度(全従業員利用可) 資格取得支援制度(一部従業員利用可) 研修支援制度(一部従業員利用可)
有
有
定年:60歳・再雇用:65歳まで/企業年金/財形制度/東芝グループ積立年金制度/厚生施設/社内食堂
※福利厚生の適用条件は、職種・所属部署・役職やそのほか個別事情により異なる場合があります。 ・目的型福祉制度(健康づくり、自己啓発、職場コミュニケーション年間最大30万円補助) ・選択型福祉制度「カフェポイント」(年間5万円分のポイント付与) ・リフレッシュ休暇:勤続10年、20年、30年に取得 ・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度 ・保養所、健康診断 ●年収例 【担当クラス】680万円/29歳(独身/月給30万9000円+時間外手当+各種手当+賞与) 【担当クラス】820万円/31歳(既婚・子1人/月給36万1500円+時間外手当+各種手当+賞与) 【主任クラス】910万円/38歳(既婚・子2人/月給39万1500円+時間外手当+各種手当+賞与) 【管理職クラス】1190万円/42歳(月給54万1000円+賞与) ※時間外手当…24時間/月として算出(2024年度全社平均)
2名
2回
筆記試験:有(SPI) 書類選考あり
■半導体製造装置(シングルビーム描画)で世界TOPシェア ■電動車に必要なパワー半導体分野の製造装置は国内唯一 ■グローバルニッチトップ企業100選(2020年度版:経産省選定) ■研究開発費率21.7%(全国製造業平均5.04%)
《半導体製造装置の世界シェアTOPクラスの技術力》 https://www.nuflare.co.jp/recruit/value/value/ ■半導体デバイスの性能と生産性向上の源泉は微細化です。半導体は原版となる“フォトマスク”をもとに量産されます。ますます微細化が進む回路図をフォトマスクに短時間で正確に再現するニューフレアテクノロジーの技術は、半導体の安定的な生産を通じて、未来の社会を力強く支えているのです。 ■半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。その中でニューフレアテクノロジーは究極の微細加工技術の追求で世界トップレベルの描画精度を誇り、世界における最先端のシングルビームマスク描画装置市場において、ほぼ100%のシェアを獲得しています。 ■世界の半導体市場は、いまや全体で年間60兆円を超すと言われていますが、私たちの生活に欠かせない半導体の多くが、弊社の電子ビームマスク描画装置を使って量産されており、半導体市場を支えているのが、ニューフレアテクノロジーの技術力なのです。
〒235-8522 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1
国内:関東サービスオフィス(埼玉) 海外:米国(ニューヨーク他)/韓国(華城)/ドイツ(ドレスデン)/台湾(新竹)/中国
電子ビームマスク描画装置、エピタキシャル成長装置、マスク検査装置の3製品を中心に 半導体製造装置の開発から製造及び販売までを一貫して行っています。
非公開
東芝デバイス&ストレージ株式会社 100.0%
| 決算期 | 売上高 | 経常利益 | |
|---|---|---|---|
| 前々期 | - | - | - |
| 前期 | - | - | - |
| 今期予測 | - | - | - |
| 将来予測 | - | - | - |
営業実績非公開
最終更新日:
600~1000万
パワー半導体の封止材料とプロセス技術の開発を担当するポジションです。材料専門家のアシスタントとして、プロジェクト管理、材料分析、実験設計のサポートを行います。 グローバルな技術開発環境で、先進的なパワーエンカプラーシステムの開発に携わることができます。【詳細】■先進的なパワーエンカプラーシステム(材料およびプロセス)の開発業務を担当■エンカプラー材料の専門家に対して、定期的なプロジェクトタスクの追跡管理をサポート■材料の納品および分析作業において専門家をサポート■実験設計のサポートおよび実験結果の整理・まとめ業務を実施します。
【必須】■封止材料、設備、またはプロセス技術開発に関する2年以上の実務経験 【魅力】 ■先進的なパワー半導体封止技術の開発に携わることができ、最先端の技術知識とスキルを習得できます ■材料専門家の直接的なサポートを受けながら、実践的な技術力を磨くことができる環境です ■日本語と中国語のバイリンガル環境で、グローバルなキャリア形成が可能です
■システムソフトの設計、開発事業 ■パッケージの紹介、販売事業 ■日中ビジネスのコンサルティング業
600~900万
【業務内容】 ■先端CMPプロセスの開発および客先サポートを中心に以下業務をお任せいたします。 《具体的には》 ・開発計画の立案、開発試験の計画実施、開発成果の顧客への提案 ・顧客FABにおけるプロセス最適化とプロセス開発のサポートなど ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 プロセスソリューション課 【募集背景】 半導体需要の継続的な増加が見込まれる中、事業拡大のためエンジニアの増員が必要となっています。 また、新たな海外開発拠点の整備計画の対応や現海外赴任人員の入れ替えのためのエンジニア育成も必要となっています。 【キャリアステップイメージ】 入社後まずは社内開発業務に従事。徐々に国内・海外の客先に赴いてのサポート業務を経験し、開発・サポート両面でスキルアップ。 入社3~5年後には海外赴任(3~5年程度)を経験するチャンスもあり、帰任後はリーダーとして複数の開発業務を牽引する役割を担ってもらう予定です。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 プロセスソリューション課はCMP装置を用いた最先端プロセス構築を担う部門です。海外研究機関での次世代、次々世代開発情報や他装置メーカー・消耗品部材メーカーと連携し、効率的な開発を行っています。先端技術開発では、開発課題に対し顧客要求のスケジュールに見合った速度で進める必要があります。課員・社内関係者と協力して顧客に技術提案を進められる活力のある方と一緒に仕事ができることを楽しみにしています。
▼必須要件 以下の要件を満たす方 【必須1】化学もしくは機械工学の知識 【必須2】※1に加えていずれか必須 ・半導体製造または半導体製造装置関連業界での生産技術、もしくはプロセス構築経験のある方 ・開発/試験/評価/研究に関する業務経験があり、社会人経験4~9年程度の方 ▼歓迎要件 ・半導体業界で活躍したいと考えている方 ・英語に抵抗感のない方、語学力を磨きたい方 ・半導体製造、半導体製造装置関連の業界でのプロセス開発経験 ・導体業界でのプロセス開発未経験でも、ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ▼求める人物像 ・コミュニケーションに自信があり、チームワークを意識できる方 ・ロジカルに物事を組み立て、柔軟性と主体性を持って新規開発に飛び込んでいける方 ・目的意識や成果意識を持って取り組める方、常に成果を追求できる方 ・英語力を磨く気概のある方 ▼使用アプリケーション・資格 Excel、Word、Power Pointが使え、英語での資料作成ができること ※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC550点以上を必須 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【将来的にはある】
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
750~900万
【業務内容】 パネルCMP装置向けの研磨要素技術の開発、およびプロセス評価と顧客対応を担って頂きます。前例の無い課題も多く、新しいアイデアの創出が必要であり、一方、生産性やコスト面も問われるため、幅広い視野で開発業務を行って頂きたい。 ※変更の範囲:会社の定める業務 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部 プロセス開発部 先行プロセス開発課 【募集背景】 精密・電子カンパニーの次世代製品の一つとして期待されているパネルCMP装置のプロセス技術の開発を担当している部門です。近年、大手半導体メーカーを中心に、半導体パッケージング分野の技術革新が行われており、この分野にて最大の飛躍を目指しています。 【キャリアステップイメージ】 配属後のローテーション:入社後3年間はパネルCMP装置開発に従事して頂くが、要望次第では、ベベル研磨装置、ウェハCMP装置、ウェハめっき装置など社内異動することも可能です。 期待役割・ポジション:能力別に、エンジニア、リードエンジニア、スペシャリストの役割を設定。管理職希望の場合は、リードエンジニア後にマネジャ職への転換も可能です。 出張・海外/国内赴任の可能性:出張は半年に1、2回程度。海外/国内赴任の可能性も有り。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 当部門では、四角ガラス基板を研磨するパネルCMP装置のプロセス技術を開発しており、これまでにないユニークな研磨技術を提供しています。開発を通して、顧客からの要望に合わせた最適な研磨プロセスの提案を行っています。 開発装置は、装置設計部門とプロセス開発部門とで協力して行うため、両部門での技術的な議論が不可欠になります。また、顧客との打ち合せでは、基本的に実験データや技術的な背景をベースにしたコミュニケーションを行って頂くことになります。 現在、国内外のパッケージ基板メーカーとの協業を実施しており、多様な意見に触れることで、エンジニアとして多くの成長機会を持つことができます。また、顧客との距離が近い部門であり、技術開発の最先端に触れることができるため、課題に対する解決力や、社内外の関係者との交渉力、調整能力、プレゼン能力が身に付きます。海外顧客も多いため、英語力等の語学力も身に付く機会が多いです。
▼必須要件 半導体製造装置開発の経験者 半導体パッケージ製造技術の経験者 フラットパネルディスプレイ製造技術の経験者 半導体製造に関する技術系業務の経験者 ▼歓迎要件 TOEIC500点程度の英語力(英語でのメールのやり取りが可能) ▼求める人物像 協調性のある方、どんなことに対しても積極的に行動できる方 ▼使用アプリケーション・資格 エクセル、ワード、パワーポイント等 ※使用経験は必須ではありません ▼学歴 大学卒以上 ▼語学 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【まれにある】 その他言語…中国語
荏原グループは「建築・産業」「エネルギー」「インフラ」「環境」「精密・電子」の事業領域に渡って,身近なくらしに不可欠な社会インフラや世界の産業・くらしを支えています。荏原製作所は1912年に創業した水道用ポンプの国産化のパイオニアです。 その後、時代ごとに生まれた社会課題や環境問題を解決するために、強みである「回転技術」を軸に「水」「空気」「環境」「デジタルテクノロジ―」の分野で広く社会へ貢献しています
450~650万
高速インターフェイス、センサー、パワーデバイスなど各種LSIのアナログレイアウト設計・マニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■EDAツール:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre
【必須】LSIのアナログレイアウト・マニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能■当社の製品・設計技術は、AIデータセンター・スマホ・自動車・PCなど様々な製品を支えています■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(週2回出社などのハイブリッド型勤務が中心です)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
600~1000万
■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサー開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーション を担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、 新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代の イメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことが ミッションです。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を 実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 以下担当をそれぞれ募集しております 。 ●リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、研削、シミュレーション など多岐にわたるユニットプロセス技術領域 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、 やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで働きやすい環境です。 また、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術の スキル向上など。
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等) リソグラフィ、ドライエッチング、成膜、洗浄、ダイシング、めっき、CMP/研磨等) 構築を約2年以上経験されている方 ※デバイスメーカー・製造装置メーカー・材料メーカーいずれのバッググランドの方も歓迎 ■尚可 製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みを されていた方
イメージセンサーを中心に、マイクロディスプレイ、各種LSI、半導体レーザー などを含むデバイスソリューション事業が中核です。 特に、スマートフォン、デジタルカメラ、自動車(車載)、セキュリティカメラ、 産業機器(FA)、スマートシティなど、多様な分野で使われるイメージング&センシング 技術を提供し、研究開発から設計、生産、販売までを一貫して行い、世界市場で 高いシェアを誇っています。
600~950万
■求人組織名:開発部 レーザ商品開発グループ ■組織構成:20代5名、30代7名、40代8名、50代以上12名(うちマネージャー2名) ■組織について: マネージャー2名含め、組織内の約6割が中途入社した社員で構成された組織となっており、そ の大半が半導体業界以外から入社した人材です。 特に、業務の優先付けについての相談やチーム内での定期的な勉強会を重視する組織となります。 様々な知識や価値観が組み合わさった風土であり、情報交換に積極的な人材にとって、学びや技術の習得の機会が多い職場環境となります。 ■職務概要: 半導体プロセスにおける熱処理技術を基盤として、レーザアニール装置の開発活動を技術面で推進いただく役割を担っていただきます。 また、同部署の関係者(機械・電気・制御・光学・プロセス)と連携して装置を作り上げつつ、ご自身もいずれかの技術領域を担当いただく予定です。 当社の技術を深く理解し、部内関係者と協力しながら開発を前に進めるポジションです。 1.市場動向に基づく開発内容の策定 顧客訪問や半導体プロセス研究部署との連携等を通じて、顧客・市場要求を把握し、レーザアニールプロセス起点で装置開発のテーマおよび方向性を策定いただきます。 2.開発工程のリーディング(商品企画/要素開発・設計/試作/試験・評価/フィードバック) 策定した開発テーマに合わせて、各設計者と連携しながら次世代装置の企画、各機構の要素開発・設計、評価・試験といった一連の開発活動をリードいただきます。 また、顧客ごとの要望に合わせて社内のデモ機を用いたサンプル処理を実施し、その結果から更なる改善案の立案・関係者への展開を実施いただきます。 リリース後の不具合や改善要求の内容から、開発課題のとりまとめおよび各所への展開といった役割もございます。 ■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安 <入社直後~2年程度> ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。 配属後は、当社開発部の業務フローや会社のルールを学びつつ、レーザアニールのサンプル処理などを通じて装置のオペレーションも習得いただきます。開発推進担当として、レーザアニールプロセス条件を軸に商品企画・技術開発・設計・改善活動の一連の工程をリードいただきます。 <3~5年目以降> ご本人の能力・ご志向によってはプロセス技術×光学設計、プロセス技術×機械設計といった開発・設計寄りのミッションをお任せする可能性もございます。専門技術のエキスパートとして活躍いただく道もあれば、チームリーダーとしてプロダクトおよび組織をマネジメントする選択肢もあるため、幅広い選択肢の中でご活躍いただくことを想定しています。
■必須要件:いずれも必須 ・半導体製造における熱処理技術に関する知識もしくは実務経験をお持ちの方(目安:5年以上) ・英語の扱いに抵抗がない方(読み書きレベル、保有資格問わず) ■歓迎要件: ・光学設計のご経験をお持ちの方 ・機械工学を用いた何らかの機械設計経験をお持ちの方 (生産技術等の部署で設備設計や治具設計のご経験も対象) ・駆動機器、振動解析、配管、真空いずれかの知見およびご経験をお持ちの方 ・産業用機械および大型装置の設計経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(商談可能レベル)をお持ちの方 ■求められる人物像: ・自ら技術や業務プロセスの習得・理解・発信ができる方。 レーザアニール装置市場の急激な成長に対応するための情報のキャッチアップが欠かせません。また、当組織は約6割が中途入社者で構成される組織であることから能動的に行動する姿勢が求められます。 さらに、昨年1月のグループ内事業統合に伴い、技術の融合や新技術開発に注力する目指す事業フェーズにあります。こうした環境の中で、新たな視点からの技術提案や業務プロセス改善などに主体的に取り組んでいただける方を歓迎いたします。
イオン注入装置・レーザアニール装置/ レーザ加工装置の開発、製造、販売及びサービス 中古半導体装置販売・移設
600~950万
■求人組織名:開発部 レーザ商品開発グループ ■組織構成:20代5名、30代7名、40代8名、50代以上12名(うちマネージャー2名) ■組織風土とマネージャーの特徴: マネージャー2名含め、組織内の約6割が中途入社した社員で構成された組織となっており、そ の大半が半導体業界以外から入社した人材です。 特に、業務の優先付けについての相談やチーム内での定期的な勉強会を重視する組織となります。 様々な知識や価値観が組み合わさった風土であり、情報交換に積極的な人材にとって、学びや技術の習得の機会が多い職場環境となります。 ■職務概要:レーザアニール装置の開発・設計における以下いずれかの役割をお任せいたします。 (開発領域) 1.市場動向に基づく開発内容の具現化。 ・社内の半導体プロセス技術者と連携した開発仕様のとりまとめならびに設計構想。 2.試作/試験/評価業務 ・機構・組立・光学の設計から図面作製、調達担当と連携した手配業務 ・試験項目の作成ならびに実施指示、フィードバック業務 3.協力会社の進捗・工程管理 ・協力会社の開発スケジュール取りまとめ業務 (製番対応領域) ・顧客要求に基づく装置仕様に基づいたカスタマイズ設計。 →レーザアニール装置の約3~4割部分は顧客仕様ごとのカスタマイズ対応となっており、仕様や納入リードタイムの決定等も担当します。 ■入社後の各在籍年次における、おおよその業務目安 <入社直後~2年程度> ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただきます。その後に横須賀事業所に配属となります(※愛媛研修期間中の宿泊環境は会社手配)。 部署配属後は、当社開発部の業務フローや会社のルールを学んでいただきながら、レーザアニールのテスト処理などを通じて、装置のオペレーションについても習得いただきます。機械設計担当として、レーザ照射における各軸の設計、配管系統図の企画、光学設計(レーザ屈折、集光方法、レンズの選定など)といった技術領域が対象となります。 <3~5年目以降> ご本人の能力・ご志向により、設計エキスパートもしくはチームリーダーとして活躍いただくことを想定しています。また、業務の大枠として新商品開発と受注製番対応の2種類がありますが、将来的にはどちらも経験いただけることを期待しております。
■必須要件:いずれも必須 ・機械設計のご経験をお持ちの方 (目安:3年以上) (生産技術等の部署で設備設計や治具設計のご経験も対象) ・英語の扱いに抵抗がない方(読み書きレベル、保有資格問わず) ■歓迎要件: ・光学設計のご経験をお持ちの方 ・半導体業界での就業経験および半導体プロセス技術の知見をお持ちの方 ・駆動機器、振動解析、配管、真空いずれかの知見およびご経験をお持ちの方 ・産業用機械および大型装置の設計経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(商談可能レベル)をお持ちの方 ■求められる人物像: ・自ら技術や業務プロセスの習得・理解・発信ができる方。 レーザアニール装置市場の急激な成長に対応するための情報のキャッチアップが欠かせません。また、当組織は約6割が中途入社者で構成される組織であることから能動的に行動する姿勢が求められます。 さらに、昨年1月のグループ内事業統合に伴い、技術の融合や新技術開発に注力する目指す事業フェーズにあります。こうした環境の中で、新たな視点からの技術提案や業務プロセス改善などに主体的に取り組んでいただける方を歓迎いたします。
イオン注入装置・レーザアニール装置/ レーザ加工装置の開発、製造、販売及びサービス 中古半導体装置販売・移設
450~650万
IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当。自社IP開発、大手有名メーカーとの共同開発、大手メーカーからの受託開発をお任せします。 ■IPライセンスについて:Soc/ASIC開発で培った画像処理・高速インターフェース等の技術をベースに、静止画CODEC、MIPI規格準拠のIPを自社IPとしてプロセッサベンダなどにライセンスしています。 ■設計実績:静止画像 圧縮/伸長 (JPEG)・画像センシング (動体検知、色検知)・映像信号処理 (LCD、TV)・T-CON・各種スケーラー・画像輪郭強調・球面補正・画像フィルタ、ノイズリダクション・歪み補正
【必須】論理回路設計・検証/画像処理IP(ハードウェア)開発のご経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 /2~4名のプロジェクトを組むことが多いため、チームプレーを重んじる方 ■各種インターフェース他:MIPI(CSI2, DSI)・eDP・V-by-One ・PCI/PCI Express・LVDS・I2C、SPI・AMBA (AHB、AXI) ・イーサ、ギガビットイーサ I/F・SDホストコントローラ ・モーションコントローラ・メモリコントローラ ・誤り訂正・PCカードコントローラ
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
450~600万
電源・イメージセンサー・モータードライバー・高速インターフェイス等のアナログ回路設計及びマニュアルレイアウト設計をお任せします。※ASICターンキーやアナログIPなどの自社プロジェクトの実績あり。 【主要設備】 ■回路設計:Cadence (Composer、Spectre、maestro、assembler)、Synopsys(HSPICE、CustomSim) ■レイアウト設計:Virtuso-XL、Custom Compiler、Calibre ■LSI評価:半導体パラメーターアナライザ、ネットワークアナライザ、スぺクトラムアナライザ、デジタルオシロスコープ、データジェネレータ、サーモストリマー、恒温槽
【必須】アナログ回路設計またはマニュアルレイアウト設計の実務経験をお持ちの方【求める人物像】設計エンジニアであることにこだわりたい方/仕様設計から携わる仕事がしたい方/幅広く技術を磨いていきたい方 【当社で働く魅力】■大手有名メーカーとの受託開発・共同開発で幅広いスキルと経験を積むことが可能。■当社の製品は私たちの日常生活に欠かせない、スマホ・タブレット自動車・家電・PCなど様々な製品を支えています。■設計に特化している為、設計職として長期的なキャリアの形成が可能です。■テレワーク勤務を積極的に行っておりますので、ワークライフバランスの実現が可能です。テレワーク率70%(ハイブリッド型勤務)
■製品開発事業: 産業用カメラ、画像処理システム ■マイクロエレクトロニクス事業:LSI設計開発(アナログ・デジタル)、IPライセンス販売 ■電子システム事業:半導体信頼性試験装置、車載テストシステム
300~900万
大手メーカー内で半導体設計。プロセス計業務へ従事頂きます。大手上場企業及び、準ずる企業内での業務となります。 ★配属検討可能エリアについて★ 東日本: 千葉、栃木、群馬、埼玉、神奈川、東京、山梨、宮城、福島、山形 中日本: 愛知、静岡、岐阜、三重 西日本: 大阪、兵庫、京都、山口、福岡、長崎、大分、熊本、鹿児島 ▲現在配属NG▲ 北海道、青森、秋田、岩手、和歌山、滋賀、島根、鳥取、広島、佐賀、宮崎、沖縄 ■ブライザについて/業務内容■ 同社は自動車・半導体業界をメインに技術者派遣や常駐委託チーム・受託業務(持ち帰り)など、様々なソリューションを展開しております。 主要取引先である「自動車」「半導体」「電気機器」企業の開発サポート強化の為に、現在会社をあげてチーム化・委託化に注力中。 それに伴う半導体設計エンジニア募集ポジションが多数存在します。開発拠点は各地に存在しており、憧れの街、帰りたい街で活躍をしていただく事が可能です。 <案件例> ◎CMOSセンサーの開発 研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証 LSI論理回路設計/検証業務 半導体素子のレイアウト設計 ◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析 半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善 ※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます。教育・研修制度もあり。 ※ブランクがある方も大歓迎です 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着ける事ができます。 【年収例】 年収例 450万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社5年 28歳 年収例 600万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社10年 33歳 年収例 800万円(月給+諸手当+賞与2回)/入社15年 47歳 【その他】 ■資格手当、家族手当のほか、年2回の賞与など充実の福利厚生 ■U・Iターン歓迎!その際、引越代は全額負担いたします。(社内規定あり) ■EV電池や全固体電池など、これから普及が進むコア技術にチャレンジできます。
半導体回路設計実務経験1年以上
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